【技术实现步骤摘要】
超声波传感器中的陶瓷芯片
本技术属于机械
，涉及一种超声波传感器中的陶瓷芯片。
技术介绍
超声波传感器对于不同的应用场景和功能，工作的频率也有所不同。工作频率在20kHz到300kHz时，利用瓷片径向振动，通过调整瓷片径向尺寸以满足要求；工作频率在大于1mHz时，利用瓷片厚度方向振动，通过调整瓷片厚度以满足要求；而对于在300kHz到1mHz之间且具有满足实际测量需求带宽的瓷片尺寸设计有一定的难度。传统瓷片调整方法，通过瓷片径向尺寸或者厚度尺寸来调整工作频率至300kHz到1mHz之间后，面临的问题是工作频率点附近振动模态耦合严重，导致带宽不够大，无法满足实际环境下测量需求。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种结构紧凑且稳定性高的超声波传感器中的陶瓷芯片。本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种超声波传感器中的陶瓷芯片，包括呈块状陶瓷本体和呈圆形的匹配层，其特征在于，还包括一呈圆盘状的连接片，所述连接片为金属材料，上述本体内侧具有若干开槽，上述开槽由本体内侧延伸至本体中部处，上述本体内侧固连在连接片一侧，上述匹配层固连在连接片另一侧。本陶瓷芯片中对本体进行开槽处理，实现了传感器的工作频率500kHz，3db带宽＞100kHz，足以满足目前超声气体传感器在该频率段的测试要求。当然，调整本体厚度、开槽宽度能实现各种不同的工作频率目的。在上述的超声波传感器中的陶瓷芯片中，所述开槽贯穿本体两边沿。在上述的超声波传感器中的陶瓷芯片中，上述若干开槽均垂直于连接片且开槽均布在上述本体上。在上述的超声波传感器中的陶瓷芯片中，所述连接片外径...
【技术保护点】
1.一种超声波传感器中的陶瓷芯片，包括呈块状陶瓷本体和呈圆形的匹配层，其特征在于，还包括一呈圆盘状的连接片，所述连接片为金属材料，上述本体内侧具有若干开槽，上述开槽由本体内侧延伸至本体中部处，上述本体内侧固连在连接片一侧，上述匹配层固连在连接片另一侧。
【技术特征摘要】
1.一种超声波传感器中的陶瓷芯片，包括呈块状陶瓷本体和呈圆形的匹配层，其特征在于，还包括一呈圆盘状的连接片，所述连接片为金属材料，上述本体内侧具有若干开槽，上述开槽由本体内侧延伸至本体中部处，上述本体内侧固连在连接片一侧，上述匹配层固连在连接片另一侧。2.根据权利要求1所述的超声波传感器中的陶瓷芯片，其特征在于，所述开槽贯穿本体两边沿。3.根据权利要求2所述的超声波传感器中的陶瓷芯片，其特征在于，上述若干开槽均垂直于连接片且开槽均布在上述本体上。4.根据权利要求1所述的超声波传感器中的陶瓷芯片，其特征在于，所述连接片外径大于匹配层外径且两者同圆心设置。5.根据权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄国华，肖龙，顾佳铭，陶锋烨，
申请(专利权)人：浙江嘉康电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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