一种PCB的制备方法及PCB技术

技术编号:19069764 阅读:43 留言:0更新日期:2018-09-29 15:30
本发明专利技术属于PCB制备技术领域,公开了一种PCB的制备方法及PCB。PCB的制备方法包括如下步骤:A、制备阶梯槽槽底设置有通孔的压合板;B、对压合板依次进行沉铜和电镀,实现通孔孔壁的金属化;C、在阶梯槽内贴装封盖通孔的胶带,在压合板表层成型封盖通孔的干膜;D、对压合板进行蚀刻处理,将通孔成型为过电孔;E、去除胶带和干膜。PCB使用上述PCB的制备方法制备而成。本发明专利技术中,侧壁非金属化的阶梯槽内,可以安全可靠地加装元器件,有效减少PCB的占用空间,并且阶梯槽内过电孔的设置,使得压装于阶梯槽内的元器件,可以直接连通至阶梯槽下侧一层或多层指定铜层上的线路图形,有效缩短传输线路的长度,减少了信号损耗,实现了信号高完整度的传输。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的制备方法及PCB
本专利技术涉及PCB制备
,尤其涉及一种PCB的制备方法及PCB。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,作为电子元器件的支撑体,是一种重要的电子部件。层间线路图形通过金属化孔实现线路连接,即网络化。为了实现层间不同网络布线的设计,通常需要加工多个金属化孔,严重影响布线密度和PCB的加工制备效率。随着PCB向着密、薄的方向发展,PCB上布线密度越来越大。在PCB设计中,为实现层间线路连接、导通,一般通过在待连通处钻孔,再进行孔壁金属化来实现。通常情况下,过电孔的孔环一般设计在PCB板的表层,用于贴装或压接元器件。但是,此种设计使得元器件只能在PCB板表层进行贴装或压接,增大了PCB的占用空间,不利于实现PCB高精密、高集成度组装,并且在功能上,当只需要连接至PCB的某个或某几个内层线路时,现有设计不可避免地增加了传输线路的长度,加大了信号损耗,造成了信号失真。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB的制备方法及PCB,在其制备而成的PCB上加装与内层线路导通的元器件时可有效减少PCB的占用空间,并且可有效缩短传输线路的长度。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:一种PCB的制备方法,包括如下步骤:A、制备阶梯槽槽底设置有通孔的压合板;B、对压合板依次进行沉铜和电镀,实现通孔孔壁的金属化;C、在阶梯槽内贴装封盖通孔的胶带,在压合板表层成型封盖通孔的干膜;D、对压合板进行蚀刻处理,将通孔成型为过电孔;E、去除胶带和干膜。作为优选,在步骤A之前还包括步骤:S、根据待连通的线路图形区域和层间位置,设计压合板上所需开设的通孔以及阶梯槽的数量和位置。作为优选,在步骤A中,先在所述压合板上钻设所述通孔,再通过控深铣的方法在所述通孔位置处开设所述阶梯槽。作为优选,在步骤A中,先通过控深铣的方法在所述压合板上开设所述阶梯槽,再在所述阶梯槽内钻设所述通孔。作为优选,在步骤C中,先在所述阶梯槽槽底贴装所述胶带,再通过激光对所述胶带进行加工,使其封盖所述通孔和所述阶梯槽槽底的线路图形。激光加工的设置,对胶带的加工更加精确,使得最终得到的金属环的尺寸精确可靠。作为优选,所述胶带覆盖于所述阶梯槽槽底的铜层之上,蚀刻处理之后所述铜层成型为金属环。上述金属环的设置,方便元器件在阶梯槽内的压装。作为优选,在步骤C中,先在压合板表层成型所述干膜,再通过曝光和显影使固化的所述干膜封盖所述通孔和所述压合板表面的线路图形。若压合板上还设计有其它的金属化孔,同样对其进行干膜封口处理。作为优选,所述过电孔连通于所述阶梯槽下侧一层或多层线路图形。作为优选,在步骤A中,所述压合板压合成型之前在所述通孔位置处,将不与所述过电孔连通的铜层上与所述通孔相接触的区域蚀刻去除。此设置,可最终实现过电孔仅与指定的一层或多层线路图形连通。作为优选,压合板上开设有至少一个所述阶梯槽,每个所述阶梯槽槽底开设有至少一个所述通孔。本专利技术还提供了一种PCB,使用上述PCB的制备方法制备而成。本专利技术的有益效果:侧壁非金属化的阶梯槽内可以安全可靠地加装元器件,有效减少PCB的占用空间,并且阶梯槽内过电孔的设置,使得压装于阶梯槽内的元器件,可以直接连通至阶梯槽下侧一层或多层指定的线路图形,有效缩短传输线路的长度,减少了信号损耗,实现了信号高完整度的传输。附图说明图1是本专利技术实施方式所述的PCB的制备方法的流程图;图2是本专利技术实施方式所述的PCB的制备方法制备而成的一种PCB的剖面结构示意图;图3是本专利技术实施方式所述的PCB的制备方法制备而成的另一种PCB的剖面结构示意图;图4是本专利技术实施方式所述的PCB的制备方法制备而成的再一种PCB的剖面结构示意图;图5是本专利技术实施方式所述的PCB的制备方法制备而成的再一种PCB的剖面结构示意图。