一种超厚铜线路板的制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及线路板生产技术领域，具体为一种超厚铜线路板的制作工艺。本发明专利技术通过优化预叠结构，预叠结构中使用玻璃纤维类型为106及含胶量为RC74的半固化片，且位于此外层的半固化片层由三张半固化片叠合构成，位于其它层的半固化片层由四张半固化片叠合构成，同时配合特定的压合参数，可避免层间出现填胶不足，有空隙的问题，并减小层间对位偏差。通过优化阻焊层的具体制作方式，可避免阻焊层不良的问题。通过本发明专利技术方法制作超厚铜线路板的良品率达到93％以上，良品率显著提高在。通过调整优化孔径大于或等于6.35mm的孔的制作方法，可避免孔壁树脂出现裂纹或凹陷的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种超厚铜线路板的制作工艺
本专利技术涉及线路板生产
，尤其涉及一种超厚铜线路板的制作工艺。
技术介绍
线路板的生产流程一般如下：按设计要求在开料工序中将内层芯板裁切成所需尺寸→在内层芯板上贴膜→使用内层菲林对位曝光→显影除去未被光固化的膜以形成内层图形→蚀刻内层芯板上未被膜覆盖的铜层以形成内层线路→褪膜→将各内层芯板按一定排列顺序叠放并通过高温压合为一体形成多层板→根据钻孔资料钻槽孔→化学沉铜使孔金属化→全板电镀使孔内铜层厚达到设计要求→在多层板上制作与内层导通的外层线路→在多层板上丝印阻焊油墨并通过菲林对位曝光及显影制作阻焊层→表面处理→成型、检测等后工序。目前，行业内比较多的线路板的铜箔厚度在2-4OZ之间，一般而言，铜厚≥350μm(10OZ)的线路板称之为超厚铜线路板,此类线路板主要为大电流基板，主要应用领域为电源模块(功率模块)和汽车电子部件。但现有制作超厚铜线路板的方法难以满足10OZ厚铜线路板制作的品质要求，在压合时出现填胶不足出现空隙的问题，层间对位偏差大，切片分析时孔壁存在树脂裂纹或凹陷，阻焊层不良等问题，严重影响线路板的品质，首次制作电测良率仅为5.7％。
技术实现思路
本专利技术针对现有方法制作超厚铜线路板的良品率低的问题，提供一种通过优化生产流程提高良品率的超厚铜线线路板的制作工艺。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。一种超厚铜线路板的制作工艺，包括以下步骤：S1：用压板机对压合结构进行压合，形成多层生产板；所述压合结构中包括三个预叠结构，在预叠结构的上下方分别设置钢板，相邻两钢板之间及钢板与压合机的底板之间设置有缓冲层；优选的，缓冲层为牛皮纸。所述预叠结构是指将内层芯板、外层铜箔/外层芯板和半固化片层按设计要求叠合并固定在一起的多层结构。所述预叠结构中位于次外层的半固化片层由三张半固化片叠合构成，位于其它层的半固化片层由四张半固化片叠合构成；且半固化片的玻璃纤维类型是106，含胶量是RC74。S2：按照预先设计好的钻孔资料在多层生产板上钻孔。S3：通过沉铜和全板电镀工艺使多层生产板上的孔金属化，然后在多层生产板的外层制作外层线路。S4：在多层生产板上制作阻焊层。S5：对多层生产板进行后工序加工，制得线路板成品。优选的，步骤S1中，用压板机对压合结构进行压合时的压合参数控制如下：压合总时长为171min；温度变化方式是在140℃保持20min，然后以3℃/min升温至160℃并保温至耗时18min，接着以2℃/min升温至195℃并保温至耗时19min，再接着以1℃/min升温至210℃并保温至耗时70min，接着以2℃/min降温至195℃并保温至耗时23min，接着逐渐降温至压合工序结束；压力变化方式是在100PSI下保持10min，然后以20PSI/min升压至200PSI并保压至耗时10min，接着以25PSI/min升压至250PSI并保压至耗时18min，再接着以22PSI/min升压至360PSI并保压至耗时112min，接着以15PSI/min降压至200PSI并保压至耗时21min。优选的，步骤S2中，多层生产板上孔径大于或等于6.35mm的孔以锣孔的方式制作，且在需制作所述孔的位置先钻3个孔径为2.2mm的引孔。优选的，步骤S3中，全板电镀采用直流电，电流参数为1.5ASD×45min；外层线路制作中的图形电镀采用脉冲电流，电流参数为1.6ASD×90min，波形为13:1。优选的，步骤S4中，先在多层生产板的外层线路上丝印一层阻焊油墨，然后对多层生产板整板进行两次丝印油墨；每次丝印油墨后均对多层生产板进行抽真空处理并静置60min。优选的，以上所述制作工艺中，在多层生产板上制作阻焊层后，搬运多层生产板及装框放置的过程中，各多层生产板之间设置缓冲层。以上所述制作工艺中，当内层芯板上的铜层厚度大于设计要求时，在内层芯板上制作内层线路前先通过微蚀工序将内层芯板上的铜层减薄至满足设计要求的厚度。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过优化预叠结构，预叠结构中使用玻璃纤维类型为106及含胶量为RC74的半固化片，且位于此外层的半固化片层由三张半固化片叠合构成，位于其它层的半固化片层由四张半固化片叠合构成，同时配合特定的压合参数，可避免层间出现填胶不足，有空隙的问题，并减小层间对位偏差。通过优化阻焊层的具体制作方式，可避免阻焊层不良的问题。