元件封装设备及其方法技术

一种元件封装设备，包括：至少一个元件供给装置(20)；至少一个元件处理装置(30)，其被构造成处理由元件供给装置(20)提供的元件；至少一个元件移送装置(40)，每个元件移送装置(40)分别具有多个键合头(41)，每个键合头(41)用于移送经元件处理装置(30)处理后的一个元件；其中，元件处理装置(30)包括拾取平台(37)，该拾取平台(37)被构造成可同时布置多个元件，并且多个键合头(41)被构造成可从拾取平台(37)一次性同时拾取多个元件。由于拾取平台(37)用于同时布置多个元件，多个键合头(41)可从拾取平台(37)一次性同时拾取多个元件，因此可以提高设备的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞峰，王宏刚，李洋，王永新，
申请(专利权)人：华封科技有限公司，
类型：发明
国别省市：中国香港,81