发光元件封装和照明装置制造方法及图纸

技术编号:19027531 阅读:4 留言:0更新日期:2018-09-26 20:10
实施例涉及发光元件封装和照明装置。根据实施例的发光元件封装包括:第一引线框架;发光元件,安装在第一引线框架上;第二引线框架,沿第一方向与第一引线框架隔开;保护元件,安装在第二引线框架上;以及主体,结合到第一引线框架和第二引线框架,其中,第一引线框架包括沿其底表面的边缘设置的第一阶梯部,第二引线框架包括沿其底表面的边缘设置的第三阶梯部、竖直地与第三阶梯部不叠置且与第三阶梯部隔开的安装有保护元件的区域、以及竖直地与第三阶梯部部分地叠置的第二引线凹槽部,其中,第一阶梯部和第三阶梯部可以设置在主体中,由此能够增强第一引线框架与第二引线框架之间的空间中的注射成型。换句话说,实施例具有边缘部或曲面部,它们设置在第一引线框架和第二引线框架之间的空间周围,由此降低了注射成型缺陷,并因此能够增强生产率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光元件封装和照明装置
实施例涉及发光器件封装和照明装置。
技术介绍
发光器件是一种将电能转化为光的半导体器件,并且作为替代传统的荧光灯、白炽灯等的下一代光源而受到关注。因为发光二极管通过使用半导体器件产生光,所以与通过加热钨而产生光的白炽灯或者通过使经由高压放电产生的紫外线在磷光体上进行碰撞而产生光的荧光灯相比,发光二极管消耗非常低的电力。另外,因为发光二极管利用半导体器件的电势间隙产生光,所以与传统光源相比,发光二极管具有长寿命、快速响应特性和环保特性。因此,已经进行了各种研究以用发光二极管代替传统的光源,并且发光二极管被越来越多地用作在室内和室外所使用的照明装置的光源,例如各种灯、液晶显示装置、电子标识牌、街道灯等。
技术实现思路
技术问题实施例提供了一种发光器件封装和照明装置,其具有能够改善第一引线框架与第二引线框架之间的间隔空间中的注射成型的结构。实施例提供了一种发光器件封装和照明装置,其能够提高第一引线框架和第二引线框架的暴露边缘处的硬度。实施例提供了一种发光器件封装和照明装置,其能够提高第一引线框架和第二引线框架与主体之间的结合力。实施例提供了一种发光器件封装和照明装置,其能够提高主体的注射成型的可靠性。实施例提供了一种发光器件封装和照明装置,能够改善光提取效率。技术解决方案实施例的发光器件封装包括:第一引线框架;发光器件,安装在第一引线框架上;第二引线框架,沿第一方向与第一引线框架隔开;保护装置,安装在第二引线框架上;以及主体,结合到第一引线框架和第二引线框架,其中,第一引线框架包括沿第一引线框架的下表面的边缘设置的第一阶梯部,并且第二引线框架包括沿第二引线框架的下表面的边缘设置的第三阶梯部、在竖直方向上与第三阶梯部不叠置且与第三阶梯部隔开的保护装置的安装区域以及在竖直方向上与第三阶梯部部分地叠置的第二引线凹进部,其中,第一阶梯部和第三阶梯部可以设置在主体中,以改善向第一引线框架与第二引线框架之间的间隔空间中的注射成型。即,在实施例中,边缘部或曲面部可以在第一引线框架和第二引线框架的间隔空间周围设置,以改善注射成型缺陷,由此提高产率。实施例的照明装置可以包括该发光器件封装。有益效果在实施例的发光器件封装中,通过提出这样一种结构:即,围绕侧部的间隔由于围绕侧部设置的边缘部而比面对第一引线框架和第二引线框架的侧部之间的隔开间隔宽,可以在第一引线框架与第二引线框架之间的间隔空间中改善注射成型。即,在实施例中,边缘部或曲面部可以围绕第一引线框架和第二引线框架的间隔空间设置,以改善注射成型缺陷,由此提高产率。实施例的发光器件封装可以围绕第一引线框架和第二引线框架的暴露的第一侧部和第五侧部包括边缘部,这些边缘部与第一侧部和第五侧部具有相同厚度,以提高第一引线框架和第二引线框架的硬度。即,在实施例中,可以通过设置在第一引线框架和第二引线框架的下表面的边缘处的阶梯部和边缘部的结构来提高第一引线框架和第二引线框架的硬度,同时,可以提高与主体的结合力。在实施例中,边缘部可以设置在面对第一引线框架和第二引线框架的侧部周围,因此,可以在第一引线框架与第二引线框架之间的间隔空间中改善注射成型。即,实施例改善了第一引线框架与第二引线框架的隔开的间隔空间周围的注射成型缺陷,从而可以提高产率。实施例的发光器件封装可以在被构造为暴露出第一引线框架和第二引线框架的腔体的内侧表面的拐角处包括预定的曲率,以改善在腔体的拐角区域处可能发生的诸如裂纹的缺陷。即,在实施例中,可以提高用于将主体与第一引线框架和第二引线框架结合的注射成型的可靠性。另外,在实施例中,总体上均匀地保持了腔体的内侧表面与发光器件之间的间隔,由此改善了腔体的拐角区域处的光损失。即,在实施例中,可以提高光提取效率。附图说明图1是示出根据一个实施例的发光器件封装的透视图。图2是示出根据一个实施例的发光器件封装的平面图。图3是示出根据一个实施例的发光器件封装的剖视图。图4是示出根据一个实施例的第一引线框架和第二引线框架的平面图。图5是示出根据一个实施例的第一引线框架和第二引线框架的上部的透视图。图6是示出根据一个实施例的第一引线框架和第二引线框架的下部的透视图。图7是示出根据另一实施例的发光器件封装的剖视图。图8是示出根据另一实施例的第一引线框架和第二引线框架的平面图。图9是示出根据又一实施例的图2的区域A的图。图10是示出包括在实施例的发光器件封装中的发光芯片的剖视图。图11是示出包括在实施例的发光器件封装中的另一示例的发光芯片的剖视图。图12是示出包括实施例的发光器件封装的显示装置的透视图。图13是示出包括实施例的发光器件封装的显示装置的另一实施例的剖视图。