声表面波滤波器件及其封装方法及电子产品技术

本发明专利技术公开一种声表面波滤波器件，包括基板框架、声表面波滤波器芯片以及空腔，所述基板框架采用铜质材料制成，其上设置有阻焊材料，所述空腔形成于所述阻焊材料与所述声表面波滤波器芯片之间以及所述基板框架与所述声表面波滤波器芯片之间。采用铜质材料作为基板框架，在实现声表面波滤波器件封装结构的同时相对于传统的使用陶瓷基板的产品降低了生产成本；采用两次蚀刻配合涂覆阻焊材料完成产品所需要的空腔结构，通过正面蚀刻后涂覆阻焊材料并固化，使阻焊材料封住被蚀刻的凹槽，在背面蚀刻时药液被绿漆阻挡，蚀刻药液不能进入空腔。使用上述声表面波滤波器件电子产品成本低，有利于提高产品的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
声表面波滤波器件及其封装方法及电子产品
本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种声表面波滤波器件及其封装方法及电子产品。
技术介绍
声表面波滤波器是在一块具有压电效应的材料基片上蒸发一层金属膜，然后经光刻，在两端各形成一对叉指形电极组成。当在发射换能器上加上信号电压后，就在输入叉指电极间形成一个电场使压电材料发生机械振动(即超声波)以超声波的形式向左右两边传播，向边缘一侧的能量由吸声材料所吸收。在接收端，由接收换能器将机械振动再转化为电信号，并由叉指形电极输出。声表面波滤波器被广泛应用于移动通信终端设备上，声表面波滤波器芯片需要特殊封装，在封装后芯片下方和基板间必须有空腔结构。普通封装方法无法实现。目前市面上多用陶瓷基板配合环氧树脂膜进行封装形成所需求的空腔。陶瓷基板价格高昂，导致产品制造成本较高。
技术实现思路
本专利技术实施例的一个目的在于：提供一种声表面波滤波器件，其生产成本低。本专利技术实施例的另一个目的在于：提供一种声表面波滤波器件的封装方法，其封装工艺简单，封装效果好。本专利技术实施例的再一个目的在于：提供一种采用上述声表面波滤波器件的电子产品，其产品成本低，市场竞争力好。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，提供一种声表面波滤波器件，包括基板框架、声表面波滤波器芯片以及空腔，其特征在于，所述基板框架采用铜质材料制成，其上设置有阻焊材料，所述空腔形成于所述阻焊材料与所述声表面波滤波器芯片之间以及所述基板框架与所述声表面波滤波器芯片之间。作为所述的声表面波滤波器件的一种优选技术方案，所述基板框架具有框架第一表面以及框架第二表面，所述声表面波滤波器芯片设置在所述框架第一表面。作为所述的声表面波滤波器件的一种优选技术方案，所述框架第一表面设置有凹槽，所述阻焊材料设置在所述凹槽中。作为所述的声表面波滤波器件的一种优选技术方案，所述框架第二表面设置有凹槽，所述凹槽中填充有所述阻焊材料。作为所述的声表面波滤波器件的一种优选技术方案，还包括环氧树脂封装膜，所述环氧树脂封装膜扣设在所述声表面波滤波器芯片外侧，所述环氧树脂封装膜包括平行于所述基板框架的膜盖板以及于所述膜盖板的端部向所述基板框架方向延伸的膜侧板，所述膜侧板朝向所述基板框架的端部与所述基板框架密封连接。另一方面，提供一种如上所述的声表面波滤波器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、正面蚀刻，提供铜板作为基板框架材料，对所述铜板进行正面蚀刻，形成正面电隔离沟槽；步骤S2、一次填充，于所述正面蚀刻形成的所述正面电隔离沟槽中填充电隔离材料；步骤S3、焊接声表面波滤波器芯片，通过倒装的方式将具有芯片凸块的声表面波滤波器芯片焊接在所述铜板上，使得所述芯片凸块朝向所述铜板方向并与所述铜板接触；步骤S4、固化封装，覆盖环氧树脂膜并固化；步骤S5、背面蚀刻，于所述铜板进行正面蚀刻相对的一侧面进行蚀刻，形成背面电隔离沟槽；步骤S6、二次填充，于所述背面蚀刻形成的所述背面电隔离沟槽中填充电隔离材料。作为所述的声表面波滤波器件的封装方法的一种优选技术方案，还包括：步骤S21、一次固化，所述一次填充完成之后进行固化处理，使得电隔离材料固化在正面电隔离沟槽中；步骤S61、二次固化，所述二次填充完成之后进行固化处理，使得电隔离材料固化在背面电隔离沟槽中。作为所述的声表面波滤波器件的封装方法的一种优选技术方案，所述铜板上进行正面蚀刻的为框架第一表面，所述一次填充填充到所述正面电隔离沟槽中的所述电隔离材料的表面低于所述框架第一表面；所述铜板上进行背面蚀刻的为框架第二表面，所述二次填充填充到所述背面电隔离沟槽中的所述电隔离材料的表面低于所述框架第二表面或与所述框架第二表面齐平。