树脂多层基板制造技术

一种树脂多层基板。本发明专利技术为包含被原纤化后的液晶聚合物粒子的、原纤化液晶聚合物粉末。

【技术实现步骤摘要】
树脂多层基板本申请是分案申请，其母案申请的申请日为2014年4月18日，国际申请号为PCT/JP2014/061031，进入中国国家阶段的申请号为201480003254.7，专利技术名称为“原纤化液晶聚合物粉末、原纤化液晶聚合物粉末的制造方法、糊剂、树脂多层基板、及树脂多层基板的制造方法”。
本专利技术涉及原纤化液晶(フイブリル化液晶)聚合物粉末、原纤化液晶聚合物粉末的制造方法、糊剂、树脂多层基板、及树脂多层基板的制造方法。
技术介绍
作为树脂多层基板(树脂多层基板)的制造方法，已知如下方法：将形成有导体图案的含有热塑性树脂的树脂片层叠，通过热压板进行加热加压，将层叠体一并贴合。在通过该方法获得的树脂多层基板中，由于导体图案的有无、内藏部件的有无(空腔体积与内藏部件的体积差导致的空隙、部件高度与基板厚度的不一致)、通孔与树脂部的高度的差异(通孔糊剂过填充、挤压时的弹性形变量的不同、由热膨胀率差导致的冷却后的厚度的不同)等，部分地产生厚度不同的位置。然而，就树脂多层基板的表面而言，为了安装IC芯片、连接器等表面安装部件，或者为了将该树脂多层基板安装到印刷基板等，期望尽可能是平坦的。作为用于获得这样的平坦表面的方法，考虑有如下方法：在通过加热加压将多个树脂片贴合时，使基板表面与尽可能平坦且刚性高的构件接触。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-315678号公报专利文献2：日本特开2003-268121号公报专利文献3：日本特开昭60-239600号公报专利文献4：日本特开平6-341014号公报专利文献5：日本特开2010-77548号公报专利文献6：日本特开2002-348487号公报专利文献7：日本特开2004-043624号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题作为适合用于电子材料的绝缘性材料，通常已知的是“液晶聚合物”(LCP：LiquidCrystalPolymer)。LCP为热塑性树脂，可以使用上述树脂多层基板的制造方法来获得树脂多层基板。然而，用作基板材料的LCP膜通过控制分子取向，控制成与用于导体的铜等金属接近的热膨胀率，并控制尺寸变化、翘曲。若为了进行平坦化，而在利用加热加压进行贴合时与平坦且刚性高的构件接触，则会产生如下现象：本来为凸部的部分的正下方的LCP膜受到高压力，流动到不易受到压力的凹部的部分。LCP具有分子沿着树脂流动方向取向的性质，因而在这样的方法中，就所得基板而言，其内部的分子取向紊乱，产生翘曲·变形·剥离等问题。另外，伴随着树脂的流动，内部的导体也发生移动·变形，因而层间连接的位置不一致，无法作为树脂多层基板发挥功能。为了使多层基板的表面进行平坦化(平滑化)，考虑有如下方法：使用印刷技术等将使该LCP溶解到溶剂中而得的清漆涂布到片材等多层电路基材的期望区域(厚度不足的位置)。然而，作为制成LCP清漆时所用的LCP，为了保持液晶性的同时获得溶解于普通溶剂的溶解性，不得不使用在分子结构中导入酰胺键的、分子堆积比较低的特殊LCP。具有这样的键及结构的LCP由于阻气性低且吸湿性高，因而会损害作为基材的一部分使用LCP时的主要优点之一即低吸水性。另外，虽然可以将通常的LCP溶解于卤素取代苯酚这样的特殊溶剂，但是在该情况下，溶剂的价格高而且处理性存在问题，并且还存在涂布到片材、特别是LCP片时涂布有清漆的片材也会溶解这样的问题(例如，参照专利文献1：日本特开2004-315678号公报)。另一方面，还考虑有如下方法：通过利用印刷技术等将使LCP粉碎而得的粉末涂布到片材等多层电路基材的期望区域(厚度不足的位置)，使多层基板的表面进行平坦化。例如，在专利文献2(日本特开2003-268121号公报)中记载了如下方案：使用将液晶聚酯(LCP)粉碎而得的微粉，通过粉体涂饰法、或使用分散液的方法，形成电子部件用的薄膜。然而，即使涂布仅含有LCP粉末和分散介质的分散液并使其干燥，也无法获得粉末(LCP粒子)间的粘接性、与LCP片的粘接性，在直至层叠后进行加热加压为止期间的工序中，无法预先使LCP粉末充分固粘于片材。