一种LED高新显示模组表贴式工艺及采用该模组组装LED产品的工艺制造技术

技术编号:19011970 阅读:23 留言:0更新日期:2018-09-22 11:17
本发明专利技术公开了一种LED高新显示模组表贴式工艺及采用该模组组装LED产品的工艺,模组表贴工艺为:1)在PCB板的IC面上印制锡膏,然后将元器件贴装到印制好的PCB上,再贴装电源座和牛角座贴装到PCB板的IC面上,检查贴装良好后送入回流焊炉中进行回流焊接;2)从回流焊炉中取出焊好的PCB板,检测PCB板、元器件和焊点是否良好,确保良好之后在PCB板的LED面上印制锡膏,然后贴装LED并再次送进回流焊炉中进行焊接;即可得到LED高新显示模组半成品。得到的模组经测试维修;IC面刷三防漆,底壳组装、LED面胶水灌封及测试,最后进行面罩组装、老化,即可得到全户外用LED产品。本产品发光角度大,出光效率高,填补了贴片LED应用于户外高清电子显示屏的空白。

【技术实现步骤摘要】
一种LED高新显示模组表贴式工艺及采用该模组组装LED产品的工艺
本专利技术涉及LED
,具体为一种LED高新显示模组表贴式工艺及采用该模组组装LED产品的工艺。
技术介绍
LED显示屏模组是组成LED显示屏成品的主要部件之一!主要由LED灯,PCB线路板,驱动IC,电阻,电容和塑料套件组成。传统显示屏模组中的LED采用的是插件工艺,生产效率低,且质量不稳定;而且在底壳及面罩组装采用的是打螺丝工艺,生产效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的提供一种LED高新显示模组表贴式工艺及采用该模组组装LED产品的工艺,填补了贴片LED应用于户外高清电子显示屏的空白。为解决上述技术问题,本专利技术所采用的技术方案是:一种LED高新显示模组表贴式工艺,其特征在于:包括以下步骤:1)在PCB板的IC面上印制锡膏,然后将元器件贴装到印制好的PCB上,再贴装电源座和牛角座贴装到PCB板的IC面上,检查贴装良好后送入回流焊炉中进行回流焊接;2)从回流焊炉中取出焊好的PCB板,检测PCB板、元器件和焊点是否良好,确保良好之后在PCB板的LED面上印制锡膏,然后贴装LED并再次送进回流焊炉中进行焊接;即可得到LED高新显示模组半成品。进一步地,所述的锡膏为低温锡膏,含锡铅铋组分,重量比为43%锡:43%铅:14%铋。由于选用的贴片LED不耐高温特性,即回流焊炉焊接温度超过200℃时,因LED内部不同材料膨胀系数等因素,会大幅度提升LED不良率,采用锡膏时既要考虑低温焊接,不影响LED不良率,又要考虑LED焊接强度,不出现LED脱落情况,采用锡铅铋的低温锡膏,回流焊炉最高焊接温度仅为175℃,每粒LED所承受的推理仍可达到4.5Kg以上。而采用高温锡膏,回流焊炉最高焊接温度高达245℃以上,但LED所承受的推理仍也只能达到4.5Kg以上,与采用该配方锡膏效果相当。印制时,需要采用钢网,调整钢网孔最准PCB板需贴元器件的位置,用透明胶封住不相应的钢网孔,将搅拌好的锡膏加置于钢网上,最后印制到PCB板的IC面上。进一步地,电源座贴装时,电源座前后左右位置误差≤1mm,牛角座贴装时,前后左右摆放的误差≤0.5mm。本专利技术还涉及所述工艺制备得到的LED高新显示模组。本专利技术还涉及上述模组组装LED产品的工艺,包括以下步骤:1)对LED高新显示模组进行测试,对不良模组进行维修;2)对PCB板IC面中刷三防漆,避开电源座螺丝和牛角座插针部位;3)将刷好三防漆的PCB板通过热铆的方式组装底壳组件;4)通过灌胶机对LED面进行胶水灌封;5)对灌胶后的模组进行测试,合格的模组通过热铆的方式组装面罩;6)对面罩组装好的模组进行老化测试,即得到全户外用模组组装LED产品。进一步地,步骤3)中热铆温度为190-215℃,时间为3s,步骤5)中热铆温度为200-235℃,时间为8s。进一步地,步骤4)中,采用的胶水为A胶和B胶按质量比10:1配制的胶液,其中A胶为有机硅胶,B胶为固化剂,配制时将A胶在1500-2000转/min的条件下搅拌3-5min,然后与B胶混合后灌胶。进一步地,胶水灌封时,单张模组的胶水用量为26-28g,灌封后在常温下固化。本专利技术还涉及上述模组组装LED产品的工艺,包括以下步骤:1)对LED高新显示模组进行测试,对不良模组进行维修;2)步骤1)得到的模组通过热铆的方式将底壳和面罩进行一次性组装,即可得到半户外用LED产品。本专利技术具有以下有益效果:本专利技术提供的户外表贴模组采用了凸镜型表贴式LED,发光角度大,可由120度扩大到150度,、出光效率高,可以提高20%,封装成本低,可以下降50%以上,使用寿命长延长30%以上,密封性强,以致利用其生产的显示屏模组具有同等优点。填补了贴片LED应用于户外高清电子显示屏的空白。采用表贴式工艺生产的显示屏模组与传统直插显示屏模组相比,LED采用的是SMT工艺,生产效率更高,质量更稳定;传统显示屏模组中的底壳及面罩组装采用的是打螺丝工艺,而本专利技术中的底壳及面罩组装采用的是热铆工艺,生产效率提升50%以上。具体实施方式下面结合实施例来进一步说明本专利技术,但本专利技术要求保护的范围并不局限于实施例表述的范围。实施例1:一种LED高新显示模组表贴式工艺,其特征在于:包括以下步骤:1)锡膏印刷-IC:将锡膏印制到PCB板的IC面上;架置钢网于设备上,调置钢网孔对准PCB板上需贴元器件位置,并用透明胶封住不相应生产线和工号的钢网孔。把已回温且搅拌好的锡膏加置于钢网上将锡膏印制到PCB板的IC面上。2)贴装-IC:将元器件贴装到印制好的PCB上;1.将生产用的物料依设定好的程序按SMT站位表标示正确放置于供料架上。2.依实际PCB的大小调整贴装机轨道宽度,调整后放定位PIN。3.定位支撑PIN位置使PCB保持水平。4.试打首件后并确认首件零件贴装是否良好;零件规格型号及位置是否正确。5.首件确认OK后全自动生产,生产中需定时监控生产状况。3)电源座、牛角座贴装:将电源座及牛角座贴装在PCB板IC面上;电源座贴装要求:1.PCB纵向箭头朝上。2.电源座引脚朝下,左引脚对应PCB左焊脚的位置。3.电源座中部对应PCB右焊脚的位置。4.贴装须贴正,不能偏移拱起。5.电源座前后左右位置误差不能大于1mm。简牛座贴装要求:1.PCB纵向箭头朝上。2.简牛座的开口方向朝左。3.贴装须对贴正,不能偏移拱起。4.简牛座前后左右摆放的误差不能大于0.5mm。4)炉前目视-IC:人工检查贴装后的PCB板是否良好;5)回流焊接-IC:锡膏固化结晶;1.根据各产品型号的生产工艺及所用锡膏/红胶规定作业温度调整各温区温度;(如本实施例中1温区120-130℃,2温区140-150℃,3温区150-160℃,4温区160-170℃,5温区170-180℃,6.温区180-190℃,7温区190-200℃,8温区200-210℃,9温区200-190℃,10温区190-180℃)。2.开起计算机进入回流焊主控系统设定各温区的温度、风速及流板链速。3.待各温区实际温度达到设定温度,检测PROFILE(炉温)是否正常,如不正常,重复2-3步骤,至正常为止。4.调整好链条或网带宽度开始流板。6)炉后目视:目测并维修回流后的PCB板:从回流焊取出焊好锡的PCB板,检视PCB板有无破损、沾胶、脏污、露铜、掉漆等现象;依照产品BOM表或产品首件检视SMD元器件有无浮高、歪斜、漏件、掉件、多件、错件、移位等不良现象;检视焊点是否良好,有无锡珠、锡渣、冷焊、少锡、连锡等不良现象。7)锡膏印刷-LED:将锡膏印制到PCB板的LED面上。8)贴装-LED:将LED贴装到已印制好锡膏的PCB板上;1.开启机器电源,依次打开3个振动器及电脑影像。2.调出对应的生产程序,按复位键自动调整轨道宽度,然后将已印制好锡膏的PCB板放置于上料接驳台上。3.将LED倒入振动盘,开启上下料接驳台,开始生产。4.试打首件后确认材料贴装是否良好,灯珠极性及位置是否正确。5.首件确认OK后全自动生产,生产中需定时监控生产状况。6.将已贴装LED的PCB板及时送进回流焊炉中进行焊接。实施例2:采用上述模组组装LED产品的工艺,具体包括以下步骤1)对LED高新显示模组进行测试,对不良本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED高新显示模组表贴式工艺,其特征在于:包括以下步骤:1)在PCB板的IC面上印制锡膏,然后将元器件贴装到印制好的PCB上,再贴装电源座和牛角座贴装到PCB板的IC面上,检查贴装良好后送入回流焊炉中进行回流焊接;2)从回流焊炉中取出焊好的PCB板,检测PCB板、元器件和焊点是否良好,确保良好之后在PCB板的LED面上印制锡膏,然后贴装LED并再次送进回流焊炉中进行焊接;即得到LED高新显示模组半成品。

