便装式去电源LED灯制造技术

技术编号:19097054 阅读:21 留言:0更新日期:2018-10-03 02:05
本实用新型专利技术涉及LED光源的技术领域,公开了便装式去电源LED灯,包括LED集成支架以及用于安装固定反光杯的安装座,LED集成支架包括基板,基板上设置有LED芯片以及电路结构,LED芯片与电路结构电性连接;所述安装座具有放置凹槽,放置凹槽中间具有贯通安装座的发光通孔,LED集成支架嵌入放置凹槽中,LED芯片正对发光通孔。通过设置安装座,安装座具有放置凹槽,具有LED芯片的LED集成支架嵌入安装座中,便可以实现对LED芯片及电路结构的保护,装配简单,经济成本低,而且放置凹槽中间具有贯通安装座的发光通孔,集成支架上的LED芯片正对发光通孔,这样,LED芯片发出的光可以从发光通孔发射出来,起到照明效果。

【技术实现步骤摘要】
便装式去电源LED灯
本技术涉及LED光源的
,尤其是便装式去电源LED灯。
技术介绍
LED,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED具有节能、寿命长、不怕振动、绿色环保、耐冲击等一系列传统光源无可比拟的优点,所以LED在现有的光源市场占据了主要的份额,各式各样的LED光源产品如雨后春笋般涌现出来。由于LED芯片是一种较为脆弱易被破坏的芯片结构,厂家通常会生产一种用来保护整体LED芯片与电路结构的灯座。现有技术中,灯座与LED芯片的装配较为复杂,操作麻烦,且成本较高,给使用者带来了较大的不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供便装式去电源LED灯,旨在解决现有技术中的LED灯与灯座装配复杂的问题。本技术是这样实现的,便装式去电源LED灯,包括LED集成支架以及用于安装固定反光杯的安装座,所述LED集成支架包括基板,所述基板上设置有LED芯片以及电路结构,所述LED芯片与所述电路结构电性连接;所述安装座具有放置凹槽,所述放置凹槽中间具有贯通所述安装座的发光通孔,所述LED集成支架嵌入所述放置凹槽中,所述LED芯片正对所述发光通孔。进一步地,所述放置凹槽设置有用于固定所述LED集成支架位置的固定结构。进一步地,所述固定结构包括多个设置在所述放置凹槽内壁的弹片。进一步地,所述弹片的一端抵接所述放置凹槽的内壁形成抵接端,所述弹片的另一端背离所述放置凹槽的内壁形成背离端,所述安装座上形成放置凹槽的端面为凹槽端面,所述安装座上与所述凹槽端面相背离的端面为背离端面,沿着所述凹槽端面至所述背离端面的方向,所述弹片朝向所述放置凹槽的中心的方向倾斜。进一步地,所述背离端面具有用于与反光杯连接的连接结构。进一步地,所述基板外周包裹有橡胶。进一步地,所述基板上设置有插接结构,所述插接结构与所述电路结构电性连接,所述插接结构具有供外接电源线插入的插腔。进一步地,所述放置凹槽的内壁形成有正对所述插接结构的切口,外接电源线通过所述切口插入所述插接结构的插腔。进一步地,所述安装座上所述放置凹槽的外周区域设置有多个外周凹槽。与现有技术相比,上述便装式去电源LED灯,通过设置安装座,安装座具有放置凹槽,具有LED芯片的LED集成支架嵌入安装座中,便可以实现对LED芯片及电路结构的保护,装配简单,经济成本低,当集成支架因损坏需要更换时,只需从放置凹槽中拔出集成支架,重新装配一个新的集成支架即可,为用户提供了极大的便利,而且放置凹槽中间具有贯通安装座的发光通孔,集成支架上的LED芯片正对发光通孔,这样,LED芯片发出的光可以从发光通孔发射出来,起到照明效果。附图说明图1是本技术实施例提供的便装式去电源LED灯的安装座的立体示意图;图2是本技术实施例提供的便装式去电源LED灯的LED集成支架的立体示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本技术的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。参照图1-2所示,为本技术提供较佳实施例。便装式去电源LED灯,包括LED集成支架1以及用于安装固定反光杯的安装座4,LED集成支架1包括基板2,基板2上设置有LED芯片3以及电路结构,LED芯片3与电路结构电性连接;安装座4具有放置凹槽5,放置凹槽5中间具有贯通安装座4的发光通孔6,LED集成支架1嵌入放置凹槽5中,LED芯片3正对发光通孔6。