一种分体式射频同轴转接器制造技术

本发明专利技术提出了一种分体式射频同轴转接器，包括外壳、接触头、螺套和内导体，内导体固定在两个绝缘子中，内导体包括插针和连接机构，连接机构包括支承块、插接块和哈夫垫圈，两个插接块分别对称的固定在支承块的两侧，支承块设置在两个插针之间，插接块过盈配合的插入第一插接槽中，哈夫垫圈包括第一垫圈和第二垫圈，第一垫圈插入式的设置在两个插针之间、且包覆设置在支承块的外部，第二垫圈贴合设置在两个第二凸台之间，第二垫圈与其相贴合的第二凸台之间通过至少两个销钉加以锁紧固定；内导体的两个第二凸台卡设在两个绝缘子之间，本发明专利技术电气性能好，提高了生产效率，其阻抗达到75Ω。

【技术实现步骤摘要】
一种分体式射频同轴转接器
本专利技术涉及一种射频同轴转接器，具体涉及一种分体式射频同轴转接器。
技术介绍
现有技术中的射频同轴转接器，内导体通常为一体结构，虽然便于加工，但电气性能存在不足；外导体的材质选择也需要完善，选择强度较高的材质通常难以实现低介电常数，选择低介电常数的材质则难以证了射频电缆转接器的连接可靠性，对于兼顾连接可靠性和电气性能的外导体材质则会导致射频电缆转接器的成本较高，性价比难以符合市场需求。此外，现有的射频电缆转接器的连接可靠性和同轴度还存在不足，导致射频电缆转接器无法满足实际使用要求。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题提出了一种分体式射频同轴转接器，电气性能好，提高了生产效率，其阻抗达到75Ω。具体的技术方案如下：一种分体式射频同轴转接器，包括外壳、接触头、螺套和内导体；外壳中设有第一通道，第一通道中部设有一圈第一凸台，第一通道的前后两端分别套设一个接触头，接触头与第一凸台之间设有一个绝缘子，两个螺套分别套设在外壳的前后两端，螺套与外壳之间设有卡环；内导体固定在两个绝缘子中；内导体包括插针和连接机构，插针底部设有一个第一插接槽，插针的数量为两个，两个插针的底部相对设置，插针上设有一圈第二凸台，第二凸台的底部与插针底部之间的距离为L1，第一插接槽的深度为L2，L1＜L2；连接机构包括支承块、插接块和哈夫垫圈，两个插接块分别对称的固定在支承块的两侧，支承块设置在两个插针之间，插接块过盈配合的插入第一插接槽中，哈夫垫圈包括第一垫圈和第二垫圈，第一垫圈插入式的设置在两个插针之间、且包覆设置在支承块的外部，第二垫圈贴合设置在两个第二凸台之间，第二垫圈与其相贴合的第二凸台之间通过至少两个销钉加以锁紧固定；内导体的两个第二凸台卡设在两个绝缘子之间。上述一种分体式射频同轴转接器，其中，第一插接槽的截面形成为正多边形结构。上述一种分体式射频同轴转接器，其中，螺套与接触头之间设有密封垫圈，密封垫圈的内壁贴合设置一圈内垫圈，密封垫圈的外壁贴合设置一圈外垫圈，内垫圈和外垫圈之间通过若干连接杆加以连接，连接杆呈圆周状均匀布设在密封垫圈中。上述一种分体式射频同轴转接器，其中，密封垫圈以氟橡胶为材料制成，内垫圈、外垫圈和连接杆以聚四氟乙烯为材料制成。上述一种分体式射频同轴转接器，其中，绝缘子包括第一绝缘子和第二绝缘子，第一绝缘子包括半圆形结构的第一上绝缘子和第一下绝缘子，第一上绝缘子和第一下绝缘子一体成型，第一下绝缘子的厚度为第一上绝缘子厚度的两倍，第一上绝缘子上设有多个同轴设置的第一环形卡槽，第一环形卡槽的截面形状为直角三角形结构，第二上绝缘子上设有多个同轴设置的第二环形卡槽，第二环形卡槽的截面形状为等腰梯形结构，第一环形卡槽的深度大于第二环形卡槽的深度；第二绝缘子包括第二上绝缘子和第二下绝缘子，第二上绝缘子的厚度等于第一下绝缘子的厚度，第二下绝缘子的厚度等于第一上绝缘子的厚度，第二上绝缘子上设有与第一环形卡槽相契合的第一环形卡条，第二下绝缘子上设有与第二环形卡槽相契合的第二环形卡条，第一绝缘子和第二绝缘子相互贴合并通过粘接固定，第一环形卡条插入式的设置在第一环形卡槽中，第二环形卡条插入式的设置在第二环形卡槽中。