一种模块化拼装导电结构制造技术

本发明专利技术公开了一种模块化拼装导电结构，属于模块化产品技术领域，包括基础结构模块、装饰片、连接件模块、刺破弹片和导电FPC软板；基础结构模块的六个面分别开设有卡扣孔；装饰片的背面设有卡扣和刺破弹片安装座，刺破弹片卡入刺破弹片安装座中；导电FPC软板包括至少两个端口，每个端口均设有正极触点和负极触点，正极触点和负极触点贯穿导电FPC软板的上下表面；所有正极触点之间相互电连接，所有负极触点之间相互电连接；导电FPC软板布设在装饰片与基础结构模块之间。本发明专利技术可以根据实际需求拼装成不同形状的能够导电的实体结构，应用范围广；每个零部件都能够实现标准化生产，成本低；结构精巧，方便组装。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化拼装导电结构
本专利技术属于模块化产品
，具体涉及一种模块化拼装导电结构。
技术介绍
模块化产品能够根据实际需求自主组装成特定形状和结构的产品，适用范围广，并且模块化产品的零件模块可以做到标准化，生产成本低，有利于推广。然而现有的模块化产品只能够方便实体结构的拼装，要在产品上布置通电导路却比较困难。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的上述问题，本专利技术目的在于提供一种模块化拼装导电结构。本专利技术所采用的技术方案为：一种模块化拼装导电结构，包括基础结构模块、装饰片、连接件模块、刺破弹片和导电FPC软板；所述基础结构模块呈正六面体形态，基础结构模块的六个面分别开设有卡扣孔，基础结构模块的八个顶角处分别设置有一突出的六面体，使得所述基础结构模块每个面的四角处均形成一凸起部；所述装饰片的背面设有卡扣和刺破弹片安装座，所述刺破弹片的上端设有尖刺，刺破弹片的下部卡入刺破弹片安装座中；所述连接件模块的两端面分别设有卡扣；所述导电FPC软板的中部设有能够穿过卡扣的通孔，导电FPC软板包括至少两个端口，每个端口均设有正极触点和负极触点，所述正极触点和负极触点贯穿导电FPC软板的上下表面；所有正极触点之间相互电连接，所有负极触点之间相互电连接；所述基础结构模块之间通过连接件模块连接形成骨架；所述导电FPC软板布设在装饰片与基础结构模块之间，相邻两片导电FPC软板的端口重叠；所述装饰片卡接在基础结构模块上，所述刺破弹片分别将重叠在一起的正极触点或者重叠在一起的负极触点刺破。优选的，所述装饰片的背面安装有与基础结构模块的凸起部适配的限位块。优选的，所述刺破弹片的上端设有两个尖刺，两个尖刺之间开设有通槽，所述通槽延伸至刺破弹片的中部。进一步的，所述刺破弹片的上端设有三个尖刺，中间的尖刺竖直朝上，两边的尖刺分别向外倾斜。进一步的，所述导电FPC软板呈直线型，直线的两端分别是一个端口。优选的，所述导电FPC软板呈十字型，十字的四端分别是一个端口。本专利技术的有益效果为：本专利技术可以根据实际需求拼装成不同形状的能够导电的实体结构，应用范围广；每个零部件都能够实现标准化生产，成本低；结构精巧，方便组装。附图说明图1是本专利技术实的结构示意图。图2是图1的爆炸视图。图3是基础结构模块的结构示意图。图4是装饰片的结构示意图。图5是连接件模块的结构示意图。图6是第一种刺破弹片的结构示意图。图7是第二种刺破弹片的结构示意图。图8导电FPC软板的结构示意图。图中：100-基础结构模块；200-装饰片；300-连接件模块；400-刺破弹片；500-导电FPC软板；201-破弹片安装座；202-限位块；401-尖刺；402-通槽；501-通孔；502-端口；503-正极触点；504-负极触点。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步阐述。如图1-8所示，本实施例的一种模块化拼装导电结构，包括基础结构模块100、装饰片200、连接件模块300、刺破弹片400和导电FPC软板500；基础结构模块100呈正六面体形态，基础结构模块100的六个面分别开设有卡扣孔，基础结构模块100的八个顶角处分别设置有一突出的六面体，使得基础结构模块100每个面的四角处均形成一凸起部；装饰片200的背面设有卡扣和刺破弹片安装座201，刺破弹片400的上端设有尖刺401，刺破弹片400的下部卡入刺破弹片安装座201中；连接件模块300的两端面分别设有卡扣；导电FPC软板500的中部设有能够穿过卡扣的通孔501，导电FPC软板500包括至少两个端口502，每个端口502均设有正极触点503和负极触点504，正极触点503和负极触点504贯穿导电FPC软板500的上下表面；所有正极触点503之间相互电连接，所有负极触点504之间相互电连接；基础结构模块100之间通过连接件模块300连接形成骨架；导电FPC软板500布设在装饰片200与基础结构模块100之间，相邻两片导电FPC软板500的端口502重叠；装饰片200卡接在基础结构模块100上，刺破弹片400分别将重叠在一起的正极触点503或者重叠在一起的负极触点504刺破。