印制电路板及电子终端制造技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板及电子终端，印制电路板包括第一布线层、第二布线层、第一高频高速材料层、第二高频高速材料层以及第一电路层；第一布线层与第二布线层依次层叠设置，第一布线层具有第一镂空区，第二布线层具有第二镂空区，第一镂空区与第二镂空区相对，第一高频高速材料层填充第一镂空区，第二高频高速材料层填充第二镂空区；第一电路层内包含高频高速信号线，高频高速信号线被第一高频高速材料层与第二高频高速材料层封装。电子终端包括的印制电路板。本发明专利技术实施例所提供的印制电路板及电子终端能够减少高频高速材料的使用量，节约成本。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及电子终端
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种印制电路板及电子终端。
技术介绍
随着当前电子产品的高速发展，手机等电子终端产品也向着高速传输的方向发展，终端产品对应用于终端产品的器件也有了高频传输条件下低传输损耗的要求。而应用于高频低损印制板的材料也朝着低介电常数(LowDk)及低介电损耗(LowDf)的方向发展，并陆续出现了LCP(英文全称：LiquidCrystalPolymer，中文名称：液晶聚合物)基材的FCCL(英文全称：FlexibleCopperCladLaminate，中文名称：软性铜箔基材)以及改性PI(英文全称：Polyimide，中文名称：聚酰亚胺)、纯胶、覆盖膜、以及低介电损耗的CCL(英文全称：CopperCladLaminate中文名称：铜箔基材)等适用于高频传输条件下地传输损耗的高频高速材料。低介电常数及低介电损耗的FCCL、CCL、盖膜等高频高速材料作为印制电路板制作材料，通常代替主材进行叠层与布线。参见图1，相关技术中的印制电路板中顶层为第一保护层1，底层为第二保护层2，第一保护层与第二保护层2之间为多层布线层(图1中为三层，分别为第一布线层3、第二布线层4以及第三布线层5)，其中带有高频高速信号线60的第一电路6位于第一布线层3内。有方案将第一布线层3、第二布线层4以及第三布线层5的材料全部由常规材料替换为高频高速材料，由于高频高速材料价格高昂，因此该方案的成本极高。为了节约成本，如图2所示，相关技术中还有第二种方案在高频高速信号线1的相邻两层即第一布线层3与第二布线层4采用高频高速材料，而其它布线层例如第三布线层5采用常规材料。然而，即使是采用第二种方案，由于需要至少叠层完整的两层高频高速材料，因此成本依然较高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种印制电路板及电子终端，以解决设置高频高速材料成本过高的问题。本专利技术实施例采用下述技术方案：第一方面，本专利技术实施例的提供了一种印制电路板，包括第一布线层、第二布线层以及第一电路层；所述第一布线层与所述第二布线层依次层叠设置，所述第一布线层具有第一镂空区，所述第二布线层具有第二镂空区，所述第一镂空区与所述第二镂空区相对，所述第一高频高速材料层填充所述第一镂空区，所述第二高频高速材料层填充所述第二镂空区；所述第一电路层内包含高频高速信号线，所述高频高速信号线被所述第一高频高速材料层与所述第二高频高速材料层封装。优选地，前述的印制电路板中，还包括第一覆盖层与第一屏蔽电路层；所述第一布线层包括第一封装层以及第一粘结层，所述第一封装层具有第一封装镂空区，所述第一粘结层具有第一粘结镂空区，所述第一封装镂空区与所述第一粘结镂空区相对且共同组成所述第一镂空区，所述第一封装层与所述第二布线层贴合；所述第一屏蔽电路层内包含第一屏蔽电路，所述第一屏蔽电路层设置在所述第一粘结层背离所述第一封装层的一侧，且所述第一屏蔽电路贴合所述第一高频高速材料层，所述第一覆盖层覆盖所述第一粘结层背离所述第一封装层的一侧并封装所述第一屏蔽电路层。优选地，前述的印制电路板中，所述第一覆盖层为第一保护层。优选地，前述的印制电路板中，第一封装层与所述第一粘结层的材质相同。优选地，前述的印制电路板中，所述第一屏蔽电路覆盖所述第一高频高速材料层。优选地，前述的印制电路板中，还包括第二覆盖层与第二屏蔽电路层；所述第二布线层包括第二封装层以及第二粘结层，所述第二封装层具有第二封装镂空区，所述第二粘结层具有第二粘结镂空区，所述第二封装镂空区与所述第二粘结镂空区相对且共同组成所述第二镂空区，所述第二封装层与所述第一布线层贴合；所述第二屏蔽电路层内包含第二屏蔽电路，所述第二屏蔽电路层设置在所述第二粘结层背离所述第二封装层的一侧，且所述第二屏蔽电路贴合所述第二高频高速材料层，所述第二覆盖层覆盖所述第二粘结层背离所述第二封装层的一侧并封装所述第二屏蔽电路层。优选地，前述的印制电路板中，所述第二覆盖层包括第三布线层或第二保护层。优选地，前述的印制电路板中，所述第二覆盖层包括第三布线层以及第二保护层，所述第三布线层覆盖所述第二粘结层背离所述第二封装层的一侧并封装所述第二屏蔽电路层，所述第二保护层覆盖所述第三布线层背离所述第二粘结层的一侧。优选地，前述的印制电路板中，第二封装层与所述第二粘结层的材质相同。