上述便装式去电源LED灯,通过设置安装座4,安装座4具有放置凹槽5,具有LED芯片3的LED集成支架1嵌入安装座4中,便可以实现对LED芯片3及电路结构的保护,装配简单,经济成本低,当集成支架因损坏需要更换时,只需从放置凹槽5中拔出集成支架,重新装配一个新的集成支架即可,为用户提供了极大的便利,而且放置凹槽5中间具有贯通安装座4的发光通孔6,集成支架上的LED芯片3正对发光通孔6,这样,LED芯片3发出的光可以从发光通孔6发射出来,起到照明效果。具体地,放置凹槽5设置有用于固定LED集成支架1位置的固定结构;这样当LED集成支架1嵌入放置凹槽5中时,通过固定结构可以固定LED集成支架1的位置,防止LED集成支架1移动,使LED芯片3更好地工作。具体地,固定结构包括多个设置在放置凹槽5内壁的弹片。具体地,弹片的一端抵接放置凹槽5的内壁形成抵接端,弹片的另一端背离放置凹槽5的内壁形成背离端,安装座4上形成放置凹槽5的端面为凹槽端面,安装座4上与凹槽端面相背离的端面为背离端面,沿着凹槽端面至背离端面的方向,弹片朝向放置凹槽5的中心的方向倾斜;这样当需要将LED集成支架1装配进入安装座4时,只需要将LED集成支架1嵌入放置凹槽5中,用手挤压LED集成支架1至放置凹槽5深处,直至弹片卡住LED集成支架1,这时LED集成支架1装配稳固,无法从放置凹槽5中脱离出来,当需要拔出集成支架时只需要用手指按压住弹片,使弹片的两端都抵接放置凹槽5的内壁,再拔出LED集成支架1即可,装配简单,更换容易,造价低廉。具体地,背离端面具有用于与反光杯连接的连接结构;通过连接结构,反光杯与安装座4固定连接,这时,LED芯片3发出的光线通过发光通孔6,到达反光杯,反光杯对光线进行聚合,提高照明效果。具体地,基板2外周包裹有橡胶;这样,可以防止LED集成支架1嵌入放置凹槽5时产生噪音,同时橡胶可以使LED支架嵌入放置凹槽5内更加稳固。本实施例中,基板2上设置有插接结构,插接结构与电路结构电性连接,插接结构具有供外接电源线插入的插腔;当电源线插入插腔内,便完成了对LED芯片3的供电,LED芯片3进行发光工作,实现照明效果,插腔设置非常方便,当需要供电,电源线插入插腔即可,当不需要供电,电源线从插腔拔出即可。具体地,放置凹槽5的内壁形成有正对插接结构的切口,外接电源线通过切口插入插接结构的插腔;当需要对LED芯片3供电时,只需要将电源线通过切口,然后插入插腔内,非常便利。本实施例中,安装座4上放置凹槽5的外周区域设置有多个外周凹槽;这样,在不影响安装座4功能的基础上,减少了材料的使用量,节约了生产成本。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.便装式去电源LED灯,其特征在于,包括LED集成支架以及用于安装固定反光杯的安装座,所述LED集成支架包括基板,所述基板上设置有LED芯片以及电路结构,所述LED芯片与所述电路结构电性连接;所述安装座具有放置凹槽,所述放置凹槽中间具有贯通所述安装座的发光通孔,所述LED集成支架嵌入所述放置凹槽中,所述LED芯片正对所述发光通孔。

【技术特征摘要】
1.便装式去电源LED灯,其特征在于,包括LED集成支架以及用于安装固定反光杯的安装座,所述LED集成支架包括基板,所述基板上设置有LED芯片以及电路结构,所述LED芯片与所述电路结构电性连接;所述安装座具有放置凹槽,所述放置凹槽中间具有贯通所述安装座的发光通孔,所述LED集成支架嵌入所述放置凹槽中,所述LED芯片正对所述发光通孔。2.如权利要求1所述的便装式去电源LED灯,其特征在于,所述放置凹槽设置有用于固定所述LED集成支架位置的固定结构。3.如权利要求2所述的便装式去电源LED灯,其特征在于,所述固定结构包括多个设置在所述放置凹槽内壁的弹片。4.如权利要求3所述的便装式去电源LED灯,其特征在于,所述弹片的一端抵接所述放置凹槽的内壁形成抵接端,所述弹片的另一端背离所述放置凹槽的内壁形成背离端,所述安装座上形成放置凹槽的端面为凹...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹慧琴
申请(专利权)人:新月光电深圳股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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