再生芯片制造技术

技术编号:19022263 阅读:152 留言:0更新日期:2018-09-26 18:47
本实用新型专利技术公开了再生芯片,该再生芯片可以包括再生晶圆及废弃芯片外围逻辑器件;再生晶圆包括命令处理区和数据区;命令处理区包括系统初始模块和通信处理模块,通信处理模块分别与打印机、通信数据区连接,系统初始模块与初始化数据区连接;数据区包括初始化数据区、通信数据区和信息数据区。本实用新型专利技术能够采用部分替换的方式,保留原装耗材芯片的PCB设计及外围电路的逻辑器件不变,将原本废弃或损坏的晶圆替换为再生晶圆,使原本废弃的芯片通过更换再生晶圆得到再生芯片,最大程度地利用原装耗材芯片原有的结构及可用器件,降低再生成本,延长芯片PCB及外围逻辑器件的使用寿命,实现再生芯片与打印机正常通信并处理打印机发送命令的功能。

【技术实现步骤摘要】
再生芯片
本技术涉及打印机耗材的
,尤其涉及再生芯片。
技术介绍
目前在打印领域中,耗材配件安装在打印机上使用,是由耗材芯片,耗材(结构,耗材本体-墨水,碳粉)两部分共同作用完成。打印机通过耗材芯片记录的信息确定耗材制造商,耗材容量,余量,生产日期等。同时根据耗材使用的情况将耗材余量等更新过的数据回写记录到耗材芯片。目前市面上的耗材的寿命普遍为一次性消耗品,因此衍生了对耗材进行回收再利用的再生行业。再生厂商对用尽的耗材进行回收后进行特殊工艺处理,使得耗材可以重新再利用。在再生行业,目前已知的再生方式为两种方式:一,对耗材芯片进行数据复位处理;二,更换耗尽的耗材芯片为兼容耗材芯片。但上述两种方式都存在弊端,前者对耗尽的芯片数据进行复位难度高,而后者替换使用兼容芯片则浪费回收的原装耗材芯片。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术的目的在于提供再生芯片,旨在解决现有技术的芯片再生方式复位难度高或者浪费回收芯片的问题。本技术的目的采用以下技术方案实现:一种再生芯片,包括再生晶圆及废弃芯片外围逻辑器件;所述再生晶圆与所述废弃芯片外围逻辑器件通信连接;所述外围逻辑器件包括与打印机探针通信连接的触点、墨量检测传感器、电源模块、信号转换模块中的一种或多种。在上述实施例的基础上,优选的,所述再生晶圆包括命令处理区和数据区;数据区包括初始化数据区、通信数据区和信息数据区;所述初始化数据区存放芯片初始化工作的配置数据;所述通信数据区存放与打印机发送给芯片的各命令相应的反馈数据和应答数据;所述信息数据区存放芯片信息;命令处理区包括系统初始模块和通信处理模块;所述通信处理模块分别与打印机、通信数据区连接,所述系统初始模块与所述初始化数据区连接。在上述实施例的基础上,优选的,所述命令处理区还包括异常保护模块,所述异常保护模块在再生芯片工作异常时,自动运行重启程序。在上述实施例的基础上,优选的,所述系统初始模块还使所述异常保护模块启动并工作。在上述包含命令处理区的实施例的基础上,优选的,所述命令处理区还包括防破译模块,所述防破译模块在所述再生芯片接收到非法读取命令时,触发保护机制,摧毁所述通信处理模块的数据及所述数据区的数据。在上述实施例的基础上,优选的,所述系统初始模块还使所述防破译模块启动并工作。在上述包含反馈数据和应答数据的实施例的基础上,优选的,所述反馈数据和所述应答数据包括命令的识别、命令的反馈机制、命令数据的运算机制和所述通信处理模块的应用机制。在上述包含芯片信息的实施例的基础上,优选的,所述芯片信息包括所述再生芯片的生产日期、版本、生产设备和型号中的一种或多种。在上述任意实施例的基础上,优选的,所述再生晶圆与废弃芯片外围逻辑器件的引脚对应。相比现有技术,本技术的有益效果在于:本技术公开了再生芯片,能够采用部分替换的方式,保留原装耗材芯片的PCB设计及外围电路的逻辑器件不变,将原本废弃或损坏的晶圆替换为再生晶圆,使原本废弃的芯片通过更换再生晶圆得到再生芯片,最大程度地利用原装耗材芯片原有的结构及可用器件,降低再生成本,延长芯片PCB及外围逻辑器件的使用寿命,实现再生芯片与打印机正常通信并处理打印机发送命令的功能。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1示出了本技术实施例提供的一种再生芯片的结构示意图;图2示出了本技术实施例提供的一种再生晶圆的结构示意图。具体实施方式下面,结合附图以及具体实施方式,对本技术做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。如图1所示,本技术实施例提供了一种再生芯片,包括再生晶圆及废弃芯片外围逻辑器件;所述外围逻辑器件包括与打印机探针通信连接的触点、墨量检测传感器、电源模块、信号转换模块中的一种或多种。