一种非平面PCB板制造技术

本发明专利技术公开一种非平面PCB板，在该PCB板上形成一个或多个形状相同或各异的凹坑，凹坑内设有线路和焊盘，且凹坑内的线路从凹坑周壁不间断延伸至PCB板的平面区域。该PCB板具有轻薄、安全易用的特点，实现整个控制线路布设的同时还通过凹槽实现了对器件的保护。

【技术实现步骤摘要】
一种非平面PCB板
本专利技术涉及PCB板
，特别涉及一种非平面PCB板。
技术介绍
传统的PCB的线路都是制作在整面平整的平面上，不同平面之间需要联通的线路一般采用打孔的方式来连接，这种结构不利于某些特殊要求的产品。现有技术中也有采用凹槽布线的技术，申请号201610554540.3公开一种PCB埋入式线路的制造方法，该专利技术涉及的是一种在凹槽里生成线路的技术，包括带有下凹的预设线路图形的母板和具有线路图形凸起的图形转移子板，该PCB板为多层结构，厚度较厚，凹槽是形成线路的模沟，而器件都暴露表面，凹槽并没有布设器件的功能；申请号201710977049.6公开一种高密度嵌入式线路的制作方式，该专利技术涉及的是在不锈钢上刻下的凹槽里生成线路的技术，凹槽是形成线路的模沟，该方式制作的单层电路板中，凹槽作用在于导通电路（如布设正负极铁片），而非布局整体线路。上述两种线路生成技术的共同点是凹槽中生成线路，而并没有解决不同平面之间线路连接的问题和器件的安装问题，也就是说该凹槽中线路为独立线路，并不能解决不同平面之间的线路连接问题，也无法实现凹槽内特殊器件的焊装，以及无法完成整个控制线路的布局。有鉴于此，本专利技术研发出一种非平面PCB板，本案由此产生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种非平面PCB板，其具有轻薄、安全易用的特点，实现整个控制线路布设的同时还通过凹槽实现了对器件的保护。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种非平面PCB板，在该PCB板上形成一个或多个形状相同或各异的凹坑，凹坑内设有线路和焊盘，且凹坑内的线路从凹坑周壁不间断延伸至PCB板的平面区域。所述凹坑底面为平底、弧形底或球形底。所述凹坑内的焊盘上焊装有电子元器件。所述凹坑采用模具压制成型。采用上述方案后，本专利技术的非平面PCB板是在传统的平面PCB板上通过制具成型各种形状的凹坑，而且凹坑与平面区域一体成型，成型方式可以采用制具压制或借助模具制造，凹坑周壁可对内部焊装的器件形成自然保护，凹坑内的线路能够沿着周壁不间断延伸到平面区域完成整个控制线路的布设，特别利于微小空间内需要不同平面间控制线路的布设，可将电子元器件焊装在凹坑的焊盘上，可以避免器件之间只通过打孔进行上下层连接以及避免器件暴露于PCB板的平面区域，达到保护器件的目的，非平面PCB板的相邻凹坑间还可以形成一定程度的光隔断，因此本专利技术可以做到轻便、整体又安全易用，丰富了PCB板的特殊用途。以下结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步说明。附图说明图1是本专利技术的立体图；图2是本专利技术的俯视图；图3是图2的A-A方向的剖面图；图4是图2的B-B方向的剖面图；图5是图3的C处放大图。标号说明PCB板1，凹坑11，凹坑周壁111，凹坑底面112，平面区域12，线路2，焊盘3，电子元器件4。具体实施方式如图1-5所示为本专利技术揭示的一种非平面PCB板，是在该PCB板1上采用模具压制成型一个或多个形状相同或各异的凹坑11，凹坑11内设有线路2和焊盘3，且凹坑11内的线路2从凹坑周壁111不间断延伸至PCB板1的平面区域12。凹坑11内设计的焊盘是用于焊装电子元器件4，这些电子元器件一般是需要特殊保护或特殊需要（例如反射器）的器件。上述的凹坑11的形状可以采用圆形和方形，当然本专利技术并不对凹坑11的形状限定于此，根据器件和线路的不同，可以按需求来选择凹坑11的形状，比如椭圆形、棱形等。同样的，凹坑底面112形状也需要根据需求来设计，在实际应用中，凹坑底面112多采用平底、弧形底或球形底。以上仅为本专利技术的具体实施例，并非对本专利技术的保护范围的限定。凡依本案的设计思路所做的等同变化，均落入本案的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非平面PCB板，其特征在于：在该PCB板上形成一个或多个形状相同或各异的凹坑，凹坑内设有线路和焊盘，且凹坑内的线路从凹坑周壁不间断延伸至PCB板的平面区域。

【技术特征摘要】
1.一种非平面PCB板，其特征在于：在该PCB板上形成一个或多个形状相同或各异的凹坑，凹坑内设有线路和焊盘，且凹坑内的线路从凹坑周壁不间断延伸至PCB板的平面区域。2.如权利要求1所述的一种非平面PCB板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄跃龙，
申请(专利权)人：太龙福建商业照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35