一种背光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种背光模组，其包括下框、FPC和胶框，所述下框包括底板和由底板边缘向上延伸的多个侧壁；所述FPC设于所述底板上，所述FPC上设有LED灯，靠近所述LED灯的所述侧壁顶部向内延伸而形成有挡板；所述胶框套设于所述下框内，所述胶框外侧抵接在所述侧壁上，所述胶框于所述挡板处断开以避让所述挡板。即该胶框在与挡板的干涉部分直接断开，形成门字型胶框，从而避让挡板。本实用新型专利技术提供的背光模组易于装配，容易实现自动化生产，从而提升装配效率，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种背光模组
本技术涉及一种显示
，更具体地说，涉及一种背光模组。
技术介绍
对于超薄高亮度要求的背光源，如平板电脑类产品，由于对厚度和亮度都有较高要求，所以通常会在设有LED灯的一端设置C型下框，以便使LED灯和导光板入光口可以包裹在该C型下框内，有利于提高光线的利用率。但是设置C型下框后则无法很好的设置胶框，由于胶框和C型下框会产生干涉，其会导致C型下框与胶框装配困难，其难以实现自动化生产，导致装配效率降低，生产成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供了一种背光模组，该胶框在与挡板的干涉部分直接断开，形成门字型胶框，从而避让挡板。本技术提供的背光模组易于装配，容易实现自动化生产，从而提升装配效率，降低了生产成本。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：为解决上述技术问题，本技术提供了一种背光模组，其包括下框、FPC和胶框，所述下框包括底板和由底板边缘向上延伸的多个侧壁；所述FPC设于所述底板上，所述FPC上设有LED灯，靠近所述LED灯的所述侧壁顶部向内延伸而形成有挡板；所述胶框套设于所述下框内，所述胶框外侧抵接在所述侧壁上，所述胶框于所述挡板处断开以避让所述挡板。进一步地，所述胶框外侧与所述侧壁接触区域设有双面粘或涂覆有胶水。进一步地，所述胶框底部与所述底板接触区域设有双面粘或涂覆有胶水。进一步地，所述胶框外侧设有多个卡扣，所述下框上设有与所述卡扣对应的扣位。进一步地，所述底板上开设有凹槽，所述凹槽位于所述挡板下方；所述FPC设于所述凹槽内。进一步地，还包括反射片和设于所述FPC上的双面胶，所述反射片设于所述底板上且位于所述凹槽外，所述凹槽的深度为d，所述FPC的厚度为T1，所述双面胶的厚度为T2，所述反射片的厚度为T3，其中d≥T1+T2-T3。本技术具有如下有益效果：该胶框在与挡板的干涉部分直接断开，形成门字型胶框，从而避让挡板。本技术提供的背光模组易于装配，容易实现自动化生产，从而提升装配效率，降低了生产成本。胶框外侧与侧壁接触区域设有双面粘或涂覆有胶水，其可使胶框牢固地贴附在侧壁上，防止胶框变形。附图说明图1为本技术提供的一种背光模组剖视图。图2为图1中的下框和胶框的立体图。图3为图2中的A处放大图。图4为图1左视图的剖视图。图5为FPC结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本技术进行详细的说明，实施例仅是本技术的优选实施方式，不是对本技术的限定。请结合图1至图3，为本技术提供的一种背光模组，其包括下框1、FPC2和胶框3，所述下框1包括底板11和由底板11边缘向上延伸的多个侧壁12，所述底板11与所述侧壁12相互垂直；所述FPC2设于所述底板11的边缘上，所述FPC2上设有LED灯4，靠近所述LED灯4的所述侧壁12顶部向内延伸而形成有挡板13，所述挡板13与所述底板11平行，从而形成C型结构；所述胶框3套设于所述下框1内，所述胶框3外侧抵接在所述侧壁12上，所述胶框3于所述挡板13处断开以避让所述挡板13。即该胶框3在与挡板13的干涉部分直接断开，形成门字型胶框3，从而避让挡板13。本技术提供的背光模组易于装配，容易实现自动化生产，从而提升装配效率，降低了生产成本。进一步地，所述胶框3外侧设有多个卡扣31，所述下框1上设有与所述卡扣31对应的扣位32。以使胶框3固定在下框1上，进一步防止胶框3变形。请结合图3和图4，由于本实施例是应用于超薄高亮度要求的平板电脑类产品，胶框3为窄边框且超薄，胶框3的实体厚度非常细小，虽然可以设计卡扣31扣合，但是还是容易产生变形，进一步地，所述胶框3外侧与所述侧壁12接触区域设有双面粘5或涂覆有胶水。本实施例优选为双面粘5，其可使胶框3牢固地贴附在侧壁12上，防止胶框3变形。进一步地，所述胶框3底部与所述底板11接触区域设有双面粘5或涂覆有胶水。