一种LED发光二极管制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED发光二极管，包括浅杯支架、固晶胶、芯片、金线、荧光胶层；在所述的浅杯支架的功能区中设置有用于容置LED芯片的凹型固晶区，所述芯片设置在所述凹型固晶区内，所述金线的两端连接所述芯片，所述荧光胶层覆盖所述芯片、所述凹型固晶区及所述浅杯支架的功能区。浅杯支架中设置的微型凹槽，使芯片表面与支架功能区表面持平，从而降低线弧高度，提高浅杯支架的可靠性；为了防止固晶胶固化过程中，对芯片电极产生污染的作用，设置微型凹槽，使固晶胶固化时往上挥发的程度会降低，让本实用新型专利技术的固晶胶层的厚度小于现有技术中的固晶胶层的厚度；固晶胶层减小了LED的热阻。

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光二极管
本技术涉及LED
，特别涉及一种LED发光二极管。
技术介绍
发光二极管(LED)具有高光效、寿命长和无毒绿色等优点逐步进入主流照明市场，在植物照明、舞台彩光和车用照明等领域得到了越来越多的应用。LED灯珠热阻最大的环节是固晶胶，特别是采用绝缘胶材固晶的中小功率LED，其热阻远远大于其他环节产生的热阻，因此降低固晶胶热阻为提高LED灯珠可靠性的最有效的手段之一。目前降低固晶胶热阻的方法主要有以下两种途径：通过选择导热系数更高的固晶胶材；或者减小固晶胶的导热途径，例如减小固晶胶的厚度。已有中国专利201320481444.2公开了一种将固晶胶覆盖在整个固晶区的固晶方法；专利号为201320754835.7的中国专利叙述了一种固晶方法为碗杯底部设置反射固晶胶层ED芯片底部反复反射造成的吸收，提高芯片的外量子效率；专利号为201220400298.1的中国专利叙述了晶片底面射出的光线反射固晶胶后，经折射珠折射会形成聚光效果。专利号为201510432060.5的中国专利所述点胶封装采用硅胶作为固晶胶，采用多种尺寸和形状的点胶头进行点胶封装，减少了固晶胶的胶量。本技术所述的凹型固晶区有降低线弧高度，提高浅杯支架的可靠性，还可以防止固晶胶固化过程中对芯片电极产生污染的作用。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足，提供一种LED发光二极管，其能提高浅杯支架的可靠性。为了达到上述目的，本技术采用以下技术方案：一种LED发光二极管，包括浅杯支架、固晶胶、芯片、金线、荧光胶层；在所述的浅杯支架的功能区中设置有用于容置LED芯片的凹型固晶区，所述芯片设置在所述凹型固晶区内，所述金线的两端连接所述芯片，所述荧光胶层覆盖所述芯片、所述凹型固晶区及所述浅杯支架的功能区。作为优选，所述凹型固晶区为微型凹槽。作为优选，所述凹型固晶区的底部面积为LED芯片面积的1.2倍；所述凹型固晶区的深度是LED芯片厚度的1倍。作为优选，在凹型固晶区的底部与所述芯片间设有一层固晶胶层。作为优选，所述固晶胶层为固晶胶喷涂层，制作所述固晶胶喷涂层的喷涂时间为1-2min，喷涂速度为0.03～0.06um/min。作为优选，所述固晶胶层的厚度为1-3μm。作为优选，所述微型凹槽的底部设置为凹凸不平的底面，固晶胶层设置在凹凸不平的底面上。作为优选，所述荧光胶层包括若干荧光胶分块，若干荧光胶分块沿横向分布。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：浅杯支架中设置的微型凹槽，使芯片表面与支架功能区表面持平，从而降低线弧高度，提高浅杯支架的可靠性；为了防止固晶胶固化过程中，对芯片电极产生污染的作用，设置微型凹槽，使固晶胶固化时往上挥发的程度会降低，让本技术的固晶胶层的厚度小于现有技术中的固晶胶层的厚度；固晶胶层减小了LED的热阻。附图说明图1是本技术所述的LED发光二极管的结构示意图；图2是本技术所述的LED发光二极管的制作步骤。图中：100—LED发光二极管；101—浅杯支架；102—固晶胶层；103—芯片；104—金线；105—荧光胶层。