多层柔性印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供了多层柔性印刷电路板，包括PI膜、粘合层、通孔和铜箔，粘合层位于PI膜的顶部和底部外侧，且粘合层与PI膜粘接，铜箔位于粘合层的内侧，且铜箔与粘合层粘接，通孔位于铜箔的内部，且通孔与铜箔相贴合，PI膜的顶部内嵌有嵌入槽，PI膜的下方横向开口有撕裂线，铜箔的前端固定连接有输出端，铜箔的后端固定连接有输入端，PI膜的两侧卡接有卡架，卡架外侧面内嵌有卡槽，卡架的顶部和底部中间位置贯穿有固定孔。设置有嵌入槽，嵌入槽为长方体，嵌入槽的长度大于撕裂线的长度，且嵌入槽的高度小于PI膜，通过嵌入槽可缩短电路板的后的，使电路板的需弯折区域更加容易弯折，适用于多层柔性印刷电路板的生产和使用，具有良好的发展前景。

【技术实现步骤摘要】
多层柔性印刷电路板
本专利技术涉及印刷线路板
，具体为印刷电路板。
技术介绍
柔性线路板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。现有的印刷电路板，材质一体，不够柔软，且电路板层数更多时不能够快速弯折定性，在电路板层数较多时不能够快速散热，对电路板的使用寿命造成较大影响。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在于解决多层柔性印刷电路板如何便于弯折和多层柔性印刷电路板如何便于散热的技术问题，提供多层柔性印刷电路板，该装置中通过设置嵌入槽部件，能够可缩短电路板的后的，使电路板的需弯折区域更加容易弯折，具有广泛的实用性，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的多层柔性印刷电路板如何便于弯折和多层柔性印刷电路板如何便于散热的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：多层柔性印刷电路板，包括PI膜、粘合层、通孔和铜箔，所述粘合层位于PI膜的顶部和底部外侧，且粘合层与PI膜粘接，所述铜箔位于粘合层的内侧，且铜箔与粘合层粘接，所述通孔位于铜箔的内部，且通孔与铜箔相贴合，所述PI膜的顶部内嵌有嵌入槽，所述PI膜的下方横向开口有撕裂线，所述铜箔的前端固定连接有输出端，所述铜箔的后端固定连接有输入端，所述PI膜的两侧卡接有卡架，所述卡架外侧面内嵌有卡槽，所述卡架的顶部和底部中间位置贯穿有固定孔，所述卡槽的内部卡接有卡扣，所述卡扣的外侧固定连接有散热板，所述散热板的内部焊接有吸热板，所述吸热板的两端焊接有延伸板。作为本专利技术进一步的方案：所述嵌入槽为长方体，所述嵌入槽的长度大于撕裂线的长度，且嵌入槽的高度小于PI膜。作为本专利技术进一步的方案：所述卡架为内部中空，前后端和左侧开口的长方体，且卡架的内部高度与电路板的高度相等。作为本专利技术进一步的方案：所述卡架与电路板配套设置，且卡架均匀分布于线路板的两侧。作为本专利技术进一步的方案：所述延伸板为铝制，且延伸板的长度小于电路板，所述延伸板的厚度小于粘合层。作为本专利技术进一步的方案：所述散热板为铝片拼接，且散热板的数量与卡架数量一致，所述散热板与卡架配套设置。作为本专利技术进一步的方案：所述嵌入槽位于电路板需要弯折的位置，所述撕裂线位于嵌入槽的下方，且撕裂线嵌入电路板底部的粘合层，所述粘合层的尺寸小于PI膜，且粘合层均匀分布粘和与PI膜，所述延伸板位于两层电路板之间的夹缝。本专利技术的目的旨在于解决多层柔性印刷电路板如何便于弯折和多层柔性印刷电路板如何便于散热的技术问题，提供多层柔性印刷电路板。(1)、该种多层柔性印刷电路板，设置有嵌入槽，嵌入槽为长方体，嵌入槽的长度大于撕裂线的长度，且嵌入槽的高度小于PI膜，通过嵌入槽可缩短电路板的后的，使电路板的需弯折区域更加容易弯折。(2)、该种多层柔性印刷电路板，设置有卡架，卡架为内部中空，前后端和左侧开口的长方体，且卡架的内部高度与电路板的高度相等，通过卡架可将多层电路板进行二次固定，避免粘合层的面积比PI膜小而导致电路板连接不稳，同时可起到一定的散热作用。(3)、该种多层柔性印刷电路板，设置有延伸板，延伸板为铝制，且延伸板的长度小于电路板，延伸板的厚度小于粘合层，通过延伸板可将电路板内部的热量进行吸收和传导，进而降低电路板内部的热量，延长电路板的使用寿命。(4)、该种多层柔性印刷电路板，设置有散热板，散热板为铝片拼接，且散热板的数量与卡架数量一致，散热板与卡架配套设置，通过散热板可将延伸板传导的热量进行外散，加快延伸板的散热速度。综上,电路板弯折效果好，可以便于弯折，有很高的推广价值。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的内部结构示意图；图3为本专利技术的卡架结构示意图。图中：1-PI膜，101-粘合层，102-通孔，103-铜箔，104-输出端，105-输入端，2-卡架，201-卡槽，202-固定孔，3-散热板，301-吸热板，302-延伸板，303-卡扣，4-嵌入槽，401-撕裂线。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术中使用的PI膜1、输出端104、输入端105、卡架2、卡槽201、固定孔202、散热板3、吸热板301、延伸板302、卡扣303、加厚块4和撕裂线401均可以通过市场购买或私人订制所得。本专利技术中弯折结构包括电路板、嵌入槽4和撕裂线401结构组合而成，弯折电路板时使嵌入槽4弯折时打开撕裂线401，使电路板更加柔软。请参阅图1～3，本专利技术实施例中，多层柔性印刷电路板，包括PI膜1、粘合层101、通孔102、铜箔103、输出端104、输入端105、卡架2、卡槽201、固定孔202、散热板3、吸热板301、延伸板302、卡扣303、加厚块4和撕裂线401，粘合层101位于PI膜1的顶部和底部外侧，且粘合层101与PI膜1粘接，铜箔103位于粘合层101的内侧，且铜箔103与粘合层101粘接，通孔102位于铜箔103的内部，且通孔102与铜箔103相贴合，PI膜1的顶部内嵌有嵌入槽4，设置有嵌入槽4，嵌入槽4为长方体，嵌入槽4的长度大于撕裂线的长度，且嵌入槽4的高度小于PI膜1，通过嵌入槽4可缩短电路板的后的，使电路板的需弯折区域更加容易弯折，PI膜1的下方横向开口有撕裂线401，铜箔103的前端固定连接有输出端104，铜箔103的后端固定连接有输入端105，PI膜1的两侧卡接有卡架2，设置有卡架2，卡架2为内部中空，前后端和左侧开口的长方体，且卡架2的内部高度与电路板的高度相等，通过卡架2可将多层电路板进行二次固定，避免粘合层101的面积比PI膜1小而导致电路板2连接不稳，同时可起到一定的散热作用，卡架2外侧面内嵌有卡槽201，卡架2的顶部和底部中间位置贯穿有固定孔202，卡槽201的内部卡接有卡扣303，卡扣303的外侧固定连接有散热板3，设置有散热板3，散热板3为铝片拼接，且散热板3的数量与卡架2数量一致，散热板3与卡架2配套设置，通过散热板3可将延伸板302传导的热量进行外散，加快延伸板302的散热速度，散热板3的内部焊接有吸热板301，吸热板301的两端焊接有延伸板302，设置有延伸板302，延伸板302为铝制，且延伸板302的长度小于电路板，延伸板302的厚度小于粘合层101，通过延伸板302可将电路板内部的热量进行吸收和传导，进而降低电路板内部的热量，延长电路板的使用寿命。在使用本专利技术多层柔性印刷电路板时，首先根据电路板层数将配套的延伸板302卡入两层电路板之间的夹缝，接着进行高温整合，使电路板合为一体，接着在需要弯折的位置磨出嵌入槽4和撕裂线401，再将卡架2内部的吸热板301与延伸板302进行焊接，接着把螺栓穿过固定孔202将卡架2与电路板固定，之后再将卡扣303卡入卡槽201，接着把使散热板3与卡架2进行焊接，使吸热板301与卡架2固定连接，之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多层柔性印刷电路板，包括PI膜(1)、粘合层(101)、通孔(102)和铜箔(103)，所述粘合层(101)位于PI膜(1)的顶部和底部外侧，且粘合层(101)与PI膜(1)粘接，所述铜箔(103)位于粘合层(101)的内侧，且铜箔(103)与粘合层(101)粘接，所述通孔(102)位于铜箔(103)的内部，且通孔(102)与铜箔(103)相贴合；其特征在于：所述PI膜(1)的顶部内嵌有嵌入槽(4)，所述PI膜(1)的下方横向开口有撕裂线(401)，所述铜箔(103)的前端固定连接有输出端(104)，所述铜箔(103)的后端固定连接有输入端(105)，所述PI膜(1)的两侧卡接有卡架(2)，所述卡架(2)外侧面内嵌有卡槽(201)，所述卡架(2)的顶部和底部中间位置贯穿有固定孔(202)，所述卡槽(201)的内部卡接有卡扣(303)，所述卡扣(303)的外侧固定连接有散热板(3)，所述散热板(3)的内部焊接有吸热板(301)，所述吸热板(301)的两端焊接有延伸板(302)。

