一种高效PCB铜芯组件棕化治具及其制作方法技术

本发明专利技术涉及PCB领域，公开了一种高效PCB铜芯组件棕化治具，其包括一设有多个长方形承载槽的刚性的承载板，承载槽设有多排长度与承载槽宽度相同的长条状槽，所述的长条状槽上设有多个通孔。本发明专利技术还公开了其制作方法，包括如下步骤：a.治具制作资料设计；b.开料；c.内层蚀刻；d.压合；e.钻孔；f.蚀刻；g.锣板；h.清洗。

【技术实现步骤摘要】
一种高效PCB铜芯组件棕化治具及其制作方法
本专利技术涉及PCB领域，具体涉及一种高效PCB铜芯组件棕化治具及其制作方法。
技术介绍
随着电子信息技术向着多功能化发展，为满足产品高性能、高组装密度，信号完整性及信号接收与屏蔽匹配性等要求，增加PCB及装配元器件的散热面积、保障表面元器件的稳定性等，应用设计中出现了在PCB内部埋入散热铜组件的设计方案，充分拓展了PCB的应用功能。然而，预埋铜组件的棕化制作困难较大，通常采用烧杯浸泡或者附连高温红胶带过水平棕化线的方法进行棕化。此类方法存在如易棕化擦花、药水残留烘不干等不良，进而导致PP填充空洞、界面分层爆板等高危性功能失效，且存在操作效率低、易掉缸、卡板等问题，极大的影响生产效率，无法满足产品生产高效、品质高可靠性的需求。我司结合线路板领域的传统工艺，设计制作预埋铜芯组件专用棕化治具，着力解决铜块棕化擦花、药水残留、烘不干等不良，提高棕化生产效率，提升预埋铜组件与PP的填充结合可靠性，保证产品质量，为公司占领并扩大埋铜类产品细分市场占有率，从而提高企业利润以及提升公司综合竞争力。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构巧妙、棕化效果好的PCB铜芯组件棕化治具以及一种生产效率高、能够生产较高质量产品的棕化治具的治具制作方法。本专利技术具体的技术方案如下：一种高效PCB铜芯组件棕化治具，包括一设有多个长方形承载槽的刚性的承载板，其特征在于，所述的承载槽设有多排长度与承载槽宽度相同的长条状槽，所述的长条状槽上设有多个通孔。进一步的，承载版厚度为4.5mm，所述的承载槽的深度为3.6mm，长条状槽的深度为0.4mm。进一步的，承载槽的规格为宽度为28.5mm，长度为40.5mm，长条状槽宽度为3.5mm，长度为28.5mm，所述的通孔的直径为3.5mm。承载板内承载槽的设计规格尺寸：W28.5mm×L40.5mm×H3.6mm，能够满足目前80%以上各种规格铜芯组件的棕化需要，可以有效减少治具的规格种类和存储管理，为治具的标准化管理提供了可能。一种高效PCB铜芯组件棕化治具制作方法，包括如下步骤：a.治具制作资料设计；b.开料；c.内层蚀刻；d.压合；e.钻孔；f.蚀刻；g.锣板；h.清洗；治具制作资料设计包括锣带设计和钻带设计。进一步的，开料步骤的技术参数包括：裁切刀刀径3-4mm，进刀速2-3m/min。进一步的，内层蚀刻步骤的技术参数包括：传送速度设置5.0±1.0m/min，烘干段温度85±5℃，蚀刻段参数：温度50±5℃，上喷淋压力3.0±0.5Kg/cm2，下喷淋压力2.5±0.5Kg/cm2，药水控制HCL当量2±1N，HCL比重1.3±0.1，Cu2+浓度140±20g/L。进一步的，压合的步骤包括预叠、热熔、压合、拆板、铣边，其中预叠的叠构（叠构即为叠板的构造）为相邻两层基板之间为PP层；压合的技术参数包括：热熔参数温度设置300-320℃、时间180-200s；压合热压阶段：最高温度200-210℃，总时长150-180min，升温速率2.2-2.5℃/min。进一步的，钻孔的技术参数包括：叠板数为1PNL/叠，钻咀的刀径为3-4mm，钻咀寿命控制：350次，研磨次数3次以内（M3），机台参数为转速25-30Krmp，进刀速0.8±0.2m/min，退刀速12±1m/min，Z轴补偿-0.3mm。进一步的，锣板包括如下步骤：a.根据锣带进行锣板，锣板参数为：叠板1PNL/叠，刀径2-3mm，分精锣+粗锣两次锣板，转速20-30Krmp，下刀速0.4-0.8m/min，退刀速4-6m/min，进刀速5-8m/min，控深补偿0.2mm；b.根据锣带进行锣板，锣板参数为：叠板1PNL/叠，采用斜口锣刀，刀径3.5-4mm；转速15-20Krmp，下刀速0.2-0.4m/min，退刀速3-5.0m/min，进刀速8-10m/min。。进一步的，清洗的技术参数为：传送速度3-4m/min，水洗喷淋压力2.5±0.5Kg/cm2，烘干温度85±5℃。本专利技术的高效棕化治具取相应规格铜芯组件，放入治具承载槽内，每槽放一粒，随后便可进行棕化。其中，通孔起到对水、溶液、吹风等棕化要素的贯通的作用；设置的长条状槽可减少承载槽底面与铜芯组件铜面的接触面积，隔离接触面水分避免引起张力吸附问题，同时，因喷淋压力、烘干吹风的作用，起到对流交换的用处。降低了棕化擦花、药水残留、铜组件烘不干等不良，进而导致的PP填充空洞、界面分层爆板等高危性功能失效，极大的提升生产效率，满足产品生产高效、品质高可靠性的需求，为进一步推动该类型PCB实现自动化、规模化生产提供了可能。本专利技术的高效PCB铜芯组件棕化治具的制作方法，通过一系列工艺流程和参数控制，提高了治具的质量和生产效率。附图说明图1为一实施例的预埋铜芯组件高效棕化治具的俯视图。图2为图1中预埋铜芯组件高效棕化治具的截面图。图3为一实施例中预埋铜芯组件高效棕化治具的局部俯视图。具体实施方式下面将结合具体实施例及附图对本专利技术高效棕化治具及其制作方法作进一步详细描述。实施例1如图1和图2所示，一种高效PCB铜芯组件棕化治具，包括一承载板1，承载板1板厚4.5mm，承载板1尺寸为413mm*545mm，承载板1上设有每排十个共十排长方形承载槽2，承载槽2的规格为宽度28.5mm*长度40.5mm，承载槽2的深度为3.6mm，各个承载槽2的相互间距为10mm；承载槽2的具体结构如图2和图3所示，承载槽2内有十条凹的长条状槽21，长条状槽21深度为0.4mm，宽度3.5mm*长度28.5mm，每个长条状槽21内设有七个通孔22，通孔22相互间距为0.5mm，通孔22的直径为3.5mm。该高效PCB铜芯组件棕化治具的制作方法，包括如下步骤：a.治具制作资料设计；b.开料；c.内层蚀刻；d.压合；e.钻孔；f.蚀刻；g.锣板；h.清洗；治具制作资料设计包括锣带设计和钻带设计，锣带设计包括：锣带一：在基板上铣10行*10排共计100个槽单元，各个槽单元互相间距10mm，槽单元尺寸设计为宽28.5mm长40.5mm，铣板深度为3.6mm，铣刀走刀方式为回字形走刀；锣带二：在每个所述槽单元内铣7行长槽，长槽尺寸设计为宽3.5mm长28.5mm，铣板深度为4.0mm±0.1mm；铣刀走刀方式为左右方向直线走刀；钻带设计为：在每排所述长槽内钻孔，孔径3.5mm，各个孔之间间距0.5mm，距长槽左右边间距0.5mm。其中，开料步骤的技术参数包括：裁切刀刀径4.0mm，进刀速2.5m/min。其中，内层蚀刻步骤的技术参数包括：传送速度设置5.0±1.0m/min，烘干段温度85±5℃，蚀刻段参数：温度50±5℃，上喷淋压力3.0±0.5Kg/cm2，下喷淋压力2.5±0.5Kg/cm2，药水控制HCL当量2±1N，HCL比重1.3±0.1，Cu2+浓度140±20g/L。其中，压合的步骤包括预叠、热熔、压合、拆板、铣边，其中预叠的叠构为3张1.5mm覆铜板基板，相邻两层基板之间为PP层；压合的技术参数包括：热熔参数温度设置300℃、时间180s；压合热压阶段，最高温度205℃，总时长161min，升温速率2.2℃/min。其中，所述的钻孔的技术参数包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效PCB铜芯组件棕化治具，包括一设有多个长方形承载槽的刚性的承载板，其特征在于，所述的承载槽设有多排长度与承载槽宽度相同的长条状槽，所述的长条状槽上设有多个通孔。