具体实施方式现结合附图与具体实施例对本技术作进一步说明。参阅图1所示，本技术所述的一种LED发光二极管，包括有浅杯支架101、固晶胶层102、LED芯片103、金线104、荧光胶层105。在浅杯支架101的功能区上设置凹型固晶区，在固晶区内通过喷涂设置一层固晶胶层102，将芯片103放置在固晶胶层上，并对芯片103施加预设压力，使得芯片103固定于浅杯支架的凹型固晶区上，烘烤固晶胶层并将其烤干，完成固晶。金线104的两端分别与芯片103相连，荧光胶层105以热固化形式将芯片103和金线104完全包覆，起到光转换的作用。凹型固晶区的底部面积为LED芯片面积的1.2倍，凹型固晶区的深度是LED芯片厚度的1倍；凹型底面积1.2倍是为了固晶时，凹型区域边缘不至于撞伤芯片；厚度是一倍，是限定凹型大小，只需要放进去一个芯片就行。固晶胶层为固晶胶喷涂层，制作固晶胶喷涂层的喷涂时间为1-2min。固晶胶层的厚度为1-3μm。微型凹槽的底部设置为凹凸不平的底面，固晶胶层设置在凹凸不平的底面上；浅杯支架101的侧壁与底面通过弧面相连，侧壁与弧面上皆设置有反光面。荧光胶层包括若干荧光胶分块，若干荧光胶分块沿横向分布。参阅图2所示，本技术所述LED发光二极管的制备方法，包括以下步骤：S1、在浅杯支架101的功能区上通过微型凸头冲压出微型凹槽。S2、在微型凹槽内喷涂固晶胶102，固晶胶的黏度为5000-8000mPa.S；喷涂速度为0.03～0.06um/min，喷涂时间为1-2min。S3、将芯片103放置在固晶胶102上，并对芯片103施加预设压力，以将芯片103固定于浅杯支架101的微型凹槽内；在芯片103上施加一定的预设压力于固晶胶102上，预设压力为0.3-0.7N；预设压力小，避免固晶时伤及芯片，增加预设压力有助于稳定芯片的固晶位置。S5、焊线前清洗，将芯片的正、负极分别与支架的功能区的正负极相连。S6、点粉前清洗，按客户要求调试配方，点荧光粉然后进烤，完成点胶。S7、剥料，完成LED发光二极管100的制备。本技术所述的LED封装器件2的其他结构、其它制备方法与实施例1完全相同，在此不再赘述。浅杯支架中设置的微型凹槽，降低了线弧高度，提高浅杯支架的可靠性。本技术的固晶胶层的厚度小于现有技术中的固晶胶层的厚度，防止了固晶胶固化过程中对芯片电极产生污染的作用。固晶胶层减小了LED的热阻。本技术并不局限于上述实施方式，如果对本技术的各种改动或变型不脱离本技术的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本技术的权利要求和等同技术范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变动。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED发光二极管，其特征在于，包括浅杯支架、固晶胶、芯片、金线、荧光胶层；在所述的浅杯支架的功能区中设置有用于容置LED芯片的凹型固晶区，所述芯片设置在所述凹型固晶区内，所述金线的两端连接所述芯片，所述荧光胶层覆盖所述芯片、所述凹型固晶区及所述浅杯支架的功能区。

【技术特征摘要】
1.一种LED发光二极管，其特征在于，包括浅杯支架、固晶胶、芯片、金线、荧光胶层；在所述的浅杯支架的功能区中设置有用于容置LED芯片的凹型固晶区，所述芯片设置在所述凹型固晶区内，所述金线的两端连接所述芯片，所述荧光胶层覆盖所述芯片、所述凹型固晶区及所述浅杯支架的功能区。2.根据权利要求1所述的LED发光二极管，其特征在于，所述凹型固晶区为微型凹槽。3.根据权利要求1所述的LED发光二极管，其特征在于，所述凹型固晶区的底部面积为LED芯片面积的1.2倍；所述凹型固晶区的深度是LED芯片厚度的1倍。4.根据权利要求1所述的LED发光二极管，其特征性在...

【专利技术属性】
技术研发人员：万垂铭，余亮，朱文敏，李真真，姜志荣，曾照明，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44