显示面板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种显示面板，属于显示技术领域。该显示面板包括：集成电路，包括第一表面和与第一表面在竖直方向上相对的第二表面；凸起部，设置在第一表面；以及焊盘，设置在第二表面；其中，凸起部在第一表面上的设置位置与焊盘在第二表面上的设置位置在竖直方向上相对应。本实用新型专利技术的实施例由于在显示面板的COG Bonding工艺过程中采用了包含凸起部的集成电路，使得该集成电路在该工艺过程中只有凸起部对应的区域承受压头的压力，而其它区域不受压头的压力，从而有效避免了其它区域的塌陷。

【技术实现步骤摘要】
显示面板
本技术涉及显示
，具体涉及一种显示面板。
技术介绍
目前，显示面板为了满足越来越高的清晰度要求，集成电路(IC，IntegratedCircuit)的输出焊盘(PAD)变得越来越多，例如从原来的两排焊盘变成三排或者四排焊盘，且其中部分集成电路的输出焊盘和输入焊盘的距离也增大。图1是现有技术的集成电路与玻璃基板进行压焊后的结构形态示意图。如图1所示，当利用压头对集成电路与玻璃基板进行COG(ChipOnGlass)Bonding(压焊)时，该集成电路的中间区域由于无焊盘支撑会发生塌陷，导致集成电路的边缘焊盘发生翘起，以致异方性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)中的导电颗粒压痕明显变淡，进而存在集成电路与玻璃基板无法导通的问题。因此，如何避免显示面板中集成电路的中间区域塌陷成为亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例致力于提供一种显示面板，以解决现有技术中显示面板的集成电路的中间区域发生塌陷的问题。本技术一方面提供了一种显示面板，包括：集成电路，包括第一表面和与第一表面在竖直方向上相对的第二表面；凸起部，设置在第一表面；以及焊盘，设置在第二表面；其中，凸起部在第一表面上的设置位置与焊盘在第二表面上的设置位置在竖直方向上相对应。在本技术的一个实施例中，凸起部与集成电路采用一体成型结构。在本技术的一个实施例中，凸起部在第一表面的投影面积大于焊盘在第二表面的投影面积。在本技术的一个实施例中，焊盘包括多个焊盘，多个焊盘包括输入焊盘和输出焊盘；其中，输入焊盘位于第二表面的一端，输出焊盘位于与该一端相对的另一端。在本技术的一个实施例中，输出焊盘包括多个输出焊盘单元，多个输出焊盘单元呈阵列排布。在本技术的一个实施例中，凸起部包括第一凸起和第二凸起；其中，第一凸起在第二表面的投影与输出焊盘在第二表面的投影呈中心对应，第二凸起在第二表面的投影与输入焊盘在第二表面的投影呈中心对应。在本技术的一个实施例中，显示面板还包括工作电路、玻璃基板和导电介质；其中，工作电路设置在玻璃基板上，且工作电路包括外接焊盘，集成电路的焊盘通过导电介质与工作电路的外接焊盘导通。在本技术的一个实施例中，工作电路为薄膜晶体管驱动电路，集成电路为驱动集成电路。在本技术的一个实施例中，凸起部的厚度在3微米到100微米之间。在本技术的一个实施例中，显示面板为有源矩阵有机发光二极体显示面板。本技术的实施例由于在显示面板的COGBonding工艺过程中采用了包含凸起部的集成电路，使得该集成电路在该工艺过程中只有凸起部对应的区域承受压头的压力，而其它区域不受压头的压力，从而有效避免了其它区域的塌陷。附图说明图1是现有技术的集成电路与玻璃基板进行压焊后的结构形态示意图。图2是根据本技术一个实施例的集成电路的结构示意图。图3是根据本技术一个实施例的集成电路的焊盘的示意图。图4是根据本技术一个实施例的集成电路的尺寸的示意图。图5是根据本技术一个实施例的集成电路与玻璃基板进行压焊后的结构形态示意图。上述附图中的附图标记如下：凸起部1，焊盘2，第一表面3，第二表面4，第一凸起5，输出焊盘6，输出焊盘单元6.1，输入焊盘7，第二凸起8，压头10，缓冲材料11，导电介质12，玻璃基板13。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面将参考附图描述本技术的实施例。在可能的情况下，附图中的各个部分提到的相同或相似的部分将采用相同的附图标记。图2是根据本技术一个实施例的集成电路200的结构示意图。在本技术的实施例中，显示面板包括：集成电路200，包括第一表面3和与第一表面3在竖直方向上相对的第二表面4；凸起部1，设置在第一表面3；以及焊盘2，设置在第二表面4；其中，凸起部1在第一表面3上的设置位置与焊盘2在第二表面4上的设置位置在竖直方向上相对应。