上述一种分体式射频同轴转接器，其中，第一上绝缘子和第二上绝缘子的外壁之间、第一上绝缘子和第二上绝缘子的内壁之间、第一下绝缘子和第二下绝缘子的外壁之间、第一下绝缘子和第二下绝缘子的内壁之间均分别设有一个防溢胶结构；第一上绝缘子和第二上绝缘子的外壁之间的防溢胶结构包括设置在第一绝缘子上的第一溢胶槽、设置在第二绝缘子上的第二溢胶槽，第一溢胶槽和第二溢胶槽相互贴合形成溢胶腔，溢胶腔中设有一个半圆环结构的挡胶环，挡胶环包括外挡胶环和内挡胶环，外挡胶环与溢胶腔过渡配合，内挡胶环的厚度小于外挡胶板；第一上绝缘子和第二上绝缘子的外壁之间与第一上绝缘子和第二上绝缘子的内壁之间的防溢胶结构镜像设置；第一下绝缘子和第二下绝缘子的外壁之间与第一下绝缘子和第二下绝缘子的内壁之间的防溢胶结构镜像设置。上述一种分体式射频同轴转接器，其中，第一环形卡槽的深度为第二环形卡槽的深度的两倍。本专利技术的有益效果为：本专利技术采用分体式结构的内导体，安装方便，电气性能好，提高了生产效率，其阻抗达到75Ω；与此同时，密封垫圈和绝缘子的结构设置，进一步的提高了其稳定性和安全性能。附图说明图1为本专利技术剖视图。图2为内导体剖视图。图3为密封垫圈剖视图。图4为绝缘子剖视图。图5为图2中A部分放大图。图6为凸4中B部分放大图。附图标记：外壳1、接触头2、螺套3、内导体4、第一凸台5、绝缘子6、卡环7、插针8、第二凸台9、支承块10、插接块11、哈夫垫圈12、第一垫圈13、第二垫圈14、销钉15、密封垫圈16、内垫圈17、外垫圈18、连接杆19、第一上绝缘子20、第一下绝缘子21、第一环形卡槽22、第二环形卡槽23、第二上绝缘子24、第二下绝缘子25、第一溢胶槽26、第二溢胶槽27、外挡胶环28、内挡胶环29。具体实施方式为使本专利技术的技术方案更加清晰明确，下面对本专利技术进行进一步描述，任何对本专利技术技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本专利技术保护范围。如图所示一种分体式射频同轴转接器，包括外壳1、接触头2、螺套3和内导体4；外壳中设有第一通道，第一通道中部设有一圈第一凸台5，第一通道的前后两端分别套设一个接触头，接触头与第一凸台之间设有一个绝缘子6，两个螺套分别套设在外壳的前后两端，螺套与外壳之间设有卡环7；内导体固定在两个绝缘子中；内导体包括插针8和连接机构，插针底部设有一个第一插接槽，插针的数量为两个，两个插针的底部相对设置，插针上设有一圈第二凸台9，第二凸台的底部与插针底部之间的距离为L1，第一插接槽的深度为L2，L1＜L2；连接机构包括支承块10、插接块11和哈夫垫圈12，两个插接块分别对称的固定在支承块的两侧，支承块设置在两个插针之间，插接块过盈配合的插入第一插接槽中，哈夫垫圈包括第一垫圈13和第二垫圈14，第一垫圈插入式的设置在两个插针之间、且包覆设置在支承块的外部，第二垫圈贴合设置在两个第二凸台之间，第二垫圈与其相贴合的第二凸台之间通过至少两个销钉15加以锁紧固定；内导体的两个第二凸台卡设在两个绝缘子之间。第一插接槽的截面形成为正多边形结构。螺套与接触头之间设有密封垫圈16，密封垫圈的内壁贴合设置一圈内垫圈17，密封垫圈的外壁贴合设置一圈外垫圈18，内垫圈和外垫圈之间通过若干连接杆19加以连接，连接杆呈圆周状均匀布设在密封垫圈中。密封垫圈以氟橡胶为材料制成，内垫圈、外垫圈和连接杆以聚四氟乙烯为材料制成，外垫圈的厚度大于内垫圈的厚度。