【技术特征摘要】
1.一种高效PCB铜芯组件棕化治具，包括一设有多个长方形承载槽的刚性的承载板，其特征在于，所述的承载槽设有多排长度与承载槽宽度相同的长条状槽，所述的长条状槽上设有多个通孔。2.根据权利要求1所述的高效PCB铜芯组件棕化治具，其特征在于，所述的承载版厚度为4.5mm，所述的承载槽的深度为3.6mm，长条状槽的深度为0.4mm。3.根据权利要求2所述的高效PCB铜芯组件棕化治具，其特征在于，所述的承载槽的规格为宽度为28.5mm，长度为40.5mm，长条状槽宽度为3.5mm，长度为28.5mm，所述的通孔的直径为3.5mm。4.一种权利要求1-3任意一项所述的高效PCB铜芯组件棕化治具的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：a.治具制作资料设计；b.开料；c.内层蚀刻；d.压合；e.钻孔；f.蚀刻；g.锣板；h.清洗；所述的治具制作资料设计包括锣带设计和钻带设计。5.根据权利要求4所述的高效PCB铜芯组件棕化治具的制作方法，其特征在于，所述的开料步骤的技术参数包括：裁切刀刀径3-4mm，进刀速2-3m/min。6.根据权利要求4所述的高效PCB铜芯组件棕化治具的制作方法，其特征在于，所述的内层蚀刻步骤的技术参数包括：传送速度设置5.0±1.0m/min，烘干段温度85±5℃，蚀刻段参数：温度50±5℃，上喷淋压力3.0±0.5Kg/cm2，下喷淋压力2.5±0.5Kg/cm2，药水控制HCL当量2±1N，HCL比重1.3±0.1，Cu2+浓度140±20g/L。7.根据权利要求4所述的高效PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：付雷，张恺，贺波，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44