本专利技术实施例对外围逻辑器件不做限定,外围逻辑器件包括但不限于以下几种或其组合:用于实现芯片与打印机探针通信连接功能的触点、用于实现墨盒实际墨量检测功能的传感器、用于实现电压转换功能的电源模块、用于实现将晶圆内数据转换为电信号或无线电信号功能的信号转换模块。如图2所示,再生晶圆包括命令处理区和数据区;命令处理区包括系统初始模块、通信处理模块、异常保护模块和防破译模块;通信处理模块分别与打印机、通信数据区连接,系统初始模块分别与初始化数据区、通信处理模块、异常保护模块和防破译模块连接;系统初始模块在再生芯片正常供电时,读取初始化数据区的数据,配置芯片功能,使通信处理模块、异常保护模块和防破译模块启动并工作;本技术实施例中,再生芯片指的是装有再生晶圆的再生芯片;通信处理模块实时监控打印机发送的时序命令,从通信数据区查询与打印机发送的各命令相应的反馈数据和应答数据,根据反馈数据和应答数据给出反馈和应答;异常保护模块在再生芯片工作异常时,如程序跑飞、陷入死循环等情况下,自动运行重启程序;防破译模块在再生芯片接收到非法读取命令时,触发保护机制,摧毁通信处理模块的数据及数据区的数据,防止芯片核心数据被非法读取;数据区包括初始化数据区、通信数据区和信息数据区;初始化数据区存放芯片初始化工作的配置数据;通信数据区存放与打印机发送给芯片的各命令相应的反馈数据和应答数据;信息数据区存放芯片信息。本技术实施例对反馈数据和应答数据不做限定,优选的,所述反馈数据和应答数据可以包括命令的识别、命令的反馈机制、命令数据的运算机制和通信处理模块的应用机制。本技术实施例对芯片信息不做限定,优选的,所述芯片信息可以包括芯片的生产日期、版本、生产设备和型号中的一种或多种。本技术实施例能够采用部分替换的方式,保留原装耗材芯片的PCB设计及外围电路的逻辑器件不变,将原本废弃或损坏的晶圆替换为再生晶圆,使原本废弃的芯片通过更换再生晶圆得到再生芯片,最大程度地利用原装耗材芯片原有的结构及可用器件,降低再生成本,延长芯片PCB及外围逻辑器件的使用寿命,实现再生芯片与打印机正常通信并处理打印机发送命令的功能。本技术从使用目的上,效能上,进步及新颖性等观点进行阐述,其具有的实用进步性,己符合专利法所强调的功能增进及使用要件,本技术以上的说明及附图,仅为本技术的较佳实施例而己,并非以此局限本技术,因此,凡一切与本技术构造,装置,待征等近似、雷同的,即凡依本技术专利申请范围所作的等同替换或修饰等,皆应属本技术的专利申请保护的范围之内。需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。尽管本技术已进行了一定程度的描述,明显地,在不脱离本技术的精神和范围的条件下,可进行各个条件的适当变化。可以理解,本技术不限于所述实施方案,而归于权利要求的范围,其包括所述每个因素的等同替换。对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。另外,本技术涉及的功能、算法、方法等仅仅是现有技术的常规适应性应用,因此,本技术对于现有技术的改进,实质在于硬件之间的连接关系,而非针对功能、算法、方法本身,也即本技术虽然涉及一点功能、算法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种再生芯片,其特征在于,包括再生晶圆及废弃芯片外围逻辑器件;所述再生晶圆与所述废弃芯片外围逻辑器件通信连接;所述外围逻辑器件包括与打印机探针通信连接的触点、墨量检测传感器、电源模块、信号转换模块中的一种或多种。

【技术特征摘要】
1.一种再生芯片,其特征在于,包括再生晶圆及废弃芯片外围逻辑器件;所述再生晶圆与所述废弃芯片外围逻辑器件通信连接;所述外围逻辑器件包括与打印机探针通信连接的触点、墨量检测传感器、电源模块、信号转换模块中的一种或多种。2.根据权利要求1所述的再生芯片,其特征在于,所述再生晶圆包括命令处理区和数据区;数据区包括初始化数据区、通信数据区和信息数据区;所述初始化数据区存放芯片初始化工作的配置数据;所述通信数据区存放与打印机发送给芯片的各命令相应的反馈数据和应答数据;所述信息数据区存放芯片信息;命令处理区包括系统初始模块和通信处理模块;所述通信处理模块分别与打印机、通信数据区连接,所述系统初始模块与所述初始化数据区连接。3.根据权利要求2所述的再生芯片,其特征在于,所述命令处理区还包括异常保护模块,所述异常保护模块在再生芯片工作异常时,自动运行重启...

【专利技术属性】
技术研发人员:商永艺钱益阳余海建
申请(专利权)人:杭州旗捷科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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