一种OLED器件的封装方法以及封装结构技术

本发明专利技术提供的OLED器件的封装方法，包括：提供一形成有OLED器件的基板，在所述OLED器件的表面形成至少一组封装薄膜，将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上。通过将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上，达到了提高OLED器件边缘区域的抗水氧能力的目的，因此提高了OLED器件封装的可靠性，延长了OLED器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种OLED器件的封装方法以及封装结构
本专利技术涉及显示
，具体涉及一种OLED的封装方法以及封装结构。
技术介绍
OLED(OrganicLightEmittingDiode，有机发光二极管)作为一种电流型发光器件，因其具有宽广的色域、高的对比度以及节能且可折叠等优点，目前成为新一代显示设备中最具竞争力的技术之一，可折叠的柔性OLED显示面板更是受到人们的关注和青睐。但是柔性OLED显示面板中的OLED元件的寿命是其发展的重要瓶颈。因此，薄膜封装的良好的阻水氧特性对于柔性OLED显示面板就显得尤为重要。现有的封装方法，一般是在OLED器件的表面制备抗水氧能力强的无机层，主要是通过原子层沉积、等离子体增强化学气相沉积或者化学气象沉积的工艺制备。虽然可以提高OLED器件抗水氧的能力，但是由于在封装过程中使用了掩膜板，无机层的边缘区域会出现颗粒问题，降低了OLED器件边缘区域的抗水氧能力，从而使得OLED器件封装的可靠性下降，降低了OLED器件的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种OLED显示面板，能够提高OLED器件边缘区域的抗水氧能力，从而提高了OLED器件封装的可靠性，延长了OLED器件的使用寿命。本专利技术提供了一种OLED器件的封装方法，包括：提供一形成有OLED器件的基板；在所述OLED器件的表面形成至少一组封装薄膜；将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上。其中，所述将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上的具体步骤包括：预先通过低温等离子体增强化学气相沉积的方式制成阻挡层；将所述制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上。根据本专利技术一优选实施例，所述阻挡层为环状结构，以包围所述封装薄膜。根据本专利技术一优选实施例，述阻挡层至少部分覆盖所述封装薄膜。根据本专利技术一优选实施例，所述阻挡层包括外侧壁和内侧壁，所述外侧壁和所述内侧壁相对设置；其中，所述内侧壁设置在所述阻挡层靠近所述封装薄膜的一侧上，且所述内侧壁与所述外侧壁之间的距离介于0～100微米之间。根据本专利技术一优选实施例，所述阻挡层的材料为无机材料。相应的，本专利技术还提供了一种OLED器件的封装结构，包括：形成有OLED器件的基板，以及设置在所述OLED器件表面的至少一组封装薄膜；其中，在所述封装薄膜的边缘区域上，设置有一用于阻挡水氧的阻挡层，所述阻挡层可预先制成，且贴合设置在所述封装薄膜的边缘区域上。根据本专利技术一优选实施例，所述阻挡层为环状结构，以包围所述封装薄膜。根据本专利技术一优选实施例，所述阻挡层至少部分覆盖所述封装薄膜。根据本专利技术一优选实施例，所述阻挡层包括外侧壁和内侧壁，所述外侧壁和所述内侧壁相对设置；其中，所述内侧壁设置在所述阻挡层靠近所述封装薄膜的一侧上，且所述内侧壁与所述外侧壁之间的距离介于0～100微米之间。本专利技术提供的OLED器件的封装方法，包括：提供一形成有OLED器件的基板，在所述OLED器件的表面形成至少一组封装薄膜，将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上。通过将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上，达到了提高OLED器件边缘区域的抗水氧能力的目的，因此提高了OLED器件封装的可靠性，延长了OLED器件的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的OLED器件的封装方法步骤示意图；图2为本专利技术实施例提供的OLED器件的封装方法中步骤S103的流程示意图；图3为本专利技术实施例提供的OLED器件封装结构的平面示意图；图4本专利技术实施例提供的OLED器件封装结构的截面示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1，图1为本专利技术实施例提供的OLED器件的封装方法步骤示意图。本专利技术实施例提供一种OLED器件的封装方法，包括：步骤S101、提供一形成有OLED器件的基板；步骤S102、在所述OLED器件的表面形成至少一组封装薄膜；步骤S103、将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上。在步骤S101中，提供一形成有OLED器件的基板。例如，可以提供一个薄膜晶体管基板，通过蒸馏工艺在该薄膜晶体管基板上形成OLED器件。其中，该基板为柔性基板，该基板的材料可以是聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯二甲酸乙二醇酯(PEN)或者聚酰亚胺(PI)，OLED器件可以包括层叠设置在该玻璃基板上的阳极、发光层以及阴极。在步骤S102中，在所述OLED器件的表面形成至少一组封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种OLED器件的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：提供一形成有OLED器件的基板；在所述OLED器件的表面形成至少一组封装薄膜；将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上。

【技术特征摘要】
1.一种OLED器件的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：提供一形成有OLED器件的基板；在所述OLED器件的表面形成至少一组封装薄膜；将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上。2.根据权利要求1所述的OLED器件的封装方法，其特征在于，所述将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上的步骤，包括：预先通过低温等离子体增强化学气相沉积的方式制成阻挡层；将所述制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上。3.根据权利要求2所述的OLED器件的封装方法，其特征在于，所述阻挡层为环状结构，以包围所述封装薄膜。4.根据权利要求3所述的OLED器件的封装方法，其特征在于，所述阻挡层至少部分覆盖所述封装薄膜。5.根据权利要求4所述的OLED器件的封装方法，其特征在于，所述阻挡层包括外侧壁和内侧壁，所述外侧壁和所述内侧壁相对设置；其中，所述内侧壁设置在所述阻挡层靠近所述封装薄膜的一侧上，且所述内侧壁与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明，徐湘伦，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42