树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、印刷电路板及半导体装置制造方法及图纸

提供介电常数、介电损耗角正切、微细布线嵌入性、耐热性、显影性优异、具有适于印刷电路板的保护膜、及层间绝缘层的物性的树脂组合物、使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、印刷电路板及半导体装置。一种树脂组合物，其含有表面附着二氧化硅颗粒的氟树脂颗粒(A)及树脂成分(B)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、印刷电路板及半导体装置
本专利技术涉及树脂组合物、使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、印刷电路板及半导体装置。
技术介绍
近年来，电子设备、通讯器、个人计算机等中广泛使用的半导体的高集成化·微细化逐渐加快，信息通信中使用的数据通信也在高速化及大容量化。为了缩短信号的传输延迟、减少传输损耗，对印刷电路板要求低介电常数(低Dk)、及低介电损耗角正切(低Df)。为了实现这些要求，正在进行使用具有优异的电特性(低介电常数·低介电损耗角正切)树脂组合物的研究。另外，由于印刷电路板的小型化、高密度化，将多层印刷电路板中使用的积层层多层化，并要求布线的微细化及高密度化。因此，对于该积层层中使用的树脂组合物，为了嵌入微细布线，要求在成形时具有高的流动性、及在嵌入微细布线后具有高的耐热性。在这样的树脂组合物中，为了使电特性良好，研究应用氟树脂填料。例如，专利文献1中公开了通过与氟树脂填料一起使用聚亚苯基醚树脂，从而电特性优异的树脂组合物。另外，专利文献2中公开了通过与氟树脂填料一起使用降冰片烯系树脂从而固化物的电特性及密合性优异、布线嵌入性良好的树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2006-516297号公报专利文献2：日本特开2007-177073号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，本专利技术人等发现，以往的使用了氟树脂填料的固化物中存在各种问题。例如，专利文献1中，所得固化物的耐热性不充分。另外，专利文献2中，布线嵌入后的吸湿耐热性不充分。因此，本专利技术是鉴于上述问题而做出的，其提供在多层印刷电路板中使用时介电常数、介电损耗角正切、微细布线嵌入性、耐热性、显影性优异的树脂组合物、使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、印刷电路板及半导体装置。用于解决问题的方案本专利技术人等发现，通过使用含有二氧化硅覆盖氟树脂颗粒(A)及树脂成分(B)的树脂组合物，能够解决上述问题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包含以下的内容。〔1〕一种树脂组合物，其含有二氧化硅覆盖氟树脂颗粒(A)及树脂成分(B)。〔2〕根据〔1〕所述的树脂组合物，其中，前述二氧化硅覆盖氟树脂颗粒(A)的一次颗粒的体积平均粒径为5μm以下。〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的树脂组合物，其中，前述二氧化硅覆盖氟树脂颗粒(A)在树脂组合物中的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为3～400质量份。〔4〕根据〔1〕～〔3〕中任一项所述的树脂组合物，其中，前述树脂成分(B)含有选自由马来酰亚胺化合物、氰酸酯化合物、环氧树脂、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物及具有烯属不饱和基团的化合物组成的组中的任一种以上。〔5〕根据〔1〕～〔4〕中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有除前述二氧化硅覆盖氟树脂颗粒(A)以外的填充材料(C)。〔6〕根据〔1〕～〔5〕中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有阻燃剂(D)。〔7〕根据〔1〕～〔6〕中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有光固化引发剂(E)。〔8〕根据〔4〕所述的树脂组合物，其中，前述具有烯属不饱和基团的化合物包含选自由具有乙烯基的2官能性亚苯基醚低聚物及α-甲基苯乙烯的低聚物组成的组中的至少一种以上。〔9〕根据〔4〕所述的树脂组合物，其中，前述具有烯属不饱和基团的化合物包含选自由酸改性双酚F型环氧(甲基)丙烯酸酯、下述通式(1)所示的化合物及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯组成的组中的至少一种以上。(式(1)中，多个R1各自独立地表示氢原子或甲基，多个R2各自独立地表示氢原子或甲基，多个R3各自独立地表示下述式(2)所示的取代基、下述式(3)所示的取代基或羟基。)。(式(3)中，R4表示氢原子或甲基。)。〔10〕根据〔9〕所述的树脂组合物，其中，前述具有烯属不饱和基团的化合物至少包含前述通式(1)所示的化合物。〔11〕一种预浸料，其具有基材及浸渗或涂布于该基材的〔1〕～〔10〕中任一项所述的树脂组合物。〔12〕一种覆金属箔层叠板，其具有层叠至少1张以上的〔11〕所述的预浸料及配置于该预浸料的单面或两面的金属箔。