复合电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种复合电路板，包括一电路主板，电路主板的四个角的位置各插拔式的安装一金属固定块，相邻两金属固定块之间均焊接一连接柱，其中一侧的连接柱上均布安装一个以上的转动轴套，转动轴套的一端均设置一元件固定带，所述元件固定带均包括一首端连接片、中间连接片以及末端连接片，首端连接片、中间连接片以及末端连接片的相对面均设置一个卡槽，相邻两连接片之间均安装一连接件，连接件的两端分别插入于连接片的卡槽中；本发明专利技术将所有的电子元件与电路主板进行接触式连接，可随意对电子元件进行更换，增加电路主板的使用寿命，拆装方便，减少电子元件引脚断裂问题，增加了主板的抗冲击能力以及散热性能，而且体积小，方便调节与使用。

【技术实现步骤摘要】
复合电路板
本专利技术涉及电路板，具体涉及一种复合电路板。
技术介绍
电路板是各种电子产品的主要核心元件，电路板大致包括了主板以及焊接在主板上的电子元件，电子元件通过焊锡将引进焊接在电路板的指定位置。由于引脚与电路板直接焊死，因此，存在诸多的问题，第一、电子元件焊死后，很难将其取下，取下后焊锡留在主板上，如果想要更换元件，则必须先清除主板上的焊锡，非常的不便，而且耗时；第二、引进通过焊锡焊接，很容易出现脱落，导致后期需要拆机再焊接，各电子元件的使用寿命短；第三、电子元件直接焊接在主板上，受到冲击时，直接冲击在各电子元件上，导致电子元件损坏，引进断裂，抗缓冲能力差；第四、电子元件底部会产生大量的热，特别是主板的中心处，散热性能差导致主板的使用寿命降低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种复合电路板，采用一种非常简单的结构即可解决现有技术中的不足。本专利技术是通过以下技术方案来实现的：一种复合电路板，包括一电路主板，电路主板的四个角的位置各插拔式的安装一金属固定块，相邻两金属固定块之间均焊接一连接柱，其中一侧的连接柱上均布安装一个以上的转动轴套，转动轴套的一端均设置一元件固定带，所述元件固定带均包括一首端连接片、中间连接片以及末端连接片，首端连接片、中间连接片以及末端连接片的相对面均设置一个卡槽，相邻两连接片之间均安装一连接件，连接件的两端分别插入于连接片的卡槽中，末端连接片的另一端设置一钩部，钩部自连接柱底部勾住另一根连接柱；所述连接件的上端均设置有对应电子元件型号设置的引脚插孔，引脚插孔内均套装一铜套，铜套中间开设一个上下端开口的注锡孔，电子元件的引脚均插入于注锡孔内，并在注锡孔内灌入液体焊锡，引脚通过焊锡固定于铜套的注锡孔内，每个引脚底部正对着电路主板上端的导电点。作为优选的技术方案，所述电路主板上端的导电点上均焊接一锡点，锡点呈弧形凸起状，锡点均扣入于铜套底部的开口端内，并与铜套外壁导电接触。作为优选的技术方案，所述铜套的底部呈喇叭开口结构，其内壁与凸起的锡点接触导电。作为优选的技术方案，所述卡槽的上下端分别开设一限位槽，所述连接件的下端均设置一凸部，凸部下端面与各连接片的下端面平齐，连接件的两侧上下端正对着限位槽均设置一限位块，连接件自连接片的前端插入于两侧的卡槽中。作为优选的技术方案，所述连接件为塑料材质，所述首端连接片、中间连接片以及末端连接片均采用弹性金属材料制成，首端连接片一端与转动轴套焊接连接，首端连接片、中间连接片以及末端连接片的底部均覆盖一层导热绝缘膜。本专利技术的有益效果是：一、本专利技术的电子元件与主板之间是接触式连接的，不会出现引脚断裂问题，方便电子元件的拆装与更换，只要更换连接件即可实现对电子元件的快速拆装；二、本专利技术将具有非常好的散热性能，能够吸收电路板的热量，增加电路主板的使用寿命，而且体积小，方便调节与使用；三、本专利技术可对主板进行回收，只要更换新的电子元件即可重新使用，无除锡动作，增加主板的经济效益，以及可回收利用价值。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的局部组装示意图；图3为图2中A处的局部放大图。图中的编码分别为：1为连接柱，2为转动轴套，3为金属固定块，4为电路主板，5为连接件，6为中间连接片，7为引脚插孔，8为钩部，9为限位槽，11为卡槽，12为引脚，13为电子元件，15为限位块，16为锡点，17为铜套，18为注锡孔，33为首端连接片，34为末端连接片。