一种LED封装器件、封装方法及显示面板技术

本发明专利技术公开了一种LED封装器件、封装方法及显示面板，该LED封装器件包括：基板；若干个LED发光芯片固定安装在所述基板正面上；第一封装胶，所述第一封装胶覆盖所述基板正面，并包覆所述LED发光芯片；第二封装胶，所述第二封装胶位于所述基板和第一封装胶四周，一端嵌入所述基板内，形成一凹槽，所述像素单元阵列和第一封装胶位于所述凹槽内。本发明专利技术实施例的LED封装器件无侧壁漏光，密封性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装器件、封装方法及显示面板
本专利技术实施例涉及LED显示技术，尤其涉及一种LED封装器件、封装方法及显示面板。
技术介绍
根据2018年广州国际广告标识及LED展览会的展出情况，目前LED显示屏厂普遍展出像素单元间距为P1.2mm的小间距LED显示屏，个别的已达到P0.9mm。其普遍采用五面发光的1010或0808分立封装器件，由此可见1010和0808分立式封装技术已成熟稳定，像素单元间距P1.2mm的小间距LED显示屏已迎来量产时代。然而随着室内小间距显示屏朝着高清显示屏的发展，五面发光的0808分立式封装器件虽然能满足P0.9mm的室内小间距显示屏需求，但存在侧壁漏光和密封性差等问题。为此，很多厂商提出采用COB(ChipsonBoard)封装技术，在一定程度上可以改善器件的密封性能，但现有的COB封装显示技术仍然面临着拼接缝明显、外观一致性差、一次通过率低及光电一致性不足等诸多问题，这导致产品的良品率较低，且成本较高，离产业化还比较远。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种LED封装器件、封装方法及显示面板，旨在解决LED封装器件侧壁漏光及密封性能差的问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种LED封装器件，该LED封装器件包括：基板；若干个LED发光芯片固定安装在基板正面上；第一封装胶，第一封装胶覆盖基板正面，并包覆LED发光芯片；第二封装胶，第二封装胶位于基板和第一封装胶四周，一端嵌入基板内，形成一凹槽，LED发光芯片和第一封装胶位于凹槽内。可选的，LED发光芯片形成n行、m列像素单元阵列，每个像素单元包括至少三个具有不同发光颜色的LED发光芯片，n和m均为大于或等于2的正整数。可选的，每个像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片，三个不同发光颜色的LED发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。可选的，第一封装胶表面设有若干切割凹槽，切割凹槽的垂直投影位于相邻行像素单元之间以及相邻列像素单元之间，切割凹槽的底部低于LED发光芯片的上表面。可选的，切割凹槽内填充有第三封装胶。可选的，第二封装胶和第三封装胶为一体结构。可选的，第三封装胶横截面宽度大于第二封装胶横截面宽度的两倍。可选的，第一封装胶的透光性大于第二封装胶和第三封装胶的透光性。可选的，第二封装胶和第三封装胶的颜色为黑色。可选的，第一封装胶上表面为粗糙表面。可选的，第三封装胶的宽度范围为0.05mm-0.3mm。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种LED封装方法，包括：S1：提供基板；S2：在基板正面上固定安装若干个LED发光芯片；S3：在基板上形成覆盖基板正面，并包覆LED发光芯片的第一封装层；S4：进行第一次切割，在第一封装层上形成若干第一切缝，第一切缝贯穿第一封装层，并延伸至基板内部；S5：在第一封装层上形成第二封装层，第二封装层覆盖第一封装层，并填充第一切缝；S6：去除部分第二封装层，保留位于第一切缝中的部分第二封装层，露出第一封装层；S7：沿第一切缝进行第二次切割，得到独立的LED封装器件，LED封装器件的侧壁保留部分第二封装层。可选的，在进行S2步骤时，在基板正面上固定安装若干个LED发光芯片；形成阵列排布的像素单元，每个像素单元包括至少三个具有不同发光颜色的LED发光芯片。可选的，在进行S4步骤时，第一切缝将像素单元阵列分隔成若干个阵列排布的发光单元组，每个发光单元组包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数。可选的，在进行S4步骤时，在进行第一次切割的过程中，在第一封装层上形成若干第一切缝的同时形成若干第二切缝。可选的，在进行S6步骤时，在去除部分第二封装层，露出第一封装层之后，在第一封装层上形成若干第二切缝。可选的，第一切缝和第二切缝的垂直投影位于发光单元组的相邻行像素单元之间以及相邻列像素单元之间；第二切缝的底部低于LED发光芯片的上表面。第三方面，本专利技术实施例还提供了一种LED显示面板，包括本专利技术第一方面任意所述的LED封装器件。本专利技术实施例提供的LED封装器件，通过将第二封装胶的一端嵌入基板内，形成一凹槽，LED发光芯片和第一封装胶位于凹槽内，解决了LED封装器件的侧壁漏光问题，第二封装胶与基板形成阶梯状结构，延长了水汽进入封装器件的路径，提高了封装器件的密封性能。