发光元件封装制造技术

实施例提供一种发光元件封装，其包括：封装本体，该封装本体具有腔体；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架被布置在所述封装本体上；发光元件，该发光元件被布置在所述腔体的底表面中并且电连接到第一引线框架和第二引线框架；以及模制部，该模制部包围所述发光元件并且布置在所述腔体的至少一部分中，其中，第一引线框架和第二引线框架中的每一个均包括：第一部分，该第一部分对应于所述腔体的底表面的一部分和侧壁；和第二部分，该第二部分对应于所述封装本体的上表面的一部分和外侧表面；以及连接部，该连接部布置在第一部分和第二部分之间，并且该连接部的宽度窄于与连接部相邻的区域中的第一部分的宽度和第二部分的宽度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光元件封装
实施例涉及一种发光器件封装，更具体地，涉及一种通过加强引线框架的联接而具有提高的密封性能的发光器件封装。
技术介绍
使用III-V族或II-VI族化合物半导体材料的发光器件(例如发光二极管和激光二极管)凭借着薄膜生长技术和器件材料的发展而能够呈现各种颜色，例如红色、绿色、蓝色和紫外线，能够使用荧光材料或通过颜色混合而高效率地产生白光，并且与诸如荧光灯和白炽灯的传统光源相比具有多个优点，例如低功耗、半永久寿命、快速响应速度、安全性和环境友好性等。因此，这种发光器件越来越多地应用于光通信单元的传输模块、作为构成液晶显示器(LCD)装置的背光的冷阴极荧光灯(CCFL)的替代的发光二极管背光、作为荧光灯或白炽灯的替代的使用白色发光二极管的照明装置、车辆前灯和交通信号灯。发光器件被构造成使得包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层的发光结构被布置在衬底上并且使得第一电极和第二电极分别被布置在第一导电半导体层和第二导电半导体层上。通过第一导电半导体层注入的电子和通过第二导电半导体层注入的空穴彼此相遇，从而发出具有由有源层的构成材料的固有能带决定的能量的光。发光器件封装可以构造成使得发光器件与封装本体上的一对引线框架电连接。当引线框架被固定到封装本体时，可以形成弯曲部分。设施弯曲部分可能导致引线框架与封装本体的分离。如果封装本体和引线框架彼此分离，则水分或其他异物可能渗入它们之间的间隙，从而导致发光器件封装的密封性能的下降。
技术实现思路
技术问题实施例提供了一种具有提高的密封性能的发光器件封装。技术方案实施例提供了一种发光器件封装，其包括：封装本体，该封装本体包括腔体；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架被布置在所述封装本体上；发光器件，该发光器件被布置在所述腔体的下表面中，该发光器件电连接到第一引线框架和第二引线框架；以及模制部，该模制部包封所述发光器件，该模制部被布置在所述腔体的至少一部分中，其中，第一引线框架和第二引线框架中的每一个均包括：第一部分，该第一部分对应于所述腔体的下表面的一部分和所述腔体的侧壁的一部分；第二部分，该第二部分对应于所述封装本体的顶表面的一部分和所述封装本体的外侧表面的一部分；以及连接部，该连接部被布置在第一部分和第二部分之间，该连接部的宽度小于与该连接部相邻的区域内的第一部分的宽度且小于与该连接部相邻的区域内的第二部分的宽度。该连接部的宽度可以等于或大于第一引线框架或第二引线框架的宽度。该连接部的宽度可以等于或大于0.1mm。第一引线框架和第二引线框架中的每一个均可以包括形成在其第一部分中的通孔，并且所述封装本体可以布置在该通孔中。该通孔的直径可以大于所述连接部的宽度。该通孔可以在竖直方向上面向所述腔体的侧壁和所述封装本体的顶表面。所述发光器件封装还可以包括第一凹部，该第一凹部在所述连接部的外侧区域内形成在第一引线框架和第二引线框架中的至少一个中。该第一凹部可以在竖直方向上面向所述封装本体的顶表面。该发光器件封装还可以包括第二凹部，该第二凹部在所述连接部的内侧区域内形成在第一引线框架和第二引线框架中的至少一个中。该第二凹部可以在竖直方向上面向所述封装本体的顶表面和所述腔体的侧壁。该发光器件封装还可以包括第三凹部，该第三凹部在所述通孔内侧形成在第一引线框架和第二引线框架中的至少一个中。该发光器件封装还可以包括凹槽，所述凹槽在所述通孔的外侧区域内形成在第一引线框架和第二引线框架中的至少一个中。所述凹槽可以在竖直方向上面向所述封装本体的顶表面。在每个凹槽上下方向上的的宽度可以大于所述通孔的直径，并且每个凹槽在横向方向上的宽度可以小于所述通孔的直径。有利效果在根据实施例的发光器件封装中，第一引线框架和第二引线框架中的每一个均包括具有相对较小宽度的连接部，该连接部被形成为与应沿着封装本体的侧表面弯曲的区域相邻，因此，能够防止第一引线框架和第二引线框架由于弯曲引起的应力而从所述封装本体被拆下。此外，在制造该发光器件封装的过程中，所述封装本体的构成材料被引入到孔和凹槽中并被烧结或固化，由此加强所述封装本体与第一和第二引线框架之间的联接。附图说明图1是示意性地图示了发光器件封装的一个实施例的视图；图2是发光器件封装的该实施例的平面图；图3是沿着图2中的方向A-A'截取的剖视图；图4是沿着图2中的方向B-B'截取的剖视图；图5是沿着图2中的方向C-C'截取的剖视图；图6是详细地图示了图2的第一引线框架和第二引线框架的视图；图7是第一引线框架的侧截面图；图8a至8c是图示了第一引线框架和第二引线框架的实施例的视图；并且图9是图示了图1的发光器件封装中的发光器件的视图。