点胶喷嘴和点胶泵制造技术

本实用新型专利技术提供一种点胶喷嘴和采用前述点胶喷嘴的点胶泵，点胶喷嘴安装在点胶泵的工作端，和点胶泵中的撞针配合而实现填充胶的喷射；所述点胶喷嘴包括喷嘴本体和贯穿所述喷嘴本体的喷胶孔；所述喷胶孔的延伸方与所述撞针的往复运动方向不重合。进行点胶操作时，填充胶以倾斜角度从点胶喷嘴的喷胶孔喷出，可以同时结合待粘合的基板和芯片，并依靠自身的表面张力流动至芯片和基板之间的缝隙中。相比与传统的点胶喷嘴，本实用新型专利技术提供的点胶喷嘴以倾斜方式喷射填充胶，可以更好地适应让空区尺寸减小、避免填充胶污染元件或者焊盘，同时无需将喷胶孔的孔隙设置地较小，也避免了点胶喷嘴需要经常更换的问题。

Dispensing nozzle and dispensing pump

The utility model provides a dispensing nozzle and a dispensing pump adopting the foregoing dispensing nozzle. The dispensing nozzle is installed at the working end of the dispensing pump and matches with the colliding needle in the dispensing pump to realize the injection of filling glue. The dispensing nozzle comprises a nozzle body and a spraying hole penetrating the nozzle body; and the spraying nozzle extension square and the corresponding side. The reciprocating direction of the firing pin does not coincide. During dispensing operation, the filler is ejected from the spray hole of the dispensing nozzle at an inclined angle, and can be combined with the substrate and chip to be bonded at the same time, and flow to the gap between the chip and the substrate by its own surface tension. Compared with the traditional dispensing nozzle, the dispensing nozzle provided by the utility model sprays filler glue in an inclined manner, which can be better adapted to reduce the size of the empty area, avoid filler glue contamination components or pads, at the same time, the pores of the spraying holes need not be set small, and the problem that the dispensing nozzle needs to be replaced frequently is avoided.

