一种超薄插件式桥式整流器制造技术

技术编号:19101917 阅读:8 留言:0更新日期:2018-10-03 03:52
本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域,具体涉及一种超薄插件式桥式整流器,包括封装体和若干个用于插接的插脚,所述每个插脚连接有连接框架,所述封装体内部中空设有一用于安装连接框架的容纳腔,所述插脚插设于封装体一侧穿入容纳腔与连接框架相连;所述连接框架之间分别搭接有跳接片,所述跳接片两端连接处设有固定片,所述固定片将跳接片压覆于连接框架,所述固定片压覆跳接片一面涂覆有用于起到导电连接的连接锡,所述连接锡将固定片与跳接片和连接框架相连;本实用新型专利技术相对于现有的桥式整理器而言,通过固定片与跳接片相连能够有效节省桥接导体的空间,使得整体更薄,节省电子产品的安装空间。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄插件式桥式整流器
本技术涉及电子元件
,特别是涉及一种超薄插件式桥式整流器。
技术介绍
桥式整流器是由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘朔料封装而成,大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热。现有的桥式整流器包括四个整流芯片和四个引脚,四个整流芯片的正反面均通过焊片与四个引脚相应的基岛连接,然后通过高温使得焊片熔化,从而使得整流芯片与引脚的基岛焊接在一起,这种结构存在一定的缺点:第一,该连接方式使得装配的工作效率低;第二,由于该连接结构和工艺的原因,使得装配的产品不仅良率低,而且稳定性和一致性差,无法保证高品质;第三,由于产品的良率低、品质差,因而生产的次品率比较高,造成产品的生产成本高;第四,只能封装固定规格的整流芯片,如果整流芯片的规格改变了,那么引脚的规格、焊片的规格等都需要相应的变化,而且不能封装小尺寸整流芯片,使得封装灵活性差;第五,由于四个整流芯片的正反面通过焊片与相应引脚的基岛连接,使得产品的封装厚度较大,难以薄型化。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种相对于现有的桥式整理器而言,通过固定片与跳接片相连能够有效节省桥接导体的空间,使得整体更薄,节省电子产品的安装空间的超薄插件式桥式整流器。本技术所采用的技术方案是:一种超薄插件式桥式整流器,其特征在于:包括封装体和若干个用于插接的插脚,所述每个插脚连接有连接框架,所述封装体内部中空设有一用于安装连接框架的容纳腔,所述插脚插设于封装体一侧穿入容纳腔与连接框架相连;所述连接框架之间分别搭接有跳接片,所述跳接片两端连接处设有固定片,所述固定片将跳接片压覆于连接框架,所述固定片压覆跳接片一面涂覆有用于起到导电连接的连接锡,所述连接锡将固定片与跳接片和连接框架相连。对上述方案的进一步改进为,所述固定片与跳接片均为铜片。对上述方案的进一步改进为,所述铜片厚度范围在0.1~0.45mm。对上述方案的进一步改进为,所述封装体为绝缘体。对上述方案的进一步改进为,所述连接框架设有导电芯片。对上述方案的进一步改进为,所述导电芯片与跳接片相连。对上述方案的进一步改进为,所述连接锡将固定片与跳接片和导电芯片相连。对上述方案的进一步改进为,所述导电芯片为GPP芯片。本技术的有益效果为:1、一种超薄插件式桥式整流器,第一方面,设有封装体和若干个用于插接的插脚,通过封装体起到封装绝缘效果,同时便于安装固定,在封装体中心设有一安装孔,便于安装使用本技术,通过插脚安装焊接使用本技术,使用方便;第二方面,所述每个插脚连接有连接框架,通过连接框架起到连接整流效果,整流效果好,所述封装体内部中空设有一用于安装连接框架的容纳腔,通过容纳腔容纳安装连接框架,并通过封装体将其与外部绝缘,提高使用的安全性,所述插脚插设于封装体一侧穿入容纳腔与连接框架相连,便于连接整流,连接效果好,便于插脚的安装连接,使用方便;第三方面,所述连接框架之间分别搭接有跳接片,通过跳接片起到跳接起到对电流的整流效果,整流效果好,所述跳接片两端连接处设有固定片,所述固定片将跳接片压覆于连接框架,通过固定片将跳接片固定在连接框架,连接效果好,制造简单;第四方面,所述固定片压覆跳接片一面涂覆有用于起到导电连接的连接锡,通过连接锡相连,连接效果好,导电效果好,通过连接锡将固定片与跳接片和连接框架相连,相对于现有的桥式整理器而言,通过固定片与跳接片相连能够有效节省桥接导体的空间,使得本技术整体更薄,节省电子产品的安装空间。2、所述固定片与跳接片均为铜片,铜片在使用中,无论是导电还是使用寿命上都具有很好的使用效果,提高本技术的使用寿命,提高导电效果。3、所述铜片厚度范围在0.1~0.45mm,当铜片厚度小于0.1mm时,一方面,选材比较麻烦,另一方面,在使用过程中有益体积较小,导电性能较差;当厚度大于0.45mm时,导致本技术整体厚度较厚,成本也较高;经试验铜片厚度优选为0.2mm,能够达到最理想的使用效果,导电效果好,使用寿命长。