作为所述的声表面波滤波器件的封装方法的一种优选技术方案，还包括步骤S7、切割分离，在所述二次固化完成后对半成品进行切割分离，形成单颗产品。再一方面，提供一种电子产品，其采用如上所述的声表面波滤波器件。本专利技术的有益效果为：本方案采用铜质材料作为基板框架，在实现声表面波滤波器件封装结构的同时相对于传统的使用陶瓷基板的产品降低了生产成本；采用两次蚀刻配合涂覆阻焊材料完成产品所需要的空腔结构，通过正面蚀刻后涂覆阻焊材料并固化，使阻焊材料封住被蚀刻的凹槽，焊接声表面波滤波器芯片和覆盖环氧树脂膜后形成空腔，在背面蚀刻时药液被绿漆阻挡，蚀刻药液不能进入空腔。所述的声表面波滤波器件生产成本低，从而可以降低采用其的电子产品的成本，有利于提高产品的市场竞争力。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为本专利技术实施例所述声表面波滤波器件的封装方法流程图。图2为本专利技术实施例所述基板框架材料结构示意图。图2A为图2中A-A向剖视图。图3为本专利技术实施例所述基板框架材料正面蚀刻后结构示意图。图3A为图3中B-B向剖视图。图4为本专利技术实施例所述一次填充后结构示意图。图4A为图4中C-C向剖视图。图5为本专利技术实施例所述焊接声表面波滤波器芯片后结构示意图。图5A为图5中D-D向剖视图。图6为本专利技术实施例所述固化封装后结构示意图。图6A为图6中E-E向剖视图。图7为本专利技术实施例所述背面蚀刻后结构示意图。图7A为图7中F-F向剖视图。图8为本专利技术实施例所述二次填充后结构示意图。图8A为图8中G-G向剖视图。图9为本专利技术实施例所述切割分离状态示意图。图9A为图9中H-H向剖视图。图10为本专利技术实施例所述切割分离后状态示意图，图10A为图10中I-I向剖视图。图11为本专利技术实施例所述单颗产品结构示意图。图11A为图11中J-J向剖视图。图中：1、基板框架；2、声表面波滤波器芯片；3、芯片凸块；4、空腔；5、阻焊材料；6、环氧树脂膜。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。如图1-11A所示，于本实施例中，本专利技术所述的一种声表面波滤波器件，包括采用铜材制成的基板框架1以及设置在所述基板框架1上的声表面波滤波器芯片2，所述声表面波滤波器芯片2朝向所述基板框架1的一侧设置有芯片凸块3，所述声表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声表面波滤波器件，包括基板框架、声表面波滤波器芯片以及空腔，其特征在于，所述基板框架采用铜质材料制成，其上设置有阻焊材料，所述空腔形成于所述阻焊材料与所述声表面波滤波器芯片之间以及所述基板框架与所述声表面波滤波器芯片之间。

【技术特征摘要】
1.一种声表面波滤波器件，包括基板框架、声表面波滤波器芯片以及空腔，其特征在于，所述基板框架采用铜质材料制成，其上设置有阻焊材料，所述空腔形成于所述阻焊材料与所述声表面波滤波器芯片之间以及所述基板框架与所述声表面波滤波器芯片之间。2.根据权利要求1所述的声表面波滤波器件，其特征在于，所述基板框架具有框架第一表面以及框架第二表面，所述声表面波滤波器芯片设置在所述框架第一表面。3.根据权利要求2所述的声表面波滤波器件，其特征在于，所述框架第一表面设置有凹槽，所述阻焊材料设置在所述凹槽中。4.根据权利要求2所述的声表面波滤波器件，其特征在于，所述框架第二表面设置有凹槽，所述凹槽中填充有所述阻焊材料。5.根据权利要求1所述的声表面波滤波器件，其特征在于，还包括环氧树脂封装膜，所述环氧树脂封装膜扣设在所述声表面波滤波器芯片外侧，所述环氧树脂封装膜包括平行于所述基板框架的膜盖板以及于所述膜盖板的端部向所述基板框架方向延伸的膜侧板，所述膜侧板朝向所述基板框架的端部与所述基板框架密封连接。6.一种权利要求1-5中任一项所述的声表面波滤波器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、正面蚀刻，提供铜板作为基板框架材料，对所述铜板进行正面蚀刻，形成正面电隔离沟槽；步骤S2、一次填充，于所述正面蚀刻形成的所述正面电隔离沟槽中填充电隔离材料；步骤S3、焊接声...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44