塔形半导体多功能空调扇制造技术

本发明专利技术涉及一种空调扇，特别涉及一种塔形半导体多功能空调扇，解决了空调扇的使用问题，包括塔形形状的上壳体，支撑上壳体的底座，进行余热回收的发电装置，制冷制热进行热交换的变温装置，直接与空气接触热交换的散热装置，将调温后的空气吹出的鼓风机，与各电子器件电联接的控制装置，对循环介质进行补充的补水装置，对冷凝水进行处理的除湿装置，上壳体和底座之间承插式连接，底座内设有转动马达，且转动马达的输出轴与上壳体底部固定连接，上壳体通过转动马达相对底座转动，具有安装拆卸方便、环保节能、制冷制热、余热回收发电、自动补水、调温效率高等功能和优点，满足了多种多样的需求，具有实用性和经济性。

【技术实现步骤摘要】
塔形半导体多功能空调扇
本专利技术涉及一种空调扇，特别涉及一种塔形半导体多功能空调扇。
技术介绍
市场上的空调扇功能单一，使用时不能满足多样化的需求，且空调扇自身的系统具有不足，在长久使用后易出现故障，耗能高，提高使用者的经济成本，同时还有不环保、安装拆卸不便、依赖于冰晶等冷凝剂，对使用者造成不便。
技术实现思路
针对现有的技术不足，本专利技术提供一种塔形半导体多功能空调扇。为了实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案是：塔形半导体多功能空调扇，包括塔形形状的上壳体，支撑上壳体的底座，进行余热回收的发电装置，制冷制热进行热交换的变温装置，直接与空气接触热交换的散热装置，将调温后的空气吹出的鼓风机，与各电子器件电联接的控制装置，对循环介质进行补充的补水装置，对冷凝水进行处理的除湿装置。所述的上壳体和底座之间承插式连接，所述的底座内设有转动马达，且转动马达的输出轴与上壳体底部固定连接，所述的上壳体通过转动马达相对底座转动；所述的上壳体上设有若干与鼓风机相连通的出风口；所述的变温装置和散热装置之间通过水循环热传导。所述的变温装置包括冷热芯片和冷热交换器，所述的散热装置包括可拆洗蒸发器和蒸发器鳍片，所述的冷热交换器和冷热芯片之间、蒸发器鳍片和可拆洗蒸发器之间接触热传导，所述的冷热交换器和可拆洗蒸发器之间通过进水管和出水管连接。所述的补水装置包括补水箱和补水止回阀，所述的补水箱、补水止回阀和冷热交换器依次相连接，所述的补水箱和冷热芯片接触热传导，所述的补水箱内壁设有内热交换鳍片，且补水箱外壁设有散热鳍片。所述的除湿装置包括上水箱、冷凝水接盘和除湿水箱，所述的冷凝水接盘设于可拆洗蒸发器下方，且上水箱设于冷凝水接盘下方，所述的冷凝水接盘、上水箱和除湿水箱相连通。所述的发电装置包括发电芯片，所述的发电芯片与冷热芯片之间热传导。所述的可拆洗蒸发器通过插拔接头与进水管或出水管相连接。所述的上水箱和冷凝水接盘之间设有活动加水盘，所述的活动加水盘和上水箱承插式连接，所述的冷凝水接盘具有出水口，所述的出水口直径小于活动加水盘直径，所述的活动加水盘上设有贯通上水箱的加水口。所述的发电芯片和冷热芯片之间设有均温板，所述的冷热交换器上设有保温层。还包括对空气进行过滤的净化过滤器。所述的上水箱和补水箱之间设有风扇、金属胀管、水循环泵和散热片，所述的金属胀管和散热片接触热传导，所述的上水箱和补水箱之间通过金属胀管相连通，且上水箱和补水箱之间通过水循环泵进行水循环。本专利技术的有益效果：本专利技术所提供的一种塔形半导体多功能空调扇具有安装拆卸方便、环保节能、制冷制热、余热回收发电、自动补水、调温效率高等功能和优点，满足了多种多样的需求，具有实用性和经济性。附图说明图1为本专利技术的主视结构示意图；图2为本专利技术的主视局部结构示意图；图3为本专利技术的左视局部结构示意图；图4为本专利技术的右视局部结构示意图。具体实施方式如图1-图4所示，塔形半导体多功能空调扇，包括塔形形状的上壳体1，支撑上壳体1的底座2，进行余热回收的发电装置，制冷制热进行热交换的变温装置，直接与空气接触热交换的散热装置，将调温后的空气吹出的鼓风机3，与各电子器件电联接的控制装置，对循环介质进行补充的补水装置，对冷凝水进行处理的除湿装置。所述的上壳体1和底座2之间承插式连接，所述的底座2内设有转动马达4，且转动马达4的输出轴与上壳体1底部固定连接，所述的上壳体1通过转动马达4相对底座2转动。承插式连接为类似管与管之间的连接，其中一件插在另一件上，此为常见的技术手段，广泛应用在多领域，在此不作过多阐述和限制。上壳体1相对底座2转动，从而实现大范围的吹风，满足使用者需求。转动马达4对上壳体1并非主要起到支撑作用，而是通过转动马达4的输出轴与上壳体1固定，从而带动上壳体1转动。转动马达4与控制装置电联接，控制装置可包括单片机，即一种逻辑控制器芯片，此为自动化控制常用的电子器件，另外控制装置实现基本的控制已为较成熟的技术，非主要的技术特征，故在此不对其作过多阐述。所述的上壳体1上设有若干与鼓风机3相连通的出风口5。出风口5可沿竖直方向均匀布置，多出风口5的设置提高使用者的体验感。所述的变温装置和散热装置之间通过水循环热传导。通过水作为循环介质，绿色环保，同时水形成循环，反复利用，水循环靠水泵驱动。所述的变温装置包括冷热芯片6和冷热交换器7，所述的散热装置包括可拆洗蒸发器8和蒸发器鳍片9，所述的冷热交换器7和冷热芯片6之间、蒸发器鳍片9和可拆洗蒸发器8之间接触热传导，所述的冷热交换器7和可拆洗蒸发器8之间通过进水管10和出水管11连接。冷热芯片6为半导体芯片，为成熟的技术产品。冷热交换器7为带有金属腔的成熟技术产品，水介质流过或者冷热芯片6制冷/热时，与金属腔壁直接进行接触热交换。同理，可拆洗蒸发器8利用了同种原理，可拆洗蒸发器8方便拆卸，其为成熟的技术产品。蒸发器鳍片9实际即为表面积较大的金属片，增大散热面积，通过可拆洗蒸发器8接触散热，两者通过焊接或其它方式固定，在此不作过多限制。冷热芯片6一端制冷，一端则制热。所述的补水装置包括补水箱12和补水止回阀13，所述的补水箱12、补水止回阀13和冷热交换器7依次相连接，所述的补水箱12和冷热芯片6接触热传导，所述的补水箱12内壁设有内热交换鳍片14，且补水箱12外壁设有散热鳍片15。补水止回阀13为单向阀，可为电磁式结构，通过控制装置进行控制，易可为机械式结构，当水循环中的水介质不足时，通过水压差使得补水箱12的水自动添加，进入水循环。内热交换鳍片14和散热鳍片15均为成熟的结构，即像鳍片式的凸起，增大了散热面积，提高散热性。所述的除湿装置包括上水箱16、冷凝水接盘17和除湿水箱18，所述的冷凝水接盘17设于可拆洗蒸发器8下方，且上水箱16设于冷凝水接盘17下方，所述的冷凝水接盘17、上水箱16和除湿水箱18相连通。冷凝水接盘17对可拆洗蒸发器8的冷凝水进行回收，然后流入上水箱16再次进行利用，当上水箱16的水足够多时，多余的水则会流入除湿水箱18。所述的发电装置包括发电芯片19，所述的发电芯片19与冷热芯片6之间热传导。发电芯片19实际为冷热芯片6的逆过程，亦为成熟的现有技术产品。通过多余的热量产生温差，从而实现发电，优先供给冷热芯片6和风扇25使用，不够时再用市电补充。所述的可拆洗蒸发器8通过插拔接头20与进水管10或出水管11相连接。通过插拔接头20，减少安装的复杂程度，同时方便安装和拆卸。所述的上水箱16和冷凝水接盘17之间设有活动加水盘21，所述的活动加水盘21和上水箱16承插式连接，所述的冷凝水接盘17具有出水口，所述的出水口直径小于活动加水盘21直径，所述的活动加水盘21上设有贯通上水箱16的加水口。活动加水盘21与冷凝接水盘同理，增大承接面积，从而实现回收的高效和稳定。承插式连接在此不作过多阐述，为常用的技术手段。所述的发电芯片19和冷热芯片6之间设有均温板22，所述的冷热交换器7上设有保温层23。均温板22即一种真空腔均热板，主要特点是导热快、均衡、稳定、蓄热能力。保温层23所可选择的材料多种多样，在此不作过多限制。还包括对空气进行过滤的净化过滤器24。所述的上水箱16和补水箱12之间设有风扇25、金属胀管26、水循环泵27和散热片28，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.塔形半导体多功能空调扇，其特征在于,包括：塔形形状的上壳体；支撑上壳体的底座；进行余热回收的发电装置；制冷制热进行热交换的变温装置；直接与空气接触热交换的散热装置；将调温后的空气吹出的鼓风机；与各电子器件电联接的控制装置；对循环介质进行补充的补水装置；对冷凝水进行处理的除湿装置；所述的上壳体和底座之间承插式连接，所述的底座内设有转动马达，且转动马达的输出轴与上壳体底部固定连接，所述的上壳体通过转动马达相对底座转动；所述的上壳体上设有若干与鼓风机相连通的出风口；所述的变温装置和散热装置之间通过水循环热传导。

