一种支持多模多频的射频功率放大器、组装方法、芯片及通信终端技术

本发明专利技术公开了一种支持多模多频的射频功率放大器、组装方法、芯片及通信终端，属于射频集成电路技术领域。它包括倒Ω形压板；所述的倒Ω形压板的两侧分别向外延伸有端耳，中间为弧形凹槽体；所述的倒Ω形压板位于功率放大器的上方，且通过设置在弧形凹槽体底部的波浪形结构将功率放大器抵压住；所述的倒Ω形压板通过穿过其端耳的固定螺栓与散热底座连接。本发明专利技术能能够消除射频功率放大器因承受变形应力，保证了射频功率放大器的使用寿命，同时，也能够保证接地效果和散热性能，具有结构简单、易于生产、安装简单、易于操作和成本较低等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种支持多模多频的射频功率放大器、组装方法、芯片及通信终端
本专利技术属于射频集成电路
，具体地说，涉及一种支持多模多频的射频功率放大器、组装方法、芯片及通信终端。
技术介绍
射频功率放大器是通信设备的心脏，其中，接地阻抗和散热效果决定了整个放大器工作的可靠性和成本；射频功率放大器选用专用的功率放大模块，接地效果和散热性能都有保障，但是成本较高，而且每一种专用功率放大器模块都需要特定的安装机构来配合，给设备的整体结构设计带来较大限制。使用成本较低的通用射频功率放大管来配合设计可靠性高的放大器，有着重要的经济意义；尤其对于大功率的多频多模的射频功率放大器，更是如此。通常现有功率放大器模块大都是功率放大器厂商设计并制造的，主要是直接把功率放大器焊接在一块散热铜片上，散热铜片与功率放大器内部的地连接。在安装时，散热铜片与PCB板的接地铜箔直接接触，有较低的接地阻抗，散热铜片与散热底座之间加导热的软衬垫以提高功率放大器的散热性能。这种方式功率放大器模块专用，器件采购成本高，结构设计受到功率放大器模块形状限制，不灵活。为了解决上述问题，有人提出在功率放大器和散热底座之间加既导电又导热的软衬垫，来提高功率放大器和散热底座之间的接触，比如铟箔、石墨膜、导电硅胶等。这种方式采用的衬垫都是导热和导电的折中，不是同时具备优良的导热和导电性能；或者本身就是一种毒性较高的物质，如铟箔。该方案中功率放大器与PCB板接地的连接路径是：功率放大器先把电流传到散热底座，然后再由散热底座把电流传给PCB板的地，增加了接地环节，接地阻抗也增加了。功率放大器与散热底座之间，散热底座与PCB板之间都必须保证有良好的电性能连接，才能保证有足够的射频功率输出。而且还须要增加一个压功率放大器的装置，通过螺钉把装压功率放大器的装置压住，将功率放大器固定到散热底座上，上螺钉时功率放大器内直接承受变形的应力，为了有好的导电和散热性能，要求螺钉上的很紧，在上螺钉时，功率放大器承受变形应力过大，有受损的风险。为此，中国专利号为201020154966.8的中国专利文件，公开了功率放大器固定装置及通讯设备，其包括由导电导热材料制成的U形片，U形片的凹面上设置有用于固定功率放大器的接地面的固定位。U形片的两端分别向外弯折并延伸，形成两个用于与PCB板上接地信号电连接、及用于固定连接PCB板的延伸面。但是该方案也存在一些缺陷：接触式接地存在因接触面氧化而引起的接地不良现象的可能，进而接地阻抗增大，此外，在更换功率放大器时，需要将U形片和功率放大器一起更换，否则，如果单独的将功率放大器更换，遗留在U形片上的焊锡会影响导电性能，接地阻抗也增加了，因此，增加了相应的成本，解决的还不够彻底。另外，中国专利号为201210094679.6的中国专利文件，公开了一种新型大功率射频功率放大器固定装置及安装方法，其包括一散热底座，一PCB板，紧覆于散热底座的上表层，板上开有中孔，沿中孔的围边布有一组焊盘，还开设有一对连接用固定孔；一倒Ω形片，中部为弧形凹槽体，上两侧分别向外延伸有端耳，各端耳上开设固定孔通过穿过其固定孔的螺钉及一调节保护固位件与PCB板实现连接；该倒Ω形片的中部弧形凹槽体向下将大功率射频功率放大器抵压在散热底座之上；由穿过端耳上固定孔的螺丝或螺栓实现倒Ω形片、PCB板与散热底座三者的连接。