一种散热结构及其加工工艺、PCB板制造技术

本发明专利技术属于元器件散热技术领域，具体涉及一种散热结构及其加工工艺、PCB板。其中，散热结构，包括第一散热片和配重散热片，所述第一散热片叠合于配重散热片，叠合后的第一散热片与配重散热片铆接。本发明专利技术的散热结构，具备散热和增重的双重作用，不仅能够提高待散热电子元器件的散热效果，还能增加待散热电子元器件的重量，从而增加整个电子产品的重量。

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构及其加工工艺、PCB板
本专利技术属于元器件散热
，具体涉及一种散热结构及其加工工艺、PCB板。
技术介绍
作为连接因特网中各局域网和广域网的枢纽设备，路由器已经被广泛应用于各行各业。在路由器的长期使用过程中，路由器的发热和散热是一个需要重点考虑和有效解决的问题。但对于现有的路由器来说，限于结构上的设计，如今通常是仅仅在路由器外壳上开设散热孔来进行散热，从而造成其散热性能或效率往往较低，很大程度上影响了路由器的使用性能和使用寿命。其中，无线路由器的使用给人们的生活也带来极大的方便，但是随着路由器性能的提升，其功耗也在同步增大。现有技术中大多采用设置散热片的方式以应对无线路由器散热量大的问题，传统的散热片多为平面铝板或者铝质散热鳍片。例如，公开号为CN205847310U的专利文献公开了一种高效散热型便携式无线路由器，其外壳包括壳体、盖板及散热组件，壳体包括第一侧壁、与第一侧壁相对设置的第二侧壁、由第二侧壁弯折延伸的第三侧壁及由第三侧壁弯折延伸的第四侧壁，第四侧壁和第二侧壁平行且位于相异平面，第四侧壁包括对称开设于其两端的多个盲孔，散热组件包括两端收容于盲孔的旋转轴及套设于旋转轴的散热叶片。该高效散热型便携式无线路由器虽然具有良好的散热效果，但是其改变了无线路由器壳体的外观结构，从而影响整个路由器的结构性能设计。另外，随着产品研发技术的发展，产品不断朝微型化以及轻质化的方向发展。其中，无线路由器的发展也是如此。但是，重量较轻的无线路由器存在放置不稳固的问题，容易产生侧翻。现有技术中已有针对路由器放置不稳定的技术方案，如公开号为CN204539195U的专利文献公开了一种具有良好支撑能力和散热能力的路由器，包括本体，本体的下表面设有进风口；本体的主表面中心区域设有第一通孔，第一通孔内插拔式连接有第一管体，第一管体内表面环形设有散热片，第一管体下表面固定连接有第二管体，第二管体下表面固定设有第三管体，第三管体下表面卡扣式连接有第一吸盘；本体的背面固定设有截面呈长方形的第一U型体，第一U型体的背面等距卡扣式连接有空心弹性球；天线的外表面铰连接有长方形板，长方形板的一端与外表面卡扣式连接，长方形板的下表面设有第一长方形凸起。虽然解决了散热和支撑不稳的问题，但是使得路由器的外观结构复杂化，增加了路由器结构的设计难度。
技术实现思路
基于现有技术中存在的上述不足，本专利技术提供一种散热结构及其加工工艺、PCB板。为了达到上述专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案：一种散热结构，包括第一散热片和配重散热片，所述第一散热片叠合于配重散热片，叠合后的第一散热片与配重散热片铆接。作为优选方案，所述第一散热片具有装配孔，所述配重散热片具有与装配孔对应的铆钉结构；或者，所述第一散热片具有铆钉结构，所述配重散热片具有与铆钉结构对应的装配孔。作为优选方案，所述装配孔有三个或四个或五个或六个。作为优选方案，所述第一散热片为铝合金片；所述配重散热片为SGCC镀锌片。本专利技术还提供一种如上述任一项方案所述的散热结构的加工工艺，包括如下步骤：第一散热片和配重散热片的加工成型；对第一散热片与配重散热片进行叠合、铆接，固定。作为优选方案，所述第一散热片的加工成型，包括如下步骤：1)、将Si1.5～2.2wt％、Cu0.5～1.0wt％、Mg0.3～0.5wt％、Mn0.3～0.5wt％、Fe0.6～1.1wt％、Zn0.1～0.3wt％、Ti0.5～1.0wt％，其余为铝锭，按照重量配比投入熔炼炉内，边加边搅拌，全部加入后保温预设时间，在保温过程中加入石墨烯0.2～0.5wt％；2)、将步骤1)中得到的熔液浇注成型，形成坯体；3)、将步骤2)中得到的坯体进行冷轧至成品所需厚度的预设倍数后进行高温退火；4)、将步骤3)经高温退火后的板坯继续冷轧至成品厚度后进行表面处理，处理结束后即得所述的第一散热片。作为优选方案，所述表面处理的处理液由以下重量比的原料配制而成：乳酸钠6～8％、乳酸铝8～10％、氨水7～9％、霍霍巴油0.06～0.09％、月桂酰胺丙基氧化胺0.07～0.1％，余量为水。作为优选方案，所述表面处理的过程中加入适量的石墨烯。作为优选方案，所述配重散热片的加工成型，包括：将SGCC镀锌片裁剪至与第一散热片的尺寸相同。