4、所述封装体为绝缘体,为耐高温绝缘材料注塑成型,绝缘效果好,使用寿命长。5、所述连接框架设有导电芯片,通过导电芯片起到导电整流效果,导电效果好,整流效果好,提高使用效果。6、所述导电芯片与跳接片相连,便于导电整流,提高整流效率,提高使用效果,连接效果好。7、所述连接锡将固定片与跳接片和导电芯片相连,相对于现有的桥式整理器,通过固定片与跳接片相连能够有效节省桥接导体的空间,通过导电芯片与跳接片相连,能够有效起到导电整流效果,提高整流效率,节省安装空间。8、所述导电芯片为GPP芯片,通过选用GPP芯片能够提升击穿电压和浪涌通过能力,并具有很好的高温稳定性能,确保产品在电机堵转电流异常增大的情况下仍具有较好的过载电流通过能力。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术的连接示意图。附图标识说明:桥式整流器100、封装体110、容纳腔111、插脚120、连接框架130、导电芯片131、跳接片140、固定片150、连接锡160。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。如图1~图2所示,分别为本技术的结构示意图和连接示意图。一种超薄插件式桥式整流器100,包括封装体110和若干个用于插接的插脚120,所述每个插脚120连接有连接框架130,所述封装体110内部中空设有一用于安装连接框架130的容纳腔111,所述插脚120插设于封装体110一侧穿入容纳腔111与连接框架130相连;所述连接框架130之间分别搭接有跳接片140,所述跳接片140两端连接处设有固定片150,所述固定片150将跳接片140压覆于连接框架130,所述固定片150压覆跳接片140一面涂覆有用于起到导电连接的连接锡160,所述连接锡160将固定片150与跳接片140和连接框架130相连。封装体110为绝缘体,为耐高温绝缘材料注塑成型,绝缘效果好,使用寿命长。连接框架130设有导电芯片131,通过导电芯片131起到导电整流效果,导电效果好,整流效果好,提高使用效果。导电芯片131与跳接片140相连,便于导电整流,提高整流效率,提高使用效果,连接效果好。导电芯片131为GPP芯片,通过选用GPP芯片能够提升击穿电压和浪涌通过能力,并具有很好的高温稳定性能,确保产品在电机堵转电流异常增大的情况下仍具有较好的过载电流通过能力。固定片150与跳接片140均为铜片,铜片在使用中,无论是导电还是使用寿命上都具有很好的使用效果,提高本技术的使用寿命,提高导电效果。铜片厚度范围在0.1~0.45mm,当铜片厚度小于0.1mm时,一方面,选材比较麻烦,另一方面,在使用过程中有益体积较小,导电性能较差;当厚度大于0.45mm时,导致本技术整体厚度较厚,成本也较高;经试验铜片厚度优选为0.2mm,能够达到最理想的使用效果,导电效果好,使用寿命长。连接锡160将固定片150与跳接片140和导电芯片131相连,相对于现有的桥式整理器,通过固定片150与跳接片140相连能够有效节省桥接导体的空间,通过导电芯片131与跳接片140相连,能够有效起到导电整流效果,提高整流效率,节省安装空间。第一方面,设有封装体110和若干个用于插接的插脚120,通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄插件式桥式整流器,其特征在于:包括封装体和若干个用于插接的插脚,每个插脚连接有连接框架,所述封装体内部中空设有一用于安装连接框架的容纳腔,所述插脚插设于封装体一侧穿入容纳腔与连接框架相连;所述连接框架之间分别搭接有跳接片,所述跳接片两端连接处设有固定片,所述固定片将跳接片压覆于连接框架,所述固定片压覆跳接片一面涂覆有用于起到导电连接的连接锡,所述连接锡将固定片与跳接片和连接框架相连。

【技术特征摘要】
1.一种超薄插件式桥式整流器,其特征在于:包括封装体和若干个用于插接的插脚,每个插脚连接有连接框架,所述封装体内部中空设有一用于安装连接框架的容纳腔,所述插脚插设于封装体一侧穿入容纳腔与连接框架相连;所述连接框架之间分别搭接有跳接片,所述跳接片两端连接处设有固定片,所述固定片将跳接片压覆于连接框架,所述固定片压覆跳接片一面涂覆有用于起到导电连接的连接锡,所述连接锡将固定片与跳接片和连接框架相连。2.根据权利要求1所述的一种超薄插件式桥式整流器,其特征在于:所述固定片与跳接片均为铜片。3.根据权利要求2所述的一种超薄...

【专利技术属性】
技术研发人员:李龙荣毛姬娜郭燕张晶蔡厚军周东方
申请(专利权)人:东莞市南晶电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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