利用其固定安放射频功率放大器,不仅可以提供低成本的射频功率放大器的安装方法，而且能确保射频功率放大器接地及散热良好，提高性能一致性，而且便于生产装配。但是也存在以下不足：倒Ω形片与射频功率放大器的接触面积过小，导致射频功率放大器承受变形应力过大，有受损的风险，虽然通过弹性垫片可以抵消一部分，但需要通过人工的限制弹性垫片的高度，依然存在很大的不确定性，解决的还不够彻底，存在射频功率放大器因承受变形应力过大而导致受损的可能；此外，在安装时，拧紧螺栓，先将倒Ω形片及调节保护固位件、PCB板和散热底座相互拧紧后将射频功率放大器的输入、输出管脚正确焊接在PCB板的输入、输出管脚焊盘上；然后临时拆除倒Ω形片，将射频功率放大器的两侧接地管脚正确与PCB相应的侧壁接地焊盘焊接；在此过程中，螺栓的紧固程度不能保证在同一标准，存在由于两次螺栓的紧固程度不一致而导致焊接应力变形的可能；安装时，射频功率放大器的底部也未与散热底座固接；因此，射频功率放大器的周围管脚与PCB相应的焊盘焊接位置存在应力变形可能，在使用过程中，极有可能发生断裂。
技术实现思路
1.要解决的问题针对现有成本较低的通用安装机构存在的由于射频功率放大器承受变形应力过大导致受损的风险过高、使用寿命短、难以兼顾接地效果和散热性能的问题，本专利技术提供一种支持多模多频的射频功率放大器、组装方法、芯片及通信终端，其具有结构简单、易于生产、安装简单、易于操作和成本较低等优点，能够消除射频功率放大器因承受变形应力，保证了射频功率放大器的使用寿命，同时，也能够保证接地效果和散热性能。2.技术方案为了解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案如下：一种支持多模多频的射频功率放大器，包括散热底座、PCB板、功率放大器和倒Ω形压板；所述的PCB板位于散热底座的上表面；所述的功率放大器前后两侧的外壁上设有第一接地管脚和第二接地管脚，左右两侧上表面上设有输入管脚和输出管脚；所述的PCB板设有用于功率放大器放置的中孔，且沿中孔的周围分别设有与功率放大器相配合的输入管脚焊盘、输出管脚焊盘、第一接地管脚焊盘和第二接地管脚焊盘；所述的倒Ω形压板位于功率放大器的上方；所述的倒Ω形压板的两侧分别向外延伸有端耳，倒Ω形压板的中间为弧形凹槽体；所述的倒Ω形压板通过设置在弧形凹槽体底部的波浪形结构将功率放大器压紧；所述的倒Ω形压板通过穿过其端耳的固定螺栓与散热底座连接。优选地，波浪形结构的底部边缘的弧形凸起的高度小于靠近中间位置的临近弧形凸起高度，设差值为S，则S满足于：0.5mm≤S≤1mm；所述的最边缘的弧形凸起的高度与最中心位置的弧形凸起的高度差值T≤2mm。优选地，固定螺栓穿过弹性垫圈与散热底座连接；所述的弹性垫圈的高度设为H/mm，所述的倒Ω形压板两侧的端耳的下表面与中间弧形凹槽体底部的距离为L/mm，PCB板的厚度为M/mm，功率放大器的厚度为N/mm，他们之间的关系满足：H＝L+N-M-T+ε，其中1mm≤ε≤2mm。优选地，固定螺栓通过嵌入在散热底座凹槽内部的摩擦筒与散热底座连接；所述的摩擦筒转动连接在散热底座的凹槽内，且内壁设有与固定螺栓相配和的内螺纹。优选地，散热底座的凹槽给于摩擦筒一个摩擦力，以限制摩擦筒转动。优选地，摩擦筒只能沿着与固定螺栓拧紧时相同的旋转方向正向转动，所述的散热底座的凹槽通过施加于摩擦筒摩擦力限制摩擦筒正向转动。一种支持多模多频的射频功率放大器的组装方法，其步骤为：a.使用以上所述的一种支持多模多频的射频功率放大器，先将固定螺栓依次穿过倒Ω形压板两侧的端耳、弹性垫圈和PCB板后通过摩擦筒和散热底座连接，拧紧固定螺栓，当固定螺栓拧紧到设定程度时，摩擦筒和固定螺栓一起正向转动，将射频功率放大器上的输入管脚和输出管脚正确焊接在PCB板中孔周围上的输入管脚焊盘和输出管脚焊盘上；b.然后临时拆除倒Ω形压板，摩擦筒只能沿着与固定螺栓拧紧时相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支持多模多频的射频功率放大器，包括散热底座(1)、PCB板(2)和功率放大器(3)；所述的PCB板(2)位于散热底座(1)的上表面；所述的功率放大器(3)前后两侧的外壁上设有第一接地管脚(303)和第二接地管脚(304)，左右两侧上表面上设有输入管脚(301)和输出管脚(302)；所述的PCB板(2)设有用于功率放大器(3)放置的中孔，且沿中孔的周围分别设有与功率放大器(3)相配合的输入管脚焊盘(201)、输出管脚焊盘(202)、第一接地管脚焊盘(203)和第二接地管脚焊盘(204)；其特征在于：还包括倒Ω形压板(4)；所述的倒Ω形压板(4)位于功率放大器(3)的上方，所述的倒Ω形压板(4)的两侧分别向外延伸有端耳，倒Ω形压板(4)的中间为弧形凹槽体；所述的倒Ω形压板(4)通过设置在弧形凹槽体底部的波浪形结构(401)将功率放大器(3)压紧；所述的倒Ω形压板(4)通过穿过其端耳的固定螺栓(5)与散热底座(1)连接。

【技术特征摘要】
1.一种支持多模多频的射频功率放大器，包括散热底座(1)、PCB板(2)和功率放大器(3)；所述的PCB板(2)位于散热底座(1)的上表面；所述的功率放大器(3)前后两侧的外壁上设有第一接地管脚(303)和第二接地管脚(304)，左右两侧上表面上设有输入管脚(301)和输出管脚(302)；所述的PCB板(2)设有用于功率放大器(3)放置的中孔，且沿中孔的周围分别设有与功率放大器(3)相配合的输入管脚焊盘(201)、输出管脚焊盘(202)、第一接地管脚焊盘(203)和第二接地管脚焊盘(204)；其特征在于：还包括倒Ω形压板(4)；所述的倒Ω形压板(4)位于功率放大器(3)的上方，所述的倒Ω形压板(4)的两侧分别向外延伸有端耳，倒Ω形压板(4)的中间为弧形凹槽体；所述的倒Ω形压板(4)通过设置在弧形凹槽体底部的波浪形结构(401)将功率放大器(3)压紧；所述的倒Ω形压板(4)通过穿过其端耳的固定螺栓(5)与散热底座(1)连接。2.根据权利要求1所述的一种支持多模多频的射频功率放大器，其特征在于：所述的波浪形结构(401)的底部边缘的弧形凸起的高度小于靠近中间位置的临近弧形凸起高度，设差值为S，则S满足于：0.5mm≤S≤1mm；所述的最边缘的弧形凸起的高度与最中心位置的弧形凸起的高度差值T≤2mm。3.根据权利要求2所述的一种支持多模多频的射频功率放大器，其特征在于：所述的固定螺栓(5)穿过弹性垫圈(6)与散热底座(1)连接；所述的弹性垫圈(6)的高度设为H/mm，所述的倒Ω形压板(4)两侧的端耳的下表面与中间弧形凹槽体底部的距离为L/mm，PCB板的厚度为M/mm，功率放大器(3)的厚度为N/mm，他们之间的关系满足：H＝L+N-M-T+ε，其中1mm≤ε≤2mm。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的一种支持多模多频的射频功率放大器，其特征在于：所述的固定螺栓(5)通过嵌入在散热底座(1)凹槽内部的摩擦筒(101)与散热底座(1)连接；所述的摩擦筒(101)转动连接在散热底座(1)的凹槽内，且内壁设有与固定螺栓(5)相配和的内螺纹。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：刁川川，
申请(专利权)人：刁川川，
类型：发明
国别省市：河北,13