【技术实现步骤摘要】
半导体测试编带一体机的转向机构
本技术属于半导体加工设备
,具体涉及半导体测试编带一体机的转向机构。
技术介绍
半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。目前使用的双轨转向站,均采用两颗马达传动,机构占用空间较大,维修不方便,且成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供半导体测试编带一体机的转向机构,以解决上述
技术介绍
中提出的双轨转向站,均采用两颗马达传动,机构占用空间较大,维修不方便,且成本较高的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:半导体测试编带一体机的转向机构,包括,马达、第一感应器、张紧轮、皮带、第一传动轴、倒模、第二感应器、第二传动轴、第三感应器、支架,所述支架下端固定设置有马达,所述支架内部设置第一传动轴和第二传动轴,所述第一传动轴和第二传动轴的旁边均设置有张紧轮,所述第一传动轴和第二传动轴的下端旁边均设置有第一感应器,所述马达输出端连接皮带一端,所述皮带另一端连接第一传动轴和第二传动轴,所述第一传动轴和第二传动轴的上端均设置有倒模,所述倒模旁边设置有第二感应 ...
【技术保护点】
1.一种半导体测试编带一体机的转向机构,包括,马达(1)、第一感应器(2)、张紧轮(3)、皮带(4)、第一传动轴(5)、倒模(6)、第二感应器(7)、第二传动轴(8)、第三感应器(9)、支架(11),其特征在于:所述支架(11)下端固定设置有马达(1),所述支架(11)内部设置第一传动轴(5)和第二传动轴(8),所述第一传动轴(5)和第二传动轴(8)的旁边均设置有张紧轮(3),所述第一传动轴(5)和第二传动轴(8)的下端旁边均设置有第一感应器(2),所述马达(1)输出端连接皮带(4)一端,所述皮带(4)另一端连接第一传动轴(5)和第二传动轴(8),所述第一传动轴(5)和第二传动轴(8)的上端均设置有倒模(6),所述倒模(6)旁边设置有第二感应器(7)和第三感应器(9),所述第一感应器(2)、张紧轮(3)、第二感应器(7)、第三感应器(9)固定设置在支架(11)上。
【技术特征摘要】
1.一种半导体测试编带一体机的转向机构,包括,马达(1)、第一感应器(2)、张紧轮(3)、皮带(4)、第一传动轴(5)、倒模(6)、第二感应器(7)、第二传动轴(8)、第三感应器(9)、支架(11),其特征在于:所述支架(11)下端固定设置有马达(1),所述支架(11)内部设置第一传动轴(5)和第二传动轴(8),所述第一传动轴(5)和第二传动轴(8)的旁边均设置有张紧轮(3),所述第一传动轴(5)和第二传动轴(8)的下端旁边均设置有第一感应器(2),所述马达(1)输出端连接皮带(4)一端,所述皮带(4)另一端连接第一传动轴(5)和第二传动轴(8),所述第一传动轴(5)和第二传动轴(8)的上端均设置有倒模(6),所述倒模(6)旁边...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈永胜,张晓飞,
申请(专利权)人:奥特马无锡电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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