具体地，集成电路200作为一种微型电子器件或部件，是采用一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。在这里，焊盘2可以作为集成电路200与外接电路的接点。凸起部1设置在第一表面3，可以是与集成电路200一体成型的，也可以是利用胶粘等方式固定在集成电路200的第一表面3上的。在这里，对于凸起部1与集成电路200的固定关系的实现方式不做限定。由于显示面板中还涉及其它电路或者组件的接点，为了防止凸起部1接触这些接点产生不必要的电连接关系，凸起部1可以采用绝缘材质。本技术的实施例由于在显示面板的COGBonding工艺过程中采用了包含凸起部1的集成电路200，使得该集成电路200在该工艺过程中只有凸起部1对应的区域承受压头的压力，而其它区域不受压头的压力，从而有效避免了其它区域的塌陷。在本技术的另一个实施例中，凸起部1与集成电路200采用一体成型结构。具体地，从成形工艺角度看，凸起部1与集成电路200可以采用一体成型结构，即凸起部1是集成电路200的封装外壳的一部分，这样不仅可以使凸起部1与集成电路200的固定关系更加牢固，也可以避免引入过多的加工步骤。在本技术的另一个实施例中，凸起部1在第一表面3的投影面积大于焊盘2在第二表面4的投影面积。具体地，由于凸起部1在第一表面3的投影面积大于焊盘2在第二表面4的投影面积，因此在进行COGBonding时，焊盘2的每一个位置都可以承受来自压头10的压力，从而避免了部分焊盘2由于未承受压头10的压力而产生翘起。在本技术的另一个实施例中，焊盘2包括多个焊盘，多个焊盘包括输入焊盘7和输出焊盘6；其中，输入焊盘7位于第二表面4的一端，输出焊盘6位于与该一端相对的另一端。具体地，当输入焊盘7与输出焊盘6均位于集成电路的第二表面4的两端时，凸起部1包括第一凸起5和第二凸起8；其中，第一凸起5在第一表面3上的设置位置与输出焊盘6在第二表面4上的设置位置在竖直方向上相对应；其中，第二凸起8在第一表面3上的设置位置与输入焊盘7在第二表面4上的设置位置在竖直方向上相对应。此时，由于该集成电路200的中间区域不接触压头10，从而有效地避免了该中间区域发生塌陷。图3是根据本技术一个实施例的集成电路200的焊盘2的示意图。在本技术的另一个实施例中，输出焊盘6包括多个输出焊盘单元6.1，多个输出焊盘单元呈阵列排布。具体地，在高分辨的要求下，输出焊盘6需要设置多个输出焊盘单元6.1以满足与多个外接焊盘进行通信的情况。在输出焊盘6的面积一定的情况下，呈阵列排布的多个输出焊盘单元6.1可以有效节省占位面积，以满足设计需求。图4是根据本技术一个实施例的集成电路200的尺寸的示意图。在本技术的另一个实施例中，凸起部包括第一凸起5和第二凸起8；其中，第一凸起5在第二表面4的投影与输出焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：集成电路，包括第一表面和与所述第一表面在竖直方向上相对的第二表面；凸起部，设置在所述第一表面；以及焊盘，设置在所述第二表面；其中，所述凸起部在所述第一表面上的设置位置与所述焊盘在所述第二表面上的设置位置在所述竖直方向上相对应。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：集成电路，包括第一表面和与所述第一表面在竖直方向上相对的第二表面；凸起部，设置在所述第一表面；以及焊盘，设置在所述第二表面；其中，所述凸起部在所述第一表面上的设置位置与所述焊盘在所述第二表面上的设置位置在所述竖直方向上相对应。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凸起部与所述集成电路采用一体成型结构。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凸起部在所述第一表面的投影面积大于所述焊盘在所述第二表面的投影面积。4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘包括多个焊盘，所述多个焊盘包括输入焊盘和输出焊盘；其中，所述输入焊盘位于所述第二表面的一端，所述输出焊盘位于与该一端相对的另一端。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述输出焊盘包括多个输出焊盘单元，所述多个输出焊盘单元呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋海峰，王炎华，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32