一种光模块PCB制作方法技术

本发明专利技术提供一种光模块PCB制作方法,包括步骤：a.对线路板进行开料、内层、压合、钻孔、电镀、外层制作、防焊加工；外层制作时，半埋元件的焊接区域无铜皮、无焊盘；外层制作时，还对应光模块芯片的引脚设置绑定焊盘；b.在半埋元件的焊接区域进行镭射开窗，将外层与内层之间介质烧蚀，露出内层的铜箔；c.喷砂去除镭射开窗时形成的碳渣；d.化金，将内层露出的铜箔和外层制作时形成的焊盘一同化金；e.第一次成型；在线路板上对应光模块芯片的嵌入区域采用机械成型方式开槽，绑定焊盘距离槽边缘7mil；f.第二次成型；采用镭射方式对靠近绑定焊盘的槽边缘进行切割，使得绑定焊盘距离切割后的槽边缘3mil。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块PCB制作方法
本专利技术涉及线路板制作领域，尤其涉及一种光模块PCB制作方法。
技术介绍
光模块是一种光电转换的电子元器件，简单的说就是光信号转换成电信号，电信号转换成光信号，其中包括发射器件，接收器件和电子功能电路，因此只要有光信号的地方就会有光模块的应用。光纤模块按功能分：光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块等。随着通信技术的发展，光模块逐渐向小型化、低功耗、热插拔、高速率、远距离、智能化等方向发展，导致光模块PCB板上的光器件也越来越复杂。光模块中需要封装发射、接收及存储芯片，为节约空间，减小产品体积，芯片通常需采用嵌入式封装，因此对应PCB上需开槽，且芯片引脚是以金线绑定焊接，为节约成本及防止金线之间短路，焊盘边缘与槽边间距一般只有3mil左右，而常规铣槽方法要求焊盘到槽需有7mil的安全距离，按常规机械方式无法达到该技术要求;且个别元器件属于半埋器件，需要将内层铜局部显露出来，并化金以方便元器件安装，但内层铜箔较薄且开窗位置位于板中间，采用传统的控深锣很难制作，精度和合格率较低，难以满要求。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种光模块PCB制作方法,包括步骤,a.对线路板进行开料、内层、压合、钻孔、电镀、外层制作、防焊加工；外层制作时，半埋元件的焊接区域无铜皮、无焊盘；外层制作时，还对应光模块芯片的引脚设置绑定焊盘；b.在半埋元件的焊接区域进行镭射开窗，将外层与内层之间介质烧蚀，露出内层的铜箔；c.喷砂去除镭射开窗时形成的碳渣；d.化金，将内层露出的铜箔和外层制作时形成的焊盘一同化金；e.第一次成型；在线路板上对应光模块芯片的嵌入区域采用机械成型方式开槽，绑定焊盘距离槽边缘7mil；f.第二次成型；采用镭射方式对靠近绑定焊盘的槽边缘进行切割，使得绑定焊盘距离切割后的槽边缘3mil。优选的，镭射开窗时，镭射程式中对应半埋元件的焊接区域采用直径为4mil的孔进行排列，设于对应半埋元件的焊接区域边沿的孔的孔中心距为1mil,设于对应半埋元件的焊接区域内部的孔的孔中心距为2mil。进一步的，镭射开窗时，镭射参数设置为脉宽12um，发数为2发，时间为25μs。优选的，对于介质厚度大于8mil的线路板，先在半埋元件的焊接区域进行控深铣，再进行镭射开窗。优选的，在进行第二次成型时，采用UV光切割。优选的，在进行第二次成型时，线路板下方垫一块棕化后的覆铜板，并使用皱纹胶带将线路板固定在覆铜板上。优选的，在第一次成型后，测量板件涨缩，板料之间涨缩超过在2mil以上的需要分堆作业，以保证第二次成型时的镭射精度。本专利技术提供的光模块PCB制作方法，在对半埋元件的焊接区域进行镭射开窗时采用直接镭射方式，将表面介质烧蚀掉，使内层铜箔显露出来，并通过喷砂将烧蚀的碳渣去除，从而提高加工精度，再按正常流程化金，使内层铜箔与表面焊盘一起沉上镍金层，实现半埋器件的安装需求；而在成型加工时，在保证用于连接芯片引脚的绑定焊盘与铣槽的安全距离时先进行粗铣，再使用镭射局部切割进行精修的方式，替代传统机械成型的方式，再锣槽精度以适应产品需求的同时，其加工成本也低于完全使用镭射切割的方式。附图说明图1是本专利技术提供的光模块PCB制作方法实施例中镭射开窗示意图。图2是本专利技术提供的光模块PCB制作方法实施例中第一次成型和第二次成型区域示意图。图3是光模块PCB实施例结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的说明。在具体实施时,按以下步骤进行,包括:a.对线路板进行开料、内层、内层AOI、压合、钻孔，包括镭射钻孔和机械钻孔、电镀、外层制作、外层AOI、防焊加工、文字；外层制作时，半埋元件的焊接区域无铜皮、无焊盘；外层制作时，还对应光模块芯片的引脚设置绑定焊盘；b.