树脂组合物、树脂层、永久粘接剂、临时粘贴粘接剂、层叠膜、晶片加工体以及电子部件或半导体器件的制造方法技术

本发明专利技术提供下述树脂组合物、使用其的粘接剂、树脂层、层叠膜、及晶片加工体、以及使用它们的电子部件或半导体器件的制造方法，所述树脂组合物能够将电子电路形成基板或半导体电路形成基板与支承基板粘接，并且将厚度为1μm以上且100μm以下的电子电路形成基板或半导体电路形成基板粘接时的耐热性优异，即使经过电子部件、半导体器件等的制造工序，粘接力也不发生变化，而且之后能够于室温以温和的条件进行剥离。本发明专利技术为下述树脂组合物，其至少含有：(a)具有特定结构的聚酰亚胺树脂；及(b)包含芴基的交联剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、树脂层、永久粘接剂、临时粘贴粘接剂、层叠膜、晶片加工体以及电子部件或半导体器件的制造方法
本专利技术涉及树脂组合物、树脂层、永久粘接剂、临时粘贴粘接剂、层叠膜、晶片加工体以及电子部件或半导体器件的制造方法。
技术介绍
近年来，为了实现电子部件、半导体器件的轻质化、薄型化，基板的薄型化不断发展。对于薄型基板而言，翘曲大，难以进行电路形成加工，并且容易发生断裂等而破损，因此，以晶片加工体(利用临时粘贴粘接剂将所述薄型基板固定于具有支承性的硅基板、玻璃基板、膜等支承基板上)的形式进行使用。在使用该晶片加工体进行电路形成加工等热处理的情况下，对临时粘贴粘接剂要求足以耐受热处理的耐热性。例如，在电子部件中，要求将电容器等减薄。为了解决这样的课题，需要将电子电路形成基板减薄，已进行使电子电路形成基板的厚度为1μm以上且100μm以下的研究。对于厚度为1μm以上且100μm以下的电子电路形成基板而言，翘曲大，难以形成电路，因此，将电子电路形成基板固定于具有支承性的硅基板、玻璃基板、膜等支承基板上而制成晶片加工体，并进行电路形成加工等，之后将进行了电路形成加工的电子电路形成基板剥离。为了将电子电路形成基板固定于支承基板上，使用了临时粘贴粘接剂作为粘接层。有时也在将电子电路形成基板从支承基板剥离的工序之后，利用有机溶剂、碱性水溶液对残留于电子电路形成基板、支承基板上的粘接剂层及/或粘接剂层的残渣进行再处理(rework)。在该情况下，对于电子部件的制造中使用的临时粘贴粘接剂而言，要求足以耐受电路形成工序的耐热性，尤其是要求足以耐受使用厚度为1μm以上且100μm以下的电子电路形成基板时的电路形成工序的耐热性。另外，还要求在电路形成工序结束后能够容易地剥离。另外，在半导体器件中，为了实现半导体器件的高集成化、高密度化，正在开发利用硅贯通电极(TSV：ThroughSiliconVia)将半导体芯片连接并同时进行层叠的技术。另外，在功率半导体领域中，要求降低传导损耗(conductionloss)以节约能源。为了解决这样的课题，需要将封装减薄，正在研究将半导体电路形成基板的厚度减薄至1μm以上且100μm以下的技术。通过对半导体电路形成基板的非电路形成面(背面)进行研磨而将其减薄，并在该背面形成背面电极。为了防止半导体电路形成基板在研磨及背面电路形成加工等工序中发生断裂，将半导体电路形成基板固定于具有支承性的硅基板、玻璃基板、膜等支承基板上而制成晶片加工体，进行研磨及背面电路形成加工等，然后将进行了研磨及背面电路形成加工的半导体电路形成基板从支承基板剥离。为了将半导体电路形成基板固定于支承基板上，使用了临时粘贴粘接剂作为粘接剂层。有时也在将半导体电路形成基板从支承基板剥离的工序之后，利用有机溶剂、碱性水溶液等对残留于半导体电路形成基板、支承基板的粘接剂层及/或粘接剂层的残渣进行再处理。在该情况下，对于半导体器件的制造中使用的临时粘贴粘接剂而言，要求足以耐受研磨及背面电路形成工序的耐热性，尤其是要求足以耐受进行半导体电路形成基板的非电路形成面(背面)的研磨而实现了减薄之后的背面电路形成工序的耐热性。另外，还要求在研磨及背面电路形成工序结束后能够容易地剥离。而且，作为这样的临时粘贴粘接剂，例如已提出了使用具有耐热性的聚酰胺或聚酰亚胺系的粘接层并通过进行加热而使粘接力变化从而进行剥离的临时粘贴粘接剂(例如，参见专利文献1)等。另外，提出了下述临时粘贴粘接剂，所述临时粘贴粘接剂的构成为包含具有耐热性的热塑性有机聚硅氧烷系的粘接剂层和具有耐热性的固化性改性硅氧烷系的粘接剂层这两种粘接剂层，其具有可与半导体电路形成基板和支承基板分别剥离的粘接力，且通过于室温施加机械力来进行剥离(例如，专利文献2)。另外，提出了由1种环烯烃系或弹性体系的粘接剂层构成、且通过于室温施加机械力来进行剥离的临时粘贴粘接剂(例如，专利文献3、专利文献4)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-254808号公报(权利要求书)专利文献2：日本特开2013-48215号公报(权利要求书)专利文献3：日本特开2013-241568号公报(权利要求书)专利文献4：日本特开2015-214675号公报(权利要求书)
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，专利文献1那样的不进行加热处理就无法剥离的临时粘贴粘接剂存在下述问题：在用于剥离的加热工序中，焊料凸块溶解；在电子电路形成工序或半导体电路形成工序中，粘接力降低，在工序的中途发生剥离，或者相反地粘接力上升，变得无法剥离等。就通过于室温施加机械力来进行剥离的专利文献2那样的临时粘贴粘接剂而言，不存在上述那样的问题。但是，其需要形成两种粘接剂层，具有在工序方面成为沉重负担的问题。另外，就专利文献3、专利文献4那样的临时粘贴粘接剂而言，其形成1种粘接剂层，且通过于室温施加机械力来进行剥离，但存在下述问题：环烯烃系、弹性体系的材料在高温下的电子电路形成工序或半导体电路形成工序中发生分解；等等。鉴于上述情况，本专利技术的目的在于提供下述树脂组合物、使用其的粘接剂、树脂层、层叠膜、及晶片加工体、以及使用它们的电子部件或半导体器件的制造方法，所述树脂组合物能够将电子电路形成基板或半导体电路形成基板与支承基板粘接，并且将厚度为1μm以上且100μm以下的电子电路形成基板或半导体电路形成基板粘接时的耐热性优异，即使经过电子部件、半导体器件等的制造工序，粘接力也不发生变化，而且之后能够于室温以温和的条件进行剥离。本专利技术的树脂组合物能够用于永久粘接剂、临时粘贴粘接剂，尤其能够合适地用于临时粘贴粘接剂。用于解决课题的手段本专利技术为下述树脂组合物，其至少含有：(a)包含通式(1)表示的结构的聚酰亚胺树脂；及(b)包含芴基的交联剂。[化学式1](m为1以上且100以下的自然数。R1、R2各自可以相同也可以不同，表示碳原子数为1～30的烷基、苯基或苯氧基。)另外，本专利技术为通过形成本专利技术的树脂组合物的涂膜而得到的树脂层。另外，本专利技术为包含本专利技术的树脂组合物的永久粘接剂。另外，本专利技术为包含本专利技术的树脂组合物的临时粘贴粘接剂。另外，本专利技术为使用了本专利技术的树脂组合物的电子部件或半导体器件的制造方法。另外，本专利技术为将本专利技术的树脂组合物层叠于耐热性绝缘膜的至少一面而得到的层叠膜。另外，本专利技术为使用了本专利技术的层叠膜的电子部件或半导体器件的制造方法。另外，本专利技术为将电子电路形成基板或半导体电路形成基板与支承基板至少介由本专利技术的树脂层或本专利技术的层叠膜进行粘接而得到的晶片加工体。另外，本专利技术为电子部件或半导体器件的制造方法，其是使用了本专利技术的晶片加工体的制造电子部件或半导体器件的方法，所述制造方法包括下述工序中的至少任一者：对上述晶片加工体中的电子电路形成基板或半导体电路形成基板进行热处理的工序；将上述晶片加工体中的电子电路形成基板或半导体电路形成基板从支承基板剥离的工序；以及，使用溶剂对附着于从上述晶片加工体剥离的电子电路形成基板或半导体电路形成基板上的树脂层、或者附着于上述晶片加工体中的支承基板上的树脂层进行清洗的工序。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供下述树脂组合物、使用其的粘接剂、树脂层、层叠膜、及晶片加工体、以及使用它们的电子部件或半导体器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.树脂组合物，其至少含有：(a)具有通式(1)表示的结构的聚酰亚胺树脂；及(b)包含芴基的交联剂，[化学式1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.08 JP 2016-0215701.树脂组合物，其至少含有：(a)具有通式(1)表示的结构的聚酰亚胺树脂；及(b)包含芴基的交联剂，[化学式1]m为1以上且100以下的自然数；R1、R2各自可以相同也可以不同，表示碳原子数为1～30的烷基、苯基或苯氧基。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(b)包含芴基的交联剂为包含芴基的环氧树脂。3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述(b)包含芴基的交联剂的5％重量减少温度为250℃以上且400℃以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述(a)聚酰亚胺树脂100质量％而言，所述(b)包含芴基的交联剂的含量为0.1质量％以上且40质量％以下。5.如权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，所述树脂组合物还含有(c)通式(6)表示的硅氧烷聚合物，[化学式2]L为10以上且100以下的整数；R19及R20各自可以相同也可以不同，表示碳原子数为1～30及氮原子数为0～3的一价有机基团；R21及R22各自可以相同也可以不同，表示碳原子数为1～30的亚烷基或亚苯基；R23～R26各自可以相同也可以不同，表示碳原子数为1～30的烷基、烷氧基、苯基或苯氧基；需要说明的是，R23～R26的碳原子数为1～30的烷氧基中不包含聚氧化烯结构。6.如权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述(c)通式(6)表示的硅氧烷聚合物的R19及R20为氨基。7.如权利要求5或6所述的树脂组合物，其中，相对于所述(a)具有通式(1)表示的结构的聚酰亚胺树脂100质量％而言，所述(c)通式(6)表示的硅氧烷聚合物的含量为0.01质量％以上且30质量％以下。8.如权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，所述树脂组合物还含有(d)硅烷偶联剂。9.如权利要求8所述的树脂组合物，其中，相对于所述(a)具有通式(1)表示的结构的聚酰亚胺树脂100质量％而言，所述(d)硅烷偶联剂的含量为0.01质量％以上且30质量％以下。10.如权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物，所述树脂组合物还含有(e)无机微粒。11.如权利要求10所述的树脂组合物，其中，相对于所述(a)聚酰亚胺树脂100质量％而言，所述(e)无机微粒的含量为0.1质量％以上且40质量％以下。12.如权利要求1～11中任一项所述的树脂组合物，所述树脂组合物的固化后的玻璃化转变...

【专利技术属性】
技术研发人员：有本真治，藤原健典，冈泽彻，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP