电子装置以及电子装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的电子装置可以包括：基板10；配置在所述基板10上的电子元件80；以及由将所述电子元件80封入的树脂材料构成的封装部20。所述封装部20具有用于将紧固构件90插入的插入部22。所述插入部22被配置在比边缘区域更加凹陷的封装凹部25处。所述封装部20的至少侧面以及封装凹部25露出于外部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置以及电子装置的制造方法
本专利技术涉及电子装置以及电子装置的制造方法。
技术介绍
以往，树脂灌封(Resinpotting)产品等的半导体装置等的电子装置通常是在利用接合剂等将基板与壳体(Case)接合后注入树脂，再通过加热使其硬化。在这样的树脂灌封产品中，包括：基板；配置在基板上的电子元件；由将电子元件封入的树脂构成的封装部；与电子元件连接后从封装部突出的端子；以及将封装部的侧面覆盖的壳体(参照特开2015-220295)。这样的电子装置有时会通过螺栓等紧固构件被固定在基板和框体上。然而，当壳体与封装部之间的界面随着时间的推移而发生老化时，产品质量上就可能会因此产生出问题。另外，虽然可以考虑采用不使用壳体的电子装置，但这种不使用壳体的电子装置则需要进一步提升设计自由度。鉴于上述课题，本专利技术的目的，是提供一种电子装置以及电子装置的制造方法，其至少封装部的侧面露出于外部，能够在未然中防止封装部的侧面与壳体之间的界面处产生的剥离等问题，同时，还能够提升设计自由度。
技术实现思路
本专利技术的一种形态涉及的电子装置，包括：基板；配置在所述基板上的电子元件；以及由将所述电子元件封入的树脂材料构成的封装部，其中，在所述封装部具有用于将紧固构件插入的插入部，所述插入部被配置在比边缘区域更加凹陷的封装凹部处，所述封装部的至少侧面以及封装凹部露出于外部。在本专利技术的一种形态涉及的电子装置中，可以是：所述插入部的深度与所述紧固构件的长度相对应。在本专利技术的一种形态涉及的电子装置中，可以是：所述封装凹部具有由所述侧面和所述封装凹部的正面所形成的边缘(Edge)部，所述边缘部未被倒角(Chamfering)。在本专利技术的一种形态涉及的电子装置中，可以是：所述封装部的下方边缘部被倒角。在本专利技术的一种形态涉及的电子装置中，可以是：所述封装部的整个侧面以及整个正面露出于外部。本专利技术的一种形态涉及的电子装置可以进一步包括：与所述电子元件相连接，并且从所述封装部的正面向外部突出的端子。本专利技术的一种形态涉及的电子装置的制造方法，包括：将配置有电子元件的基板载置在模具上的工序；在所述基板上载置用于将紧固构件插入的插入部的工序；以及通过利用模具的凸部按压所述插入部，从而一边通过所述插入部按压所述基板，一边注入作为封装部材料的树脂的工序，用于制造具有与所述模具的所述凸部相对应的封装凹部，并且所述封装部的至少侧面以及所述封装凹部露出于外部的电子装置。专利技术效果由于本专利技术提供的是一种封装部的侧面露出于外部的电子装置，不存在封装部的侧面与壳体之间的界面，因此能够在未然中防止发生因剥离等所导致的品质问题的可能性。简单附图说明图1是本专利技术实施方式涉及的电子装置的平面图。图2是图1中以II-II直线切割后的，本专利技术实施方式涉及的电子装置的侧截面图。图3是展示本专利技术实施方式涉及的电子装置在制造时的形态的侧截面图。图4是展示将本专利技术实施方式涉及的电子装置与紧固构件放大后的侧截面图。图5本将专利技术实施方式中所使用的凹部的边缘部附近放大后的侧截面图。图6是展示专利技术实施方式中所使用的凹部的一例平面图。具体实施方式《构成》如图2所示，本实施方式的电子装置可以包括：基板10；在基板10上通过后述的导体层13配置的半导体元件等电子元件80；以及由将电子元件80封入的树脂材料构成的封装部20。如图1所示，封装部20具有用于将螺栓等紧固构件90插入的插入部22。插入部22被配置在比边缘区域更加凹陷的封装凹部25处。插入部22由金属材料构成，其中心配置有用于紧固构件90插入的插入孔22a。该插入部22处可以形成有与紧固构件90相螺合的螺栓形状。在本实施方式中，作为电子装置的一例，可以例举半导体装置，作为电子元件80的一例，可以例举半导体元件。不过，也不仅限于此。也没有必要一定使用“半导体”。如图2所示，基板10可以具有金属板11、配置在金属板11上的绝缘层12、以及配置在绝缘层12上的导体层13。导体层13可以通过在绝缘层12上图案化(Patterning)从而形成电路。金属板11可以作为散热板来发挥功能。金属板11以及导体层13例如可以由铜构成。