【技术实现步骤摘要】
点胶喷嘴和点胶泵
本技术涉及电子设备封装
，特别涉及一种点胶泵和安装在点胶泵工作端的点胶喷嘴。
技术介绍
为缓解芯片等元件与基板(例如PCB电路板)之间因为热失配引起的热机械应力问题，封装过程中会利用填充胶充填芯片和基板之间的缝隙。目前，使用最为广泛的填充工艺为毛细管底部填充工艺；这一工艺将填充胶喷射在基板靠紧芯片的区域，利用填充胶表面张力向芯片和基板之间的缝隙内流动的特性，使填充胶充满缝隙。为了实现填充胶在缝隙的填充，填充胶需要利用点胶泵喷射到基板和芯片配合区域的旁侧的让空区域，继而避免填充胶污染元件或焊盘等位置而造成后续加工中的焊接不良问题。为充分利用基板的表面积、尽可能使电子设备尺寸小型化，让空区域的尺寸需要适应的减小；在一些对尺寸有严格限制的电子产品中，让空区域的宽度已经小于0.5mm。为了避免让空区域减小造成的填充胶污染元件或焊盘概率增大的问题，点胶喷嘴上喷胶孔的孔径尺寸被设置地更小，现阶段喷胶孔的最小孔径已经达到了3.0mils；但是，随着喷胶孔尺寸的减小，点胶喷嘴被填充胶堵塞的概率也随之增大，使得点胶喷嘴的更换和清洗频率也随之增加。
技术实现思路
本技术提供一种新的点胶喷嘴，解决因为让空区域尺寸较小带来的点胶喷嘴喷胶孔尺寸需要适应性减小、点胶喷嘴喷胶孔堵塞概率增大的问题。本技术还提供一种采用前述点胶喷嘴的点胶泵。本技术提供一种点胶喷嘴，安装在点胶泵的工作端，和点胶泵中的撞针配合而实现填充胶的喷射；所述点胶喷嘴包括喷嘴本体和贯穿所述喷嘴本体的喷胶孔；所述喷胶孔的延伸方与所述撞针的往复运动方向不重合。可选的，所述喷胶孔为曲线状的喷胶孔。可选的，在所述喷嘴本体的自由端设置有凸起部；所述喷胶孔贯穿所述凸起部。可选的，在所述喷嘴本体的自由端还设置环绕所述凸起部的挡边部；所述挡边部的高度大于或者等于所述凸起部的高度；所述挡边部和所述凸起部之间形成一环形槽。本技术提供一种点胶泵，包括储胶腔、设置在所述储胶腔内的撞针和驱动所述撞针往复运动的动力部件；还包括如前所述的点胶喷嘴；所述点胶喷嘴安装在所述储胶腔的工作端；所述动力部件处于非工作状态时，所述撞针顶靠所述点胶喷嘴而密封所述喷胶孔；所述动力部件处在工作状态时，所述撞针和所述点胶孔之间形成一间隙。可选的，所述动力部件包括与所述撞针同轴设置的气缸，设置在所述气缸内并与所述撞针连接的活塞；在所述活塞远离所述撞针的一侧设置有复位弹簧；所述气缸靠近所述撞针一侧的腔体连接供气源。可选的，还包括设置在所述储胶腔侧壁的加热部件。可选的，还包括调节所述复位弹簧形变量的调节部件。进行点胶操作时，填充胶以倾斜角度从点胶喷嘴的喷胶孔喷出，可以同时结合待粘合的基板和芯片，并依靠自身的表面张力流动至芯片和基板之间的缝隙中。相比与传统的点胶喷嘴，本技术提供的点胶喷嘴以倾斜方式喷射填充胶，可以更好地适应让空区尺寸减小、避免填充胶污染元件或者焊盘，同时无需将喷胶孔的孔隙设置地较小，也避免了点胶喷嘴需要经常更换的问题。附图说明通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1是本技术实施例提供的点胶喷嘴的截面示意图；其中：11-喷嘴本体，12-喷胶孔，13-挡边部，14-环形槽，15-凸起部。具体实施方式本技术提供一种点胶泵和用于点胶泵上的点胶喷嘴。以下先对本技术实施例中的点胶泵和点胶喷嘴做具体分析。本实施例提供的点胶泵包括储胶腔、撞针、点胶喷嘴和动力部件。撞针设置在储胶腔的内侧，与动力部件连接；动力部件可以带动撞针沿着储胶腔的延伸方向往复运动；点胶喷嘴设置在储胶腔的工作端，与撞针配合实现填充胶的定量喷射。当动力部件处在非工作状态时，撞针顶靠点胶喷嘴的内侧面、使点胶喷嘴上的点胶孔密封；当动力部件处在工作状态时，撞针远离点胶喷嘴的点胶孔运动，与点胶孔之间形成一空隙；填充胶经过空隙流入到点胶孔中，并在动力部件恢复为非装作状态时(即撞针密封点胶孔时)被喷出点胶孔。图1是本技术实施例提供的点胶喷嘴的截面示意图。如图1所示，本实施例提供的点胶喷嘴包括喷嘴本体11和喷胶孔12，喷胶孔12贯穿喷嘴本体11。本实施例中，喷胶孔12的延伸方向并不同于撞针的往复运动方向。将点胶喷嘴以预定的结构安装在点胶泵后并适当地调整，从喷胶孔12喷出的胶点并不是垂直地射向电子产品的基板，而是以一定的倾斜角度射向电子产品的基板。采用本实施例提供的点胶泵，结合具体的加工场景调整点胶喷嘴的安装位置，进行点胶操作时，填充胶以倾斜角度从点胶喷嘴的喷胶孔12喷出，可以同时结合待粘合的基板和芯片，并依靠自身的表面张力流动至芯片和基板之间的缝隙中。相比与传统的点胶喷嘴，本实施例提供的点胶喷嘴以倾斜方式喷射填充胶，可以更好地适应让空区尺寸减小、避免填充胶污染元件或者焊盘，同时无需将喷胶孔12的孔隙设置的较小，也避免了点胶喷嘴需要经常更换的问题。请继续参见图1，本实施例中，喷胶孔12为光滑的曲线状，使得填充胶在填充至点胶孔内时不会因为自身表面张力等作用而滞留在点胶孔内，减小点胶孔被堵塞的概率。当然，在其他实施例中，喷胶孔12也可以设置为直线状或者折线状。除了具有喷嘴本体11和喷胶孔12外，本实施例提供的点胶喷嘴还可以包括设置在喷嘴本体11自由端的凸起部15，喷胶孔12贯穿凸起部15设置。在其他实施例中，也可以不设置凸起部15。为了保护前述凸起部15，在喷嘴本体11的自由端还设置有挡边部13，挡边部13环绕凸起部15设置、与凸起部15形成一环形槽14。本实施例中的，挡边部13的高度(也就是挡边部13自由端距离喷嘴本体11的距离)等于凸起部15的高度，保证凸起部15不会被外界物体撞击。在其他实施例中，挡边部13的高度也可以略大于凸起部15的高度，以更好地保护凸起部15。本实施例中，喷胶孔12的孔径尺寸优选在3.0mils-6.0mils之间，优选在3.0mils左右，以使得填充胶能形成尽可能小的胶点。本技术提供的点胶泵中，动力部件包括与撞针同轴设置的气缸、设置在气缸内并与撞针连接的活塞，以及设置在活塞远离撞针一侧的复位弹簧；在气缸靠近撞针一侧的腔体连接气源。当有高压气体进入到靠近撞针一侧的腔体时，高压气体作用在活塞上的压力大于复位弹簧的弹性力，活塞推动复位弹簧移动并带动撞针远离点胶喷嘴；当高压气体被释放时，复位弹簧推动活塞恢复至初始位置，继而使撞针密封喷胶孔12。在其他实施例中，动力部件还可以不采用前述结构，而是采用诸如电磁继电器等本领域已知动力部件。较为优选的，本实施例的点胶泵中，还可以在储胶腔的侧壁设置加热部件。加热部件工作可保证储胶腔内的填充胶处在较好的流动状态，便于撞针的往复运动以及填充胶的顺利喷射。为适应性的调整喷胶量，点胶泵还可以包括调节复位弹簧形变量的调节部件。调节部件通过改变复位弹簧的形变量、继而改变撞针的往复运动行程来实现喷胶量的调节。本实施例中，点胶泵中的储胶腔为高压腔，可以利用高压驱动填充胶从喷胶孔12喷出。当然，在一些实施例中，储胶腔也可以为一般压力腔，利用撞针的推力驱动填充胶的喷射。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种点胶喷嘴，安装在点胶泵的工作端，和点胶泵中的撞针配合而实现填充胶的喷射；所述点胶喷嘴包括喷嘴本体(11)和贯穿所述喷嘴本体(11)的喷胶孔(12)；其特征在于：所述喷胶孔(12)的延伸方与所述撞针的往复运动方向不重合。

【技术特征摘要】
1.一种点胶喷嘴，安装在点胶泵的工作端，和点胶泵中的撞针配合而实现填充胶的喷射；所述点胶喷嘴包括喷嘴本体(11)和贯穿所述喷嘴本体(11)的喷胶孔(12)；其特征在于：所述喷胶孔(12)的延伸方与所述撞针的往复运动方向不重合。2.根据权利要求1所述的点胶喷嘴，其特征在于：所述喷胶孔(12)为曲线状的喷胶孔(12)。3.根据权利要求1或者2所述的点胶喷嘴，其特征在于：在所述喷嘴本体(11)的自由端设置有凸起部(15)；所述喷胶孔(12)贯穿所述凸起部(15)。4.根据权利要求3所述的点胶喷嘴，其特征在于：在所述喷嘴本体(11)的自由端还设置环绕所述凸起部(15)的挡边部(13)；所述挡边部(13)的高度大于或者等于所述凸起部(15)的高度；所述挡边部(13)和所述凸起部(15)之间形成一环形槽(14...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文科，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37