因此，为了提高粘接性，需要将粘合剂树脂添加到LCP粉末分散液中，但是大多数粘合剂树脂的吸湿性高，在用于电路基板材料的情况下，有可能产生由吸湿导致的特性变化、由吸湿导致的爆米花(ポシプコ一ン)现象的产生等问题。另外，在利用加热加压进行贴合时，成为阻碍层间粘接性的要因，而且由于加热加压时的高温，有时成为产生分解气体进而膨胀的原因。需要说明的是，在专利文献3(日本特开昭60-239600号公报)中公开了涉及使用LCP(液晶聚合物)浆料的合成纸的专利技术，还记载了对LCP纤维状物施加剪切力制造具有原纤维的浆料的方法。另外，在专利文献4(日本特开平6-341014号公报)中记载了对LCP的高取向挤出成型物进行破碎而原纤化的方法。另外，在专利文献5(日本特开2010-77548号公报)中还记载了利用水流分割LCP纤维进行原纤化的方法。然而，专利文献3～5中记载的方法均是对单轴取向后的纤维、成型物施加某些物理力而进行原纤化的方法。因而，由于在原纤化工序中几乎没有沿着分子的取向方向切断，因此所得的原纤化物具有纤维状的形态，无法获得微细的原纤化粒子。另外，在专利文献6(日本特开2002-348487号公报)中记载了如下方法：对与LCP具有反应性的共聚物和LCP的混合物所构成的双轴拉伸膜进行粉碎，得到由平板状的主干部和枝部组成的LCP填料。另外，在专利文献7(日本特开2004-043624号公报)中记载了如下方法：通过切断·粉碎·击打(叩開)等方法使LCP膜碎片化。然而，专利文献6及7中记载的方法均是以膜状物作为初始材料，仅能获得平板状物或碎片状物，无法获得具有大量原纤维的LCP粒子。鉴于上述课题，本专利技术的目的在于提供一种LCP粉末，其在包含LCP片的树脂多层基板的制造等中，将LCP粉末的分散液(糊剂)涂布于LCP片并干燥后，即使不包含能够成为粘合剂的树脂成分也能够提高LCP粉末(LCP粒子)之间的接合性、LCP粒子与LCP片之间的接合性，在直至进行加热加压使片材之间接合为止的工序中，能够固粘于片材。用于解决问题的方法本专利技术为一种原纤化液晶聚合物粉末，其包含被原纤化后的液晶聚合物粒子。另外，本专利技术还涉及原纤化液晶聚合物粉末的制造方法，其为包含被原纤化后的液晶聚合物粒子的、原纤化液晶聚合物粉末的制造方法，所述制造方法依次包括以下工序：粉碎工序，将被双轴取向后的液晶聚合物的膜粉碎，获得所述液晶聚合物粉末；以及原纤化工序，利用湿式高压破碎装置使液晶聚合物粉末破碎，由此获得所述原纤化液晶聚合物粉末。优选在所述粉碎工序中实施使用了冻结粉碎法的粉碎。另外，本专利技术还涉及一种糊剂，其包含分散介质、和分散于该分散介质中的上述的原纤化液晶聚合物粉末，所述糊剂实质上不包含粘合剂树脂成分。所述分散介质优选为在所述液晶聚合物粒子的熔点以下的温度范围内能够干燥的液体。所述糊剂优选还包含所述原纤化液晶聚合物粉末以外的液晶聚合物粉末。另外，本专利技术还涉及一种树脂多层基板，其为通过层叠多个树脂片后利用热压接进行一体化而获得的树脂多层基板，所述多个树脂片包含至少1层的以液晶聚合物作为主材料的液晶聚合物片，在所述树脂片中的至少1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂多层基板，其为由多个树脂片构成的树脂多层基板，所述多个树脂片包含至少1层的以液晶聚合物作为主材料的液晶聚合物片，在所述树脂片中的至少1层的主表面具有导体图案，在所述液晶聚合物片中的至少1层的表面，至少在图案构件的密度变稀疏的区域的一部分，具有以含有原纤维的液晶聚合物粒子为主材料而形成的层。

【技术特征摘要】
2013.05.22 JP 2013-1078351.一种树脂多层基板，其为由多个树脂片构成的树脂多层基板，所述多个树脂片包含至少1层的以液晶聚合物作为主材料的液晶聚合物片，在所述树脂片中的至少1层的主表面具有导体图案，在所述液晶聚合物片中的至少1层的表面，至少在图案构件的密度变稀疏的区域的一部分，具有以含有原纤维的液晶聚合物粒子为主材料而形成的层。2.一种树脂多层基板，其为由多个树脂片构成的树脂多层基板，所述多个树脂片包含至少1层的以...

【专利技术属性】
技术研发人员：大幡裕之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP