一种贴片电阻器及柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电阻器技术领域，公开了一种贴片电阻器及柔性电路板，贴片电阻器包括陶瓷基板以及分别连接在陶瓷基板的底部的两端的背面电极，背面电极的宽度与陶瓷基板的宽度相同；贴片电阻器还包括分别连接在陶瓷基板的顶部的两端的正面电极以及分别连接在陶瓷基板的两侧的端电极，端电极的一端与正面电极连接，端电极的另一端与背面电极连接；贴片电阻器还包括电阻体，电阻体连接在两个正面电极之间；贴片电阻器还包括镍层，镍层附着于背面电极、正面电极和端电极的外表面。本实用新型专利技术实施例的贴片电阻器能够增大贴片电阻器与柔性电路板的接触面积，提高贴片电阻器的机械强度，从而确保贴片电阻器能够牢靠地连接在柔性电路板上。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片电阻器及柔性电路板
本技术涉及电阻器
，特别是涉及一种贴片电阻器及柔性电路板。
技术介绍
贴片电阻器是金属玻璃铀电阻器中的一种，其通过是将金属粉和玻璃铀粉混合，并采用丝网印刷法印在基板上制成的。此外，贴片电阻器具有体积小的特性，可大大节约电路空间成本，而且便于维护，因此贴片电阻器被广泛地应用于汽车电子、医疗器械、电子产品及家电设备等领域。贴片电阻器通常焊接在柔性电路板上，而柔性电路板是一种由柔性的绝缘基材制成的印刷电路，其具有良好的弯折性，因此柔性电路不可避免地会遇到主动或被动的弯曲、扭曲和折叠等。目前，由于现有贴片电阻器与柔性电路板的连接面普遍设计得较小，使得贴片电阻器的附着力低，机械强度低，因此当柔性电路板发生弯曲时，容易导致贴片电阻器与柔性电路板的焊端出现开裂的现象，使得贴片电阻器与电路断开连接，进而导致电路失效。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种贴片电阻器及柔性电路板，以解决由于现有贴片电阻器的机械强度低，从而导致在柔性电路发生弯曲时，贴片电阻器与电路容易断开连接的技术问题，以确保电路的正常工作。为了解决上述技术问题，本技术提供一种贴片电阻器，包括陶瓷基板以及分别连接在所述陶瓷基板的底部的两端的背面电极，所述背面电极的宽度与所述陶瓷基板的宽度相同；所述贴片电阻器还包括分别连接在所述陶瓷基板的顶部的两端的正面电极以及分别连接在所述陶瓷基板的两侧的端电极，所述端电极的一端与所述正面电极连接，所述端电极的另一端与所述背面电极连接；所述贴片电阻器还包括电阻体，所述电阻体连接在两个所述正面电极之间；所述贴片电阻器还包括镍层，所述镍层附着于所述背面电极、所述正面电极和所述端电极的外表面。作为优选方案，所述贴片电阻器的长度为3.0mm～3.4mm，宽度为1.45mm～1.75mm；相应地，所述背面电极的宽度为1.45mm～1.75mm。作为优选方案，一个所述背面电极的横截面面积为0.7975mm2～1.3125mm2。作为优选方案，所述镍层的厚度为7μm～14μm。作为优选方案，所述贴片电阻器还包括锡层，所述锡层附着于所述镍层的外表面。作为优选方案，所述贴片电阻器还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层附着于所述电阻体的外表面，所述第二保护护层附着于所述第一保护层的外表面上；所述镍层的一端和所述锡层的一端均抵靠在所述第二保护层上。为了解决相同的技术问题，本技术还提供一种柔性电路板，包括焊盘以及上述的贴片电阻器，所述贴片电阻器连接在所述焊盘上。本技术提供一种贴片电阻器及柔性电路板，所述贴片电阻器包括陶瓷基板以及分别连接在所述陶瓷基板的底部的两端的背面电极，所述背面电极的宽度与所述陶瓷基板的宽度相同；所述贴片电阻器还包括分别连接在所述陶瓷基板的顶部的两端的正面电极以及分别连接在所述陶瓷基板的两侧的端电极，所述端电极的一端与所述正面电极连接，所述端电极的另一端与所述背面电极连接；所述贴片电阻器还包括电阻体，所述电阻体连接在两个所述正面电极之间；所述贴片电阻器还包括镍层，所述镍层附着于所述背面电极、所述正面电极和所述端电极的外表面。通过在所述陶瓷基板的底部的两端设置所述背面电极，并使所述背面电极的宽度与所述陶瓷基板的宽度相同，以确保所述背面电极的面积足够大，从而确保能够增大所述贴片电阻器与柔性电路板的接触面积，以提高所述贴片电阻器的机械强度，进而确保所述贴片电阻器能够牢靠地连接在柔性电路板上，因此有效地避免了当所述柔性电路发生弯曲时，所述贴片电阻器容易与电路断开连接的问题，以确保电路的正常工作。另外，通过使所述背面电极的宽度与所述陶瓷基板的宽度相同，在确保能够使所述贴片电阻器牢靠地连接在柔性电路板上的同时，有效地避免了由于所述背面电极的面积过大而导致材料浪费，进而确保能够节省所述贴片电阻器的生产成本。此外，通过设置所述镍层，并使所述镍层附着于所述背面电极、所述正面电极和所述端电极的外表面，增强了连接在柔性电路板上的所述贴片电阻器抗开裂的能力，从而进一步确保电路的正常工作。附图说明图1是本技术实施例中的贴片电阻器的结构示意图；图2是本技术实施例中的背面电极与陶瓷基板的装配示意图。其中，1、陶瓷基板；2、背面电极；3、正面电极；4、端电极；5、电阻体；6、第一保护层；7、第二保护层；8、镍层；9、锡层。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。在本技术的说明中，上、下、左、右、前和后等方位的描述都是针对图1进行限定的，当所述贴片电阻器的放置方式发生改变时，其相应的方位的描述也将根据放置方式的改变而改变，本技术在此不做赘述。结合图1和图2所示，本技术优选实施例的一种贴片电阻器，包括陶瓷基板1以及分别连接在所述陶瓷基板1的底部的两端的背面电极2，所述背面电极2的宽度与所述陶瓷基板1的宽度相同；所述贴片电阻器还包括分别连接在所述陶瓷基板1的顶部的两端的正面电极3以及分别连接在所述陶瓷基板1的两侧的端电极4，所述端电极4的一端与所述正面电极3连接，所述端电极4的另一端与所述背面电极2连接；所述贴片电阻器还包括电阻体5，所述电阻体5连接在两个所述正面电极3之间；所述贴片电阻器还包括镍层8，所述镍层8附着于所述背面电极2、所述正面电极3和所述端电极4的外表面。在本技术实施例中，通过在所述陶瓷基板1的底部的两端设置所述背面电极2，并使所述背面电极2的宽度与所述陶瓷基板1的宽度相同，以确保所述背面电极2的面积足够大，从而确保能够增大所述贴片电阻器与柔性电路板的接触面积，以提高所述贴片电阻器的机械强度，进而确保所述贴片电阻器能够牢靠地连接在所述柔性电路板上，因此有效地避免了当柔性电路发生弯曲时，所述贴片电阻器容易与电路断开连接的问题，以确保电路的正常工作。另外，通过使所述背面电极2的宽度与所述陶瓷基板1的宽度相同，在确保能够使所述贴片电阻器牢靠地连接在柔性电路板上的同时，有效地避免了由于所述背面电极2的面积过大而导致材料浪费，进而确保能够节省所述贴片电阻器的生产成本。此外，通过设置所述镍层8，并使所述镍层8附着于所述背面电极2、所述正面电极3和所述端电极4的外表面，增强了连接在柔性电路板上的所述贴片电阻器抗开裂的能力，从而进一步确保电路的正常工作。在本技术实施例中，所述贴片电阻器的长度为3.0mm～3.4mm，宽度为1.45mm～1.75mm；相应地，所述背面电极2的宽度为1.45mm～1.75mm。通过将所述背面电极2的宽度和所述贴片电阻器的宽度均设为1.45mm～1.75mm，以使所述背面电极2的宽度与所述陶瓷基板1的宽度相同，从而确保所述背面电极2的面积足够大，以确保能够提高所述贴片电阻器的机械强度，进而确保能够通过所述背面电极2将所述贴片电阻器牢靠地连接在柔性电路板上。在本技术实施例中，为了确保所述背面电极2的面积足够大，以确保能够提高所述贴片电阻器的机械强度，本实施例中一个所述背面电极2的横截面面积为0.7975mm2～1.3125mm2。通过将所述背面电极2的横截面面积设置成0.7975mm2～1.3125mm2，以确保所述背面电极2的面积足够本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片电阻器，其特征在于，包括陶瓷基板以及分别连接在所述陶瓷基板的底部的两端的背面电极，所述背面电极的宽度与所述陶瓷基板的宽度相同；所述贴片电阻器还包括分别连接在所述陶瓷基板的顶部的两端的正面电极以及分别连接在所述陶瓷基板的两侧的端电极，所述端电极的一端与所述正面电极连接，所述端电极的另一端与所述背面电极连接；所述贴片电阻器还包括电阻体，所述电阻体连接在两个所述正面电极之间；所述贴片电阻器还包括镍层，所述镍层附着于所述背面电极、所述正面电极和所述端电极的外表面。

【技术特征摘要】
1.一种贴片电阻器，其特征在于，包括陶瓷基板以及分别连接在所述陶瓷基板的底部的两端的背面电极，所述背面电极的宽度与所述陶瓷基板的宽度相同；所述贴片电阻器还包括分别连接在所述陶瓷基板的顶部的两端的正面电极以及分别连接在所述陶瓷基板的两侧的端电极，所述端电极的一端与所述正面电极连接，所述端电极的另一端与所述背面电极连接；所述贴片电阻器还包括电阻体，所述电阻体连接在两个所述正面电极之间；所述贴片电阻器还包括镍层，所述镍层附着于所述背面电极、所述正面电极和所述端电极的外表面。2.如权利要求1所述的贴片电阻器，其特征在于，所述贴片电阻器的长度为3.0mm～3.4mm，宽度为1.45mm～1.75mm；相应地，所述背面电极的宽度为1.45mm～1.75mm。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊，陈桂周，陈建华，李晔，何睦华，练洁兰，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44