具体实施方式如图1和图2所示，本复合电路板，包括一电路主板4，电路主板4的四个角的位置各插拔式的安装一金属固定块3，相邻两金属固定块3之间均焊接一连接柱1，其中一侧的连接柱1上均布安装一个以上的转动轴套2，转动轴套2的一端均设置一元件固定带，元件固定带均包括一首端连接片33、中间连接片6以及末端连接片34，首端连接片33、中间连接片6以及末端连接片34的相对面均设置一个卡槽11，相邻两连接片之间均安装一连接件5，连接件5的两端分别插入于连接片的卡槽11中，末端连接片34的另一端设置一钩部8，钩部8自连接柱底部勾住另一根连接柱1；如图3所示，连接件5的上端均设置有对应电子元件型号设置的引脚插孔7，引脚插孔7内均套装一铜套17，铜套17中间开设一个上下端开口的注锡孔18，电子元件13的引脚12均插入于注锡孔18内，并在注锡孔18内灌入液体焊锡，引脚12通过焊锡固定于铜套的注锡孔18内，每个引脚底部正对着电路主板上端的导电点。电路主板4上端的导电点上均焊接一锡点16，锡点16呈弧形凸起状，锡点16均扣入于铜套17底部的开口端内，并与铜套17外壁导电接触，锡点需要事先进行独立的点焊，其形状最好是圆弧凸点的结构，能够与铜套外壁接触导电，增加使用时的接触稳定性。其中，铜套17的底部呈喇叭开口结构，其内壁与凸起的锡点16接触导电，喇叭口的结构能够更加平稳的与锡点接触导电，使用过程更加的平稳。其中，卡槽11的上下端分别开设一限位槽9，连接件1的下端均设置一凸部，凸部下端面与各连接片的下端面平齐，连接件5的两侧上下端正对着限位槽均设置一限位块15，连接件5自连接片的前端插入于两侧的卡槽11中。连接件可以通过该前后推动的结构，使得连接件可以相对各连接片进行左右位置的微调，以适应电路板上各焊接点的位置。其中，连接件5为塑料材质，首端连接片、中间连接片以及末端连接片均采用弹性金属材料制成，首端连接片33一端与转动轴2套焊接连接，首端连接片34、中间连接片6以及末端连接片34的底部均覆盖一层导热绝缘膜(未图示)。由于各连接片为弹性金属材料，因此在末端连接片的钩部勾住连接柱后，可以使得各连接片微变形，使得各连接片中间的连接件能够下压在电路主板上，更好的接触，如果放大，各连接片的结构应该是拱形状的。由于各连接片的底部设置了导热绝缘膜，因此不会与电路主板之间发生短路情况，而且可以有效吸收电路主板上的热量，并将热量传递给各连接片进行快速散热。图1、2、3中只是示意了一种标准的结构，而实际根据电路板的布局，各连接片的长度、宽度、数量均可根据需要进行更换，各元件固定带之间的间距、长短都是可以调节的，因此本专利技术能应用于大部分电路板中，只要携带配件即可实现灵活安装，非常的方便。本专利技术的有益效果是：一、本专利技术的电子元件与主板之间是接触式连接的，不会出现引脚断裂问题，方便电子元件的拆装与更换，只要更换连接件即可实现对电子元件的快速拆装；二、本专利技术将具有非常好的散热性能，能够吸收电路板的热量，增加电路主板的使用寿命，而且体积小，方便调节与使用；三、本专利技术可对主板进行回收，只要更换新的电子元件即可重新使用，无除锡动作，增加主板的经济效益，以及可回收利用价值。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合电路板，其特征在于：包括一电路主板，电路主板的四个角的位置各插拔式的安装一金属固定块，相邻两金属固定块之间均焊接一连接柱，其中一侧的连接柱上均布安装一个以上的转动轴套，转动轴套的一端均设置一元件固定带，所述元件固定带均包括一首端连接片、中间连接片以及末端连接片，首端连接片、中间连接片以及末端连接片的相对面均设置一个卡槽，相邻两连接片之间均安装一连接件，连接件的两端分别插入于连接片的卡槽中，末端连接片的另一端设置一钩部，钩部自连接柱底部勾住另一根连接柱；所述连接件的上端均设置有对应电子元件型号设置的引脚插孔，引脚插孔内均套装一铜套，铜套中间开设一个上下端开口的注锡孔，电子元件的引脚均插入于注锡孔内，并在注锡孔内灌入液体焊锡，引脚通过焊锡固定于铜套的注锡孔内，每个引脚底部正对着电路主板上端的导电点。

【技术特征摘要】
1.一种复合电路板，其特征在于：包括一电路主板，电路主板的四个角的位置各插拔式的安装一金属固定块，相邻两金属固定块之间均焊接一连接柱，其中一侧的连接柱上均布安装一个以上的转动轴套，转动轴套的一端均设置一元件固定带，所述元件固定带均包括一首端连接片、中间连接片以及末端连接片，首端连接片、中间连接片以及末端连接片的相对面均设置一个卡槽，相邻两连接片之间均安装一连接件，连接件的两端分别插入于连接片的卡槽中，末端连接片的另一端设置一钩部，钩部自连接柱底部勾住另一根连接柱；所述连接件的上端均设置有对应电子元件型号设置的引脚插孔，引脚插孔内均套装一铜套，铜套中间开设一个上下端开口的注锡孔，电子元件的引脚均插入于注锡孔内，并在注锡孔内灌入液体焊锡，引脚通过焊锡固定于铜套的注锡孔内，每个引脚底部正对着电路主板上端的导电点。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：金庆波，
申请(专利权)人：金庆波，
类型：发明
国别省市：浙江,33