一种PCB及PCB制作方法技术

本发明专利技术提供了一种PCB及PCB制作方法，该PCB包括：板体、以沉板式安装在板体上的至少一个器件；对于其中的任一第一器件：板体上存在有与第一器件相对应的一挖空位；挖空位的尺寸与第一器件的尺寸相匹配，以使第一器件可安装于挖空位处；第一器件的第一面朝向板体正面、第二面朝向板体背面，第一面不低于板体背面，第二面不高于板体正面；第一器件的引脚与板体上挖空位处的焊盘相焊接。将器件以沉板式安装于PCB上，以尽可能的降低器件安装所造成的PCB成品增高，故本方案能够避免或缓解内部空间高度不足的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB及PCB制作方法
本专利技术涉及电子
，特别涉及一种PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)及PCB制作方法。
技术介绍
随着人们对电子产品的外观、性能的更高追求，电子产品向着高性能、超薄、轻便的方向发展，故会要求机箱、机壳内部空间越来越小。因此，尽量降低PCB的设计高度显得尤为重要。目前，在产品PCB布局中，各器件可以分别焊接于PCB的正面或反面。如此，PCB成品的高度可以为PCB正面器件高度、板厚、PCB背面器件高度、两面浮锡高度的总和。但是，机箱、机壳内部空间有限的情况下，任一器件高度较高时均会造成PCB成品的高度较高，故易存在内部空间高度不足的问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种PCB及PCB制作方法，能够避免或缓解内部空间高度不足的问题。为了达到上述目的，本专利技术是通过如下技术方案实现的：一方面，本专利技术提供了一种PCB，包括：板体、以沉板式安装在所述板体上的至少一个器件；对于所述至少一个器件中的任一第一器件：所述板体上存在有与所述第一器件相对应的一挖空位；所述挖空位的尺寸与所述第一器件的尺寸相匹配，以使所述第一器件可安装于所述挖空位处；所述第一器件的第一面朝向板体正面、第二面朝向板体背面，所述第一面不低于所述板体背面，所述第二面不高于所述板体正面；所述第一器件的引脚与所述板体上所述挖空位处的焊盘相焊接。进一步地，所述挖空位存在于所述板体的一板边处；所述挖空位的宽度等于所述第一器件的宽度；所述挖空位的深度不大于所述第一器件的厚度。进一步地，所述挖空位存在于所述板体的第一板边处；所述挖空位的深度满足公式一；所述公式一包括：d≥D-x其中，d为所述挖空位的深度，D为所述第一器件的厚度，x为所述PCB置于外部壳体内时，所述第一板边距所述外部壳体的富余长度。进一步地，所述挖空位存在于所述本体的中间位置处；所述挖空位的宽度等于所述第一器件的宽度；所述挖空位的深度等于所述第一器件的厚度。进一步地，所述板体在所述挖空位处存在有折弯圆角。进一步地，所述器件包括电源电感。另一方面，本专利技术提供了一种PCB制作方法，根据外部输入信息，利用PCB设计布线工具设计PCB模型，其中，针对待安装的至少一个器件中的任一第一器件：所述PCB模型的板体上存在有与所述第一器件相对应的一挖空位，所述挖空位的尺寸与所述第一器件的尺寸相匹配，以使所述第一器件可安装于所述挖空位处；还包括：基于所述PCB模型，制造PCB；针对所述PCB的板体上的每一个挖空位均执行：将当前挖空位对应的目标器件以沉板式安装在所述当前挖空位处，以使所述目标器件的第一面朝向板体正面、第二面朝向板体背面，所述第一面不低于所述板体背面，所述第二面不高于所述板体正面；将所述目标器件的引脚与所述PCB的板体上所述当前挖空位处的焊盘相焊接。进一步地，所述第一器件对应的挖空位存在于所述PCB模型的板体的一板边处；所述第一器件对应的挖空位的宽度等于所述第一器件的宽度；所述第一器件对应的挖空位的深度不大于所述第一器件的厚度。进一步地，该方法还包括：根据公式一，计算所述第一器件对应的挖空位的深度；所述公式一包括：d≥D-x其中，d为所述第一器件对应的挖空位的深度，D为所述第一器件的厚度，x为所述PCB置于外部壳体内时，第一板边距所述外部壳体的富余长度，所述第一板边处存在有所述第一器件对应的挖空位。进一步地，所述将当前挖空位对应的目标器件以沉板式安装在所述当前挖空位处，包括：根据预先确定的板上富余量和板下富余量，将定位工具安装于所述当前挖空位处，以基于所述定位工具，将当前挖空位对应的目标器件以沉板式安装在所述当前挖空位处，以使所述第一面距所述板体正面的距离不大于所述板上富余量、所述第二面距所述板体背面的距离不大于所述板下富余量。本专利技术提供了一种PCB及PCB制作方法，该PCB包括：板体、以沉板式安装在板体上的至少一个器件；对于其中的任一第一器件：板体上存在有与第一器件相对应的一挖空位；挖空位的尺寸与第一器件的尺寸相匹配，以使第一器件可安装于挖空位处；第一器件的第一面朝向板体正面、第二面朝向板体背面，第一面不低于板体背面，第二面不高于板体正面；第一器件的引脚与板体上挖空位处的焊盘相焊接。