一种电子产品机壳的仿金属阳极表面结构及机壳制造技术

技术编号:19032814 阅读:22 留言:0更新日期:2018-09-26 22:02
本实用新型专利技术公开了一种电子产品机壳的仿金属阳极表面结构及机壳,该仿金属阳极表面结构包括:外壳基材;在所述外壳基材正面由内至外依次层叠的UV底漆层、有色中漆层、UV面漆层;和在所述外壳基材反面由内至外依次层叠的UV底漆层、不导电真空镀膜、UV面漆层;其中所述外壳基材正面的部分区域上的所述UV面漆层和所述有色中漆层被去除以形成暴露出所述外壳基材正面的所述UV底漆层的图案区域。该仿金属阳极表面结构实现了以低成本获得高金属质感外观效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品机壳的仿金属阳极表面结构及机壳
本技术涉及一种电子产品机壳的仿金属阳极表面结构及机壳。
技术介绍
随着电子产品的更新换代,人们已经不满足于普通的塑胶外壳,现消费市场上金属外壳外观的产品得到消费者的青睐,手机,智能手表,移动电子等便携3C电子产品功能不断完善及增强,移动电子设备越来越多的出现在日常生活中,现有的电子产品材料开始向金属或玻璃材质转变。但金属阳极外壳成本太高。如何使产品获得仿金属表面,以低成本或高金属质感外观效果,是现有技术需要解决的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于针对现有技术的不足,提供一种电子产品机壳的仿金属阳极表面结构及电子产品机壳,以低成本获得高金属质感外观效果。为实现上述目的,本技术采用以下技术方案:一种电子产品机壳的仿金属阳极表面结构,包括:外壳基材;在所述外壳基材正面由内至外依次层叠的UV底漆层、有色中漆层、UV面漆层;和在所述外壳基材反面由内至外依次层叠的UV底漆层、不导电真空镀膜、UV面漆层;其中所述外壳基材正面的部分区域上的所述UV面漆层和所述有色中漆层被去除以形成暴露出所述外壳基材正面的所述UV底漆层的图案区域。进一步地:所述外壳基材正面的所述UV底漆层的厚度范围为22±2μm。所述外壳基材正面的所述有色中漆层的厚度范围为8±2μm。所述外壳基材正面的所述UV面漆层的厚度范围为22±2μm。所述外壳基材反面的所述UV底漆层的厚度范围为22±2μm。所述外壳基材反面的所述UV面漆层的厚度范围为22±2μm。外壳基材为塑胶。一种电子产品机壳,具有所述的仿金属阳极表面结构。本技术的有益效果:本技术提供一种电子产品机壳的仿金属阳极表面结构,以及具有所述仿金属阳极表面结构的电子产品外壳,该电镀仿金属表面结构可获得表面高亮质感强并可定制图案,适用在各种塑胶外壳上仿金属化,可使塑胶产品达到金属高光外观效果,相对金属外壳成本优势明显,且满足现有的手机等移动3C电子产品轻薄化要求,外形时尚,美观度高,同时该电镀仿金属表面结构制作起来简单高效,可代替现有的金属阳极工艺,从而实现了节约成本,有利于低能耗,低排放,无污染的环保产品。附图说明图1为本技术仿金属阳极表面结构一种实施例的结构示意图。具体实施方式以下对本技术的实施方式作详细说明。应该强调的是,下述说明仅仅是示例性的,而不是为了限制本技术的范围及其应用。参阅图1,在一种实施例中,一种电子产品机壳的仿金属阳极表面结构,包括:外壳基材1;在所述外壳基材1正面由内至外依次层叠的UV底漆层2、有色中漆层3、UV面漆层4;和在所述外壳基材1反面由内至外依次层叠的UV底漆层6、不导电真空镀膜7、UV面漆层8;其中所述外壳基材1正面的部分区域上的所述UV面漆层4和所述有色中漆层3被去除以形成暴露出所述外壳基材1正面的所述UV底漆层2的图案区域5。在优选实施例中,所述外壳基材1正面的所述UV底漆层2的厚度范围为22±2μm。