一种防连锡的电路板、板卡及触摸屏制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，公开了一种防连锡的电路板、板卡及触摸屏，防连锡的电路板的顶部上设有元件面，元件面上设有多个用于与元器件连接的第一焊盘，第一焊盘上设有焊孔；在元器件的针脚穿过焊孔时，元器件的针脚与焊孔的内侧壁之间形成用于使焊锡流过的间隙。通过在元件面上设置第一焊盘，并使元器件的针脚与焊孔的内侧壁之间形成使焊锡流过的间隙，使得在电路板通过锡炉上锡时，液态焊锡能够沿着元器件的针脚从间隙中流到第一焊盘上，以减少用于元器件的针脚与第一焊盘连接的锡量，从而有效地避免了焊盘之间连锡，使得无需通过设置偷锡焊盘和人工脱锡位来解决焊盘之间连锡的问题，进而提高了电路板的生产效率，降低了电路板的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种防连锡的电路板、板卡及触摸屏
本技术涉及电子
，特别是涉及一种防连锡的电路板、板卡及触摸屏。
技术介绍
电路板作为重要的电子部件之一，其不仅是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。由于电路板具有高密度化、高可靠性、可组装性、可设计性和可测试性的特性，因而被广泛地应用于电子产品中。为了将双列直插式元器件焊接在电路板上，以实现双列直插式元器件的双列直插式封装(DIP封装)，通常会采用在电路板的焊接面上设置焊盘，通过锡炉上锡，来实现双列直插式元器件的针脚与焊盘的连接，从而实现双列直插式元器件与其他器件的连接。在电路板通过锡炉上锡时，由于焊接面上的焊盘之间的间隙较小，因此容易导致相邻的焊盘连接在一起，从而导致电路板上的不同信号之间发生短路的现象。目前，为了确保电路板的正常使用，通常采用在电路板上设置偷锡焊盘，以使多余的锡集齐到偷锡焊盘上，但是，在电路板上增设偷锡焊盘往往会造成锡的浪费，而且仍然存在焊盘之间连锡的现象，还需要增加人工脱锡位对连锡位进行脱开处理，因此导致电路板的生产效率较低，从而导致电路板的生产成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种防连锡的电路板、板卡及触摸屏，以解决现有的电路板由于通过增设偷锡焊盘和人工脱锡位来避免焊盘之间连锡，从而导致电路板的生产效率较低的技术问题，以降低电路板的生产成本。为了解决上述技术问题，本技术提供一种防连锡的电路板，所述防连锡的电路板的顶部上设有元件面，所述元件面上设有多个用于与元器件连接的第一焊盘，所述第一焊盘上设有焊孔；在所述元器件的针脚穿过所述焊孔时，所述元器件的针脚与所述焊孔的内侧壁之间形成用于使焊锡流过的间隙。作为优选方案，所述间隙为0.3mm－0.5mm。作为优选方案，所述焊孔的边缘与所述第一焊盘的边缘之间的距离为0.15mm－0.17mm。作为优选方案，多个所述第一焊盘在所述防连锡的电路板的顶部上呈矩形阵列。作为优选方案，相邻的两个所述焊孔的中心的距离为1.27mm。作为优选方案，所述防连锡的电路板的底部上设有焊接面，所述焊接面与所述第一焊盘相对的位置上覆盖有绿油。作为优选方案，所述第一焊盘的横截面形状为圆形。作为优选方案，所述焊孔的横截面形状为圆形。为了解决相同的技术问题，本技术还提供一种板卡，包括元器件以及上述的防连锡的电路板，所述元器件的针脚焊接在所述第一焊盘上。为了解决相同的技术问题，本技术还提供一种触摸屏，包括外壳以及上述的板卡，所述板卡连接在所述外壳内。本技术提供一种防连锡的电路板、板卡及触摸屏，其中，防连锡的电路板的顶部上设有元件面，元件面上设有多个用于与元器件连接的第一焊盘，第一焊盘上设有焊孔；在元器件的针脚穿过焊孔时，元器件的针脚与焊孔的内侧壁之间形成用于使焊锡流过的间隙。通过在防连锡的电路板的元件面上设置第一焊盘，并使元器件的针脚与焊孔的内侧壁之间形成使焊锡流过的间隙，使得在电路板通过锡炉上锡时，液态焊锡能够沿着元器件的针脚从间隙中流到电路板的顶部的第一焊盘上，以减少用于元器件的针脚与第一焊盘连接的锡量，从而有效地避免了焊盘之间连锡，使得无需通过设置偷锡焊盘和人工脱锡位来解决焊盘之间连锡的问题，进而提高了电路板的生产效率，降低了电路板的生产成本。附图说明图1是本技术实施例中的防连锡的电路板的结构示意图。其中，1、第一焊盘；11、焊孔。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1所示，本技术优选实施例的一种防连锡的电路板，所述防连锡的电路板的顶部上设有元件面，所述元件面上设有多个用于与元器件连接的第一焊盘1，所述第一焊盘1上设有焊孔11；在所述元器件的针脚穿过所述焊孔11时，所述元器件的针脚与所述焊孔11的内侧壁之间形成用于使焊锡流过的间隙。