将器件以沉板式安装于PCB上，以尽可能的降低器件安装所造成的PCB成品增高，故本专利技术能够避免或缓解内部空间高度不足的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一实施例提供的一种PCB的示意图；图2是本专利技术一实施例提供的另一种PCB的示意图；图3是本专利技术一实施例提供的又一种PCB的示意图；图4是本专利技术一实施例提供的一种PCB制作方法的流程图；图5是本专利技术一实施例提供的再一种PCB的示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术实施例提供了一种PCB，可以包括：板体101、以沉板式安装在所述板体101上的至少一个器件102；对于所述至少一个器件102中的任一第一器件102：所述板体101上存在有与所述第一器件102相对应的一挖空位；所述挖空位的尺寸与所述第一器件102的尺寸相匹配，以使所述第一器件102可安装于所述挖空位处；所述第一器件102的第一面朝向板体正面、第二面朝向板体背面，所述第一面不低于所述板体背面，所述第二面不高于所述板体正面；所述第一器件102的引脚1021与所述板体101上所述挖空位处的焊盘1011相焊接。本专利技术实施例提供了一种PCB，包括板体、以沉板式安装在板体上的至少一个器件；对于其中的任一第一器件：板体上存在有与第一器件相对应的一挖空位；挖空位的尺寸与第一器件的尺寸相匹配，以使第一器件可安装于挖空位处；第一器件的第一面朝向板体正面、第二面朝向板体背面，第一面不低于板体背面，第二面不高于板体正面；第一器件的引脚与板体上挖空位处的焊盘相焊接。将器件以沉板式安装于PCB上，以尽可能的降低器件安装所造成的PCB成品增高，故本专利技术实施例能够避免或缓解内部空间高度不足的问题。详细地，各挖空位的存在位置，可以有下述两种方式：方式1：存在于板体的任一板边处；方式2：存在于板体中间位置处。针对上述方式1：请参考图1，图1可以为一PCB的前视图，PCB的前侧板边的一挖空位处安装有一个器件。由于器件安装于挖空位后会遮盖掉这一挖空位，故图1中未明显示出这一挖空位。图1中，器件具有两个引脚，且挖空位处的板体正面具有一焊盘，经焊接处理，可以将各引脚与焊盘相焊接，以实现器件在板体上的安装固定连接。由于图1所示器件的引脚贯穿整个引脚高度，故仅实现焊盘与引脚的部分焊接即可，如此，图1所示的位于板体正面的焊盘，在本专利技术另一实施例中，同样可以位于板体背面。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板PCB，其特征在于，包括：板体、以沉板式安装在所述板体上的至少一个器件；对于所述至少一个器件中的任一第一器件：所述板体上存在有与所述第一器件相对应的一挖空位；所述挖空位的尺寸与所述第一器件的尺寸相匹配，以使所述第一器件可安装于所述挖空位处；所述第一器件的第一面朝向板体正面、第二面朝向板体背面，所述第一面不低于所述板体背面，所述第二面不高于所述板体正面；所述第一器件的引脚与所述板体上所述挖空位处的焊盘相焊接。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板PCB，其特征在于，包括：板体、以沉板式安装在所述板体上的至少一个器件；对于所述至少一个器件中的任一第一器件：所述板体上存在有与所述第一器件相对应的一挖空位；所述挖空位的尺寸与所述第一器件的尺寸相匹配，以使所述第一器件可安装于所述挖空位处；所述第一器件的第一面朝向板体正面、第二面朝向板体背面，所述第一面不低于所述板体背面，所述第二面不高于所述板体正面；所述第一器件的引脚与所述板体上所述挖空位处的焊盘相焊接。2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述挖空位存在于所述板体的一板边处；所述挖空位的宽度等于所述第一器件的宽度；所述挖空位的深度不大于所述第一器件的厚度。3.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述挖空位存在于所述板体的第一板边处；所述挖空位的深度满足公式一；所述公式一包括：d≥D-x其中，d为所述挖空位的深度，D为所述第一器件的厚度，x为所述PCB置于外部壳体内时，所述第一板边距所述外部壳体的富余长度。4.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述挖空位存在于所述本体的中间位置处；所述挖空位的宽度等于所述第一器件的宽度；所述挖空位的深度等于所述第一器件的厚度。5.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述板体在所述挖空位处存在有折弯圆角。6.根据权利要求1至5中任一所述的PCB，其特征在于，所述器件包括电源电感。7.一种印制电路板PCB制作方法，其特征在于，根据外部输入信息，利用PCB设计布线工具设计PCB模型，其中，针对待安装的至少一个器件中的任一第一器件：所述PCB模型的板体上存在有与所述第一器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔铭航，李晓，翟西斌，
申请(专利权)人：济南浪潮高新科技投资发展有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37