具体实施方式当前实施例可以修改为另一形式或者可以与一些实施例进行组合,本专利技术的范围不限于下面描述的每个实施例。尽管在其他实施例中没有描述在特定实施例中描述的内容,但是除非另有说明或与描述矛盾,否则可以结合该描述来理解其他实施例。例如,如果在特定实施例中描述了用于构造A的特征以及在另一实施例中描述了用于构造B的特征,那么尽管未明确地描述构造A和构造B相组合的实施例,但是除非另有说明或相矛盾,否则应当理解,这种组合属于本专利技术的权利范围。在下文中,将参照附图描述能够实现以上目的的本专利技术的实施例。在实施例的描述中,应当理解,当装置被称作“在”另一装置“上或下方”时,术语“在…上或下方”是指两个装置之间的直接连接,或者两个装置之间的间接连接,其中一个或更多装置形成在它们之间。另外,当使用术语“在…上或下方”时,其可以是指相对于装置的向下方向以及向上方向。半导体器件可以包括诸如发光器件和光接收器件的各种电子器件,并且发光器件和光接收器件二者可以包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层。根据本实施例的半导体器件可以是发光器件。发光器件通过电子和空穴的重新组合而发射光,这种光的波长取决于材料的本征能量带隙。因此,发射的光可以根据材料的组成而不同。图1是示出根据一个实施例的发光器件封装的透视图,图2是示出根据一个实施例的发光器件封装的平面图,图3是示出根据一个实施例的发光器件封装的剖视图,图4是示出根据一个实施例的第一引线框架和第二引线框架的平面图,图5是示出根据一个实施例的的第一引线框架和第二引线框架的上部的透视图,以及图6是示出根据一个实施例的第一引线框架和第二引线框架的下部的透视图。如图1至图6所示,根据一个实施例的发光器件封装100可以包括第一引线框架130、第二引线框架140、主体120、保护装置160和发光器件150。发光器件150可以设置在第一引线框架130上。发光器件150可以设置在从主体120暴露的第一引线框架130的上表面上。实施例的发光器件150被描述为限于单个构造,但是不限于此,并且可以构造为具有两个或更多个的多个,且可以以阵列形式来构造。发光器件150可以通过引线连接,但是不限于此。发光器件150可以设置在主体120的中心处,但是不限于此。保护装置160可以设置在第二引线框架140上。保护装置160可以设置在从主体120暴露的第二引线框架180的上表面上。保护装置160可以是齐纳(Zener)二极管、闸流晶体管(thyristor)、瞬态电压抑制(TVS)等,但是不限于此。实施例的保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器件封装,所述发光器件封装包括:第一引线框架;发光器件,安装在所述第一引线框架上;第二引线框架,沿第一方向与所述第一引线框架隔开;保护装置,安装在所述第二引线框架上;以及主体,结合到所述第一引线框架和所述第二引线框架,其中,所述第一引线框架包括沿所述第一引线框架的下表面的边缘设置的第一阶梯部,所述第二引线框架包括沿所述第二引线框架的下表面的边缘设置的第三阶梯部、在竖直方向上与所述第三阶梯部不叠置且与所述第三阶梯部隔开的所述保护装置的安装区域以及在所述竖直方向上与所述第三阶梯部部分地叠置的第二引线凹进部,其中,所述第一阶梯部和所述第三阶梯部设置在所述主体中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.27 KR 10-2015-0167628;2015.11.27 KR 10-2011.一种发光器件封装,所述发光器件封装包括:第一引线框架;发光器件,安装在所述第一引线框架上;第二引线框架,沿第一方向与所述第一引线框架隔开;保护装置,安装在所述第二引线框架上;以及主体,结合到所述第一引线框架和所述第二引线框架,其中,所述第一引线框架包括沿所述第一引线框架的下表面的边缘设置的第一阶梯部,所述第二引线框架包括沿所述第二引线框架的下表面的边缘设置的第三阶梯部、在竖直方向上与所述第三阶梯部不叠置且与所述第三阶梯部隔开的所述保护装置的安装区域以及在所述竖直方向上与所述第三阶梯部部分地叠置的第二引线凹进部,其中,所述第一阶梯部和所述第三阶梯部设置在所述主体中。2.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述第一阶梯部和所述第三阶梯部在其剖面中包括阶梯结构或弯曲结构。3.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述第一引线框架包括沿着其外侧表面的第一侧部、第二侧部、第三侧部和第四侧部,所述第一阶梯部沿从所述第二侧部到所述第四侧部的向内方向设置,所述第二引线框架包括沿其外侧表面的第五侧部至第八侧部,所述第一阶梯部沿从所述第二侧部到所述第四侧部的向内方向设置。4.根据权利要求3所述的发光器件封装,其中,所述第一引线框架包括至少一个第一通孔,所述第一通孔以预定的间隔与所述第一引线框架的与所述第一侧部相邻的边缘隔开,其中,所述第一通孔包括设置在内侧的第二阶梯部,并且所述第一通孔的直径为50μm至500...

【专利技术属性】
技术研发人员:柳东鋧姜景皓尹乃相崔珉洙
申请(专利权)人:LG伊诺特有限公司
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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