优选地，前述的印制电路板中，所述第二屏蔽电路覆盖所述第二高频高速材料层。优选地，前述的印制电路板中，所述第一电路层内还包含普通信号线，所述第一布线层与所述第二布线层共同封装所述普通信号线。第二方面，本专利技术实施例的提供了一种电子终端，包括所述的印制电路板。本专利技术实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：本专利技术实施例公开的印制电路板及电子终端通过在第一布线层与第二布线层内开设第一镂空区以及第二镂空区，仅在第一镂空区与第二镂空区内填充高频高速材料并封装高频高速信号线，而在第一布线层与第二布线层的其它区域可以依旧采用常规材料，既满足了高频高速信号线的高频高速通信又减少了高频高速材料的使用量，节约了成本。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术
技术介绍
提供的第一种印制电路板的层结构视图；图2为本专利技术
技术介绍
提供的第二种印制电路板的层结构视图；图3为本专利技术实施例提供的印制电路板的层结构视图；图4为本专利技术实施例提供的印制电路板的每步制造过程对应的结构视图。附图标记说明：1-第一保护层、2-第二保护层、3-第一布线层、3a-第一封装层、30a-第一封装镂空区、3b-第一粘结层、30b-第一粘结镂空区、30-第一镂空区、32-第一高频高速材料层、4-第二布线层、4a-第二封装层、40a-第二封装镂空区、4b-第二粘结层、40b-第二粘结镂空区、40-第二镂空区、42-第二高频高速材料层、5-第三布线层、6-第一电路层、60-高频高速信号线、62-普通信号线、7-第一屏蔽电路层、70-第一屏蔽电路、8-第二屏蔽电路层、80-第二屏蔽电路、9-载膜。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本专利技术各实施例提供的技术方案。本专利技术实施例公开了一种电子终端，该电子终端可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环等具有高频高速通信需求的电子终端。如图3所示，为了实现高频高速通信，该电子终端的内部设置的印制电路板包括第一布线层3、第二布线层4、第一高频高速材料层32、第二高频高速材料层42以及第一电路层6。第一电路层6内部包含有高频高速信号线60，相对于整个印制电路板的面积，第一电路层6内部的高频高速信号线60所占有的面积通常只会占用整个印刷电路板中的很少面积，其它区域可能没有信号线，也可能设置有普通信号线62，而普通信号线62并不需要高频高速通信，因此只需要保证这部分高频高速信号本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括第一布线层、第二布线层、第一高频高速材料层、第二高频高速材料层以及第一电路层；所述第一布线层与所述第二布线层依次层叠设置，所述第一布线层具有第一镂空区，所述第二布线层具有第二镂空区，所述第一镂空区与所述第二镂空区相对，所述第一高频高速材料层填充所述第一镂空区，所述第二高频高速材料层填充所述第二镂空区；所述第一电路层内包含高频高速信号线，所述高频高速信号线被所述第一高频高速材料层与所述第二高频高速材料层封装。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括第一布线层、第二布线层、第一高频高速材料层、第二高频高速材料层以及第一电路层；所述第一布线层与所述第二布线层依次层叠设置，所述第一布线层具有第一镂空区，所述第二布线层具有第二镂空区，所述第一镂空区与所述第二镂空区相对，所述第一高频高速材料层填充所述第一镂空区，所述第二高频高速材料层填充所述第二镂空区；所述第一电路层内包含高频高速信号线，所述高频高速信号线被所述第一高频高速材料层与所述第二高频高速材料层封装。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，还包括第一覆盖层与第一屏蔽电路层；所述第一布线层包括第一封装层以及第一粘结层，所述第一封装层具有第一封装镂空区，所述第一粘结层具有第一粘结镂空区，所述第一封装镂空区与所述第一粘结镂空区相对且共同组成所述第一镂空区，所述第一封装层与所述第二布线层贴合；所述第一屏蔽电路层内包含第一屏蔽电路，所述第一屏蔽电路层设置在所述第一粘结层背离所述第一封装层的一侧，且所述第一屏蔽电路贴合所述第一高频高速材料层，所述第一覆盖层覆盖所述第一粘结层背离所述第一封装层的一侧并封装所述第一屏蔽电路层。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一覆盖层为第一保护层。4.根据权利要求2或3所述的印制电路板，其特征在于，第一封装层与所述第一粘结层的材质相同。5.根据权利要求2或3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一屏蔽电路覆盖所述第一高频高速材料层。6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐波，殷向兵，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44