本专利技术还提供一种PCB板，所述PCB板设有如上述任一项方案所述的散热结构。本专利技术与现有技术相比，有益效果是：本专利技术的散热结构，具备散热和增重的双重作用，不仅能够提高待散热电子元器件的散热效果，还能增加待散热电子元器件的重量，从而增加整个电子产品的重量。同理，本专利技术的PCB板也具有散热结构所具备的技术效果。本专利技术散热结构的加工工艺，流程简单，加工便利。附图说明图1是本专利技术实施例一散热结构的结构示意图；图2是本专利技术实施例一散热结构中的第一散热片的结构示意图；图3是本专利技术实施例一散热结构中的配重散热片的结构示意图；图4是本专利技术实施例一散热结构的侧视图；图5是本专利技术实施例一散热结构的俯视图；图6是本专利技术实施例一散热结构的仰视图。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术实施例，下面将对照附图说明本专利技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。实施例一：如图1-6所示，本实施例的散热结构，包括第一散热片1和配重散热片2，第一散热片为方形片状结构，片状结构的周边边缘具有一些不规则的弯曲，片状结构的厚度为2～3mm；在片状结构上沿其厚度方向开设三个装配孔11，装配孔11为通孔。其中，三个装配孔的位置构成三角形结构，优选为，第一散热片上形成的面积最大的三角形结构所处的三个位置。第一散热片选用铝材、铝合金、石墨烯掺杂铝合金、铜材等材质。配重散热片也为方形片状结构，与第一散热片的结构尺寸相同；在配重散热片的一个表面上设有三个铆钉结构3，铆钉结构设置的位置与第一散热片上的装配孔11的位置对应。其中，配重散热片的材质为SGCC镀锌片，由于SGCC镀锌片密度较大，能够用较小的体积实现配重；铆钉结构为3PCS铆钉柱攻M3.0机械牙通孔，牙型不限。将第一散热片1与配重散热片2叠合，进行铆接，从而将第一散热片与配重散热片固定。本实施例的散热结构，创新性地将第一散热片和配重散热片进行结合，第一散热片能够有效地保证热量的传递和辐射，配重散热片(SGCC镀锌片)能够有效地增加重量并且和第一散热片结合增大了散热结构的热容积；而且，由于SGCC镀锌片密度较大，以较小的体积即可实现配重，成本较低，配合较少的第一散热片即可兼顾散热功能和配重功能。本实施例的散热结构已应用于实际应用中，例如：斐讯K2T无线路由器的机身较高，且整机重量较轻，容易导致无线路由器在放置时不稳的现象。故将本实施例的散热结构应用于斐讯K2T无线路由器的内部结构中，即将散热结构固定在路由器硬件结构的PCB板上，既能对PCB板上元器件产生的热量进行有效地散热，又能对斐讯K2T无线路由器的整机增重，解决了路由器放置不稳的缺陷。本实施例还公开一种PCB板，PCB板上设有本实施例所述的散热结构。以便对PCB板上元器件产生的热量进行高效散发。实施例二：本实施例的散热结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，包括第一散热片和配重散热片，所述第一散热片叠合于配重散热片，叠合后的第一散热片与配重散热片铆接。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括第一散热片和配重散热片，所述第一散热片叠合于配重散热片，叠合后的第一散热片与配重散热片铆接。2.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，所述第一散热片具有装配孔，所述配重散热片具有与装配孔对应的铆钉结构；或者，所述第一散热片具有铆钉结构，所述配重散热片具有与铆钉结构对应的装配孔。3.根据权利要求2所述的一种散热结构，其特征在于，所述装配孔有三个或四个或五个或六个。4.根据权利要求1-3任一项所述的一种散热结构，其特征在于，所述第一散热片为铝合金片；所述配重散热片为SGCC镀锌片。5.一种如权利要求1-4任一项所述的散热结构的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：第一散热片和配重散热片的加工成型；对第一散热片与配重散热片进行叠合、铆接，固定。6.根据权利要求5所述的加工工艺，其特征在于，所述第一散热片的加工成型，包括如下步骤：1)将Si1.5～2.2wt％、Cu0.5～1.0wt％、Mg0.3～0.5wt％、Mn0.3～0.5wt％、Fe0.6～1.1wt...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海涛，
申请(专利权)人：四川斐讯信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51