The utility model discloses a CSP automatic cutting machine, including a base for placing a CSP product with a fluorescent film. The base can be moved in X and Y directions, and a cutting device is arranged above the base. The cutting device can be moved in X, Y and Z directions. The cutting device is connected on one side. A camera is used to capture the cutting position. In this application, a movable base and a lifting cutter device are provided. Because the CSP product is equipped with a fluorescent film, the cutting position can be identified by a camera so as to realize automatic cutting with high accuracy and accuracy.
【技术实现步骤摘要】
CSP自动切割机
本技术涉及CSP切割领域,特别涉及一种自动切割机。
技术介绍
CSP即ChipScalePackage是指芯片尺寸封装,其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以称为CSP,其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP,在半导体生产工艺当中通常需要对CSP产品进行切割,而传统的切割方式都是通过人工进行切割,不但生产效率低下,且加工精度也较低,因此如何设计一款能够自动对CSP或LED进行切割的自动切割机是本领域亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种自动化切割CSP产品的CSP自动切割机。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:CSP自动切割机,包括底座,所述底座用于放置具有荧光膜的CSP产品,所述底座可在X方向和Y方向进行移动,底座上方设置有切割装置,所述切割装置可在X方向、Y方向和Z方向进行移动,所述切割装置一侧连接有用于捕捉切割位置的摄像头。本申请通过设置有可移动的底座和可升降的刀具装置,由于CSP产品设置有荧光膜,因此通过摄像头可以识别切割位置从而实现全自动化切割,精度和准度都较高。进一步的是:所述切割装置与和底座均与控制系统连接。进一步的是:所述控制系统包括影像设定装置和切割控制器。进一步的是:所述切割装置包括夹具,所述夹具内夹持有刀具,刀具的刀头伸出夹具,所述夹具与刀具轨道滑动配合。本技术的有益效果是:实现了全自动切割,切割尺寸精确、速度快,生产效率由15片/1小时,提升到50片/1小时,产能提高了3倍。附图说明图1为本申请的结构示意图。图2为底座铺设CSP产品后的俯视图。图中标记 ...
【技术保护点】
1.CSP自动切割机,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)用于放置具有荧光膜(2)的CSP产品,所述底座(1)可在X方向和Y方向进行移动,底座(1)上方设置有切割装置(3),所述切割装置(3)可在X方向、Y方向和Z方向进行移动,所述切割装置(3)一侧连接有用于捕捉切割位置的摄像头(4),所述切割装置(3)与和底座(1)均与控制系统连接。
【技术特征摘要】
1.CSP自动切割机,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)用于放置具有荧光膜(2)的CSP产品,所述底座(1)可在X方向和Y方向进行移动,底座(1)上方设置有切割装置(3),所述切割装置(3)可在X方向、Y方向和Z方向进行移动,所述切割装置(3)一侧连接有用于捕捉切割位置的摄像头(4),所述切割装置(3)与和底座(1)均与...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑攀,
申请(专利权)人:昆山琉明光电有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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