〔13〕一种树脂片，其具有支撑体及配置于该支撑体的表面的〔1〕～〔10〕中任一项所述的树脂组合物。〔14〕一种印刷电路板，其具有〔1〕～〔10〕中任一项所述的树脂组合物。〔15〕一种半导体装置，其具有〔1〕～〔10〕中任一项所述的树脂组合物。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供介电常数、介电损耗角正切、微细布线嵌入性、耐热性、显影性优异、具有适于印刷电路板的保护膜、及层间绝缘层的物性的树脂组合物、使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、印刷电路板及半导体装置。具体实施方式以下，对用于实施本专利技术的方式(以下，称为“本实施方式”。)详细地进行说明。以下的本实施方式为用于说明本专利技术的例示，并不意在将本专利技术限定于以下的内容。本专利技术可以在其主旨的范围内进行适宜变形来实施。需要说明的是，本说明书中的“(甲基)丙烯酰基”是指“丙烯酰基”及与其对应的“甲基丙烯酰基”这两者，“(甲基)丙烯酸酯”是指“丙烯酸酯”及与其对应的“甲基丙烯酸酯”这两者，“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”及与其对应的“甲基丙烯酸”这两者。另外，本实施方式中，对于“树脂固体成分”或“树脂组合物中的树脂固体成分”，只要没有特殊说明，则是指树脂组合物中的除溶剂及填充材料以外的成分，“树脂固体成分100质量份”是指树脂组合物中的除溶剂及填充材料以外的成分合计为100质量份。本实施方式的树脂组合物的特征在于，含有二氧化硅覆盖氟树脂颗粒(A)及树脂成分(B)。以下，对各成分进行说明。<二氧化硅覆盖氟树脂颗粒(A)>本实施方式中使用的二氧化硅覆盖氟树脂颗粒(A)为表面附着有二氧化硅的氟树脂颗粒，具有氟树脂颗粒和附着于该氟树脂表面的二氧化硅颗粒。作为使二氧化硅颗粒附着于氟树脂颗粒的表面的方法，没有特别限定，可以通过单纯地混合、或在混合后施加振动来实施。二氧化硅颗粒向氟树脂颗粒表面的附着可以在干燥状态下进行。对氟树脂颗粒与二氧化硅颗粒的混合比例没有特别限定。认为即使为少许的量，只要二氧化硅颗粒存在于氟树脂颗粒的表面，就能够表现出二氧化硅颗粒所带来的流动特性改善效果，能够使本实施方式的树脂组合物的布线嵌入性及布线嵌入后的吸湿耐热性良好。作为本实施方式中的二氧化硅覆盖氟树脂颗粒(A)中使用的氟树脂颗粒，没有特别限定，可列举出聚四氟乙烯(PTFE)、四氟化乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物(PFA)、四氟化乙烯-六氟化丙烯共聚物(FEP)、乙烯-氯三氟乙烯共聚物(PCTFE)、乙烯-四氟化乙烯共聚物(ETFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)等。其中，从电特性优异的观点出发，优选PTFE。它们可以使用一种或也可以适宜混合使用2种以上。对于氟树脂颗粒，从使微细布线的嵌入性良好的观点出发，一次颗粒的体积平均粒径优选5μm以下、更优选4μm以下、进一步优选3μm以下。另外，从使电特性良好的观点出发，一次颗粒的体积平均粒径优选0.005μm以上、更优选0.01μm以上、进一步优选0.02μm以上。需要说明的是，本说明书中的“体积平均粒径”是指体积基准的粒径分布的算术平均直径。体积平均粒径例如可以通过湿式激光衍射·散射法进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其含有二氧化硅覆盖氟树脂颗粒(A)及树脂成分(B)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.02 JP 2016-017670;2016.02.24 JP 2016-032821.一种树脂组合物，其含有二氧化硅覆盖氟树脂颗粒(A)及树脂成分(B)。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述二氧化硅覆盖氟树脂颗粒(A)的一次颗粒的体积平均粒径为5μm以下。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述二氧化硅覆盖氟树脂颗粒(A)在树脂组合物中的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为3～400质量份。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂成分(B)含有选自由马来酰亚胺化合物、氰酸酯化合物、环氧树脂、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物及具有烯属不饱和基团的化合物组成的组中的任一种以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有除所述二氧化硅覆盖氟树脂颗粒(A)以外的填充材料(C)。6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有阻燃剂(D)。7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有光固化引发剂(E)。8.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木卓也，浦滨成弘，若林润，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP