高频微波印制HDI线路板的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种高频微波印制HDI线路板的制作方法，步骤为：开料获得内层基板；对内层基板进行前处理；对内层基板进行粗制线路图形绘制；对内层基板进行精制线路图形绘制；多层精制线路图形内层基板通过半固化片进行压合，形成多层板；对多层板进行一次钻孔；对钻孔进行填充铜水；对多层板进行全板的沉铜、电镀；对被铜水填充的埋孔及/或通孔进行二次钻孔；在多层板上进行外层线路制作并进行表面阻焊处理，得高频微波HDI线路板；其对钻孔、沉铜、电镀的工序进行了重新排布，并且在这些步骤之间增加了新颖的工序，可使钻孔的孔壁镀层均匀，防止钻孔层断路问题的出现。

【技术实现步骤摘要】
高频微波印制HDI线路板的制作方法
本专利技术涉及HDI线路板制作领域，更具体的，涉及一种高频微波印制HDI线路板的制作方法。
技术介绍
随着科技的发展与进步，电子产品逐渐向着小型化、轻便化、多功能化的方向发展，为了适应新的市场要求，高密度互连板边(HighDensityInterconnector,简称HDI板)走到了印制电路板(PCB)技术发展的前沿且日益普及。HDI板是一种使用微盲埋孔技术的线路分布密度比较高的电路板，其一般包块内层芯板和增层，内层芯板和增层上设置有线路，各层之间通过钻孔、孔金属化形成通孔，然后通过各层之间的通孔实现内部的连通。HDI板具有成本低、可降低PCB成本，可增加线路密度，利于先进构装技术的使用，拥有更加电性能及讯号正确性，高可靠度，可改善射频干扰等优点，可广泛应用于手机、数码摄像机、IC载板；目前HDI板制作工艺流程较为成熟，其中在钻孔、沉铜、电镀这几个步骤中存在较为棘手的问题，在沉铜的过程中，因为化学药水进入钻孔进口时就开始沉铜，导致孔径不断变小，化学药水越来越难进入钻孔的深处，虽然电镀设备利用振动、加压等方法让药水进入钻孔中心，可是浓度差造成的中心镀层偏薄仍然无法避免，这样则会出现钻孔层微开路现象，当电压加大、或者电路板在受冲击的情况下，可能会出现线路断路问题，无法完成指定的工作。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本专利技术所要解决的技术问题在于提出一种高频微波印制HDI线路板的制作方法，其对钻孔、沉铜、电镀的工序进行了重新排布，并且在这些步骤之间增加了新颖的工序，可使钻孔的孔壁镀层均匀，防止钻孔层断路问题的出现。为达此目的，本专利技术采用以下的技术方案：本专利技术提供了一种高频微波印制HDI线路板的制作方法，包括以下步骤：S1，开料，选用铜材质的电路基板，并按照尺寸要求利用自动开料剪板机进行裁剪，获得内层基板；S2，前处理，对内层基板进行超声波清洗，超声波清洗后放入酸性溶液中，出去内层基板表面的油污及氧化层；S3，线路图形粗制，将经过前处理的内层基板依次进行贴感光膜、曝光、去感光膜、蚀刻处理，获得粗制线路图形内层基板；S4，线路图形精制，对冷却后的粗制线路图形内层基板进行二次蚀刻，获得精制线路图形内层基板；S5，层压处理，多层精制线路图形内层基板通过半固化片进行压合，形成多层板；S6，一次钻孔，在多层板上进行钻孔以获埋孔及/或通孔；S7，填充处理，对步骤S6中的埋孔及/或通孔填充铜水，且将铜水注满整个埋孔及/或通孔；S8，待步骤S7中的铜水冷却后，对多层板进行全板的沉铜、电镀；S9，二次钻孔，对被铜水填充的埋孔及/或通孔进行二次钻孔，并进行除杂清理；S10，在多层板上进行外层线路制作并进行表面阻焊处理，得高频微波HDI线路板。在本专利技术较佳的技术方案中，在步骤S6中进行机械钻孔，在步骤S9中进行激光钻孔。在本专利技术较佳的技术方案中，步骤S6中，对经过一次钻孔后的多层板进行去钻污工序。在本专利技术较佳的技术方案中，在步骤S4与步骤S5之间进行自动光学检测，并且只有在检测结果合格才继续进行步骤S6，否则回收处理。在本专利技术较佳的技术方案中，步骤S4中所用蚀刻液的浓度低于步骤S3中所用的蚀刻液的浓度。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的一种高频微波印制HDI线路板的制作方法，其对钻孔、沉铜、电镀的工序进行了重新排布，并且在钻孔之后增加了填充处理，对钻孔进行了铜水填充、且完全注满，待填充铜水冷却后才进行沉铜、电镀，之后再进行二次钻孔，从而实现钻孔的孔壁镀层均匀，防止钻孔层断路问题的出现；其中在内层线路图形制作时采用两次蚀刻，确保蚀刻深度足够，防止线路开路、保证线路正常导通。具体实施方式下面通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。本专利技术的具体实施例中公开了一种高频微波印制HDI线路板的制作方法，包括以下步骤：S1，开料，选用铜材质的电路基板，并按照尺寸要求利用自动开料剪板机进行裁剪，获得内层基板；S2，前处理，对内层基板进行超声波清洗，超声波清洗后放入酸性溶液中，出去内层基板表面的油污及氧化层；S3，线路图形粗制，将经过前处理的内层基板依次进行贴感光膜、曝光、去感光膜、蚀刻处理，获得粗制线路图形内层基板；S4，线路图形精制，对冷却后的粗制线路图形内层基板进行二次蚀刻，获得精制线路图形内层基板；S5，层压处理，多层精制线路图形内层基板通过半固化片进行压合，形成多层板；S6，一次钻孔，在多层板上进行钻孔以获埋孔及/或通孔；S7，填充处理，对步骤S6中的埋孔及/或通孔填充铜水，且将铜水注满整个埋孔及/或通孔；S8，待步骤S7中的铜水冷却后，对多层板进行全板的沉铜、电镀；S9，二次钻孔，对被铜水填充的埋孔及/或通孔进行二次钻孔，并进行除杂清理；S10，在多层板上进行外层线路制作并进行表面阻焊处理，得高频微波HDI线路板。上述的一种高频微波印制HDI线路板的制作方法，其对钻孔、沉铜、电镀的工序进行了重新排布，并且在钻孔之后增加了填充处理，对钻孔进行了铜水填充、且完全注满，待填充铜水冷却后才进行沉铜、电镀，之后再进行二次钻孔，从而实现钻孔的孔壁镀层均匀，防止钻孔层断路问题的出现；其中在内层线路图形制作时采用两次蚀刻，确保蚀刻深度足够，防止线路开路、保证线路正常导通。进一步地，在步骤S6中进行机械钻孔，在步骤S9中进行激光钻孔；在步骤S6中进行机械钻孔以获取较大的钻孔，便于后续步骤S7的填充处理；而步骤S9中进行激光钻孔以准确获取预设的钻孔的孔径，同时减少钻孔偏差，保证钻孔的孔壁镀层均匀。进一步地，步骤S6中，对经过一次钻孔后的多层板进行去钻污工序；S6步骤中进行的是机械钻孔，会产生铜屑、塑料碎屑等的杂质，去钻污动作可清理这些杂质、并且可防止杂质对后续工序产生影响。进一步地，在步骤S4与步骤S5之间进行自动光学检测，并且只有在检测结果合格才继续进行步骤S6，否则回收处理；确保蚀刻的内层线路符合设计要求，避免残次品进入后续工序，减少浪费、降低生产成本。进一步地，步骤S4中所用蚀刻液的浓度低于步骤S3中所用的蚀刻液的浓度；该限定可防止步骤S4中的蚀刻工序对粗制线路图形内层基板造成过度腐蚀，避免腐蚀造成扩宽线路而导致相邻线路之间的线宽缩短，避免线路短路问题的出现。本专利技术是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本专利技术不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本专利技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频微波印制HDI线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1，开料，选用铜材质的电路基板，并按照尺寸要求利用自动开料剪板机进行裁剪，获得内层基板；S2，前处理，对内层基板进行超声波清洗，超声波清洗后放入酸性溶液中，出去内层基板表面的油污及氧化层；S3，线路图形粗制，将经过前处理的内层基板依次进行贴感光膜、曝光、去感光膜、蚀刻处理，获得粗制线路图形内层基板；S4，线路图形精制，对冷却后的粗制线路图形内层基板进行二次蚀刻，获得精制线路图形内层基板；S5，层压处理，多层精制线路图形内层基板通过半固化片进行压合，形成多层板；S6，一次钻孔，在多层板上进行钻孔以获埋孔及/或通孔；S7，填充处理，对步骤S6中的埋孔及/或通孔填充铜水，且将铜水注满整个埋孔及/或通孔；S8，待步骤S7中的铜水冷却后，对多层板进行全板的沉铜、电镀；S9，二次钻孔，对被铜水填充的埋孔及/或通孔进行二次钻孔，并进行除杂清理；S10，在多层板上进行外层线路制作并进行表面阻焊处理，得高频微波HDI线路板。

【技术特征摘要】
1.一种高频微波印制HDI线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1，开料，选用铜材质的电路基板，并按照尺寸要求利用自动开料剪板机进行裁剪，获得内层基板；S2，前处理，对内层基板进行超声波清洗，超声波清洗后放入酸性溶液中，出去内层基板表面的油污及氧化层；S3，线路图形粗制，将经过前处理的内层基板依次进行贴感光膜、曝光、去感光膜、蚀刻处理，获得粗制线路图形内层基板；S4，线路图形精制，对冷却后的粗制线路图形内层基板进行二次蚀刻，获得精制线路图形内层基板；S5，层压处理，多层精制线路图形内层基板通过半固化片进行压合，形成多层板；S6，一次钻孔，在多层板上进行钻孔以获埋孔及/或通孔；S7，填充处理，对步骤S6中的埋孔及/或通孔填充铜水，且将铜水注满整个埋孔及/或通孔；S8，待步骤S7中的铜水冷却后，对多层板进行全板的沉...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢凡荣，
申请(专利权)人：江西志博信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36