在本技术实施例中，通过在防连锡的电路板的元件面上设置第一焊盘1，并使元器件的针脚与焊孔11的内侧壁之间形成使焊锡流过的间隙，使得在电路板通过锡炉上锡时，液态焊锡能够沿着元器件的针脚从间隙中流到电路板的顶部的第一焊盘1上，以减少用于元器件的针脚和第一焊盘1连接的锡量，从而有效地避免了焊盘之间连锡，使得无需通过设置偷锡焊盘和人工脱锡位来解决焊盘之间连锡的问题，进而提高了电路板的生产效率，降低了电路板的生产成本。具体地，在本技术实施例中，所述防连锡的电路板通过锡炉上锡的过程，具体表现为：所述元器件的针脚从所述元件面上穿过所述焊孔11，在所述防连锡的电路板通过锡炉上锡时，所述防连锡的电路板的所述焊接面与液态焊锡接触，此时，通过所述元器件的针脚和所述焊孔11之间形成的所述间隙，使得液态焊锡能够沿着所述元器件的针脚流到所述元件面的所述第一焊盘1上，以实现所述元器件的针脚与所述第一焊盘1连接。液态焊锡通过所述间隙从所述焊接面流到所述元件面上，减少了最终流到所述第一焊盘1上的锡量，以减少用于元器件的针脚与第一焊盘1连接的锡量，从而在确保所述元器件的针脚能够与所述第一焊盘1连接的同时，有效地避免了所述第一焊盘1之间发生连锡的问题。在本技术实施例中，为了确保液态焊锡能够沿着所述元器件的针脚从所述间隙中流到所述第一焊盘1上，本实施例中所述间隙为0.3mm－0.5mm。通过将所述元器件的针脚与所述焊孔11的内侧壁之间的间隙设置为0.3mm－0.5mm，从而确保了在电路板通过锡炉上锡时，液态焊锡能够沿着所述元器件的针脚从所述间隙中流到所述第一焊盘1上，以实现所述元器件的针脚与所述第一焊盘1的连接，进而确保能够减少用于所述元器件的针脚与所述第一焊盘1连接的锡量，以避免焊盘之间连锡的问题。在本技术实施例中，为了确保所述元器件的针脚与所述第一焊盘1连接，本实施例中所述焊孔11的边缘与所述第一焊盘1的边缘之间的距离为0.15mm－0.17mm。通过将所述焊孔11的边缘与所述第一焊盘1的边缘之间的距离设置为0.15mm－0.17mm，以确保从所述间隙中流到所述第一焊盘1上的液态焊锡能够保证所述元器件的针脚与所述第一焊盘1之间的连接，以确保所述元器件能够与其他器件连接。此外，通过将所述焊孔11的边缘与所述第一焊盘1的边缘之间的距离设置为0.15mm－0.17mm，以确保相邻的两个所述第一焊盘1之间的间隙不会太小，从而进一步有效地避免了焊盘之间连锡的问题。在本技术实施例中，为了便于将直插式元器件焊接在所述防连锡的电路板上，本实施例中多个所述第一焊盘1在所述防连锡的电路板的顶部上呈矩形阵列，通过使多个所述第一焊盘1呈矩形阵列分布在所述防连锡的电路板的所述元件面上，以便于所述直插式元器件的针脚穿过所述焊孔11与所述第一焊盘1连接，从而便于将所述直插式元器件焊接在所述防连锡的电路板上。在本技术实施例中，相邻的两个所述焊孔11的中心的距离可以根据所述元器件的相邻的两个针脚之间的距离设置，在本实施例中所述元器件的相邻的两个针脚之间的距离为1.27mm，相应地，相邻的两个所述焊孔11的中心的距离为1.27mm。在本技术实施例中，为了进一步确保所述防连锡的电路板能够避免焊盘之间发生连锡，本实施例中所述防连锡的电路板的底部上设有焊接面，所述焊接面与所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防连锡的电路板，其特征在于，所述防连锡的电路板的顶部上设有元件面，所述元件面上设有多个用于与元器件连接的第一焊盘，所述第一焊盘上设有焊孔；在所述元器件的针脚穿过所述焊孔时，所述元器件的针脚与所述焊孔的内侧壁之间形成用于使焊锡流过的间隙。

【技术特征摘要】
1.一种防连锡的电路板，其特征在于，所述防连锡的电路板的顶部上设有元件面，所述元件面上设有多个用于与元器件连接的第一焊盘，所述第一焊盘上设有焊孔；在所述元器件的针脚穿过所述焊孔时，所述元器件的针脚与所述焊孔的内侧壁之间形成用于使焊锡流过的间隙。2.如权利要求1所述的防连锡的电路板，其特征在于，所述间隙为0.3mm－0.5mm。3.如权利要求1所述的防连锡的电路板，其特征在于，所述焊孔的边缘与所述第一焊盘的边缘之间的距离为0.15mm－0.17mm。4.如权利要求1所述的防连锡的电路板，其特征在于，多个所述第一焊盘在所述防连锡的电路板的顶部上呈矩形阵列。5.如权利要求1所述的防连锡的电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭小坤，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44