图中:1、阶梯槽;2、通孔;3、金属环;100、铜层;200、介质层。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。如图1-图5所示,本专利技术提供了一种PCB的制备方法。该方法包括如下步骤:步骤一、根据待连通的线路图形区域和层间位置,设计压合板上所需开设的通孔2以及阶梯槽1的数量和位置。在此步骤中,根据待加装的元器件与位于不同铜层100上的线路图形的连通需求,设计压合板上所需开设的通孔2以及阶梯槽1的数量和位置。在实际操作中,可以根据具体情况,开设一个或多个阶梯槽1和通孔2,可以是一个阶梯槽1槽底设计一个通孔2,也可以一个阶梯槽1槽底设计有多个通孔2。步骤二、制备阶梯槽1槽底设置有通孔2的压合板。在此步骤中,在压合成型后的压合板上,可以先钻设通孔2再开设阶梯槽1,也可以先开设阶梯槽1再钻设通孔2。在此步骤中,压合板压合成型之前在设计的通孔2位置处,将不与设计的过电孔连通的铜层100上与通孔2相接触的区域蚀刻去除,使得该铜层100上的线路图形与过电孔绝缘,最终实现过电孔仅与指定的一层或多层线路图形连通。在此步骤中,阶梯槽1的槽底为压合板内的铜层100。在阶梯槽1的开设时,其开设尺寸根据待加装的元器件个数和大小确定,槽深根据距元器件最近的待连通的线路图形的铜层100位置确定,具体以可有效减少PCB的占用空间,可有效缩短传输线路的长度为准。步骤三、对压合板依次进行沉铜和电镀,实现通孔2孔壁的金属化。在此步骤中,通过沉铜和电镀,在通孔2内形成金属化孔壁,并且使得金属化孔壁与指定的一层或多层铜层100上的线路图形连通。步骤四、在阶梯槽1内贴装封盖通孔2的胶带,在压合板表层成型封盖通孔2的干膜。在此步骤中,通过胶带和干膜的设置,对通孔2进行封堵,避免在后续蚀刻处理时,破坏通孔2的金属化侧壁。具体的,若此时压合板上还设计有其它的金属化孔,同样对其进行干膜封口处理。在此步骤中,对胶带的操作具体为:先在阶梯槽1槽底贴装胶带,再通过激光对胶带进行加工,使其封盖通孔2和阶梯槽槽底的线路图形;对干膜的操作具体为:先在压合板表层成型干膜,再通过曝光和显影使固化的干膜封盖通孔2和压合板表面的线路图形。上述操作,封盖通孔2的胶带和干膜为圆片状,且仅根据通孔2的口径大小封堵于通孔2开口处。步骤五、对压合板进行蚀刻处理,将通孔2成型为过电孔。在此步骤中,通过蚀刻处理,使得圆片状胶带和干膜所保护区域的铜层100得以保留,成型得到金属环3,该金属环3方便元器件的连通设置。并且,通过蚀刻处理使得阶梯槽1侧壁非金属化,为介质层200,避免了槽内金属对元器件的信号的干扰,避免元器件与阶梯槽1侧壁金属相连而造成元器件失效,以使元器件的加装更加安全可靠。步骤六、去除胶带和干膜。在去除胶带和干膜后,对压合板进行后续的阻焊和表面处理等作业,最终得到阶梯槽1内设置有过电孔的PCB,并且过电孔的上下开口处设置有金属环3。通过本专利技术的PCB的制备方法,制备而成的PCB上的侧壁非金属化的阶梯槽1内,可以安全可靠地加装元器件,有效减少PCB的占用空间,并且阶梯槽1内过电孔及金属环3的配合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:A、制备阶梯槽槽底设置有通孔的压合板;B、对压合板依次进行沉铜和电镀,实现通孔孔壁的金属化;C、在阶梯槽内贴装封盖通孔的胶带,在压合板表层成型封盖通孔的干膜;D、对压合板进行蚀刻处理,将通孔成型为过电孔;E、去除胶带和干膜。

【技术特征摘要】
1.一种PCB的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:A、制备阶梯槽槽底设置有通孔的压合板;B、对压合板依次进行沉铜和电镀,实现通孔孔壁的金属化;C、在阶梯槽内贴装封盖通孔的胶带,在压合板表层成型封盖通孔的干膜;D、对压合板进行蚀刻处理,将通孔成型为过电孔;E、去除胶带和干膜。2.根据权利要求1所述的PCB的制备方法,其特征在于,在步骤A之前还包括步骤:S、根据待连通的线路图形区域和层间位置,设计压合板上所需开设的通孔以及阶梯槽的数量和位置。3.根据权利要求1所述的PCB的制备方法,其特征在于,所述过电孔连通于所述阶梯槽下侧一层或多层线路图形。4.根据权利要求1所述的PCB的制备方法,其特征在于,在步骤A中,所述压合板压合成型之前在所述通孔位置处,将不与所述过电孔连通的铜层上与所述通孔相接触的区域蚀刻去除。5.根据权利要求1所述的PCB的制备方法,其特征在于,在步骤C中,先在所...

【专利技术属性】
技术研发人员:纪成光王洪府焦其正白永兰
申请(专利权)人:生益电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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