发光装置制造方法及图纸

具有：支承基板(10)；发光元件(20)，其配置在支承基板(10)上，具有在第1半导体层(21)的上方配置第2半导体层(23)而得的层叠结构；透光性基板(70)，其配置在发光元件(20)的上方；第1连接用电极(41)，其从支承基板(10)的第1侧面(101)上至透光性基板(70)的第1侧面(701)上连续地配置，与第1半导体层(21)电连接；以及第2连接用电极(42)，其从支承基板(10)的第2侧面(102)上至透光性基板(70)的第2侧面(702)上连续地配置，与第2半导体层(23)电连接，发光装置经由第1连接用电极(41)以及第2连接用电极(42)的、与朝向支承基板(10)和透光性基板(70)的第1侧面相对的第2侧面，与安装基板电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置
本专利技术涉及应用芯片尺寸密封技术的发光装置。
技术介绍
为了提高光源使用发光二极管(LED)等发光元件的发光装置的发光效率并实现发光装置的小型化，将芯片尺寸封装(ChipSizePackage：CSP)应用于发光装置(例如参照专利文献1。)。进而，为了实现极小尺寸的半导体发光装置，正在推进如下结构的开发：将构成发光元件的半导体层的形成时使用的半导体基板从半导体层分离并将半导体层密封到树脂等的封装件中。在应用CSP的发光装置中，与发光元件连接的电极被配置在与出光面相反的下表面。因此，在出光面的方向不存在遮蔽发光元件的出射光的物体，发光装置的发光效率得到提高。为此，与配置在安装发光装置的安装基板上的布线图案连接的电极配置在发光装置的下表面。一般利用锡焊将发光装置的电极与配置在安装基板上的布线图案连接起来。现有技术文献专利文献1：日本特开2014-150196号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，如果将发光装置的电极配置在下表面，则用于将发光装置与安装基板连接起来的接合材料会变薄，连接强度降低。例如，在进行锡焊连接时，焊锡内的熔剂成分不好去除，或在焊锡内形成孔隙，从而导致连接强度降低。此外，在锡焊连接中，虽然可以利用在进行热处理时直到焊锡熔融而固化为止的期间内自然进行定位的自校准效应，但是，在焊锡较薄的情况下，自校准效应是不充分的。因此，存在在锡焊连接时发生发光装置的位置偏移而引起连接不良等不良情况的危险性。鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种能够稳定地安装在安装基板上的、应用CSP的发光装置。用于解决课题的手段根据本专利技术的一个方式，提供发光装置，该发光装置具有：支承基板；发光元件，其配置在支承基板之上，具有在第1半导体层的上方配置第2半导体层而得的层叠结构；透光性基板，其配置在发光元件的上方；第1连接用电极，其从支承基板的第1侧面上至透光性基板的第1侧面上连续地配置，与第1半导体层电连接；以及第2连接用电极，其从支承基板的第2侧面上至透光性基板的第2侧面上连续地配置，与第2半导体层电连接，发光装置经由第1连接用电极以及第2连接用电极的、与朝向支承基板以及透光性基板的第1侧面相对的第2侧面，与安装基板电连接。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供可稳定地安装在安装基板上的应用了CSP的发光装置。附图说明图1是示出本专利技术的第1实施方式的发光装置的结构的示意性的剖视图。图2是示出本专利技术的第1实施方式的发光装置的结构的示意性的俯视图。图3是示出本专利技术的第1实施方式的发光装置的结构的另一示意性的俯视图。图4是示出将本专利技术的第1实施方式的发光装置安装于安装基板的示例的示意图。图5是示出将比较例的发光装置安装于安装基板的示例的示意图。图6是用于说明本专利技术的第1实施方式的发光装置的制造方法的工序剖视图(之一)。图7是用于说明本专利技术的第1实施方式的发光装置的制造方法的工序剖视图(之二)。图8是用于说明本专利技术的第1实施方式的发光装置的制造方法的工序剖视图(之三)。图9是用于说明本专利技术的第1实施方式的发光装置的制造方法的工序剖视图(之四)。图10是用于说明本专利技术的第1实施方式的发光装置的制造方法的工序剖视图(之五)。图11是用于说明本专利技术的第1实施方式的发光装置的制造方法的工序剖视图(之六)。图12是用于说明本专利技术的第1实施方式的发光装置的制造方法的工序剖视图(之七)。图13是用于说明本专利技术的第1实施方式的发光装置的制造方法的工序剖视图(之八)。图14是示出本专利技术的第1实施方式的变形例的发光装置的结构的示意性的剖视图。图15是示出本专利技术的第2实施方式的发光装置的结构的示意性的剖视图。图16是示出将本专利技术的第2实施方式的发光装置安装于安装基板的示例的示意图。图17是示出本专利技术的第3实施方式的发光装置的结构的示意性的剖视图。图18是示出使用比较例的发光装置的灯丝型(filament)发光装置的结构的示意图。图19是示出本专利技术的另一实施方式的发光装置的结构的示意性的剖视图。具体实施方式接下来，参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。在以下附图的记述中，对相同或近似的部分标记相同或近似的标号。