【技术特征摘要】
1.塔形半导体多功能空调扇，其特征在于,包括：塔形形状的上壳体；支撑上壳体的底座；进行余热回收的发电装置；制冷制热进行热交换的变温装置；直接与空气接触热交换的散热装置；将调温后的空气吹出的鼓风机；与各电子器件电联接的控制装置；对循环介质进行补充的补水装置；对冷凝水进行处理的除湿装置；所述的上壳体和底座之间承插式连接，所述的底座内设有转动马达，且转动马达的输出轴与上壳体底部固定连接，所述的上壳体通过转动马达相对底座转动；所述的上壳体上设有若干与鼓风机相连通的出风口；所述的变温装置和散热装置之间通过水循环热传导。2.如权利要求1所述的塔形半导体多功能空调扇，其特征在于，所述的变温装置包括冷热芯片和冷热交换器，所述的散热装置包括可拆洗蒸发器和蒸发器鳍片，所述的冷热交换器和冷热芯片之间、蒸发器鳍片和可拆洗蒸发器之间接触热传导，所述的冷热交换器和可拆洗蒸发器之间通过进水管和出水管连接。3.如权利要求2所述的塔形半导体多功能空调扇，其特征在于，所述的补水装置包括补水箱和补水止回阀，所述的补水箱、补水止回阀和冷热交换器依次相连接，所述的补水箱和冷热芯片接触热传导，所述的补水箱内壁设有内热交换鳍片，且补水箱外壁设有散热鳍片。4.如权利要求3所述的塔形半导体多功能空调扇，其特征在于，所述的除...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸建平，
申请(专利权)人：浙江聚珖科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33