柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种即使使用比以往多的导电粘合剂，也能够有效防止电极之间的短路，同时能够提高电子部件和柔性电路片之间的固定力的柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法。将具有电极3的电子部件2安装于柔性电路片9而形成柔性电路基板1。柔性电路片9具有由树脂膜构成的基材4、形成于基材4的贯通孔5、以及自基材4的一面侧覆盖贯通孔5且构成电路图案的导电层7，电子部件2的电极3自基材4的另一面侧通过贯通孔5而得以安装在导电层7上，同时在贯通孔5内形成有导电粘合剂硬化而成的导电粘合部6。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法
本专利技术涉及在以树脂膜为基材的柔性电路片上安装电子部件而形成的柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法。
技术介绍
柔性电路基板具有柔软性，可以经很小的力而反复变形，具有在变形状态下也能维持其电特性的性质，这样的柔性电路基板被应用在各种电子产品中。通过在以树脂膜为基材的柔性电路片上安装电子部件的方式制造这样的柔性电路基板。例如通过专利文献1所示的以下方式进行电子部件在柔性电路片中的安装：将导电粘合剂涂敷在形成于柔性电路片的线路图案处，然后在该涂敷部分压接、安装电子部件的引线(电极)。图8是示出这样的现有的柔性电路基板200的一个例子的主要部分的截面图。现有的柔性电路基板200是这样形成的：其具备柔性电路片90，所述柔性电路片90包含导电层70，该导电层70是形成在由树脂膜构成的基材40上的线路图案，同时，通过导电粘合剂硬化形成的导电粘合部60而使电子部件的电极30固定于导电层70。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平07-170048号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在现有的柔性电路基板200中，由导电粘合剂形成的线路图案的突出会导致电子部件的相邻的电极30之间短路。因此，需要用不产生突出的少量导电粘合剂来固定电极30。进而，一旦导电粘合剂的量变少，粘合部位的粘合强度就不足，从而存在柔性电路片的弯曲或冲击而导致电子部件容易剥离的问题。因此，鉴于上述问题而提出本专利技术，目的在于提供一种即使使用比以往多的导电粘合剂也能有效防止电极之间的短路、同时能够提高与电子部件和柔性电路片之间的固定力的柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法。用于解决问题的方法本专利技术的柔性电路基板，其是在柔性电路片上安装具有电极的电子部件而形成的柔性电路基板，其特征在于：柔性电路片具有由树脂膜构成的基材、形成于基材的贯通孔、自基材的一面侧覆盖贯通孔且构成电路图案的导电层，电子部件的电极自基材的另一面侧通过贯通孔而得以安装在导电层上，同时贯通孔内形成有导电粘合剂硬化而成的导电粘合部。根据这样的本专利技术，能够将导电粘合剂填充于贯通孔内，能够使用比以往多的导电粘合剂。由此，能够提高电子部件与柔性电路片之间的固定力，在柔性电路基板变形时也能够防止电子部件的剥离。而且，由于导电粘合剂留存在贯通孔内，因此，也防止了导电粘合剂的突出，能够有效防止电极之间的短路。此外，本专利技术可以为以下的形态：具有第一保护层，所述第一保护层覆盖导电层中的与基材侧相反侧的表面。根据这样的形态，即使在形成贯通孔时贯穿了导电层的一部分，也能够通过保护层封闭该贯通部位。此外，本专利技术可以为以下的形态：具有第二保护层，所述第二保护层覆盖导电粘合部和电极之间的粘合部位。根据这样的形态，能够提高导电粘合部的耐候性。此外，本专利技术可以为以下的形态：贯通孔的内周面以随着朝向导电层侧而直径变小的方式倾斜。根据这样的形态，能够确保贯通孔的内周面中的与导电粘合部的粘合面积更大，能够进一步提高固定力。此外，本专利技术可以为以下的形态：在贯通孔的周边形成有突出部。根据这样的形态，与没有突出部的贯通孔相比，能够增多导电粘合剂的涂敷量，能够进一步扩大电极与基材之间的固定面，进一步提高固定力。此外，本专利技术可以为以下的形态：导电层通过将导电粒子分散在粘合剂中而得以形成，导电层中的导电粒子的含量为85质量％以上、96质量％以下。根据这样的形态，即使减小导电层的厚度，也能够在基材上形成贯通孔，同时能够不贯穿地保留导电层。此外，能够确保粘合剂对导电粒子的保持力，防止导电层变脆。此外，本专利技术可以为以下的形态：导电层的厚度为2μm以上、50μm以下。根据这样的形态，能够抑制导电层的材料即导电性糊剂的使用量，同时抑制成本的增加，防止激光加工时导电层被与基材一起去除。此外，本专利技术可以为以下的形态：基材的厚度为10μm以上、200μm以下。根据这样的形态，能够确保作为基材的足够的强度和耐久性，同时使激光加工性良好。