【技术特征摘要】
1.一种LED高新显示模组表贴式工艺,其特征在于:包括以下步骤:1)在PCB板的IC面上印制锡膏,然后将元器件贴装到印制好的PCB上,再贴装电源座和牛角座贴装到PCB板的IC面上,检查贴装良好后送入回流焊炉中进行回流焊接;2)从回流焊炉中取出焊好的PCB板,检测PCB板、元器件和焊点是否良好,确保良好之后在PCB板的LED面上印制锡膏,然后贴装LED并再次送进回流焊炉中进行焊接;即得到LED高新显示模组半成品。2.根据权利要求1所述的工艺,其特征在于:所述的锡膏印制时,需要采用钢网,调整钢网孔最准PCB板需贴元器件的位置,用透明胶封住不相应的钢网孔,将搅拌好的锡膏加置于钢网上,最后印制到PCB板的IC面上。3.根据权利要求1所述的工艺,其特征在于:电源座贴装时,电源座前后左右位置误差≤1mm,牛角座贴装时,前后左右摆放的误差≤0.5mm。4.根据权利要求1所述的工艺,其特征在于:所述的锡膏为低温锡膏,含锡铅铋组分,重量比为43%锡:43%铅:14%铋。5.根据权利要求1-4任意一项所述工艺制备得到的LED高新显示模组。6.采用权利要求5所述的模组或者权利要求1-4任意一项所述工艺制备得到模组组装LED产品的工艺,其特征在于:1)对LED高新...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭会银张建权周奇徐百灵
申请(专利权)人:湖北匡通电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:湖北,42

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