一种晶圆的测试方法技术

本发明专利技术提供了一种晶圆的测试方法，应用于晶圆中的芯片单元的检测，其中，测试方法包括以下步骤：步骤S1、判断是否存在未比对的芯片单元；若否，待测晶圆测试结束，退出；步骤S2、晶圆探测工具用以探测获取芯片单元的芯片信息并将芯片信息发送至测试工具；步骤S3、测试工具将芯片信息与待测集合中的每个待测试的芯片单元的标准地址信息进行比对以形成比对结果；若比对结果一致，则测试工具将调用与待测试的芯片单元的对应的测试项对当前的待测试芯片单元执行测试，以获得测试结果并返回步骤S1。其技术的有益效果在于，不仅操作简单方便而且灵活性强，替代了传统方式建control map的种种复杂繁琐过程，提高了测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆的测试方法
本专利技术涉及半导体制备
，尤其涉及一种晶圆的测试方法。
技术介绍
集成电路测试，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一，而工程诊断测试是集成电路测试的首要环节。而Controlmap(控制图)在工程诊断测试中尤为重要，它所设定的控制分布图决定被测Die(芯片单元)的地址分布，随着工程诊断的复杂多样性，对controlmap的复杂多样性也提出了更复杂多样的要求。在现有的测试中controlmap的建立需要借助测试机台软件进行人工建立controlmap，通过建立的controlmap来选择被测Die的位置分布，但是这种操作方式存在以下缺陷：不仅耗费时间长而且对操作人员有一定的专业要求；耗时长，建立controlmap80％以上为人工操作，一张普通的controlmap至少耗时15分钟，复杂度高的比如100000ea以上Die，要耗费～5Hr以上，该方法适用于对目标Die无特殊地址要求的需求，比如半片或整片wafer的测试；但对于有特定需求的Die，如果从100000eaDie的wafer中纯手工挑选某些特定die进行工程诊断分析，对工程人员是个极大的挑战。灵活性差，一张工程controlmap只为某特定需求定制，当需求在不断变化时，需要根据需求建立其相应controlmap，当需求不断增多时controlmap的建立需求会倍增，通常情况下一个项目在研发阶段至少要建几十到上百张controlmap，耗费机时的同时也对controlmap的管理提出了一定的要求。测试条目固定，传统测试中通过手工建立wafermap来选中被测Die，这些被测Die只能执行固定flow的测试条目，如果一次测试中想要对被测Die进行灵活筛选以便执行不同分支flow，在当前传统方式建立的controlmap选Die方式中是无法实现的。
技术实现思路
针对现有技术中通过人工创建controlmap对晶圆执行测试存在的上述问题，现提供一种旨在提高测试效率克服芯片单元测试项目单一的测试方法。具体技术方案如下：一种晶圆的测试方法，应用于晶圆中的芯片单元的检测，其中，提供一待测晶圆，于所述待测晶圆中预先定义多个待测试的芯片单元以形成一待测集合，并获取所述待测集合中所述待测试的芯片单元的标准地址信息；每个所述待测试的芯片单元至少对应一个标准测试项；提供一晶圆探测工具，用以检测获取所述待测晶圆上的所述芯片单元的芯片信息；提供一测试工具；所述测试方法包括以下步骤：步骤S1、判断是否存在未比对的所述芯片单元；若否，所述待测晶圆测试结束，退出；步骤S2、所述晶圆探测工具用以探测获取所述芯片单元的所述芯片信息并将所述芯片信息发送至所述测试工具；步骤S3、所述测试工具将所述芯片信息与所述待测集合中的每个所述待测试的芯片单元的所述标准地址信息进行比对以形成比对结果；若所述比对结果一致，则所述测试工具将调用与所述待测试的芯片单元的对应的所述测试项对当前的所述待测试芯片单元执行测试，以获得测试结果并返回步骤S1。优选的，所述标准地址信息表示所述芯片单元在所述待测晶圆的中的标准位置坐标；所述测试工具获取的所述芯片信息中包括当前的所述芯片单元的当前位置坐标；在所述步骤S3中，将所述芯片信息中的所述当前位置坐标与所述标准位置坐标进行比对以形成所述比对结果；若所述比对结果一致，则所述测试工具将调用与所述待测试的芯片单元的对应的所述测试项对当前的所述待测试芯片单元执行测试。优选的，所述测试工具提供一操作界面，所述操作界面用以获取外部输入的关于所述待测试的芯片单元的所述标准地址信息，并将获取的所述标准地址信息形成一预定格式的文件保存。优选的，所述晶圆探测工具为探针板设备。优选的，所述测试工具提供一预设算法，通过所述预设算法对所述文件进行解析以获取所述测试集合中每个所述待测试的芯片单元的所述标准地址信息。优选的，所述测试项用以对所述芯片单元的电性参数进行测试。优选的，所述测试工具提供一默认测试项，当所述比对结果不一致时所述测试工具调用所述默认测试项对当前的所述芯片单元执行测试。上述技术方案具有如下优点或有益效果：不仅操作简单方便而且灵活性强，替代了传统方式建controlmap的种种复杂繁琐过程，提高了测试效率。