The invention discloses a preparation method of a ceramic antenna, which comprises the following steps: step 1: casting; step 2: cutting; step 3: laminating; step 4: punching; step 5: sintering; step 6: printing the sintered ceramic substrate so that the surface of the ceramic substrate is orderly wound with an antenna circuit; step 7: The hole wall formed in step 4 is printed so that a metal layer is arranged on the hole wall so that the antenna circuit of the spaced winding is conductive to each other. The preparation method of the ceramic antenna of the invention has the advantages of simple preparation process of the ceramic substrate, low production cost, simple and easy operation, high production efficiency, controllable, stable and accurate printing process for the antenna circuit, and metal conduction of the upper and lower surface metal layer of the antenna circuit on the ceramic substrate by metallization of the hole wall.
【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷天线的制备方法
本专利技术具体涉及一种陶瓷天线的制备方法。
技术介绍
目前,作为无线通信系统中射频前端的重要组成部分,天线在整个无线通信系统的设计中占有重要地位。天线承担着系统中接收与发射电磁信号的主要作用,其性能的好坏直接关系到通信系统整体的运作。随着无线频谱资源的日趋紧张和移动终端设备呈现体积日益小型化,功能日益多样化的趋势,单个移动终端中往往需要集成多个天线,这使得天线的高性能,低成本,小型化要求成为了设计者的关注焦点。目前较流行的移动天线技术普遍使用LTCC工艺,采用多层陶瓷结构使得天线小型化要求得以基本满足。由于陶瓷组件需要在多层导体间进行互连,在多层导体互连的传统解决方法是打孔,在孔中填充导电介质,然后在瓷片表面印刷精确的丝网,印制导体;另一种解决方式不需要打孔,但需要在侧面印刷精确对准的丝网,然后在边缘生成带印刷导体图形的侧面,用这种方法来解决多层导体互连的问题。第一种方法需要在瓷片上打大量孔,每次只能打一个瓷片,效率很低,当进行大批量加工时,打孔工序耗时巨大,严重降低生产效率;第二种方法省去了打孔,但需要在侧面额外印刷丝网,不仅增加了成本,而且丝网要和表面的丝网精确对准,一旦对准有偏差,互连就要受到影响,甚至无法进行互连,但是目前的技术在使丝网和表面的丝网对准时精确度较低。
技术实现思路
为了解决现有的陶瓷天线制备方法存在的生产效率和精确度低下的技术问题,本专利技术提供一种陶瓷天线及其制备方法,其制备工艺简便易行,生产效率和准确度均较高。为实现上述目的,本专利技术所提供的一种陶瓷天线的制备方法,包括如下步骤:步骤1:流延,在承载板上,通 ...
【技术保护点】
1.一种陶瓷天线的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:流延,在承载板上,通过一定速度,在温度40-75℃环境下,对所采用的陶瓷浆料进行流延成型,得到一定厚度的生瓷片;步骤2:裁切,对流延后的生瓷片进行裁切,得到所需大小的生瓷片;步骤3:层压,将裁切后的生瓷片堆叠在一起,放入温水等静压设备内,在一定温度下加压后形成生胚基板;步骤4:冲孔,按照设计要求,通过冲孔机对层压后的生胚基板进行冲孔;步骤5:烧结,将冲孔后的基板放入炉子内进行高温烧结,基板排胶后结晶,得到陶瓷基板;步骤6:对烧结后的陶瓷基板进行印刷处理,使陶瓷基板的表面间隔有序绕制有天线电路;步骤7:对步骤4形成的孔的孔壁进行印刷处理,使孔的孔壁上设有使间隔绕制的天线电路相互之间导通的金属层。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷天线的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:流延,在承载板上,通过一定速度,在温度40-75℃环境下,对所采用的陶瓷浆料进行流延成型,得到一定厚度的生瓷片;步骤2:裁切,对流延后的生瓷片进行裁切,得到所需大小的生瓷片;步骤3:层压,将裁切后的生瓷片堆叠在一起,放入温水等静压设备内,在一定温度下加压后形成生胚基板;步骤4:冲孔,按照设计要求,通过冲孔机对层压后的生胚基板进行冲孔;步骤5:烧结,将冲孔后的基板放入炉子内进行高温烧结,基板排胶后结晶,得到陶瓷基板;步骤6:对烧结后的陶瓷基板进行印刷处理,使陶瓷基板的表面间隔有序绕制有天线电路;步骤7:对步骤4形成的孔的孔壁进行印刷处理,使孔的孔壁上设有使间隔绕制的天线电路相互之间导通的金属层。2.如权利要求1所述的陶瓷天线的制备方法,其特征在于,所述步骤6,具体为:步骤61:将陶瓷基板放置于印刷机平台上,印刷机平台通过真空吸附功能将陶瓷基板固定;同时在陶瓷基板上放置印刷丝网,印刷丝网固定在陶瓷基板上;步骤62:将金属浆料导入印刷丝网中,印刷机刮刀刮动印刷丝网,使金属浆料经过印刷丝网渗透到陶瓷基板上,完成对陶瓷基板的印刷处理过程,金属浆料间隔有序绕制在陶瓷基板的表面上形成天线电路。3.如权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄明富,黄昆,王立东,王雄师,沓世我,
申请(专利权)人:广东风华高新科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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