拼装时，首先采用连接件模块300将基础结构模块100连接成需要形状的骨架，然后将导电FPC软板500布设在凸起部之间形成的凹槽中，让通孔501对准基础结构模块100的卡扣孔，相邻两片导电FPC软板500的端口502重叠，触点相互接触；然后将刺破弹片400安装在装饰片200的刺破弹片安装座201上(插入即可)，最后将装饰片200通过卡扣安装在基础结构模块100上即可。为了增加装饰片200的安装稳定性，装饰片200的背面安装有与基础结构模块100的凸起部适配的限位块202，安装后能够防止装饰片200转动。为了增加刺破弹片400的稳定性，刺破弹片400的上端设有两个尖刺401，两个尖刺401之间开设有通槽402，通槽402延伸至刺破弹片400的中部，使得两个尖刺401之间有一定间距，进而增加刺破弹片400的弹性，一方面方便固定在破弹片安装座201中，另一方面有利于刺破导电FPC软板500。为了增大刺破弹片400的刺破范围，刺破弹片400可以采用以下结构，刺破弹片400的上端设有三个尖刺401，中间的尖刺401竖直朝上，两边的尖刺401分别向外倾斜。具体的，为了满足直线型布线，采用呈直线型的导电FPC软板500，直线的两端分别是一个端口502；为了方便转弯或者增加并联支路，可以采用呈十字型的导电FPC软板500，十字的四端分别是一个端口502。在以上实施例中，模块化拼装结构可以采用插头与外部的电路连通以实现模块的拼装，且所述插头与外部电路连通的方式可以是公母端子接插接通，可以是两个弹片接触接通，也可以是弹片与线路板接触接通等多种方式。本专利技术不局限于上述可选实施方式，任何人在本专利技术的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本专利技术权利要求界定范围内的技术方案，均落在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块化拼装导电结构，其特征在于：包括基础结构模块(100)、装饰片(200)、连接件模块(300)、刺破弹片(400)和导电FPC软板(500)；所述基础结构模块(100)呈正六面体形态，基础结构模块(100)的六个面分别开设有卡扣孔，基础结构模块(100)的八个顶角处分别设置有一突出的六面体，使得所述基础结构模块(100)每个面的四角处均形成一凸起部；所述装饰片(200)的背面设有卡扣和刺破弹片安装座(201)，所述刺破弹片(400)的上端设有尖刺(401)，刺破弹片(400)的下部卡入刺破弹片安装座(201)中；所述连接件模块(300)的两端面分别设有卡扣；所述导电FPC软板(500)的中部设有能够穿过卡扣的通孔(501)，导电FPC软板(500)包括至少两个端口(502)，每个端口(502)均设有正极触点(503)和负极触点(504)，所述正极触点(503)和负极触点(504)贯穿导电FPC软板(500)的上下表面；所有正极触点(503)之间相互电连接，所有负极触点(504)之间相互电连接；所述基础结构模块(100)之间通过连接件模块(300)连接形成骨架；所述导电FPC软板(500)布设在装饰片(200)与基础结构模块(100)之间，相邻两片导电FPC软板(500)的端口(502)重叠；所述装饰片(200)卡接在基础结构模块(100)上，所述刺破弹片(400)分别将重叠在一起的正极触点(503)或者重叠在一起的负极触点(504)刺破。...

【技术特征摘要】
1.一种模块化拼装导电结构，其特征在于：包括基础结构模块(100)、装饰片(200)、连接件模块(300)、刺破弹片(400)和导电FPC软板(500)；所述基础结构模块(100)呈正六面体形态，基础结构模块(100)的六个面分别开设有卡扣孔，基础结构模块(100)的八个顶角处分别设置有一突出的六面体，使得所述基础结构模块(100)每个面的四角处均形成一凸起部；所述装饰片(200)的背面设有卡扣和刺破弹片安装座(201)，所述刺破弹片(400)的上端设有尖刺(401)，刺破弹片(400)的下部卡入刺破弹片安装座(201)中；所述连接件模块(300)的两端面分别设有卡扣；所述导电FPC软板(500)的中部设有能够穿过卡扣的通孔(501)，导电FPC软板(500)包括至少两个端口(502)，每个端口(502)均设有正极触点(503)和负极触点(504)，所述正极触点(503)和负极触点(504)贯穿导电FPC软板(500)的上下表面；所有正极触点(503)之间相互电连接，所有负极触点(504)之间相互电连接；所述基础结构模块(100)之间通过连接件模块(300)连接形成骨架；所述导电FPC软板(500)布设在装饰片(200)与基础结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱衡，
申请(专利权)人：湖南粤港模科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43