在半埋元件的焊接区域进行镭射开窗，将外层与内层之间介质烧蚀，露出内层的铜箔；外层制作时，半埋元件的焊接区域无铜皮、无焊盘，目的在于防止镭射无法烧蚀；如图1所示，为一具有铜层L1至L8的线路板，铜层L8为外层，镭射开窗后，铜层L8和铜层L7之间对应半埋元件的焊接区域的介质被烧蚀，露出铜层L7，露出的铜箔表面需平整，无残胶；常规开窗方法为控深铣，但控深深度公差只能做到+/-3mil,因此板介厚只有3mil,且铜箔较薄（1OZ），因此常规方法很难制作，容易出现铜层L7层铜箔铣穿或有残胶问题，采用镭射开窗具有明显的优势。镭射开窗时，镭射程式中对应半埋元件的焊接区域采用直径为4mil的孔进行排列，设于对应半埋元件的焊接区域边沿的孔的孔中心距为1mil,设于对应半埋元件的焊接区域内部的孔的孔中心距为2mil，即在开窗时采用直径4mil的光束进行镭射，开窗边沿部分的镭射光束分布的较密集，使得边沿部分较为平整。镭射参数设置为脉宽12um，发数为2发，时间为25μs。特别的，对于介质厚度大于8mil的线路板，先在半埋元件的焊接区域进行控深铣，再进行镭射开窗，因介厚太厚时，镭射成本较高且参数不容易控制。c.喷砂去除镭射开窗时形成的碳渣；d.化金，将内层露出的铜箔和外层制作时形成的焊盘一同化金；e.第一次成型；在线路板上对应光模块芯片的嵌入区域采用机械成型方式开槽，绑定焊盘距离槽边缘7mil；制作成型程式时针对绑定焊盘到槽3mil间距的位置，将槽缩小单边4mil,即保证第一次成型时绑定焊盘到槽边缘有7mil的安全距离，避免成型时伤到绑定焊盘。在第一次成型后，测量板件涨缩，板料之间涨缩超过在2mil以上的需要分堆作业，以保证第二次成型时的镭射精度。f.第二次成型；采用镭射方式对靠近绑定焊盘的槽边缘进行切割，切割掉槽与绑定焊盘之间多余的4mil,使得绑定焊盘距离切割后的槽边缘3mil。线路板下方需垫一块棕化后的覆铜板，并使用皱纹胶带将线路板固定在覆铜板上，防止镭射散射到机台。在进行第二次成型时，优先采用UV光切割，如采用CO2镭射切割，切割完成后需要手工清除掉黑色碳化物。第一次成型区域1、第二次成型区域2、绑定焊盘3如图2所示，成型后制成的光模块PCB如图3所示。在光模块PCB的设计中，芯片引脚是以金线绑定焊接，为节约成本及防止金线之间短路，焊盘边缘与槽边间距一般只有3mil左右，而常规铣槽方法要求焊盘到槽需有7mil的安全距离,即使采用高精度的光学成型机，也需要最小5mil,如制作此类型的板合格率较低，因此在成型加工时，在保证用于连接芯片引脚的绑定焊盘与铣槽的安全距离时先进行粗铣，再使用镭射局部切割进行精修的方式，替代传统机械成型的方式，再锣槽精度以适应产品需求的同时，其加工成本也低于完全使用镭射切割的方式。以上所述实施例仅表达了本专利技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本专利技术的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块PCB制作方法,其特征在于，包括步骤：a.对线路板进行开料、内层、压合、钻孔、电镀、外层制作、防焊加工；外层制作时，半埋元件的焊接区域无铜皮、无焊盘；外层制作时，还对应光模块芯片的引脚设置绑定焊盘；b.在半埋元件的焊接区域进行镭射开窗，将外层与内层之间介质烧蚀，露出内层的铜箔；c.喷砂去除镭射开窗时形成的碳渣；d.化金，将内层露出的铜箔和外层制作时形成的焊盘一同化金；e.第一次成型；在线路板上对应光模块芯片的嵌入区域采用机械成型方式开槽，绑定焊盘距离槽边缘7mil；f.第二次成型；采用镭射方式对靠近绑定焊盘的槽边缘进行切割，使得绑定焊盘距离切割后的槽边缘3mil。

【技术特征摘要】
1.一种光模块PCB制作方法,其特征在于，包括步骤：a.对线路板进行开料、内层、压合、钻孔、电镀、外层制作、防焊加工；外层制作时，半埋元件的焊接区域无铜皮、无焊盘；外层制作时，还对应光模块芯片的引脚设置绑定焊盘；b.在半埋元件的焊接区域进行镭射开窗，将外层与内层之间介质烧蚀，露出内层的铜箔；c.喷砂去除镭射开窗时形成的碳渣；d.化金，将内层露出的铜箔和外层制作时形成的焊盘一同化金；e.第一次成型；在线路板上对应光模块芯片的嵌入区域采用机械成型方式开槽，绑定焊盘距离槽边缘7mil；f.第二次成型；采用镭射方式对靠近绑定焊盘的槽边缘进行切割，使得绑定焊盘距离切割后的槽边缘3mil。2.依据权利要求1所述光模块PCB制作方法，其特征在于：镭射开窗时，镭射程式中对应半埋元件的焊接区域采用直径为4mil的孔进行排列，设于对应半埋元件的焊接区域边沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚锋，何艳球，蒋华，童福生，施世坤，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44