【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制备有机氨基硅烷的方法;由有机氨基硅烷制备甲硅烷基胺的方法相关专利申请的交叉引用无。
本专利技术整体涉及制备有机氨基硅烷化合物的方法,包括使伯胺或仲胺、甲硅烷(SiH4)、以及镁或硼催化剂混合以形成有机氨基硅烷。本专利技术还涉及形成甲硅烷基胺的方法,包括使有机氨基硅烷与氨混合以产生甲硅烷基胺。
技术介绍
有机氨基硅烷已通过如下方式制备:使烷基胺与三卤代硅烷反应以产生烷基氨基卤代硅烷,然后采用氢化锂铝还原所产生的烷基氨基卤代硅烷,以形成有机氨基硅烷。由该方法产生的有机氨基硅烷包含残余的卤素,这可在使用所得有机氨基硅烷的工业过程和应用中导致一些问题。对于某些应用,卤素杂质不可充分地去除,并且降低卤素含量的过程提高了生产成本。伯胺或仲胺与甲硅烷直接反应产生有机氨基硅烷的效率很低,并且反应并没有进行到明显的程度。三甲硅烷基胺(TSA)具有工业应用,包括在光伏和电子应用中用作含硅膜沉积的前体。制备TSA的显著工业过程包括使一氯甲硅烷与氨反应。除TSA之外,该过程还产生含氯副产物,诸如氯化铵。这些副产物在TSA的最终应用中是不希望的。例如,卤素在使用TSA以化学气相沉积法形成含硅膜的过程中有害。因此,在这些应用中期望可能的最低量卤素。TSA也通过二甲硅烷基胺反应并移除作为副产物的氨产生。然而,卤素也可存在于二甲硅烷基胺反应产生的TSA中,因为卤素可在该过程中随二甲硅烷基胺引入。因此,需要存在包含低卤素含量的有机氨基硅烷,制备包含低卤素含量的有机氨基硅烷的新方法,包含低卤素含量的甲硅烷基胺组合物,以及产生包含低卤素含量的甲硅烷基胺(即TSA)的新方法。
技术实现思路
本专利 ...
【技术保护点】
1.一种制备有机氨基硅烷化合物的方法,所述方法包括:使如下组分混合:A)包含伯胺或仲胺的化合物,B)甲硅烷(SiH4),以及C)催化剂,其中所述催化剂包含镁或硼,其中A)、B)和C)在足以形成所述有机氨基硅烷化合物和氢气的条件下混合。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.18 US 62/2692861.一种制备有机氨基硅烷化合物的方法,所述方法包括:使如下组分混合:A)包含伯胺或仲胺的化合物,B)甲硅烷(SiH4),以及C)催化剂,其中所述催化剂包含镁或硼,其中A)、B)和C)在足以形成所述有机氨基硅烷化合物和氢气的条件下混合。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述有机氨基硅烷根据式(I)R1N(R2)a(H)c(SiH3)2-a-c(I),其中R1为有机聚合物、C1-20烃基、或-SiR33,其中R3为C1-6烃基,R2为C1-20烃基、H、-SiH3、或SiR33,其中R3如上定义,下标a为0或1,c为0或1,并且a+c<2,前提条件是相比于所述包含伯胺或仲胺的化合物,i)中产生的所述有机氨基硅烷多出至少一个氮键合的-SiH3基团。3.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述包含伯胺或仲胺的化合物根据式(III)R1N(R2)aH2-a(III),其中R1为有机聚合物、C1-20烃基、或-SiR33,其中R3为C1-6烃基,R2为C1-20烃基、H、-SiH3、或SiR33,其中R3如上定义,并且下标a为0或1。4.根据权利要求3所述的方法,其中所述根据式(III)的包含伯胺或仲胺的化合物是包含一个或多个根据式(II)的基团的有机聚合物-N(R2)a(H)b(SiH3)2-a-b(II)其中R2为C1-20烃基、H、-SiH3、或-SiR33,其中R3为C1-6烃基,下标a为0或1,下标b为1或2,a+b<3,并且其中所述根据式(II)的基团处于所述有机聚合物上的侧端、末端、或侧端和末端位置,并且所述有机氨基硅烷化合物是包含一个或多个根据式(IV)的基团的有机聚合物-N(R2)a(H)c(SiH3)2-a-c(IV)其中每个R2和每个下标a独立地如上定义,下标c为0或1,a+c为0或1,并且所述根据式(IV)的基团处于所述有机聚合物上的侧端、末端、或侧端和末端位置。5.根据权利要求2或3中的一项所述的方法,其中每个R1独立地为具有3至6个碳原子的支链烷基,并且每个R2=R1。6.根据权利要求1至5中的一项所述的方法,其中如C)的所述催化剂通过使下式的预催化剂混合形成:式R52Mg,其中每个R5独立地为C1-20烃基;或Mg(NR62)2,其中每个R6独立地为具有1至10个碳原子的烃基或三甲基甲硅烷基。7.根据权利要求1至6中的一项所述的方法,其中所述催化剂是具有式BR43的硼催化剂,其中每个R4独立地为C1-12取代或未取代的烃基。8.根据权利要求7所述的方法,其中所述催化剂是三(五氟苯)硼烷。9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法,其中i)还包含D)烷烃溶剂...
【专利技术属性】
技术研发人员:B·M·凯托拉,J·A·马多克,B·D·雷肯,M·D·泰尔根霍夫,X·周,
申请(专利权)人:美国陶氏有机硅公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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