此外，以下所示的实施方式例示用于实现本专利技术的技术思想的装置及方法，本专利技术的技术思想并非将构成部件的形状、结构、配置等限定于下述的方案。本专利技术的实施方式能够在不脱离本专利技术的主旨的范围内添加各种变更。(第1实施方式)如图1所示，本专利技术的第1实施方式的发光装置具有：支承基板10；发光元件20，其具有在第1半导体层21的上方配置第2半导体层23而得到的层叠结构，并配置在支承基板10之上；透光性基板70，其配置在发光元件20的上方；第1连接用电极41，其与第1半导体层21电连接；以及第2连接用电极42，其与第2半导体层23电连接。第1连接用电极41从支承基板10的第1侧面101上经由发光元件20的侧面上直至透光性基板70的第1侧面701上连续地配置。第2连接用电极42与第1连接用电极41分离，从支承基板10的第2侧面102上经由发光元件20的侧面上直至透光性基板70的第2侧面702上连续地配置。以下，将第1连接用电极41和第2连接用电极42统称为“连接用电极”。详细情况后面叙述，图1所示的发光装置经由连接用电极的侧面与配置在安装有发光装置的安装基板上的布线图案电连接，所述连接用电极的侧面与朝向支承基板10以及透光性基板70的侧面相对。在图1所示的发光装置中，对发光元件20提供电流的连接用电极配置在发光装置的侧面。并且，在发光元件20的下方，以夹在第1连接用电极41与第2连接用电极42之间的方式配置有支承基板10。在俯视时，发光元件20的整个下表面被支承基板10覆盖。发光元件20是具有第1导电型的第1半导体层21和第2导电型的第2半导体层23的层叠结构。第1导电型与第2导电型是彼此相反的导电型。即，如果第1导电型是P型，则第2导电型是N型，如果第1导电型是N型，则第2导电型是P型。在以下内容中，例示性地对第1导电型是P型、第2导电型是N型的情况进行说明。例如，发光元件20是以第1半导体层21作为P型包覆层、第2半导体层23作为N型包覆层的LED元件。在图1所示的示例中，发光元件20采用了由第1半导体层21、发光层22、第2半导体层23层叠而成的双异质结构。由第1连接用电极41向第1半导体层21提供空穴，由第2连接用电极42向第2半导体层23提供电子。然后，发光层22从第1半导体层21注入空穴，从第2半导体层23注入电子。被注入的空穴和电子在发光层22复合，由此在发光层22产生光。发光元件20以第2半导体层23的主面作为出光面。发光元件20的出射光透过配置在第2半导体层23的上方的透光性基板70，作为输出光L从发光装置输出。透光性基板70作为发光元件20的密封件和发光装置的透镜发挥功能。第1引出电极51与第1半导体层21的下表面电连接，该第1引出电极51将发光元件20的第1半导体层21与第1连接用电极41连接起来。另外，在第1半导体层21的下表面配置有反射金属层30，第1引出电极51经由反射金属层30与第1半导体层21电连接。第1引出电极51在与发光元件20的层叠方向垂直的方向上延伸，与配置在发光元件20的侧面上的第1连接用电极41连接。从发光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置具有：支承基板；发光元件，其配置在所述支承基板之上，具有在第1半导体层的上方配置第2半导体层而得的层叠结构；透光性基板，其配置在所述发光元件的上方；第1连接用电极，其从所述支承基板的第1侧面上至所述透光性基板的第1侧面上连续地配置，与所述第1半导体层电连接；以及第2连接用电极，其从所述支承基板的第2侧面上至所述透光性基板的第2侧面上连续地配置，与所述第2半导体层电连接，所述发光装置经由所述第1连接用电极以及所述第2连接用电极的、与朝向所述支承基板以及所述透光性基板的第1侧面相对的第2侧面，与安装基板电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置具有：支承基板；发光元件，其配置在所述支承基板之上，具有在第1半导体层的上方配置第2半导体层而得的层叠结构；透光性基板，其配置在所述发光元件的上方；第1连接用电极，其从所述支承基板的第1侧面上至所述透光性基板的第1侧面上连续地配置，与所述第1半导体层电连接；以及第2连接用电极，其从所述支承基板的第2侧面上至所述透光性基板的第2侧面上连续地配置，与所述第2半导体层电连接，所述发光装置经由所述第1连接用电极以及所述第2连接用电极的、与朝向所述支承基板以及所述透光性基板的第1侧面相对的第2侧面，与安装基板电连接。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第1连接用电极以及所述第2连接用电极使用第1接合部件以及第2接合部件分别与配置在所述安装基板上的布线图案连接，所述第1接合部件配置在所述第1连接用电极的所述第2侧面，所述第2接合部件配置在所述第2连接用电极的所述第2侧面。3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述透光性基板对于使用所述第1接合部件以及所述第2接合部件形成所述第1连接用电极以及所述第2连接用电极与所述布线图案的连接的温度具有耐热性。4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：松尾哲二，丸尾泰弘，
申请(专利权)人：三垦电气株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP