【技术实现步骤摘要】
一种大功率薄型贴片式桥堆整流器
本技术涉及一种桥堆整流器,特别涉及一种大功率薄型贴片式桥堆整流器。
技术介绍
目前贴片式封装桥堆整流器的发展非常迅速,随着产品线路板小型化的发展趋势,目前需要解决的问题是,要求贴片式桥堆整流器在满足小体积的前提下,同时实现大功率,这就需解决桥堆整流器的散热问题。
技术实现思路
:针对以上发展趋势要求,本技术提供了一种大功率薄型贴片式桥堆整流器。本技术所采用的技术方案是:包括上贴片和下贴片,上、下帖片之间用锡膏焊接芯片,用环氧树脂塑封,所述,上、下贴片分别由两片L形铜片拼合成一个长方形片体,L形铜片上开有放置芯片的凸部,两片上、下贴片之间,菱形状分布放置四颗二极管芯片,用锡膏与上、下贴片焊接,每片L形铜片焊接有宽阔的片状引脚,所述上、下贴片拼合的长方形片体的面积占环氧树脂塑封面积大于70%。所述L形铜片上开有圆形锁模孔和方形锁模孔。所述环氧树脂塑封的桥堆整流器,长度为10.05-10.35mm,宽度为6.85-7.15mm,厚度为1.4-1.6mm。所述片状引脚宽度为0.8-1.5mm,中心距为4.9-5.1mm,跨度为9.7-10.1mm。本技术的优点是,充分利用的铜材的高导热性能,使铜材的面积在塑封体内扩展到极限,达到整个塑封面种的70%,散热性能更佳,可适用更高的功率整流电路,以使热量在产品内部分布更均匀,同时增加引脚的脚宽,外部包裹高导热的环氧树脂,使热量可以更快散出。同时结构上采用两片式设计方式,焊接生产效率更高。本技术内部可放置的二极管芯片尺寸最大可达到100mil,平均正向整流电流能力可达到8A,而目前普通贴片式桥堆 ...
【技术保护点】
1.一种大功率薄型贴片式桥堆整流器,包括上贴片和下贴片,上、下帖片之间用锡膏焊接芯片,用环氧树脂塑封,其特征在于,上、下贴片分别由两片L形铜片拼合成一个长方形片体,L形铜片上开有放置芯片的凸部,两片上、下贴片之间,菱形状分布放置四颗二极管芯片,用锡膏与上、下贴片焊接,每片L形铜片焊接有宽阔的片状引脚,所述上、下贴片拼合的长方形片体的面积占环氧树脂塑封面积大于70%。
【技术特征摘要】
1.一种大功率薄型贴片式桥堆整流器,包括上贴片和下贴片,上、下帖片之间用锡膏焊接芯片,用环氧树脂塑封,其特征在于,上、下贴片分别由两片L形铜片拼合成一个长方形片体,L形铜片上开有放置芯片的凸部,两片上、下贴片之间,菱形状分布放置四颗二极管芯片,用锡膏与上、下贴片焊接,每片L形铜片焊接有宽阔的片状引脚,所述上、下贴片拼合的长方形片体的面积占环氧树脂塑封面积大于70%。2.按权利要求1所述的一种大功率薄型贴片式...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏镇宇,王燕军,何刘红,
申请(专利权)人:敦南微电子无锡有限公司,上海旭福电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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