附图说明图1是本专利技术实施例一提供的一种LED封装器件的剖面图；图2是图1中A区域的局部放大图；图3是本专利技术实施例一提供的LED封装器件的一种正面布线图；图4是图3中LED封装器件的背面布线图；图5是图3沿B-B’方向的剖面图；图6是本专利技术实施例一提供的又一种LED封装器件的剖面图；图7是本专利技术实施例一提供的又一种LED封装器件的剖面图；图8是图7所示的LED封装器件的立体结构图；图9是本专利技术实施例二提供的LED封装方法的流程图；图10是本专利技术实施例二中提供的基板的结构示意图；图11是本专利技术实施例二中在基板正面上固定安装LED发光芯片后的结构示意图；图12是本专利技术实施例二中在基板上形成第一封装层后的结构示意图；图13是本专利技术实施例二中在第一封装层上形成第一切缝后的结构示意图；图14是本专利技术实施例二中在第一封装层上形成第二封装层后的结构示意图；图15是本专利技术实施例二中去除部分第二封装层后的结构示意图；图16是本专利技术实施例二中第二次切割后的结构示意图；图17是本专利技术实施例二中在第一封装层上同时形成第一切缝和第二切缝后的结构示意图；图18是本专利技术实施例二中在去除部分第二封装层的第一封装层上形成第二切缝后的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。在本专利技术实施例中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的各部件相互位置关系描述用词。实施例一本专利技术实施例一提供一种LED封装器件，图1是本专利技术实施例一提供的一种LED封装器件的剖面图，如图1所示，该LED封装器件包括：基板100、若干个LED发光芯片200、第一封装胶300及第二封装胶400。其中，LED发光芯片200固定安装在基板100正面；第一封装胶300覆盖基板100正面，并包覆LED发光芯片200；第二封装胶400位于基板100和第一封装胶300四周，一端嵌入基板100内，形成一凹槽，LED发光芯片200和第一封装胶300位于凹槽内，第二封装胶400包裹第一封装胶300和部分基板100。示例性的，第一封装胶300的上表面与第二封装胶400的上表面平齐，第二封装胶400嵌入基板100内的嵌入深度不小于基板100厚度的1/3。图2是图1中A区域的局部放大图，如图2所示，基板100和第二封装胶400形成阶梯状结构，延长了水汽进入封装器件的路径，提高了封装器件的密封性能。本专利技术实施例提供的LED封装器件，通过将第二封装胶的一端嵌入基板内，形成一凹槽，LED发光芯片和第一封装胶位于凹槽内，解决了LED封装器件的侧壁漏光问题，第二封装胶与基板形成阶梯状结构，延长了水汽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：基板；若干个LED发光芯片固定安装在所述基板正面上；第一封装胶，所述第一封装胶覆盖所述基板正面，并包覆所述LED发光芯片；第二封装胶，所述第二封装胶位于所述基板和第一封装胶四周，一端嵌入所述基板内，形成一凹槽，所述LED发光芯片和第一封装胶位于所述凹槽内。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：基板；若干个LED发光芯片固定安装在所述基板正面上；第一封装胶，所述第一封装胶覆盖所述基板正面，并包覆所述LED发光芯片；第二封装胶，所述第二封装胶位于所述基板和第一封装胶四周，一端嵌入所述基板内，形成一凹槽，所述LED发光芯片和第一封装胶位于所述凹槽内。2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述LED发光芯片形成n行、m列像素单元阵列，每个所述像素单元包括至少三个具有不同发光颜色的LED发光芯片，n和m均为大于或等于2的正整数。3.根据权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于，每个所述像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片，所述三个不同发光颜色的LED发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。4.根据权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于，所述第一封装胶表面设有若干切割凹槽，所述切割凹槽的垂直投影位于相邻行像素单元之间以及相邻列像素单元之间，所述切割凹槽的底部低于所述LED发光芯片的上表面。5.根据权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述切割凹槽内填充有第三封装胶。6.根据权利要求5所述的LED封装器件，其特征在于，所述第二封装胶和第三封装胶为一体结构。7.根据权利要求5所述的LED封装器件，其特征在于，所述第三封装胶横截面宽度大于所述第二封装胶横截面宽度的两倍。8.根据权利要求5所述的LED封装器件，其特征在于，所述第一封装胶的透光性大于所述第二封装胶和第三封装胶的透光性。9.根据权利要求8所述的LED封装器件，其特征在于，所述第二封装胶和第三封装胶的颜色为黑色。10.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述第一封装胶上表面为粗糙表面。11.根据权利要求5所述的LED封装器件，其特征在于，所述第三封装胶的宽度范围为0.05mm-0.3mm。12.一种LED封装方...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵强，刘传标，秦快，郑玺，王昌奇，谢宗贤，范凯亮，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44