本专利技术的柔性电路基板的制造方法，其是在柔性电路片上安装具有电极的电子产品而形成的柔性电路基板的制造方法，其特征在于，具有：在由树脂膜构成的基材的一面侧形成导电层的工序、自所述基材的另一面侧照射激光而在所述基材中形成贯通孔并露出所述导电层的工序、以及在通过所述贯通孔在所述导电层安装电子部件的所述电极的同时在所述贯通孔中填充硬化导电粘合剂的工序。根据这样的本专利技术，能够提供柔性电路基板，所述柔性电路基板是在导电层上固定电子部件时，使用比以往多的导电粘合剂，提高了电子部件和柔性电路片之间的固定力，同时防止了导电粘合剂的突出，有效防止了电极之间的短路的柔性电路基板。此外，通过使用激光器，从而即使在贯通孔形状复杂或配置复杂的情况下，也能够轻松地制造该柔性电路基板。专利技术效果根据上述本专利技术，即使使用比以往多的导电粘合剂，也能够有效防止电极之间的短路，同时能够提高电子部件和柔性电路片之间的固定力。由此，能够提供与以往相比，电子部件的剥离少、牢固且可靠性高的柔性电路基板。附图说明图1是示出第一实施例的柔性电路基板的俯视图。图2是图1的A-A截面图。图3是示出柔性电路基板的制造方法的第一工序的主要部分的截面图。图4是示出柔性电路基板的制造方法的第二工序的主要部分的截面图。图5是示出第二实施例的柔性电路基板的主要部分的截面图。图6是示出第三实施例的柔性电路基板的主要部分的截面图。图7是示出第四实施例的柔性电路基板的主要部分的截面图。图8是示出现有的柔性电路基板的主要部分的截面图。部件代表符号说明1，1'，10，100，200柔性电路基板2电子部件3引线(电极)4基材5贯通孔6导电粘合部7导电层8第一保护层8'第二保护层9柔性电路片51突出部具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施例的柔性电路基板进行说明。第一实施例(图1、图2)第一实施例的柔性电路基板1以用导电粘合部6将具有作为电极的引线3的电子部件2固定于柔性电路片9的方式而得以形成。导电粘合部6是指由硬化后的导电粘合剂所形成的引线3的固定部位。柔性电路片9以具有基材4、形成于基材4的贯通孔5、自基材4的一面侧覆盖贯通孔5且构成电路图案的导电层7的方式而得以形成。基材4由树脂膜形成。作为该树脂膜的材料，例如能够由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、聚酰亚胺(PI)树脂、聚甲基丙烯酸(PMMA)树脂、聚丙烯(PP)树脂、聚氨酯(PU)树脂、聚酰胺(PA)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚醚醚酮(PEEK)树脂、三乙酰基纤维素(TAC)树脂、环烯烃聚合物(COP)等形成。其中，从激光加工性的观点出发，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂。可以使用增强与导电层或导电粘合剂之间的粘合性的底漆层、表面保护层、或者以抗静电为目的的外涂层等中的、由有机高分子组成的并进行过表面处理的层来作为树脂膜。树脂膜的厚度优选为10～200μm。如果厚度达到200μm，则满足作为柔性电路片的强度，但超过200μm时，越厚越没有必要提高强度，反而还存在厚度方向上空间变少的缺点。此外，如果超过200μm，则与后述的导电层7的厚度相比，树脂膜的厚度变得过大，因此，在使用激光器进行加工的情况下，难以调整激光输出来用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路基板，其是在柔性电路片上安装具有电极的电子部件而形成的柔性电路基板，其特征在于：所述柔性电路片具有由树脂膜构成的基材、形成于所述基材的贯通孔、自所述基材的一面侧覆盖所述贯通孔且构成电路图案的导电层，所述电子部件的所述电极自所述基材的另一面侧通过所述贯通孔而得以安装在所述导电层上，同时所述贯通孔内形成有导电粘合剂硬化而成的导电粘合部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.29 JP 2016-0650091.一种柔性电路基板，其是在柔性电路片上安装具有电极的电子部件而形成的柔性电路基板，其特征在于：所述柔性电路片具有由树脂膜构成的基材、形成于所述基材的贯通孔、自所述基材的一面侧覆盖所述贯通孔且构成电路图案的导电层，所述电子部件的所述电极自所述基材的另一面侧通过所述贯通孔而得以安装在所述导电层上，同时所述贯通孔内形成有导电粘合剂硬化而成的导电粘合部。2.根据权利要求1所述的柔性电路基板，其特征在于：具有覆盖所述导电层中的与所述基材侧相反侧的表面的第一保护层。3.根据权利要求1或2所述的柔性电路基板，其特征在于：具有覆盖所述导电粘合部和所述电极之间的粘合部分的第二保护层。4.根据权利要求1～3中任一项所述的柔性电路基板，其特征在于：所述贯通孔的内周面以随着朝向所述导电层侧而变小的方式倾斜。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：友岡真一，
申请(专利权)人：积水保力马科技株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP