一种用于生产SMD LED的焊线线弧制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于生产SMD LED的焊线线弧，用于LED的焊接工序，用于连接LED板上的正级与负极，所述焊线线弧包括第一段线、第二段线和第三段线；所述第一段线的前端与正级连接，所述第一段线的后端与第二段线的前端连接，所述第二段线的后端与所述第三段线的前端连接，所述第三段线的后端与负极相连；所述第一段线呈水平线段；所述第二段线呈波浪线；所述第三段线呈水平线段；所述第一段线的后端与第二段线的前端的波谷处平滑连接，所述第二段线的后端的波谷处与第三段线的前端平滑连接。本实用新型专利技术一种用于生产SMD LED的焊线线弧，用于LED板的焊线工序，能提高焊线成功率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于生产SMDLED的焊线线弧
本技术涉及LED加工领域，特别涉及一种用于生产SMDLED的焊线线弧。
技术介绍
SMDLED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高。SMDLED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V，红光、黄光电压最低，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。SMD贴片LED生产流程主要包括：固晶、焊线、封胶、切膜、外观、电测等。其中封胶过程是指当焊线完成进入封胶站。在这个站里，通过点胶，用硅胶将LED管芯和焊线保护起来，并使LED具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量。固晶完成经过烘烤完成后进入下一个环节就是“焊线”。焊线是用金属细线将芯片电极与LED支架电极连接以实现芯片与外部电气连接的过程。焊线过程中，焊线由于自身物理属性产生热胀冷缩效应，微小的应变极易拉扯支架负极处焊点，导致支架负极处焊点断裂，导致死灯。
技术实现思路
为解决上述技术问题，有必要提供一种用于生产SMDLED的焊线线弧，用于LED板的焊线工序，能提高焊线成功率。一种用于生产SMDLED的焊线线弧，用于LED的焊接工序，用于连接LED板上的正级与负极，其特征在于：所述焊线线弧包括第一段线、第二段线和第三段线；所述第一段线的前端与正级连接，所述第一段线的后端与第二段线的前端连接，所述第二段线的后端与所述第三段线的前端连接，所述第三段线的后端与负极相连；所述第一段线呈水平线段；所述第二段线呈波浪线，所述波浪线包括n个波峰和n+1个波谷，n为2-5；所述第三段线呈水平线段；所述第一段线的后端与第二段线的前端的波谷处平滑连接，所述第二段线的后端的波谷处与第三段线的前端平滑连接。其中，所述第二段线呈正弧曲线。其中，所述第二段线的波峰值是所述第一段线长度的1/2，所述第一段线的长度与所述第三段线的长度相等。其中，所述n为3，所述第二段线包括3个完整的波形，所述第二段线的前段和后端均为波谷。相较现有技术，本技术一种用于生产SMDLED的焊线线弧，用于LED板的焊线工序，能提高焊线成功率。附图说明图1为焊线线弧的示意图。具体实施方式下面结合一些具体实施方式对本技术做进一步描述。具体实施例为进一步详细说明本技术，非限定本技术的保护范围。实施例1如图1所示，一种用于生产SMDLED的焊线线弧，用于LED的焊接工序，用于连接LED板上的正级与负极，所述焊线线弧包括第一段线1、第二段线2和第三段线3；所述第一段线1的前端与正级连接，所述第一段线1的后端与第二段线2的前端连接，所述第二段线2的后端与所述第三段线3的前端连接，所述第三段线3的后端与负极相连；所述第一段线1呈水平线段；所述第二段线2呈波浪线，所述波浪线包括n个波峰和n+1个波谷，n为2-5；所述第三段线3呈水平线段；所述第一段线1的后端与第二段线2的前端的波谷处平滑连接，所述第二段线2的后端的波谷处与第三段线3的前端平滑连接。实施例2如图1所示，一种用于生产SMDLED的焊线线弧，用于LED的焊接工序，用于连接LED板上的正级与负极，所述焊线线弧包括第一段线1、第二段线2和第三段线3；所述第一段线1的前端与正级连接，所述第一段线1的后端与第二段线2的前端连接，所述第二段线2的后端与所述第三段线3的前端连接，所述第三段线3的后端与负极相连；所述第一段线1呈水平线段；所述第二段线2呈波浪线，所述第二段线2呈正弧曲线；所述波浪线包括3个波峰和4个波谷；所述第二段线2包括3个完整的波形，所述第二段线2的前段和后端均为波谷，所述第三段线3呈水平线段；所述第一段线1的后端与第二段线2的前端的波谷处平滑连接，所述第二段线2的后端的波谷处与第三段线3的前端平滑连接。优选地，所述第二段线2的波峰值是所述第一段线1长度的1/2，所述第一段线1的长度与所述第三段线3的长度相等。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于生产SMD LED的焊线线弧，用于LED的焊接工序，用于连接LED板上的正级与负极，其特征在于：所述焊线线弧包括第一段线、第二段线和第三段线；所述第一段线的前端与正级连接，所述第一段线的后端与第二段线的前端连接，所述第二段线的后端与所述第三段线的前端连接，所述第三段线的后端与负极相连；所述第一段线呈水平线段；所述第二段线呈波浪线，所述波浪线包括n个波峰和n+1个波谷，n为2‑5；所述第三段线呈水平线段；所述第一段线的后端与第二段线的前端的波谷处平滑连接，所述第二段线的后端的波谷处与第三段线的前端平滑连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于生产SMDLED的焊线线弧，用于LED的焊接工序，用于连接LED板上的正级与负极，其特征在于：所述焊线线弧包括第一段线、第二段线和第三段线；所述第一段线的前端与正级连接，所述第一段线的后端与第二段线的前端连接，所述第二段线的后端与所述第三段线的前端连接，所述第三段线的后端与负极相连；所述第一段线呈水平线段；所述第二段线呈波浪线，所述波浪线包括n个波峰和n+1个波谷，n为2-5；所述第三段线呈水平线段；所述第一段线的后端与第二段线的前端的波谷...

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，
申请(专利权)人：王磊，
类型：新型
国别省市：湖南,43