绝缘子包括第一绝缘子和第二绝缘子，第一绝缘子包括半圆形结构的第一上绝缘子20和第一下绝缘子21，第一上绝缘子和第一下绝缘子一体成型，第一下绝缘子的厚度为第一上绝缘子厚度的两倍，第一上绝缘子上设有多个同轴设置的第一环形卡槽22，第一环形卡槽的截面形状为直角三角形结构，第二上绝缘子上设有多个同轴设置的第二环形卡槽23，第二环形卡槽的截面形状为等腰梯形结构，第一环形卡槽的深度大于第二环形卡槽的深度；第二绝缘子包括第二上绝缘子24和第二下绝缘子25，第二上绝缘子的厚度等于第一下绝缘子的厚度，第二下绝缘子的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分体式射频同轴转接器，其特征为，包括外壳、接触头、螺套和内导体；外壳中设有第一通道，第一通道中部设有一圈第一凸台，第一通道的前后两端分别套设一个接触头，接触头与第一凸台之间设有一个绝缘子，两个螺套分别套设在外壳的前后两端，螺套与外壳之间设有卡环；内导体固定在两个绝缘子中；内导体包括插针和连接机构，插针底部设有一个第一插接槽，插针的数量为两个，两个插针的底部相对设置，插针上设有一圈第二凸台，第二凸台的底部与插针底部之间的距离为L1，第一插接槽的深度为L2，L1＜L2；连接机构包括支承块、插接块和哈夫垫圈，两个插接块分别对称的固定在支承块的两侧，支承块设置在两个插针之间，插接块过盈配合的插入第一插接槽中，哈夫垫圈包括第一垫圈和第二垫圈，第一垫圈插入式的设置在两个插针之间、且包覆设置在支承块的外部，第二垫圈贴合设置在两个第二凸台之间，第二垫圈与其相贴合的第二凸台之间通过至少两个销钉加以锁紧固定；内导体的两个第二凸台卡设在两个绝缘子之间。

【技术特征摘要】
1.一种分体式射频同轴转接器，其特征为，包括外壳、接触头、螺套和内导体；外壳中设有第一通道，第一通道中部设有一圈第一凸台，第一通道的前后两端分别套设一个接触头，接触头与第一凸台之间设有一个绝缘子，两个螺套分别套设在外壳的前后两端，螺套与外壳之间设有卡环；内导体固定在两个绝缘子中；内导体包括插针和连接机构，插针底部设有一个第一插接槽，插针的数量为两个，两个插针的底部相对设置，插针上设有一圈第二凸台，第二凸台的底部与插针底部之间的距离为L1，第一插接槽的深度为L2，L1＜L2；连接机构包括支承块、插接块和哈夫垫圈，两个插接块分别对称的固定在支承块的两侧，支承块设置在两个插针之间，插接块过盈配合的插入第一插接槽中，哈夫垫圈包括第一垫圈和第二垫圈，第一垫圈插入式的设置在两个插针之间、且包覆设置在支承块的外部，第二垫圈贴合设置在两个第二凸台之间，第二垫圈与其相贴合的第二凸台之间通过至少两个销钉加以锁紧固定；内导体的两个第二凸台卡设在两个绝缘子之间。2.如权利要求1所述的一种分体式射频同轴转接器，其特征为，第一插接槽的截面形成为正多边形结构。3.如权利要求1所述的一种分体式射频同轴转接器，其特征为，螺套与接触头之间设有密封垫圈，密封垫圈的内壁贴合设置一圈内垫圈，密封垫圈的外壁贴合设置一圈外垫圈，内垫圈和外垫圈之间通过若干连接杆加以连接，连接杆呈圆周状均匀布设在密封垫圈中。4.如权利要求3所述的一种分体式射频同轴转接器，其特征为，密封垫圈以氟橡胶为材料制成，内垫圈、外垫圈和连接杆以聚四氟乙烯为材料制成。5.如权利要求1所述的一种分体式射频同轴转接器，其特征为，绝缘子包括第一绝缘子和第二绝缘子，第一绝缘子包括半圆形结构的第一上绝缘子和第一下绝缘子，第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴礼，
申请(专利权)人：江苏华吉通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32