本实施例优选为双面粘5，其可使胶框3牢固地贴附在侧壁12上，进一步防止胶框3变形。请参阅图1，进一步地，所述背光模组还包括设于所述底板11上的反射片6，所述底板11上开设有凹槽7，所述凹槽7位于所述挡板13下方；所述FPC2设于所述凹槽7内，FPC2一般通过双面胶8粘贴固定在导光板9下方。由于FPC2的厚度加上双面胶8的厚度往往会大于反射片6的厚度，即它们之间存在高度差，反射片6以3M公司的ESR系列为例，由于产品有厚度限制，一般会选用0.065mm的ESR，而FPC2的厚度通常为0.15mm，双面粘5通常为0.05mm，FPC2与双面胶8的厚度之和为0.2mm，其与反射片6有0.135的高度差，这个高度差会使反射片6不能紧贴于导光板9与下框1之间，由此造成光线损失，也会导致背光模组的亮度和效果不稳定。本实施例由于FPC2设于凹槽7内，而双面胶8的厚度通常小于反射片6的厚度，以此可使反射片6可紧贴于导光板9和下框1之间，防止光线损失，避免了背光模组的亮度和效果不稳定。进一步地，所述凹槽7的深度为d，所述FPC2的厚度为T1，所述双面胶8的厚度为T2，所述反射片6的厚度为T3，其中d≥T1+T2-T3，以使凹槽7有足够的空间容纳FPC2，避免反射片6无法紧贴于导光板9和下框1的情况发生，优选地，d＝T1+T2-T3，其可使各个部件均贴紧，而不会由于震动时发出响声，也可提高背光模组的使用寿命。请参阅图5，进一步地，该FPC2包括基材层21，基材层21的上表面设置有电路层22，基材层21的下表面设置有金属散热层23，其设置方式可以为电路层22、金属散热层23分别粘贴于基材层21上。由于基材层21的厚度较薄，FPC2上的热量可以通过基材层21扩散到金属散热层23，该金属散热层23能够有效增大FPC2的散热面积，起到均匀散热的作用，从而提高了FPC2的散热效率。其中基材层21可以为聚酰亚胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任意一种，该金属散热层23可以为铜箔层。进一步地，FPC2还包括至少一个贯穿基材层21、电路层22以及金属散热层23的通孔24，该通孔24的内壁设置有与电路层22、金属散热层23接触的导热层，利用通孔24处良好的导热性能，可电性连接基材层21两侧的电路层22以及金属散热层23，发挥良好的导热功能，且导热层可提供导热功能，以达到良好的散热效果。其中，该导热层可以为铜胶导电油墨层。进一步地，在通孔24内设置有与外部导热结构连接的导热体，该导热体从电路层22的一侧与外部导热结构相连接，还与通孔24内的导热层相接触，以使得电路层22、金属散热层23可以通过通孔24与外部导热结构相连接，从而使得FPC2中的热量通过该通孔24中的导热体扩散至外部导热结构，以进一步提高FPC2的散热效率。优选地，为了使通孔24可以与外部导热结构相连接，该通孔24设置于FPC2的边缘位置。进一步地，该金属散热层23为均匀散热结构，其结构可以为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构中的任意一种，通过该均匀散热结构，能够更好地提高散热效果。以上实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组，其特征在于，其包括：下框，其包括底板和由底板边缘向上延伸的多个侧壁；FPC，其设于所述底板上，所述FPC上设有LED灯，靠近所述LED灯的所述侧壁顶部向内延伸而形成有挡板；胶框，其套设于所述下框内，所述胶框外侧抵接在所述侧壁上，所述胶框于所述挡板处断开以避让所述挡板。

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，其包括：下框，其包括底板和由底板边缘向上延伸的多个侧壁；FPC，其设于所述底板上，所述FPC上设有LED灯，靠近所述LED灯的所述侧壁顶部向内延伸而形成有挡板；胶框，其套设于所述下框内，所述胶框外侧抵接在所述侧壁上，所述胶框于所述挡板处断开以避让所述挡板。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述胶框外侧与所述侧壁接触区域设有双面粘或涂覆有胶水。3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述胶框底部与所述底板接触区域设有双面粘或涂覆有...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴佳民，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44