封装结构、智能功率模块以及空调器制造技术

本实用新型专利技术公开一种封装结构、智能功率模块以及空调器，所述封装结构包括基板、封装壳体、以及疏水结构，所述基板用于承载集成电路裸片，所述封装壳体包裹所述基板和所述集成电路裸片。本实用新型专利技术技术方案通过在所述封装壳体的外表面设置疏水结构，以对所述封装壳体的外表面进行疏水处理；因此当所述智能功率模块工作于室外环境时，所述疏水结构能够有效地减少水汽在智能功率模块表面的附着，从而提高了所述智能功率模块的绝缘性能。

【技术实现步骤摘要】
封装结构、智能功率模块以及空调器
本技术涉及空调器领域，特别涉及一种封装结构、智能功率模块以及空调器。
技术介绍
现有智能功率模块一般采用塑封料材进行封装，通常智能功率模块安装于空调器电控板上以后将长期工作于室外，由于受到室外环境的影响，智能功率模块封装材料表面容易被空气中水气附着，长期附着在智能功率模块表面的水汽、灰尘容易降低智能功率模块的绝缘性能。另一方面，现今封装壳体多采用塑封材料，其内部存在卤族元素，因此当智能功率模块表面吸附水汽后，所述卤族元素容易溶解在水汽里，从而在智能功率模块的引脚之间形成电解质。在当智能功率模块工作在高压条件下时，造成引脚之间发生漏电起痕，从而影响功率模块的工作稳定性。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种封装结构、智能功率模块以及空调器，旨在提高智能功率模块的绝缘性能。为实现上述目的，本技术提出的一种封装结构，包括：基板，用于承载集成电路裸片；封装壳体，包裹所述基板和所述集成电路裸片；疏水结构，设于所述封装壳体的外表面，以对所述封装壳体的外表面进行疏水处理。优选的，所述疏水结构包括自所述封装壳体的外表面向外侧凸起的超疏水纳米结构。优选的，所述超疏水纳米结构包括多个纳米单元，所述纳米单元的形状为柱体、长方体、圆锥形或半球体。优选的，相邻两所述纳米单元的间隔距离为30微米～50微米。优选的，所述纳米单元的高度为10微米～20微米。优选的，所述疏水结构为覆盖于所述封装壳体外表面的超疏水薄膜；所述超疏水薄膜具有低表面能特性。优选的，所述超疏水薄膜喷涂于所述封装壳体外表面。优选的，所述超疏水薄膜由聚四氟乙烯制成。本技术还提出一种智能功率模块，所述智能功率模块包括集成电路以及所述的封装结构，所述集成电路裸片与所述封装结构的基板连接。本技术还提出一种空调器，所述空调器包括所述的封装结构和/或所述的智能功率模块。本技术技术方案通过在所述封装壳体的外表面设置疏水结构，以对所述封装壳体的外表面进行疏水处理，因此当所述智能功率模块工作于室外环境时，所述疏水结构能够有效地减少水汽在智能功率模块表面的附着，从而提高了所述智能功率模块的绝缘性能。同时由于减少了水汽在智能功率模块表面的附着，提高了所述封装壳体的耐漏电起痕的能力，降低了水汽与封装壳体的材料发生反应以造成智能功率模块引脚之间发生漏电起痕现象，从而提高了所述智能功率模块的工作稳定性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为带有超疏水纳米结构的智能功率模块一实施例的剖面结构示意图；图2为图1中A处的局部放大图；图3为水珠在超疏水纳米结构表面的形态示意图；图4为带有超疏水薄膜的智能功率模块另一实施例的剖面结构示意图；图5为图4中B处的局部放大图；图6为水珠在超疏水薄膜表面的形态示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100智能功率模块60a绝缘层10基板60b焊料层20封装壳体60c走线30集成电路裸片70绑线40超疏水纳米结构80引脚41纳米单元200水珠50超疏水薄膜本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种封装结构，请参阅图1，封装表示将生产出来的集成电路裸片30放在一块起到承载作用的基板10上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。本方案中的所述封装结构用于封装集成电路裸片30以形成芯片或智能功率模块100；所述集成电路裸片30是指所述智能功率模块100在封装之前的产品形式，其上集成有所述智能功率模块100的电路。请参阅图1，具体的，所述封装结构包括基板10以及封装壳体20；所述基板10用于承载集成电路裸片30，所述封装壳体20用于包裹所述基板10和所述集成电路裸片30。关于所述基板10、所述集成电路、以及封装壳体20的连接关系以及加工工艺可以参照现有技术。在一实施例中，所述基板10上用于承托所述集成电路裸片30的一侧具有绝缘层60a，所述集成电路裸片30通过焊接连接于所述绝缘层60a，因此在所述集成电路裸片30和所述绝缘层60a之间还具有焊料层60b，所述集成电路裸片30的走线分布于所述焊料层60b和所述绝缘层60a之间。同时所述集成电路裸片30上连接有绑线70，所述绑线70用于将集成电路裸片30上的相关电气节点引出，直接或间接延伸至所述封装壳体20的外部以形成该芯片/智能功率模块100的引脚80。本方案中的封装壳体20作为所述智能功率模块100的最外层结构，可以理解的是，所述封装壳体20的外表面即为所述智能功率模块100的外表面。本方案中所述封装壳体20还具有疏水结构，所述疏水结构设于所述封装壳体20的外表面，以对所述封装壳体20的外表面进行疏水处理。所述疏水结构可以体现为通过结构设置以对附着在封装壳体30外表面的水进行排泄，也可以体现为使用疏水性材质，以排斥水汽附着于封装壳体外表面等，从而实现疏水效果。本技术技术方案通过在所述封装壳体20的外表面设置疏水结构，以对所述封装壳体20的外表面进行疏水处理，因此当所述智能功率模块100工作于室外环境时，所述疏水结构能够有效地减少水汽在智能功率模块100表面的附着，从而提高了所述智能功率模块100的绝缘性能。同时由于减少了水汽在智能功率模块100表面的附着，提高了所述封装壳体20的耐漏电起痕的能力，降低了水汽与封装壳体20的材料发生反应以造成智能功率模块100引脚80之间发生漏电起痕现象，从而提高了所述智能功率模块100的工作稳定性。请参阅图1至图3，在本方案一优选实施例中，疏水结构包括自所述封装壳体20的外表面向外侧凸起的超疏水纳米结构40。所述超疏水纳米结构40的设置使得所述封装壳体20的外表面形成超疏水表面，所谓超疏水表面一般是指与水的接触角大于150度的表面。本方案中的超疏水纳米结构4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，用于承载集成电路裸片；封装壳体，包裹所述基板和所述集成电路裸片；疏水结构，设于所述封装壳体的外表面，以对所述封装壳体的外表面进行疏水处理。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，用于承载集成电路裸片；封装壳体，包裹所述基板和所述集成电路裸片；疏水结构，设于所述封装壳体的外表面，以对所述封装壳体的外表面进行疏水处理。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述疏水结构包括自所述封装壳体的外表面向外侧凸起的超疏水纳米结构。3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述超疏水纳米结构包括多个纳米单元，所述纳米单元的形状为柱体、长方体、圆锥形或半球体。4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，相邻两所述纳米单元的间隔距离为30微米～50微米。5.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述纳米...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕晓猛，冯宇翔，
申请(专利权)人：芜湖美智空调设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34