通过本专利技术方法制作超厚铜线路板的良品率达到93％以上，良品率显著提高在。通过调整优化孔径大于或等于6.35mm的孔的制作方法，可避免孔壁树脂出现裂纹或凹陷的问题。在搬运多层生产板及装框放置的过程中，各多层生产板之间设置缓冲层，可管控现场制作常出现的板面擦花问题。附图说明图1为实施例中预叠结构的示意图；图2为实施例中压合结构及压合机底板叠放在一起时的示意图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供了一种超厚铜线路板的制作工艺，所述的超厚铜线路板为八层板，其基本信息如下表所示：压合板厚4.718±0.437mm板料TU-768最大PTH钻咀6.35mm最小PTH钻咀1.6mm孔到铜的最小距离0.175mm需电镀的孔的纵横比3:1内层芯板的铜层厚度10OZ(350μm)孔壁铜层厚度>25.4μm表铜的厚度>172μm制作工艺包括以下步骤：(1)、开料：按拼板尺寸开出内层芯板和外层芯板。(2)、制作内层线路：因内层芯板的铜层厚度为10OZ，而产品设计要求第3-6层(L3-L6)内层线路的线路铜厚为9OZ，因此在内层芯板上制作内层线路前先通过微蚀工序将内层芯板上的铜层减薄至满足设计要求的厚度。控制生产线中微蚀段的蚀刻速度为1.2m/min。然后按现有技术在经微蚀处理后的内层芯板上制作内层线路。(3)压合：预叠结构是将内层芯板、外层芯板和半固化片层按设计要求叠合并固定在一起的多层结构。在其它实施方案中，也可根据产品的不同设计需要用外层铜箔替换外层芯板。预叠结构中位于次外层的半固化片层由三张半固化片叠合构成，位于其它层的半固化片层由四张半固化片叠合构成；且半固化片的玻璃纤维类型是106，含胶量是RC74。本实施例的预叠结构如图1所示，图中1和7是外层芯板，2和6是位于次外层的半固化片层，3和5是内层芯板，4是位于其它层的半固化片层(非此外层)。压合结构，如图2所示，包括三个预叠结构41、42、43，在预叠结构41、42、43的上下方分别设置钢板31、32、33、34、35、36，相邻两钢板之间及钢板与压合机的底板之间设置有牛皮纸缓冲层21、22、23、24。图中11和12是压合机的底板。用压板机对压合结构进行压合，形成多层生产板。压板机进行压合时的压合参数如下：压合总时长为171min；温度变化方式是在140℃保持20min，然后以3℃/min升温至160℃并保温至耗时18min，接着以2℃/min升温至195℃并保温至耗时19min，再接着以1℃/min升温至210℃并保温至耗时70min，接着以2℃/min降温至195℃并保温至耗时23min，接着逐渐降温至压合工序结束；压力变化方式是在100PSI下保持10min，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超厚铜线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：用压板机对压合结构进行压合，形成多层生产板；所述压合结构中包括三个预叠结构，在预叠结构的上下方分别设置钢板，相邻两钢板之间及钢板与压合机的底板之间设置有缓冲层；所述预叠结构是指将内层芯板、外层铜箔/外层芯板和半固化片层按设计要求叠合并固定在一起的多层结构；所述预叠结构中位于次外层的半固化片层由三张半固化片叠合构成，位于其它层的半固化片层由四张半固化片叠合构成；且半固化片的玻璃纤维类型是106，含胶量是RC74；S2：按照预先设计好的钻孔资料在多层生产板上钻孔；S3：通过沉铜和全板电镀工艺使多层生产板上的孔金属化，然后在多层生产板的外层制作外层线路；S4：在多层生产板上制作阻焊层；S5：对多层生产板进行后工序加工，制得线路板成品。

【技术特征摘要】
1.一种超厚铜线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：用压板机对压合结构进行压合，形成多层生产板；所述压合结构中包括三个预叠结构，在预叠结构的上下方分别设置钢板，相邻两钢板之间及钢板与压合机的底板之间设置有缓冲层；所述预叠结构是指将内层芯板、外层铜箔/外层芯板和半固化片层按设计要求叠合并固定在一起的多层结构；所述预叠结构中位于次外层的半固化片层由三张半固化片叠合构成，位于其它层的半固化片层由四张半固化片叠合构成；且半固化片的玻璃纤维类型是106，含胶量是RC74；S2：按照预先设计好的钻孔资料在多层生产板上钻孔；S3：通过沉铜和全板电镀工艺使多层生产板上的孔金属化，然后在多层生产板的外层制作外层线路；S4：在多层生产板上制作阻焊层；S5：对多层生产板进行后工序加工，制得线路板成品。2.根据权利要求1所述的一种超厚铜线路板的制作工艺，其特征在于：步骤S1中，用压板机对压合结构进行压合时的压合参数控制如下：压合总时长为171min；温度变化方式是在140℃保持20min，然后以3℃/min升温至160℃并保温至耗时18min，接着以2℃/min升温至195℃并保温至耗时19min，再接着以1℃/min升温至210℃并保温至耗时70min，接着以2℃/min降温至195℃并保温至耗时...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙保玉，彭卫红，宋建远，黄宏波，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44