【技术特征摘要】
1.多层柔性印刷电路板，包括PI膜(1)、粘合层(101)、通孔(102)和铜箔(103)，所述粘合层(101)位于PI膜(1)的顶部和底部外侧，且粘合层(101)与PI膜(1)粘接，所述铜箔(103)位于粘合层(101)的内侧，且铜箔(103)与粘合层(101)粘接，所述通孔(102)位于铜箔(103)的内部，且通孔(102)与铜箔(103)相贴合；其特征在于：所述PI膜(1)的顶部内嵌有嵌入槽(4)，所述PI膜(1)的下方横向开口有撕裂线(401)，所述铜箔(103)的前端固定连接有输出端(104)，所述铜箔(103)的后端固定连接有输入端(105)，所述PI膜(1)的两侧卡接有卡架(2)，所述卡架(2)外侧面内嵌有卡槽(201)，所述卡架(2)的顶部和底部中间位置贯穿有固定孔(202)，所述卡槽(201)的内部卡接有卡扣(303)，所述卡扣(303)的外侧固定连接有散热板(3)，所述散热板(3)的内部焊接有吸热板(301)，所述吸热板(301)的两端焊接有延伸板(302)。2.根据权利要求1所述的多层柔性印刷电路板，其特征在于：所述嵌入槽(4)为长方体，所述嵌入槽(4)的长...

【专利技术属性】
技术研发人员：张秀芳，
申请(专利权)人：张秀芳，
类型：发明
国别省市：福建,35