一种带有荧光膜的发光半导体结构制造技术

技术编号:19101967 阅读:4 留言:0更新日期:2018-10-03 03:53
本实用新型专利技术提供一种带有荧光膜的发光半导体结构,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设置有一发光半导体芯片,所述发光半导体芯片上罩有一荧光膜,罩有荧光膜的发光半导体芯片上罩有一透明保护罩,所述透明保护罩底部下方开设有一槽体,所述发光半导体芯片位于所述槽体内,所述透明保护罩与所述陶瓷基板之间密封闭合。本实用新型专利技术直接将荧光膜贴付在发光半导体芯片上,这样提高了工作效率,其荧光膜整体成型好,提高了质量。

【技术实现步骤摘要】
一种带有荧光膜的发光半导体结构
本技术涉及LED封装
,特别是一种带有荧光膜的发光半导体结构。
技术介绍
现有的发光半导体结构中包括有发光半导体芯片,而发光半导体结构的制作过程是:直接将荧光粉和硅胶进行点胶或者喷涂的形式设置于发光半导体芯片上;这样点胶或者喷涂的方式不仅生产效率低,而且由一颗一颗点胶或者喷涂作,荧光粉和硅胶整体成型不好,另外,现有的发光半导体结构的芯片直接至于固定基板上,并没有任何保护结构,这样发光半导体结构容易损坏。
技术实现思路
为克服上述问题,本技术的目的是提供一种带有荧光膜的发光半导体结构,直接将荧光膜罩体贴付在发光半导体芯片上,可以让发光半导体出光均匀,一致性(集中度)更好。本技术采用以下方案实现:一种带有荧光膜的发光半导体结构,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设置有一发光半导体芯片,所述发光半导体芯片上罩有一荧光膜罩体,罩有荧光膜罩体的发光半导体芯片上罩有一透明保护罩,所述透明保护罩底部下方开设有一槽体,所述发光半导体芯片位于所述槽体内,所述透明保护罩与所述陶瓷基板之间密封闭合。进一步的,所述荧光膜罩体成方形罩体结构。进一步的,所述荧光膜罩体的顶部表面开设有开口,所述开口的数量至少两个,两个开口上填充有不同颜色的小块荧光膜。进一步的,所述透明保护罩为有机硅胶罩体或者无机硅胶罩体。进一步的,所述荧光膜罩体由荧光粉和硅胶制成。本技术的有益效果在于:本技术的荧光膜罩体由荧光粉和硅胶组成,通过刮膜机刮膜和加热形成荧光膜,这样荧光膜整体成型好,可以让发光半导体出光均匀,一致性(集中度)更好;透明保护罩提高了结构的牢固性,且本专利中荧光膜的顶部表面开设有开口,所述开口的数量至少两个,两个开口上填充有不同颜色的小块荧光膜,这样芯片能发出多种颜色的光。此外,荧光膜贴附比传统点荧光粉(胶)在发光半导体上,及涂层(含外罩)出光和可操作性强,精度更好,而且增加二次物质保护(有机/无机硅胶等),可以替换现有LED点胶/喷粉工艺或发光半导体工艺。附图说明图1是本技术的分解结构示意图。图2是本技术实施例一荧光膜罩体的结构示意图。图3是本技术实施例二荧光膜罩体的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明。请参阅图1和图2所示,本技术提供了一种带有荧光膜的发光半导体结构,包括陶瓷基板1,所述陶瓷基板1上设置有一发光半导体芯片2,所述发光半导体芯片2上罩有一荧光膜罩体3,罩有荧光膜罩体3的发光半导体芯片2上罩有一透明保护罩4,所述透明保护罩4底部下方开设有一槽体41,所述发光半导体芯片2位于所述槽体41内,所述透明保护罩4与所述陶瓷基板1之间密封闭合。通过透明保护罩4能提高发光半导体结构整体的牢固性。在本技术中,所述荧光膜罩体3成方形罩体结构。另外,所述透明保护罩4为有机硅胶罩体或者无机硅胶罩体。所述荧光膜罩体3由荧光粉和硅胶制成;通过刮膜机刮膜和加热形成荧光膜罩体,这样荧光膜整体成型好,可以让发光半导体出光均匀。请参阅图3所示,是本技术的实施例二荧光膜罩体的结构示意图。该实施例二与实施例一的区别在于:所述荧光膜罩体3的顶部表面开设有开口31,所述开口31的数量为六个,六个开口31上填充有不同颜色的小块荧光膜32。实际应用中根据需要可以开设两个开口,或者三个,这样一个发光半导体芯片发出光源时,通过开口上的不同颜色的小块荧光膜能发出不同颜色的光,这样在一些舞台上能制作出多彩的效果。总之,本技术的荧光膜罩体由荧光粉和硅胶组成,通过刮膜机刮膜和加热形成荧光膜罩体,这样荧光膜整体成型好,可以让发光半导体出光均匀,一致性(集中度)更好;透明保护罩提高了结构的牢固性,且本专利中荧光膜的顶部表面开设有开口,所述开口的数量至少两个,两个开口上填充有不同颜色的小块荧光膜,这样芯片能发出多种颜色的光。而且本申请结构在生产使用的验证过程中,可以总结出如下效果:1.贴附荧光膜,比传统点胶/喷涂效率高,由一颗一颗点胶或喷涂作业,变成整片作业;2.荧光膜是机械原理刮膜完成,点胶和喷涂受气压和喷嘴、点胶头及成型(荧光胶+荧光粉成型)影响;3.可以直接贴附到固定基板上(入PCB/铝基板等),直接装入照明/背光产品,点亮后可以出现不同颜色或色温的光。以上所述仅为本技术的较佳实施例,凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有荧光膜的发光半导体结构,其特征在于:包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设置有一发光半导体芯片,所述发光半导体芯片上罩有一荧光膜罩体,罩有荧光膜罩体的发光半导体芯片上罩有一透明保护罩,所述透明保护罩底部下方开设有一槽体,所述发光半导体芯片位于所述槽体内,所述透明保护罩与所述陶瓷基板之间密封闭合。

【技术特征摘要】
2018.01.05 CN 20182002111521.一种带有荧光膜的发光半导体结构,其特征在于:包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设置有一发光半导体芯片,所述发光半导体芯片上罩有一荧光膜罩体,罩有荧光膜罩体的发光半导体芯片上罩有一透明保护罩,所述透明保护罩底部下方开设有一槽体,所述发光半导体芯片位于所述槽体内,所述透明保护罩与所述陶瓷基板之间密封闭合。2.根据权利要求1所述的一种带有荧光...

【专利技术属性】
技术研发人员:李玉元万喜红雷玉厚陈三奇王于璐
申请(专利权)人:福建天电光电有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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