CSP自动切割机制造技术

技术编号:19021038 阅读:32 留言:0更新日期:2018-09-26 18:28
本实用新型专利技术公开了一种CSP自动切割机,包括底座,所述底座用于放置具有荧光膜的CSP产品,所述底座可在X方向和Y方向进行移动,底座上方设置有切割装置,所述切割装置可在X方向、Y方向和Z方向进行移动,所述切割装置一侧连接有用于捕捉切割位置的摄像头。本申请通过设置有可移动的底座和可升降的刀具装置,由于CSP产品设置有荧光膜,因此通过摄像头可以识别切割位置从而实现全自动化切割,精度和准度都较高。

CSP automatic cutting machine

The utility model discloses a CSP automatic cutting machine, including a base for placing a CSP product with a fluorescent film. The base can be moved in X and Y directions, and a cutting device is arranged above the base. The cutting device can be moved in X, Y and Z directions. The cutting device is connected on one side. A camera is used to capture the cutting position. In this application, a movable base and a lifting cutter device are provided. Because the CSP product is equipped with a fluorescent film, the cutting position can be identified by a camera so as to realize automatic cutting with high accuracy and accuracy.

【技术实现步骤摘要】
CSP自动切割机
本技术涉及CSP切割领域,特别涉及一种自动切割机。
技术介绍
CSP即ChipScalePackage是指芯片尺寸封装,其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以称为CSP,其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP,在半导体生产工艺当中通常需要对CSP产品进行切割,而传统的切割方式都是通过人工进行切割,不但生产效率低下,且加工精度也较低,因此如何设计一款能够自动对CSP或LED进行切割的自动切割机是本领域亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种自动化切割CSP产品的CSP自动切割机。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:CSP自动切割机,包括底座,所述底座用于放置具有荧光膜的CSP产品,所述底座可在X方向和Y方向进行移动,底座上方设置有切割装置,所述切割装置可在X方向、Y方向和Z方向进行移动,所述切割装置一侧连接有用于捕捉切割位置的摄像头。本申请通过设置有可移动的底座和可升降的刀具装置,由于CSP产品设置有荧光膜,因此通过摄像头可以识别切割位置从而实现全自动化切割,精度和准度都较高。进一步的是:所述切割装置与和底座均与控制系统连接。进一步的是:所述控制系统包括影像设定装置和切割控制器。进一步的是:所述切割装置包括夹具,所述夹具内夹持有刀具,刀具的刀头伸出夹具,所述夹具与刀具轨道滑动配合。本技术的有益效果是:实现了全自动切割,切割尺寸精确、速度快,生产效率由15片/1小时,提升到50片/1小时,产能提高了3倍。附图说明图1为本申请的结构示意图。图2为底座铺设CSP产品后的俯视图。图中标记为:底座1、X滑轨11、Y滑轨12、荧光膜2、LED芯片21、切割装置3、夹具31、刀具32、刀具轨道33、摄像头4、影像设定装置51、切割控制器52。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1所示,CSP自动切割机,包括机架,所述机架上设置有X方向的X滑轨11,X滑轨11上设置有Y方向的Y滑轨12,Y滑轨12底部设置有滑块与X滑轨11相配合,Y滑轨12上设置有驱动装置用于驱动Y滑轨12沿X滑轨11移动,所述Y滑轨12上设置有底座1,底座1底部设置有滑块或滑槽与Y滑轨12配合,所述机架上设置有驱动装置可驱动底座1沿Y滑轨12移动,上述驱动装置可以为电机、气缸或油缸,上述驱动装置均与控制系统连接,通过控制系统控制驱动装置从而驱动底座1在X方向和Y方向移动,所述底座1表面铺设CSP产品,所述CSP产品包括荧光膜2和LED芯片21,底座1上方设置有可升降的切割装置3,所述切割装置3与竖直的刀具轨道33滑动配合,所述刀具轨道33与横向滑轨配合,所述横向滑轨与纵向滑轨滑动配合,所述纵向滑轨设置于机架上,所述刀具轨道33、横向滑轨上均连接有驱动装置,在驱动装置的驱动下,切割装置可在X方向、Y方向以及Z方向上进行移动,所述切割装置3包括夹具31,所述夹具31上夹持有刀具32,通过螺丝将刀具32固定在家具上,其中刀具32的刀刃伸出夹具31并垂直于底座1,所述夹具31设置于刀具轨道33上,在驱动装置的驱动下,夹具31可沿刀具轨道33进行上下移动从而带动刀具32进行上下移动。所述切割装置3一侧固定有摄像头4,所述切割装置3也与控制系统连接。所述控制系统包括影像设定装置51和切割控制器52,所述影像设定装置51用于处理摄像头4所捕捉的影像,所述切割控制器52包括主机和显示器,通过切割控制器52设定好切割路线,通过摄像头4捕捉到的荧光膜图像从而对CSP产品进行自动化精确切割。本申请具体的工作流程为,首先打开控制系统对切割装置3和底座1进行调试,在底座1上铺设CSP产品。CSP产品包括荧光膜2和设置与荧光膜2上的LED芯片,由于荧光膜2会发生荧光,LED芯片会遮挡住荧光,此时摄像头4对未遮挡的荧光进行捕捉,将图像信息发送至影像设定装置51,影像设定装置51更具摄像头4捕捉到的图像从而自动获得切割路线,再通过影像设定装置51对切割装置3的初始位置和高度进行设定,底座1会自动沿切割路线进行移动从而完成自动、精准的切割,产品切割完成后,切割装置3和底座1归回初始位置,取出CSP或LED产品。本申请通过设置可移动的底座1,并在底座1上设置具有荧光膜2的CSP产品,通过摄像头4对荧光进行捕捉,从而生产切割路线实现了全自动、精准快速切割,采用本申请,不良率由5%降低到0.5%。切割尺寸精确、速度快,生产效率由15片/1小时,提升到50片/1小时提高产能3倍。以上所述的具体实施例,对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本技术的具体实施例而已,并不用于限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.CSP自动切割机,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)用于放置具有荧光膜(2)的CSP产品,所述底座(1)可在X方向和Y方向进行移动,底座(1)上方设置有切割装置(3),所述切割装置(3)可在X方向、Y方向和Z方向进行移动,所述切割装置(3)一侧连接有用于捕捉切割位置的摄像头(4),所述切割装置(3)与和底座(1)均与控制系统连接。

【技术特征摘要】
1.CSP自动切割机,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)用于放置具有荧光膜(2)的CSP产品,所述底座(1)可在X方向和Y方向进行移动,底座(1)上方设置有切割装置(3),所述切割装置(3)可在X方向、Y方向和Z方向进行移动,所述切割装置(3)一侧连接有用于捕捉切割位置的摄像头(4),所述切割装置(3)与和底座(1)均与...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑攀
申请(专利权)人:昆山琉明光电有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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