一种倒装RGB芯片的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种倒装RGB芯片的LED封装结构，包括BT树脂基板、红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片以及蓝色LED倒装芯片，所述BT树脂基板的正面和反面均设置有电镀层，所述红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片设置于所述BT树脂基板的电镀层上，且红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片通过助焊剂固定在BT树脂基板的电镀层上，使得红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片的PN结与BT树脂基板的电镀层相接合。本实用新型专利技术倒装结构RGB芯片可将产品尺寸做的更小,使显示屏分辨率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装RGB芯片的LED封装结构
本技术涉及LED封装
，特别是一种倒装RGB芯片的LED封装结构。
技术介绍
请参阅图1所示，现有的LED封装结构主要是BT板材1’为基材，通过通孔连接上下面，再双面做镀层2’，形成支架，把红光芯片3’用银胶，绿光4’，蓝光5’用绝缘胶直接固定镀层上，LED芯片的P和N两个电极则键合在BT板材的镀层上，且红光芯片3’、绿光芯片4’、蓝光芯片5’都需要通过引线6’与镀层连接，这样根据红，绿，蓝芯片的尺寸与焊线工艺决定最终封装的尺寸，由于现有尺寸偏小，则LED封装结构无碗杯支撑硅胶的问题导致胶体容易受到挤压，发生形变从而拉断金线；同时需要为金线的键合留出空间，封装尺寸无法再进一度做到更小。其次成品显示屏也无法进一步提升分辩率。
技术实现思路
为克服上述问题，本技术的目的是提供一种倒装RGB芯片的LED封装结构，采用倒装芯片设置，即无需使用引线,可大大的降低成本与芯片能耗。本技术采用以下方案实现：一种倒装RGB芯片的LED封装结构，包括BT树脂基板、红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片以及蓝色LED倒装芯片，所述BT树脂基板的正面和反面均设置有电镀层，所述红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片设置于所述BT树脂基板的电镀层上，且红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片通过助焊剂固定在BT树脂基板的电镀层上，使得红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片的PN结与BT树脂基板的电镀层相接合。进一步的，所述BT树脂基板、红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片以及蓝色LED倒装芯片通过硅胶进行封装。进一步的，所述电镀层由铜、镍或金材质组成。进一步的，所述BT树脂基板的底部具有栅状散热槽。进一步的，所述BT树脂基板为圆形，且所述电镀层包括圆盘状公共正极和分段式弧形负极；所述红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片对应跨设于所述圆盘状公共正极和分段式弧形负极上。进一步的，所述的红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片各有两个，且同色的倒装芯片相邻设置。本技术的有益效果在于：本技术采用倒装芯片设置，即无引线键合,产品的耐机械强度大大的提高；无需使用引线,也可大大的降低成本与芯片能耗，倒装结构RGB芯片可将产品尺寸做的更小,使显示屏分辨率更高；采用倒装焊接结构,封装的散热更好,可提高电流驱动,实现更高的发光效率。附图说明图1是现有的LED封装结构的示意图。图2是本技术的结构示意图。图3是本技术俯视图。图4是本技术另一实施例结构示意图。图5是本技术圆形基板的结构示意图。图6是本技术另一实施例圆形基板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明。请参阅图2和图3所示，本技术提供了一种倒装RGB芯片的LED封装结构，包括BT树脂基板1、红色LED倒装芯片2、绿色LED倒装芯片3以及蓝色LED倒装芯片4，所述BT树脂基板1的正面和反面均设置有电镀层11，所述红色LED倒装芯片2、绿色LED倒装芯片3、蓝色LED倒装芯片4设置于所述BT树脂基板的电镀层11上，且红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片通过助焊剂固定在BT树脂基板的电镀层上，使得红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片的PN结与BT树脂基板的电镀层相接合。红色LED倒装芯片2、绿色LED倒装芯片3以及蓝色LED倒装芯片4采用倒装芯片设置，无需使用引线与BT树脂基板1的电镀层连接,这样大大的降低成本与芯片能耗，倒装结构RGB芯片可将产品尺寸做的更小,使显示屏分辨率更高；采用倒装焊接结构,封装的散热更好,可提高电流驱动,实现更高的发光效率。在本技术中，所述BT树脂基板1、红色LED倒装芯片2、绿色LED倒装芯片3以及蓝色LED倒装芯片4通过硅胶（未图示）进行封装。其中，所述电镀层由铜、镍或金材质组成；这样电镀层更耐用，导电性更好。使用低热膨胀系数并耐高温BT树脂基板一方是配合倒装芯片需要用到高温才能使金层结合，另一方面是降底共晶时的不良率。为了更好的提高LED的使用寿命，增加散热效果，请参见图4，所述BT树脂基板的底部具有栅状散热槽5。请参见图5，本实施例中，所述BT树脂基板为圆形，且所述电镀层包括圆盘状公共正极6和分段式弧形负极7；所述红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片对应跨设于所述圆盘状公共正极和分段式弧形负极上。该种方式排布不仅能提高三色光的混合均匀度，而且增大正极焊接盘，减少电阻，而且提高了灯的稳定性。请参见图6，所述的红色LED倒装芯片2、绿色LED倒装芯片3、蓝色LED倒装芯片4各有两个，且同色的倒装芯片相邻设置。该种排布不仅能提高亮度，而且占用空间小，克服了现有通过引线或复杂走线，造成LED体积大，稳定性差、寿命短的问题。总之，本技术采用倒装芯片设置，即无引线键合,产品的耐机械强度大大的提高；无需使用引线,也可大大的降低成本与芯片能耗，倒装结构RGB芯片可将产品尺寸做的更小,使显示屏分辨率更高；采用倒装焊接结构,封装的散热更好,可提高电流驱动,实现更高的发光效率。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装RGB芯片的LED封装结构，其特征在于：包括BT树脂基板、红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片以及蓝色LED倒装芯片，所述BT树脂基板的正面和反面均设置有电镀层，所述红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片设置于所述BT树脂基板的电镀层上，且红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片通过助焊剂固定在BT树脂基板的电镀层上，使得红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片的PN结与BT树脂基板的电镀层相接合。

【技术特征摘要】
2018.01.05 CN 20182002075701.一种倒装RGB芯片的LED封装结构，其特征在于：包括BT树脂基板、红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片以及蓝色LED倒装芯片，所述BT树脂基板的正面和反面均设置有电镀层，所述红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片设置于所述BT树脂基板的电镀层上，且红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片通过助焊剂固定在BT树脂基板的电镀层上，使得红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片的PN结与BT树脂基板的电镀层相接合。2.根据权利要求1所述的一种倒装RGB芯片的LED封装结构，其特征在于：所述BT树脂基板、红色LED倒装芯片、绿色...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷平川，袁瑞鸿，张智鸿，林纮洋，吴奕备，万喜红，雷玉厚，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35