在优选实施例中,所述外壳基材1正面的所述有色中漆层3的厚度范围为8±2μm。在优选实施例中,所述外壳基材1正面的所述UV面漆层4的厚度范围为22±2μm。在优选实施例中,所述外壳基材1反面的所述UV底漆层6的厚度范围为22±2μm。在优选实施例中,所述外壳基材1反面的所述UV面漆层8的厚度范围为22±2μm。在不同的实施例,各层的厚度设置可以单独选取或者采用以上设置中两种或更多种的组合。在典型实施例中,外壳基材1为塑胶。一种电子产品机壳,具有前述任一实施例的仿金属阳极表面结构。参阅图1,制作本技术的电镀仿金属表面结构可以采用如下工艺步骤:1、成型透明的外壳基材1;2、外壳基材正面喷涂UV底漆层2;3、正面喷涂有色中漆层3;4、正面喷涂UV面漆层4;5、镭雕去除部分UV面漆层4和有色中漆层3;6、用药水擦拭去除镭雕区域的残漆;7、外壳基材反面喷涂UV底漆层6;8、反面镀不导电真空镀膜7;9、反面喷涂UV面漆层8。更具体地,可以采用如下工艺步骤/工艺条件:1.透明塑胶粒子成型外壳基材,正面为光面,反面的LOGO镭雕位置抛光。2.外壳基材正面喷涂UV底漆,膜厚22±2μm;烘烤温度50±5℃;UV能量600±200mj/cm2;3.外壳基材正面喷涂有色中漆,膜厚8±2μm;烘烤温度50±5℃;4.外壳基材正面喷涂UV面漆,膜厚22±2μm;烘烤温度50±5℃;UV能量1000±200mj/cm2;5.镭雕LOGO天线,速度800mm/s,频率20khz,功率35%;6.药水擦拭残余时采用酒精20%+丙酮80%;7.产品加烤使产品涂膜彻底固化、检验外观。8.外壳基材反面喷涂UV底漆,膜厚22±2μm;烘烤温度50±5℃;UV能量600±200mj/cm2;9.反面NCVM镀膜,膜材:合金丝2.0CM*36;10.反面喷涂UV面漆,膜厚22±2μm;烘烤温度50±5℃;UV能量1000±200mj/cm2。以上内容是结合具体/优选的实施方式对本技术所作的进一步详细说明,不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型,而这些替代或变型方式都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电子产品机壳的仿金属阳极表面结构,其特征在于,包括:外壳基材;在所述外壳基材正面由内至外依次层叠的UV底漆层、有色中漆层、UV面漆层;和在所述外壳基材反面由内至外依次层叠的UV底漆层、不导电真空镀膜、UV面漆层;其中所述外壳基材正面的部分区域上的所述UV面漆层和所述有色中漆层被去除以形成暴露出所述外壳基材正面的所述UV底漆层的图案区域。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品机壳的仿金属阳极表面结构,其特征在于,包括:外壳基材;在所述外壳基材正面由内至外依次层叠的UV底漆层、有色中漆层、UV面漆层;和在所述外壳基材反面由内至外依次层叠的UV底漆层、不导电真空镀膜、UV面漆层;其中所述外壳基材正面的部分区域上的所述UV面漆层和所述有色中漆层被去除以形成暴露出所述外壳基材正面的所述UV底漆层的图案区域。2.如权利要求1所述的仿金属阳极表面结构,其特征在于,所述外壳基材正面的所述UV底漆层的厚度范围为22±2μm。3.如权利要求1所述的仿金属阳极表面结构,其特征在于,所述外壳基材正面的所述有...

【专利技术属性】
技术研发人员:周洪波李兰花易春华
申请(专利权)人:广东劲胜智能集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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