附图说明参考所附附图，以更加充分的描述本专利技术的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本专利技术范围的限制。图1为本专利技术一种晶圆的测试方法的实施例的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。本专利技术的技术方案中包括一种晶圆的测试方法。一种晶圆的测试方法的实施例，应用于晶圆中的芯片单元的检测，其中，提供一待测晶圆，于待测晶圆中预先定义多个待测试的芯片单元以形成一待测集合，并获取待测集合中待测试的芯片单元的标准地址信息；每个待测试的芯片单元至少对应一个标准测试项；提供一晶圆探测工具，用以检测获取待测晶圆上的芯片单元的芯片信息；提供一测试工具；如图1所示，测试方法包括以下步骤：步骤S1、判断是否存在未比对的芯片单元；若否，待测晶圆测试结束，退出；步骤S2、晶圆探测工具用以探测获取芯片单元的芯片信息并将芯片信息发送至测试工具；步骤S3、测试工具将芯片信息与待测集合中的每个待测试的芯片单元的标准地址信息进行比对以形成比对结果；若比对结果一致，则测试工具将调用与待测试的芯片单元的对应的测试项对当前的待测试芯片单元执行测试，以获得测试结果并返回步骤S1。针对现有技术中对晶圆执行测试时，需要根据测试的芯片单元创建控制图上传，进而根据控制图对待测晶圆上的芯片单元执行测试存在的测试效率低，对每一次的测试任务均需要创建控制图存在的不便。本专利技术中，通过预先定义需要测试的芯片单元，以及与之对应的测试项，通过探测工具实时的探测待测晶圆的芯片单元，将获取的芯片单元的芯片信息与待测试的芯片单元的标准地址信息进行比对，若比对结果一致，则调用待测试的芯片单元的测试项对当前的芯片单元执行测试以获得测试结果。本专利技术中的测试方法应用可以简易地、随时随地、自由地选择任何Die作为controlmap测试特性诊断组合，并且不同Die组合可以自由执行不同的Flow(测试项)。在一种较优的实施方式中，标准地址信息表示芯片单元在待测晶圆的中的标准位置坐标；测试工具获取的芯片信息中包括当前的芯片单元的当前位置坐标；在步骤S3中，将芯片信息中的当前位置坐标与标准位置坐标进行比对以形成比对结果；若比对结果一致，则测试工具将调用与待测试的芯片单元的对应的测试项对当前的待测试芯片单元执行测试。在一种较优的实施方式中，测试工具提供一操作界面，操作界面用以获取外部输入的关于待测试的芯片单元的标准地址信息，并将获取的标准地址信息形成一预定格式的文件保存。上述技术方案中，操作人员只需将待测试的芯片单元标准地址信息即Die本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆的测试方法，应用于晶圆中的芯片单元的检测，其特征在于，提供一待测晶圆，于所述待测晶圆中预先定义多个待测试的芯片单元以形成一待测集合，并获取所述待测集合中所述待测试的芯片单元的标准地址信息；每个所述待测试的芯片单元至少对应一个标准测试项；提供一晶圆探测工具，用以检测获取所述待测晶圆上的所述芯片单元的芯片信息；提供一测试工具；所述测试方法包括以下步骤：步骤S1、判断是否存在未比对的所述芯片单元；若否，所述待测晶圆测试结束，退出；步骤S2、所述晶圆探测工具用以探测获取所述芯片单元的所述芯片信息并将所述芯片信息发送至所述测试工具；步骤S3、所述测试工具将所述芯片信息与所述待测集合中的每个所述待测试的芯片单元的所述标准地址信息进行比对以形成比对结果；若所述比对结果一致，则所述测试工具将调用与所述待测试的芯片单元的对应的所述测试项对当前的所述待测试芯片单元执行测试，以获得测试结果并返回步骤S1。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的测试方法，应用于晶圆中的芯片单元的检测，其特征在于，提供一待测晶圆，于所述待测晶圆中预先定义多个待测试的芯片单元以形成一待测集合，并获取所述待测集合中所述待测试的芯片单元的标准地址信息；每个所述待测试的芯片单元至少对应一个标准测试项；提供一晶圆探测工具，用以检测获取所述待测晶圆上的所述芯片单元的芯片信息；提供一测试工具；所述测试方法包括以下步骤：步骤S1、判断是否存在未比对的所述芯片单元；若否，所述待测晶圆测试结束，退出；步骤S2、所述晶圆探测工具用以探测获取所述芯片单元的所述芯片信息并将所述芯片信息发送至所述测试工具；步骤S3、所述测试工具将所述芯片信息与所述待测集合中的每个所述待测试的芯片单元的所述标准地址信息进行比对以形成比对结果；若所述比对结果一致，则所述测试工具将调用与所述待测试的芯片单元的对应的所述测试项对当前的所述待测试芯片单元执行测试，以获得测试结果并返回步骤S1。2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述标准地址信息表示所述芯片单元在所述待测晶圆的中的标准位置坐标；所述测试工具获取的所述芯片信息中...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志香，李强，李海琪，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31