具体实施例在下文中，将参考附图来描述实施例，以便具体地实现上文所述的目的。将会理解，当一个元件被称为在另一元件“上”或“下方”时，它可以直接位于该元件上/下方，或者也可以存在一个或多个中间元件。当一个元件被称为在“上”或“下方”时，可以包括基于该元件“在该元件下方”以及“在该元件上”。图1是示意性地图示了发光器件封装的一个实施例的视图。根据该实施例的发光器件封装200包括封装本体210、第一引线框架220、第二引线框架230和发光器件100。封装本体210可以由绝缘材料形成，该绝缘材料例如包括聚邻苯二甲酰胺(PPA)树脂或硅基材料。封装本体210可以设置有腔体，并且该腔体可以具有敞口的上表面。该腔体具有下表面b和侧壁i。位于封装本体210上的第一引线框架220的部分和第二引线框架230的部分可以通过下表面b暴露。封装本体210可以通过侧壁i暴露。这里，侧壁是指该腔体的内侧壁。发光器件100可以被实施为例如发光二极管。尽管发光器件100被图示为水平型发光器件，但也可替代地使用垂直型发光器件或倒装芯片式发光器件。在发光器件100是诸如图中所示的水平型发光器件的情况下，发光器件100可以经由导线250电连接到第一引线框架220和第二引线框架230。该腔体可以填充有模制部260，以保护发光器件100和导线250。模制部260可以包含荧光材料270。荧光材料270可以选自由以下项组成的组：YAG基荧光材料、氮化物基荧光材料、硅酸盐及其组合。然而，本公开不限于此。图1图示了该腔体的下表面b与该腔体的侧壁i之间的边界b1、该腔体的侧壁i与封装本体210的顶表面之间的边界b2、封装本体210的顶表面与封装本体210的外侧壁之间的边界b3、以及封装本体210的外侧壁与封装本体210的边缘之间的边界b4。将参考图2对此进行详细说明。第一引线框架220和第二引线框架230可以从该腔体的下表面b经由封装本体210的外表面延伸到封装本体210的底表面的一部分。第一引线框架220和第二引线框架230的由“D”表示的一些区域可以弯曲。当由铜(Cu)等形成的第一引线框架220和第二引线框架230弯曲时，第一引线框架220和第二引线框架230的靠近其弯曲区域的区域可能会经受应力。特别地，施加到第一引线框架220和第二引线框架230被联接到封装本体210的区域的应力可能削弱封装本体210与第一引线框架220和第二引线框架230之间的连接。图2是发光器件封装的实施例的平面视图，图3是沿着图2中的方向A-A'截取的剖视图，图4是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器件封装，包括：封装本体，所述封装本体包括腔体；第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和第二引线框架被布置在所述封装本体上；发光器件，所述发光器件被布置在所述腔体的下表面中，所述发光器件电连接到所述第一引线框架和所述第二引线框架；以及模制部，所述模制部包封所述发光器件，所述模制部被布置在所述腔体的至少一部分中，其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架中的每一个均包括：第一部分，所述第一部分对应于所述腔体的下表面的一部分和所述腔体的侧壁的一部分；第二部分，所述第二部分对应于所述封装本体的顶表面的一部分和所述封装本体的外侧表面的一部分；以及连接部，所述连接部被布置在所述第一部分和所述第二部分之间，所述连接部的宽度小于与所述连接部相邻的区域内的所述第一部分的宽度且小于与所述连接部相邻的区域内的所述第二部分的宽度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.05 KR 10-2016-00147091.一种发光器件封装，包括：封装本体，所述封装本体包括腔体；第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和第二引线框架被布置在所述封装本体上；发光器件，所述发光器件被布置在所述腔体的下表面中，所述发光器件电连接到所述第一引线框架和所述第二引线框架；以及模制部，所述模制部包封所述发光器件，所述模制部被布置在所述腔体的至少一部分中，其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架中的每一个均包括：第一部分，所述第一部分对应于所述腔体的下表面的一部分和所述腔体的侧壁的一部分；第二部分，所述第二部分对应于所述封装本体的顶表面的一部分和所述封装本体的外侧表面的一部分；以及连接部，所述连接部被布置在所述第一部分和所述第二部分之间，所述连接部的宽度小于与所述连接部相邻的区域内的所述第一部分的宽度且小于与所述连接部相邻的区域内的所述第二部分的宽度。2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架中的每一个均包括形成在其第一部分中的通孔，并且所述封装本体被布置在所述通孔中。3.根据权利要求2所述的发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵丙皇，金撼坤，闵凤杰，李秉德，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR