一种压头制造技术

本发明专利技术提供一种压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上。所述压头包括一冲压部，所述冲压部包括一顶面与四个侧面。所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口。所述缺口贯穿所述侧面。所述缺口用于在高温高湿的情况下，所述压头推压所述异方性导电膜至陶瓷基板时，将所述异方性导电膜与陶瓷基板之间的空气从所述异方性导电膜与所述缺口之间排出。本发明专利技术的压头可确保所述异方性导电膜与陶瓷基板残留空气量降至最低，可改善由于残留空气压力过大造成的电性不良的技术问题。

A kind of pressure head

The invention provides an indenter for pressing a heterogeneous conductive film onto a ceramic substrate when an image sensor module is packaged. The pressing head comprises a stamping part, and the stamping part comprises a top surface and four sides. The stamping part extends to the center part of the top surface at the junction of the top surface and at least one side of the four sides and opens a gap. The gap passes through the side. The notch is used for pushing the heterogenous conductive film to the ceramic substrate at high temperature and humidity, and discharging air between the heterogenous conductive film and the ceramic substrate from the heterogenous conductive film and the notch. The pressure head of the invention can ensure that the residual air quantity of the heterogenous conductive film and the ceramic substrate is lowest, and can improve the technical problem of poor electrical property caused by excessive residual air pressure.

【技术实现步骤摘要】
一种压头本申请是申请号为2012103070543，申请日为2012年08月27日，专利技术创造名称为“影像感测器封装用的压头”的专利的分案申请。
本专利技术涉及一种压头，尤其涉及一种影像感测器封装用的压头。
技术介绍
传统的影像感测器覆晶封装包括一陶瓷基板、一异方性导电膜及一影像感测器。所述影像感测器以覆晶封装的方式电性连接至所述陶瓷基板，所述影像感测器通过异方性导电膜连接固定在所述陶瓷基板上，并实现电连接。然而，所述异方性导电膜需先在高温高湿的情况下先与所述陶瓷基板相贴合，高温导致空气的压力大于异方性导电膜的粘着力，造成所述陶瓷基板与所述异方性导电膜粘着失效，从而导致所述陶瓷基板和所述影像感测器相分离，电连接不稳定，封装质量差。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种提高影像感测器模组封装质量的压头。一种影像感测器封装用的压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上。所述压头包括一冲压部，所述冲压部包括一顶面与四个侧面。所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口。所述缺口贯穿所述侧面。所述缺口用于在高温高湿的情况下，所述压头推压所述异方性导电膜至陶瓷基板时，将所述异方性导电膜与陶瓷基板之间的空气从所述异方性导电膜与所述缺口之间排出。本专利技术提供的压头的所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口，所述缺口贯穿所述侧面。在高温高湿的情况下，所述压头推压所述异方性导电膜至陶瓷基板时，使得所述异方性导电膜与陶瓷基板之间的空气可从所述异方性导电膜与所述缺口之间排出，因此，可确保所述异方性导电膜与陶瓷基板残留空气量降至最低。因残留空气降低，可改善由于残留空气压力过大造成的电性不良的技术问题。附图说明图1是本专利技术第一实施方式提供的压头的立体示意图。图2是图1中提供的压头的使用状态示意图。图3是本专利技术第二实施方式提供的压头的立体示意图。图4是图3中提供的压头的使用状态示意图。具体实施方式如图1-2所示，为本专利技术第一实施方式提供的一种影像感测器封装用的压头100，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜10压合在一陶瓷基板20上。所述陶瓷基板20包括一封装面21。所述封装面21为一四方形结构，其包括四个侧壁22。其中两相对的侧壁22上分别设置有多个基板焊垫220。所述异方性导电膜10通过所述压头100压合在所述封装面21上，并覆盖所述多个基板焊垫220。所述压头100包括一冲压部101及一与所述冲压部101邻接的连接部102。所述冲压部101包括一顶面1011与四个侧面。所述四个侧面均垂直连接所述顶面1011，所述四个侧面分别为第一侧面1012、与第一侧面1012相对设置的第二侧面1013、分别邻接所述第一侧面1012与第二侧面1013的第三侧面1014与第四侧面1015。所述第三侧面1014邻接所述连接部102。本实施方式中，所述第一侧面1012平行与所述第二侧面1013；所述第三侧面1014平行与所述第四侧面1015，所述第一侧面1012与所述第二侧面1013均垂直连接所述第三侧面1014与所述第四侧面1015。所述冲压部101于所述顶面1011与所述第一侧面1012的交界处向所述顶面1011的中心部延伸开设有第一缺口1016，同时于所述顶面1011与所述第二侧面1013的交界处向所述顶面1011的中心部延伸开设有第二缺口1017。所述第一缺口1016沿平行第三侧面1014方向的宽度小于所述第二缺口1017沿平行第三侧面1014方向的宽度。所述第一缺口1016沿平行第一侧面1012方向的长度等于所述第二缺口1017沿平行第一侧面1012方向的长度。所述第一缺口1016贯穿所述第一侧面1012，所述第二缺口1017贯穿第二侧面1013。所述连接部102沿垂直所述顶面1011方向的深度小于所述冲压部101沿垂直所述顶面1011方向的深度。在将所述异方性导电膜10组装至所述封装面21上的组装过程中，先将异方性导电膜10贴附至所述封装面21上，然后，在高温高湿的情况下，所述压头100推压所述异方性导电膜10，所述压头100的冲压部101的第三侧面1014与第四侧面1015分别与所述陶瓷基板20设置有基板焊垫220的两个侧壁22相贴合。所述第一缺口1016与第二缺口1017分别贴附在所述陶瓷基板20无设置基板焊垫220的两个侧壁22。由于所述压头100开设有所述第一缺口1016与第二缺口1017，利用所述第一缺口1016与顶面1011、第二缺口1017与顶面1011之间的高低落差，在所述异方性导电膜10被所述压头100推压时，将所述异方性导电膜10与所述封装面21之间的空气从所述异方性导电膜10与所述第一缺口1016、及所述异方性导电膜10与所述第二缺口1017之间排出，因此，可确保所述异方性导电膜10与陶瓷基板20残留空气量降至最低。因残留空气降低，可改善由于残留空气压力过大造成的电性不良的技术问题。如图3-4所示，为本专利技术第二实施方式提供的一种压头200，其用于将一异方性导电膜30压合在一陶瓷基板40上。所述陶瓷基板40包括一封装面41。所述封装面41为一四方形结构，其包括四个侧壁42。其中三个侧壁42上分别设置有多个基板焊垫420。所述异方性导电膜30通过所述压头200压合在所述封装面41上，并覆盖所述多个基板焊垫420。第二实施方式提供的所述压头200的结构与第一实施方式提供的所述压头100结构相似，其区别仅在于，所述压头200于所述顶面2011与所述第四侧面2015的交界处向所述顶面1011的中心部延伸开设有一缺口2016。所述缺口2016贯穿所述第四侧面2015。可以理解的是，当所述陶瓷基板40的四个侧壁42只有其中一个侧壁42上设置有基板焊垫420时，所述压头200对应开设三个缺口2016。本专利技术提供的影像感测器模组及取像模组中通过在所述陶瓷基板上开设有与用于收容所述影像感测器的收容槽相连通的逃气孔，使得所述陶瓷基板与所述底板之间的气体能通过逃气孔释放出去，从而有效的防止所述陶瓷基板和所述底板之间因气体压力过大而分离。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本专利技术权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上，所述压头包括一冲压部，其特征在于：所述冲压部包括顶面及与所述顶面垂直连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面，所述第二侧面与第一侧面相对设置、所述第三侧面邻接所述第一侧面与第二侧面，所述冲压部于所述顶面与所述第一侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有第一缺口，同时于所述顶面与所述第二侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有第二缺口；所述第一缺口沿平行第三侧面方向的宽度小于所述第二缺口沿平行第三侧面方向的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上，所述压头包括一冲压部，其特征在于：所述冲压部包括顶面及与所述顶面垂直连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面，所述第二侧面与第一侧面相对设置、所述第三侧面邻接所述第一侧面与第二侧面，所述冲压部于所述顶面与所述第一侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有第一缺口，同时于所述顶面与所述第二侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有第二缺口；所述第一缺口沿平行第三侧面方向的宽度小于所述第二缺口沿平行第三侧面方向的宽度。2.如权利要求1所述的压头，其特征在于：所述第一缺口沿平行第一侧面方向的长...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：长泰品原电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35