如图4所示，插入部22的深度D可以与紧固构件90的长度H相对应。与紧固构件90的长度H相对应是指：插入部22的深度D仅比紧固构件90的长度H短规定的尺寸(例如，0.7×H≤D≤0.9H)，并且在将紧固构件90插入插入部22并将电子装置固定在规定位置上时不会有任何障碍。如图2所示，封装凹部25可以具有由侧面和封装凹部25的正面所形成的边缘部26。该边缘部26可以未被倒角。这里的未被倒角是指边缘部26的截面处的R不足0.5mm。边缘部26与插入部22之间设置有例如0.5cm以上的固定以上的距离L(参照图4)。通过设置这样的固定以上的距离L，就能够期待容易产生后述的毛管现象。封装部20的至少侧面以及封装凹部25可以露出于外部。封装部20的整个侧面以及整个正面也可以露出于外部。露出于外部是指不存在将电子装置包围的壳体，即代表无壳(Caseless)。本实施方式的附图所展示的形态即为无壳形态。如图2所示，可以配置有与电子元件80相连接，并且从封装部20的正面向外部突出的端子70。该端子70可以在未被折弯的情况下呈直线状。在这样设置有端子70的情况下，一般采用不易施加压力的灌封来进行封装。在图5(a)所示的形态中，封装凹部25的边缘部26与封装部20的下方边缘部29均未被倒角。边缘部26也可以被倒角。如图5(b)般，封装凹部25的边缘部26也可以与封装部20的下方边缘部29一同被倒角。另外，封装凹部25的边缘部26与封装部20的下方边缘部29的倒角并没有必要整合在一起，如图5(c)般，也可以是封装凹部25的边缘部26未被倒角而封装部20的下方边缘部29被倒角。相反的，如图5(c)般，也可以是封装凹部25的边缘部26被倒角而封装部20的下方边缘部29未被倒角。封装凹部25可以配置在封装部20的一整个侧面上(参照图1中的右侧面图)，也可以仅配置在封装部20的一个侧面的一部分上(参照图1中的上侧面、下侧面以及左侧面图)。在封装凹部25仅配置在封装部20的一个侧面的一部分上的情况下，可以配置为包含该侧面的中心(沿图1平面图中的“边”的方向上的中心)。在封装部20从平面看大致呈矩形的情况下，封装凹部25可以相对于各个边来配置(参照图1)，也可以在相对的一对边处配置。在封装部20从平面看大致呈长方形的情况下，封装凹部25可以配置在一对短边处，也可以配置在一对长边处。“从平面看大致呈矩形”是指从平面看相对的边相互平行的形态，也包含在平面图上角部呈圆角的形态。“从平面看大致呈长方形”是指从平面看相对的边相互平行，并且存在短边与长边的形态，也包含在平面图上角部呈圆角的形态。如图3所示，模具100具有：背面侧模具110、以及载置在该背面侧模具110的正面的正面侧模具120。背面侧模具110与正面侧模具120可以通过紧固构件160来相连。正面侧模具120可以具有与电子装置的封装凹部25相对应的凸部125。凸部125的底面与正面侧模具120的内侧面之间形成了与封装凹部25的边缘部26相对应的模具侧边缘部126。通过将该模具侧边缘部126处的R设置为不足0.5mm，为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：基板；配置在所述基板上的电子元件；以及由将所述电子元件封入的树脂材料构成的封装部，其中，在所述封装部具有用于将紧固构件插入的插入部，所述插入部被配置在比边缘区域更加凹陷的封装凹部处，所述封装部的至少侧面以及封装凹部露出于外部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，其特征在于，包括：基板；配置在所述基板上的电子元件；以及由将所述电子元件封入的树脂材料构成的封装部，其中，在所述封装部具有用于将紧固构件插入的插入部，所述插入部被配置在比边缘区域更加凹陷的封装凹部处，所述封装部的至少侧面以及封装凹部露出于外部。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：其中，所述插入部的深度与所述紧固构件的长度相对应。3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于：其中，所述封装凹部具有由所述侧面和所述封装凹部的正面所形成的边缘部，所述边缘部未被倒角。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：其中，所述封装部的下方边缘部被倒角。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：鎌田英纪，
申请(专利权)人：新电元工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP